JP3466042B2 - プリント回路板及びヒューズ付プリント回路板の形成方法 - Google Patents
プリント回路板及びヒューズ付プリント回路板の形成方法Info
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- JP3466042B2 JP3466042B2 JP06667297A JP6667297A JP3466042B2 JP 3466042 B2 JP3466042 B2 JP 3466042B2 JP 06667297 A JP06667297 A JP 06667297A JP 6667297 A JP6667297 A JP 6667297A JP 3466042 B2 JP3466042 B2 JP 3466042B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に搭載さ
れるプリント回路板及びヒューズ付プリント回路板の形
成方法に関するものである。
れるプリント回路板及びヒューズ付プリント回路板の形
成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に搭載されるプリント回路板に
おいて、電源を入れ、回路が動作しているときに、何ら
かの原因により規定値以上の電流がＩＣやモータ等の被
電流供給部品に流れようとした場合、この過大電流を遮
断して回路を保護する手段としてヒューズを設けてい
る。
おいて、電源を入れ、回路が動作しているときに、何ら
かの原因により規定値以上の電流がＩＣやモータ等の被
電流供給部品に流れようとした場合、この過大電流を遮
断して回路を保護する手段としてヒューズを設けてい
る。
【０００３】図７及び図８は従来のプリント回路板で使
用されているヒューズの一例を示すもので、図７はガラ
ス管型のヒューズ５１を示しており、図８は抵抗型のヒ
ューズ５２を示している。
用されているヒューズの一例を示すもので、図７はガラ
ス管型のヒューズ５１を示しており、図８は抵抗型のヒ
ューズ５２を示している。
【０００４】図９は従来の抵抗型のヒューズ５２を使用
したプリント回路板の一例を示すものである。図９にお
いて、プリント回路板５３は、プリント配線板５４の表
面に配線パターン５５を有し、この配線パターン５５上
にコネクタ５６とＩＣ、モータ等の被電流供給部品５７
が実装されている。また、配線パターン５５の途中には
ヒューズ取付座としてのスルーホール５９，５９が設け
られ、このスルーホール５９，５９間にヒューズ５２が
はんだ実装されている。なお、このプリント回路板５３
は、コネクタ５６と接続ケーブル６０を介して電源ユニ
ット５８と接続されている。そして、このプリント回路
板５３では、電源ユニット５８からの電流がヒューズ５
２を介して被電流供給部品５７に供給される構造になっ
ている。
したプリント回路板の一例を示すものである。図９にお
いて、プリント回路板５３は、プリント配線板５４の表
面に配線パターン５５を有し、この配線パターン５５上
にコネクタ５６とＩＣ、モータ等の被電流供給部品５７
が実装されている。また、配線パターン５５の途中には
ヒューズ取付座としてのスルーホール５９，５９が設け
られ、このスルーホール５９，５９間にヒューズ５２が
はんだ実装されている。なお、このプリント回路板５３
は、コネクタ５６と接続ケーブル６０を介して電源ユニ
ット５８と接続されている。そして、このプリント回路
板５３では、電源ユニット５８からの電流がヒューズ５
２を介して被電流供給部品５７に供給される構造になっ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプリント回路板の構造では、次の（１）〜
（３）に述べるような問題点があった。 （１）ヒューズを別に用意して実装するので、ヒューズ
自身の部品費用がかかり、コストを高めている。 （２）ヒューズが断線したときに、これを一目で目視確
認する手段が設けられておらず、断線の確認が困難であ
った。なお、ヒューズ切れの表示ができる構造のヒュー
ズもあるが、特殊な部品となり、また筐体に取り付ける
タイプのヒューズが一般的であって、基板実装が容易に
できなかった。 （３）従来のプリント回路板の中にはヒューズをプリン
トパターンで兼用する方式もあったが、発熱が十分でな
いと切断されないため、大きな電流を使用する回路でな
ければ使用できない。また、切断されたときに燃えたか
すが他の回路に悪影響を及ぼすこともあり、安定したヒ
ューズとしては使用できなかった。さらに、的確な容量
のヒューズを選定することもむずかしかった。
た従来のプリント回路板の構造では、次の（１）〜
（３）に述べるような問題点があった。 （１）ヒューズを別に用意して実装するので、ヒューズ
自身の部品費用がかかり、コストを高めている。 （２）ヒューズが断線したときに、これを一目で目視確
認する手段が設けられておらず、断線の確認が困難であ
った。なお、ヒューズ切れの表示ができる構造のヒュー
ズもあるが、特殊な部品となり、また筐体に取り付ける
タイプのヒューズが一般的であって、基板実装が容易に
できなかった。 （３）従来のプリント回路板の中にはヒューズをプリン
トパターンで兼用する方式もあったが、発熱が十分でな
いと切断されないため、大きな電流を使用する回路でな
ければ使用できない。また、切断されたときに燃えたか
すが他の回路に悪影響を及ぼすこともあり、安定したヒ
ューズとしては使用できなかった。さらに、的確な容量
のヒューズを選定することもむずかしかった。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は安価で、かつ確実に回路を保護す
ることができるプリント回路板の構造を提供することに
ある。本発明の他の目的は、最適なヒューズ容量を持つ
ヒューズを備えるプリント回路板を簡単に作ることがで
きるヒューズ付プリント回路板の形成方法を提供するこ
とにある。さらに、他の目的は、以下に説明する内容の
中で順次明らかにして行く。
のであり、その目的は安価で、かつ確実に回路を保護す
ることができるプリント回路板の構造を提供することに
ある。本発明の他の目的は、最適なヒューズ容量を持つ
ヒューズを備えるプリント回路板を簡単に作ることがで
きるヒューズ付プリント回路板の形成方法を提供するこ
とにある。さらに、他の目的は、以下に説明する内容の
中で順次明らかにして行く。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、プリント回路板の構造としては次の技術手
段を講じたことを特徴とする。すなわち、表面と内部に
電子部品実装用の配線パターンを各々設けて多層型に形
成されているプリント配線板を備えたプリント回路板に
おいて、配線パターンを細分化したヒューズ用の細パタ
ーン部分を複数備え、この複数の細パターン部分を複数
の層に振り分けて設け、該複数の層におけるヒューズ用
の細パターン部分はスルーホールにより互いに接続され
たことを特徴とする。 上記構成によれば、細分化された
細パターン部分がヒューズとして作用し、許容値を超え
る課題電流が流れた場合に細分化されている細パターン
部分が発熱して断線し、被電流供給部品に過大電流が流
れるのを保護する。
するために、プリント回路板の構造としては次の技術手
段を講じたことを特徴とする。すなわち、表面と内部に
電子部品実装用の配線パターンを各々設けて多層型に形
成されているプリント配線板を備えたプリント回路板に
おいて、配線パターンを細分化したヒューズ用の細パタ
ーン部分を複数備え、この複数の細パターン部分を複数
の層に振り分けて設け、該複数の層におけるヒューズ用
の細パターン部分はスルーホールにより互いに接続され
たことを特徴とする。 上記構成によれば、細分化された
細パターン部分がヒューズとして作用し、許容値を超え
る課題電流が流れた場合に細分化されている細パターン
部分が発熱して断線し、被電流供給部品に過大電流が流
れるのを保護する。
【０００８】また、プリント回路板の形成方法として
は、電子部品が実装される配線パターン内に規定容量以
上の電流が流れたときに断線するヒューズ部分として、
前記配線パターン内に途中で複数本に細分化されて再び
一つに集合される細パターン部分を設けておき、前記細
パターン部分内の細分化されている部分を順番に断線し
ながら評価し、ヒューズ用としての所望の容量の配線パ
ターンを選定するようにしたものである。この方法によ
れば、試作段階等で、細分化されている細パターン部分
を実際に切断して評価しながら的確な容量のパターンヒ
ューズを選定することができるので、パターンの選定が
簡単になる。
は、電子部品が実装される配線パターン内に規定容量以
上の電流が流れたときに断線するヒューズ部分として、
前記配線パターン内に途中で複数本に細分化されて再び
一つに集合される細パターン部分を設けておき、前記細
パターン部分内の細分化されている部分を順番に断線し
ながら評価し、ヒューズ用としての所望の容量の配線パ
ターンを選定するようにしたものである。この方法によ
れば、試作段階等で、細分化されている細パターン部分
を実際に切断して評価しながら的確な容量のパターンヒ
ューズを選定することができるので、パターンの選定が
簡単になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。
【００１０】図１は本発明を適用したプリント回路板の
要部構成を示す斜視図で、図２はプリント回路板上に形
成している回路の要部結線図である。図１において、こ
のプリント回路板１は、プリント配線板２に銅箔等でな
る配線パターン３が設けられている。このプリント配線
板２の一端側は電源ユニットＶcc（図２参照）に接続さ
れ、他端側はＩＣやモータ等の被電流供給部品４（図２
参照）に接続される。また、配線パターン３の途中に
は、部品座としてのスルーホール５，６が設けられてい
るとともに、スルーホール５，６との間にはヒューズ用
の配線パターン部分７（以下、「細パターン部分７」と
言う）が形成されている。この細パターン部分７は、す
じ状のスリット８が同じ方向に複数設けられることによ
って複数本（本例ではａ〜ｇの７本）に枝別れされてい
る。加えて、配線パターン３には、細パターン部分７と
並列に報知手段が接続される。この報知手段は、発光ダ
イオード（ＬＥＤ）やホトカプラ等の光電素子９及び抵
抗１０を有している。
要部構成を示す斜視図で、図２はプリント回路板上に形
成している回路の要部結線図である。図１において、こ
のプリント回路板１は、プリント配線板２に銅箔等でな
る配線パターン３が設けられている。このプリント配線
板２の一端側は電源ユニットＶcc（図２参照）に接続さ
れ、他端側はＩＣやモータ等の被電流供給部品４（図２
参照）に接続される。また、配線パターン３の途中に
は、部品座としてのスルーホール５，６が設けられてい
るとともに、スルーホール５，６との間にはヒューズ用
の配線パターン部分７（以下、「細パターン部分７」と
言う）が形成されている。この細パターン部分７は、す
じ状のスリット８が同じ方向に複数設けられることによ
って複数本（本例ではａ〜ｇの７本）に枝別れされてい
る。加えて、配線パターン３には、細パターン部分７と
並列に報知手段が接続される。この報知手段は、発光ダ
イオード（ＬＥＤ）やホトカプラ等の光電素子９及び抵
抗１０を有している。
【００１１】このプリント回路板１では、電源ユニット
Ｖccからの電流は、プリント配線板２上の配線パターン
３を通り、スルーホール５を通過した位置にて、７本に
枝分かれされている細パターン部分７によって分岐・分
流される。また、分流した７本の細パターン部分７を通
った電流は、再び一本の分岐前と同じパターン幅に集合
され、スルーホール６を通り、被電流供給部品４へ供給
される。
Ｖccからの電流は、プリント配線板２上の配線パターン
３を通り、スルーホール５を通過した位置にて、７本に
枝分かれされている細パターン部分７によって分岐・分
流される。また、分流した７本の細パターン部分７を通
った電流は、再び一本の分岐前と同じパターン幅に集合
され、スルーホール６を通り、被電流供給部品４へ供給
される。
【００１２】電源ユニットＶccの電源が投入されてプリ
ント回路板１の回路が動作しているとき、何らかの原因
により規定値以上の電流が被電流供給部品４に流れよう
とした場合、細パターン部分７にも許容値外の過大電流
が流れる。そのため、細パターン部分７は燃焼して断線
し（この場合、細パターン部分７は全てが断線するのが
普通である）、被電流供給部品４に過大電流が流れるの
が防止され、この被電流供給部品４が保護される。さら
に、細パターン部分７が断線することにより光電素子９
及び抵抗１０を通して電流が流れ、光電素子９が点灯し
報知する。これによりオペレータ等は、過大電流が流れ
ようとして断線したことを知ることができる。なお、細
パターン部分７のパターン幅とパターン数については、
被電流供給部品４側の規定電流容量及び配線パターン３
の材料の燃焼性等を考慮して決定される。また、このパ
ターン幅とパターン数を設定するにあたっては、その試
作機の評価段階で、予め算出された数よりも太めのパタ
ーンやパターン数を多めに設定しておき、この余剰分の
パターンを順番に切断し、その都度評価しながら選定す
ると、的確な容量を持つヒューズとしての細パターン部
分７を簡単に得ることができる。一方、細パターン部分
７が断線された後は、その原因を究明して解決するとと
もに、予備ヒューズ１１が用意され、この予備ヒューズ
１１をスルーホール５，６を利用してはんだ付けすると
回路の復旧がなされる。
ント回路板１の回路が動作しているとき、何らかの原因
により規定値以上の電流が被電流供給部品４に流れよう
とした場合、細パターン部分７にも許容値外の過大電流
が流れる。そのため、細パターン部分７は燃焼して断線
し（この場合、細パターン部分７は全てが断線するのが
普通である）、被電流供給部品４に過大電流が流れるの
が防止され、この被電流供給部品４が保護される。さら
に、細パターン部分７が断線することにより光電素子９
及び抵抗１０を通して電流が流れ、光電素子９が点灯し
報知する。これによりオペレータ等は、過大電流が流れ
ようとして断線したことを知ることができる。なお、細
パターン部分７のパターン幅とパターン数については、
被電流供給部品４側の規定電流容量及び配線パターン３
の材料の燃焼性等を考慮して決定される。また、このパ
ターン幅とパターン数を設定するにあたっては、その試
作機の評価段階で、予め算出された数よりも太めのパタ
ーンやパターン数を多めに設定しておき、この余剰分の
パターンを順番に切断し、その都度評価しながら選定す
ると、的確な容量を持つヒューズとしての細パターン部
分７を簡単に得ることができる。一方、細パターン部分
７が断線された後は、その原因を究明して解決するとと
もに、予備ヒューズ１１が用意され、この予備ヒューズ
１１をスルーホール５，６を利用してはんだ付けすると
回路の復旧がなされる。
【００１３】したがって、この形態では、複数本に枝別
れされている細パターン部分７がヒューズとして作用
し、配線パターン３の許容値を越える過大電流が流れた
場合に細パターン部分７が発熱して断線し、被電流供給
部品４に過大電流が流れるのを保護することができるよ
うにしているので、少なくとも製造時にはヒューズを単
体で用意して組み込まなくても済むことになり、従来の
プリント回路板の構造に比べてコストを下げることが可
能になる。また、プリント回路板の形成方法として、枝
分かれされている細パターン部分７内の枝分かれ部分を
実際に切断し、その都度評価しながら選定するようにし
ているので、的確な容量のパターンヒューズを簡単に選
定することが可能になる。
れされている細パターン部分７がヒューズとして作用
し、配線パターン３の許容値を越える過大電流が流れた
場合に細パターン部分７が発熱して断線し、被電流供給
部品４に過大電流が流れるのを保護することができるよ
うにしているので、少なくとも製造時にはヒューズを単
体で用意して組み込まなくても済むことになり、従来の
プリント回路板の構造に比べてコストを下げることが可
能になる。また、プリント回路板の形成方法として、枝
分かれされている細パターン部分７内の枝分かれ部分を
実際に切断し、その都度評価しながら選定するようにし
ているので、的確な容量のパターンヒューズを簡単に選
定することが可能になる。
【００１４】図３は本発明に係るプリント回路板の別の
形態を模式的に示す図である。この図３に示す形態は、
表面と内部に電子部品実装用の配線パターンを設けた多
層型のプリント回路板、すなわち３層型のプリント回路
板を示すもので、また図３において図１及び図２と同一
符号を付したものは図１及び図２と同一のものを示して
いる。すなわち、図３に示すプリント配線板１２は、表
層１２Ａと中層１２Ｂと中層１２Ｃにそれぞれ配線パタ
ーンを設けているとともに、各層１２Ａ，１２Ｂ，１２
Ｃに、スルーホール５，６で互いに接続されているヒュ
ーズ用の細パターン部分７Ａ，７Ｂ，７Ｃを設けてい
る。このうち、中層１２Ｂの細パターン部分７Ｂと中層
１２Ｃの細パターン部分７Ｃは同じ形状をした細パター
ンを使用しているが、表層１２Ａの細パターン部分７Ａ
のパターンは細パターン部分７Ｂ，７Ｃと異ならせてい
る。また、中層１２Ｂ，１２Ｃにあっては、細パターン
部分７Ｂまたは７Ｃが燃焼された時に、この燃焼された
かすが、周囲に設けられている他の配線パターンに付着
して回路に悪い影響を及ぼすことがないように、細パタ
ーン部分７Ｂ及び７Ｃの周囲には配線パターンを形成し
ていない領域１３を設けている。図４は、その中層１２
Ｂ，１２Ｃにおける細パターン部分７Ｂ，７Ｃの周辺構
造を拡大して示している図である。したがって、図３に
示す形態のプリント回路板の構造では、ヒューズとなる
細パターン部分７Ａ，７Ｂ，７Ｃを各層１２Ａ，１２
Ｂ，１２Ｃに分散させて設けているので、図１及び図２
に示したプリント回路板で述べた効果に加えて、細パタ
ーン部分の配線面積を回路板全体の面積（各層１２Ａ，
１２Ｂ，１２Ｃの和）に対してより小さい割合で得るこ
とが可能になる。
形態を模式的に示す図である。この図３に示す形態は、
表面と内部に電子部品実装用の配線パターンを設けた多
層型のプリント回路板、すなわち３層型のプリント回路
板を示すもので、また図３において図１及び図２と同一
符号を付したものは図１及び図２と同一のものを示して
いる。すなわち、図３に示すプリント配線板１２は、表
層１２Ａと中層１２Ｂと中層１２Ｃにそれぞれ配線パタ
ーンを設けているとともに、各層１２Ａ，１２Ｂ，１２
Ｃに、スルーホール５，６で互いに接続されているヒュ
ーズ用の細パターン部分７Ａ，７Ｂ，７Ｃを設けてい
る。このうち、中層１２Ｂの細パターン部分７Ｂと中層
１２Ｃの細パターン部分７Ｃは同じ形状をした細パター
ンを使用しているが、表層１２Ａの細パターン部分７Ａ
のパターンは細パターン部分７Ｂ，７Ｃと異ならせてい
る。また、中層１２Ｂ，１２Ｃにあっては、細パターン
部分７Ｂまたは７Ｃが燃焼された時に、この燃焼された
かすが、周囲に設けられている他の配線パターンに付着
して回路に悪い影響を及ぼすことがないように、細パタ
ーン部分７Ｂ及び７Ｃの周囲には配線パターンを形成し
ていない領域１３を設けている。図４は、その中層１２
Ｂ，１２Ｃにおける細パターン部分７Ｂ，７Ｃの周辺構
造を拡大して示している図である。したがって、図３に
示す形態のプリント回路板の構造では、ヒューズとなる
細パターン部分７Ａ，７Ｂ，７Ｃを各層１２Ａ，１２
Ｂ，１２Ｃに分散させて設けているので、図１及び図２
に示したプリント回路板で述べた効果に加えて、細パタ
ーン部分の配線面積を回路板全体の面積（各層１２Ａ，
１２Ｂ，１２Ｃの和）に対してより小さい割合で得るこ
とが可能になる。
【００１５】図５は本発明に係るプリント回路板のさら
に別の形態を模式的に示す図である。また、図５におい
て、図１乃至図４と同一符号を付したものは図１乃至図
４と同一のものを示している。そして、この図５に示す
形態のプリント配線板２１は表層２２Ａと中層２２Ｂと
で成る２層基板型のもので、細パターン部分７を表層２
２Ａと中層２２Ｂにそれぞれ位置をずらして設け、一方
の細パターン部分７を予備ヒューズ用として使用するよ
うにし、これを図示せぬ短絡プラグ等で切り換え使用で
きるようにしたものである。すなわち、最初は表層２２
Ａ側の細パターン部分７を有効にして使用し、この表層
２２Ａ側の細パターン部分７が断線したら、中層２２Ｂ
側の細パターン部分７を有効にするように短絡プラグで
切り換えて使用できるようにしたものである。したがっ
て、このプリント回路板の構造では、予備ヒューズを別
途用意しておかなくても、１回はプリント回路板内に組
み込まれている予備ヒューズを使用して回路の復旧を図
ることができる。
に別の形態を模式的に示す図である。また、図５におい
て、図１乃至図４と同一符号を付したものは図１乃至図
４と同一のものを示している。そして、この図５に示す
形態のプリント配線板２１は表層２２Ａと中層２２Ｂと
で成る２層基板型のもので、細パターン部分７を表層２
２Ａと中層２２Ｂにそれぞれ位置をずらして設け、一方
の細パターン部分７を予備ヒューズ用として使用するよ
うにし、これを図示せぬ短絡プラグ等で切り換え使用で
きるようにしたものである。すなわち、最初は表層２２
Ａ側の細パターン部分７を有効にして使用し、この表層
２２Ａ側の細パターン部分７が断線したら、中層２２Ｂ
側の細パターン部分７を有効にするように短絡プラグで
切り換えて使用できるようにしたものである。したがっ
て、このプリント回路板の構造では、予備ヒューズを別
途用意しておかなくても、１回はプリント回路板内に組
み込まれている予備ヒューズを使用して回路の復旧を図
ることができる。
【００１６】図６は本発明に係るプリント回路板のさら
に別の形態を模式的に示す図である。また、図６におい
て図１乃至図５と同一符号を付したものは図１乃至図５
と同一のものを示している。そして、この図６に示す形
態のプリント配線板３１は表層３２Ａ、中層３２Ｂ、３
２Ｃ、３２Ｄとで成る４層基板型のもので、中層３２Ｂ
と３２Ｃに通常使用するヒューズ用の細パターン部分７
（Ａ）と予備ヒューズ用の細パターン部分７（Ｂ）とを
設けている。この形態でも、短絡プラグを用いて細パタ
ーン部分７（Ａ）から細パターン部分７（Ｂ）に切り換
えることにより、１回は予備ヒューズを用意せずに回路
の復旧を図ることができる。
に別の形態を模式的に示す図である。また、図６におい
て図１乃至図５と同一符号を付したものは図１乃至図５
と同一のものを示している。そして、この図６に示す形
態のプリント配線板３１は表層３２Ａ、中層３２Ｂ、３
２Ｃ、３２Ｄとで成る４層基板型のもので、中層３２Ｂ
と３２Ｃに通常使用するヒューズ用の細パターン部分７
（Ａ）と予備ヒューズ用の細パターン部分７（Ｂ）とを
設けている。この形態でも、短絡プラグを用いて細パタ
ーン部分７（Ａ）から細パターン部分７（Ｂ）に切り換
えることにより、１回は予備ヒューズを用意せずに回路
の復旧を図ることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線パターンを細分化して形成された複数の細パターン部
分がヒューズとして作用し、パターンの許容値を超える
過大電流が流れた場合に細分化された細パターン部分が
発熱して断線し、被電流供給部品に過大電流が流れるの
を保護することができるようにしているので、ヒューズ
を単体で別途用意して組み込まなくても済み、従来のプ
リント回路板の構造に比べてコストを下げることが可能
になるとともに、細パターン部分を各層に振り分けて設
けたので、細パターン部分の配線面積を回路板全体の面
積に対してより小さい割合で得ることができる効果があ
る。また、プリント回路の作成方法として、配線パター
ン内の細分化されている細パターン部分を実際に切断し
て評価するようにして作成するので、的確な容量のパタ
ーンヒューズを簡単に選定することが可能になる等の効
果が期待できる。
線パターンを細分化して形成された複数の細パターン部
分がヒューズとして作用し、パターンの許容値を超える
過大電流が流れた場合に細分化された細パターン部分が
発熱して断線し、被電流供給部品に過大電流が流れるの
を保護することができるようにしているので、ヒューズ
を単体で別途用意して組み込まなくても済み、従来のプ
リント回路板の構造に比べてコストを下げることが可能
になるとともに、細パターン部分を各層に振り分けて設
けたので、細パターン部分の配線面積を回路板全体の面
積に対してより小さい割合で得ることができる効果があ
る。また、プリント回路の作成方法として、配線パター
ン内の細分化されている細パターン部分を実際に切断し
て評価するようにして作成するので、的確な容量のパタ
ーンヒューズを簡単に選定することが可能になる等の効
果が期待できる。
【図１】本発明に係るプリント回路板の要部構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】プリント回路板上に形成している回路の要部結
線図である。
線図である。
【図３】本発明に係るプリント回路板の別の形態を模式
的に示す斜視図である。
的に示す斜視図である。
【図４】図３に示したプリント回路板の要部拡大図であ
る。
る。
【図５】本発明に係るプリント回路板のさらに別の形態
を模式的に示す斜視図である。
を模式的に示す斜視図である。
【図６】本発明に係るプリント回路板のさらに別の形態
を模式的に示す斜視図である。
を模式的に示す斜視図である。
【図７】ヒューズの一例を示す斜視図である。
【図８】ヒューズの別の例を示す斜視図である。
【図９】従来におけるプリント回路板の一例を模式的に
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１，１２，２１，３１ プリント回路板
２ プリント配線板
３ 配線パターン
４ 被電流供給部品
５，６ スルーホール
７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃ 細パターン部分
９ 光電素子（報知手段）
１１ 予備ヒューズ
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｈ０５Ｋ 1/16 Ａ
// Ｈ０１Ｈ 85/32 Ｈ０１Ｈ 85/32
(56)参考文献 特開 昭57−119432（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−30213（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−41887（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−63370（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−228101（ＪＰ，Ａ)
実開 昭51−143136（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭47−635（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭48−105033（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭55−71574（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
H05K 1/16
H05K 3/46
H01H 69/02
H01H 85/12
H01H 85/32
Claims (5)
- 【請求項１】 表面と内部に電子部品実装用の配線パタ
ーンを各々設けて多層型に形成されているプリント配線
板を備えたプリント回路板において、 配線パターンを細分化したヒューズ用の細パターン部分
を複数備え、この複数の細パターン部分を複数の層に振
り分けて設け、該複数の層におけるヒューズ用の細パタ
ーン部分はスルーホールにより互いに接続された ことを
特徴とするプリント回路板。 - 【請求項２】 前記ヒューズ用の細パターン部分は前記
複数の層にそれぞれ複数設けた請求項１記載のプリント
回路板。 - 【請求項３】 前記ヒューズ用の細パターン部分の周囲
に、破損された前記ヒューズ用の細パターン部分の影響
を受けないようにするための配線パターンを設けていな
い領域を設けた請求項１記載のプリント回路板。 - 【請求項４】 表面と内部に電子部品実装用の配線パタ
ーンを各々設けて多層型に形成されているプリント配線
板を備えたプリント回路板において、 プリント配線板の複数の層に、配線パターンが複数本に
細分化されたヒューズ用の複数の細パターン部分をそれ
ぞれ設け、該複数の細パターン部分は前記複数の層間で
互いに位置をずらして設けたことを特徴とする プリント
回路板。 - 【請求項５】 電子部品が実装される配線パターン内に
規定容量以上の電流が流れたときに断線するヒューズ部
分として、前記配線パターン内に途中で複数本に細分化
されて再び一つに集合される細パターン部分を設けてお
き、 前記細パターン部分内の細分化されている部分を順番に
断線しながら評価し、ヒューズ用としての所望の容量の
配線パターンを選定するようにした、 ことを特徴とするヒューズ付プリント回路板の形成方
法 。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP06667297A JP3466042B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | プリント回路板及びヒューズ付プリント回路板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06667297A JP3466042B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | プリント回路板及びヒューズ付プリント回路板の形成方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP3466042B2 true JP3466042B2 (ja) | 2003-11-10 |
Family
ID=13322649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06667297A Expired - Fee Related JP3466042B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | プリント回路板及びヒューズ付プリント回路板の形成方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3466042B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108091526A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-29 | 苏州波特尼电气系统有限公司 | 一种压保险丝设备 |
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| DE102021211478A1 (de) | 2021-10-12 | 2023-04-13 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Durch ein oberflächenmontiertes Bauelement realisierter Schutz für Multilayer-Keramikkondensatoren mit Umspritzung |
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-
1997
- 1997-03-19 JP JP06667297A patent/JP3466042B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108091526A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-29 | 苏州波特尼电气系统有限公司 | 一种压保险丝设备 |
| CN108091526B (zh) * | 2017-12-14 | 2019-04-16 | 苏州波特尼电气系统有限公司 | 一种压保险丝设备 |
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|---|---|
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