JPS5834767Y2 - 保護機能を有するプリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、プリント基板の銅箔の幅によって溶断電流
を設定し、ヒユーズの機能をもたせるようにした保護機
能を有するプリント基板に関する。

従来の保護ヒユーズは電流溶断するヒユーズまたは温度
によって自己溶断する温度ヒユーズ、その化バイメタル
を使った安全装置などがあるが、いずれもこれらの保護
装置はその取付けた部品や工数を要し、コストの上昇を
招くものである。

また、ヒユーズの容量選定が難しく、機器の突入電流に
よっても、ヒユーズ溶断を生じるなどの問題があった。

この考案は、上記の点にかんがみなされたもので、プリ
ント基板の銅箔の面積を適当に選定することによって、
電流値を決定できるとともに大量生産が可能であること
はもとより、銅箔を溶断させることによってヒユーズと
同じ機能をもたせることができ、ヒユーズおよびその取
付金具などの部品が不要で、スペースファクタが向上す
るばかりか、回路の再生が容易な保護機能を有するプリ
ント基板を提供することを目的とする。

以下、この考案の保護機能を有するプリント基板の実施
例について図面に基づき説明する。

第１図および第２図はその一実施例の平面図であり、第
１図は銅箔の溶断前の状態を示し、第２図は銅箔の溶断
後の状態を示すものである。

この第１図および第２図の両図において、１はプリント
基板である。

このプリント基板１の所定個所には銅箔２が設けられて
いる。

この銅箔２は面積の広い部分２ａ１，２ａ２・・・・・
・と面積の狭い部分２ｂ、、２ｂ２・・・・・・とによ
り形成され、面積の広い部分２ａ１゜２ａ２・・・・・
・と面積の狭い部分２ｂ１，２ｂ２・・・・・・とが交
互に位置するようなパターンを形成している。

そして、面積の広い部分２ａ１，２ａ２・・・・・・は
円形状に形成され、面積の狭い部分は線状になっている
。

面積の広い部分２ａ１，２ａ２・・・・・・の中心部分
には再生用の穴２Ｃが設けられている。

このように、銅箔２を面積の広い部分２ａｌ、２ａ２・
・・・・・と面積の狭い部分２ ｂ、、２ ｂ２・・・
・・・とを交互に設けることにより、第１図の溶断前に
おいては、面積の広い部分２ａ１，２ａ２・・・・・・
と面積の狭い部分２ｂ１，２ｂ２・・・・・・は導通し
ているが、回路の異常などにより銅箔２に過大電流が流
れると、面積の狭い部分２ｂ１，２ｂ２・・・・・・の
電流容量が小さく、第２図において、面積の広い部分２
ａ１と２ａ２との間の面積の狭い部分２ｂ、が溶断する
ことになる。

これにより、銅箔２に接続される回路が保護されること
になる。

つまり、溶断された面積の狭い部分２ｂ、がヒユーズと
七ての機能を呈することになる。

この面積の狭い部分２ｂ、の溶断により、面積の広い部
分２ａ１．と２ａ２との間が断路状態になるので、回路
を再生するために、安全規格上問題を生じないように、
ジャンパ線（図示せず）にて、面積の広い部分２ａｔと
２ａ２間を接続すればよい。

この際ジャンパ線の両端は面積の広い部分２ａｉと２ａ
２の再生用の穴２Ｃに挿入し、この面積の広い部分２ａ
ｔと２ａ２のところで半田付けをすればよい 次に、溶断するのは、面積の狭い部分２ｂ２，２ｂ３・
・・・・・の順で溶断することになり、この面積の狭い
部分２ｂ２，２ｂ３・・・・・・がそれぞれ溶断して、
回路を再生させる場合には、上述と同様にして、ジャン
パ線で面積の広い部分２ａ２と２ａ３間、２ａ３と２ａ
４間、・・・・・・をそれぞれ接続すればよい。

この場合も、ジャンパ線の両端は再生用の穴２Ｃに挿入
すれば、接続し易いことはいうまでもない。

第３図ａないし、第３図Ｃはそれぞれこの考案の保護機
能を有するプリント基板の銅箔のパターンを示すもので
ある。

第３図ａの場合は、銅箔２の面積の広い部分２ａ１，２
ａ２・・・・・・をほぼ菱形に形成して連続するように
し、その連続する部分が面積の狭い部分２ｂ１，２ｂ２
・・・・・・としたものである。

また、第３図すは面積の広い部分２ａｉ、２ａ２・・・
・・・がほぼ２等辺三角形状に形成したものであり、こ
れらの面積の広い部分２ ａ、、２ａ２・・・・・・の
連接部分を面積の狭い部分２ｂ１，２ｂ２・・・・・・
としたものである。

さらに、第３図すは面積の広い部分２ａ１，２ａ２・・
・・・・はほぼ長方形状に形成されており、この面積の
広い部分２ａ１，２ａ２・・・・・・の連接する部分は
くびれで、面積の狭い部分２ｂ１，２ｂ２・・・・・・
が形成されている。

これらの第３図ａないし第３図Ｃのいずれの場合も、面
積の狭い部分２ｂ１，２ｂ２・・・・・・は面積が狭い
故に、電流容量が小さく、過大な電流が銅箔２に流れた
ときに溶断して、ヒユーズとしての機能を呈するのは第
１図、第２図の場合と同様である。

そして、各面積の広い部分２ａ１，２ａ２・・・・・・
には再生用の穴２Ｃが形成されているのも上記実施例と
同。

様である。

以上のように、この考案の保護機能を有するプリント基
板によれば、プリント基板に所定のパターンの面積の広
い部分と面積の狭い部分を有する銅箔を設け、この銅箔
に過大な電流が流れたときに面積の狭い部分が溶断する
ようにしたので、銅箔自身をヒユーズの代りにでき、し
たがって、従来のごとく、新たにヒユーズを設ける必要
がなくなり、ヒユーズの取付スペース取付金具などが不
要となり、コスト、工数などが大幅に低下できる。

また、銅箔の面積を選定するものであるから電流値を容
易に決・定でき、大量生産が可能となり、コストダウン
も期することができる。

さらに、溶断後の再生が可能であるとともに、回路の中
で゛コンテ゛ンサのショート、トランスのレヤーショー
トなどによって正常状態と異常状態の電流比が極めて大
きい、電源トランスの１次回路、２次回路に接続される
アクロスザラインコンデンサあるいは２次回路のサージ
電流からの保護用などにも適用でき、適用範囲がきわめ
て広いなど、実。

田土すぐれた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の保護機能を有するプリント基板の一
実施例における銅箔の溶断前の状態を示す平面図、第２
図は第１図の保護機能を有するプリント基板における銅
箔の溶断後の状態を示す平面図、第３図ａないし第３図
Ｃはそれぞれこの考案の保護機能を有するプリント基板
の銅箔の部分のみの一部を取り出して示す平面図である
。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・銅箔、２
ａ１，２ａ２，２ａ３・・・・・・面積の広い部分、２
ｂ１，２ｂ２・・・・・・面積の狭い部分、２Ｃ・・・
・・・再生用の穴。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）プリント基板に面積の広い部分と面積の狭い部分
   を有する銅箔を設け、回路に以上が生じた時に上記面積
   の狭い部分の銅箔を溶断させるものであって、上記銅箔
   は面積の広い部分と面積の狭い部分とが交互に連なるよ
   うに設けるとともに、面積の広い部分には溶断後の回路
   を再生させるための、穴を設けたことを特徴とする保護
   機能を有するプリント基板。
2. （２）銅箔の溶断部分に安全規格上問題を生じないよう
   にジャンパ線を接続して回路を再生することを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載の保護機能を有す
   るプリント基板。