JPS5832305A - 絶縁テ−プ又はフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本場明は送電線に送電中ＫＭ生する電界強度のせるのく
有利な絶縁テープ 又はフィルムに関するものであるＯ 電界強度の集中の起抄易い典型的な個所は、送電線の肩
末処ｍ１ｉｉであり、絶縁をしばしば破壊させることが
あるＯ このような電界強度の集中の緩和及び減少により絶縁破
壊を防止しようとする試 に半導電性材料を組み込んだ定型のストレスコーンを用
いる方法、絶縁フィルムと半導電性フィルムとを交互に
組み合わせてストレスコーンヲ形成する方法、或いは端
末処理部に電気回路を取り付ける方法などＫよりで行な
われてきた。しかして定型ストレスコーン法Ｋｚｎば送
電線に応じ先程々の形状及び大きさの成層モ・−ルド品
を取揃えておかなければならないという不都合を有し、
ｔたフィルム釧の組み合わせは処理部の包装に４度な技
術を要し、しかも出来上りは嵩高で不格好である。電気
回路Ｏ取り付けも、その１１Ｌｂ付は操作がｔＸ雑で、
シかも嵩高で不格好である。

本Ｑ嘴はこれらの従来技術における電解強度の集中の緩
和及び減少の方法及び装置の問題点を有効に減少せしめ
る絶縁テープ又はフィルムを提供する。本発明の絶縁テ
ープ又紘フィルムＫｉｎば、咳テープ又はフィルムを送
電線の端末処理部ＣＩＩ続する丸めの端末を含む）ｋ適
用し、その上から通常の電気絶縁用テープを櫓喝して絶
縁化するか虞い唸他Ｏ方法で絶−化す為ことＫよって、
処理部ＫＪＩ生すゐ電界強度０ｊＩＩｌ中が緩和及び減
少され、局部的な絶縁破壊が防止さｎるものである。そ
して本Ｑ明の絶縁テープ又はフィルムを用いて形成　′
してなる端末処理部は、送電線より僅か１〜３ａｍ太く
なるだけでＴｏｂｊＬ好な外観を提供すゐ〇一般に電束
は誘電率の異なる材質を通る場合その材質界面で誘電率
の大きい誘電体へ頻折し集中する性質を有する。

この性質を有用すれば、適度な誘電率を有する誘電体又
は誘電率の真なる鋳型体相互を組み合わせることによっ
て、電束の遭尚な分散即ち電、界強駅の集中を緩和及び
減少させることが１解できる。

本Ｑ＃４はかかる電束Ｏ性質Ｋｆｉｌ１％種々の実験の
結蟻見い出された新規で且つ有用な絶縁テープ又はフィ
ルムを提供する亀のである。

本発明は、高分子系有機物質１００重量部に対し、１５
０重量部以下のチタンタフ讐塩と３０重量部以下のカー
ボンブラックと前記−分子系有機物質とはは本質的１門
相溶しない有機材料を３０重量部）礒下の範囲で含む系
の混和物を形成し−Ｃなる絶縁テープ又はフィルムであ
る。

は２以上の層にて形成することができ、それらは好まし
い可撓性と送電線の端末処理部に追従＆ｉ接する。領地
性を有している。

本発明に使用される高分子系有機物質としＣは、塩素化
ポリエチレン、又はポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデ
ンの如自ハロゲン含有ポリマーなどのプラスチック及び
／又はアクリロニトリル−ブタジェン共重合体、ネオプ
レンゴム、ニトリルゴムなどのゴム類であって、好まし
くは誘電率の大きいものが選択される。

チタン酸金属１としては、チタン酸バリウム、チタン酸
ストロンチウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カル
シウムなどが例示されるが、入手容易性及び鋳型性の点
からチタン酸バリウムが好適である。これらのチタン酸
金属塩と共にジルコン酸バリウムの如き：“・：”ジル
・ネート、スズ酸パリクムの如きスタネートを用いるこ
とができ、これらのジルコネート及びスタネートは温度
安定性を付与する。

用いられるカーボンブラックは好ましくは・ト均粒径が
約５０声島以下で、均一な大きさのものが選択される。

本Ｑ明は、本質的にアクリロニトリル−ブタジェン共重
合体、ポリ塩化ビニルの如き高分子系有機物質とチタン
酸バリウムの傾きチタン酸金属塩とカーボンブラックと
から構成されるが、ジオクチルフタレート（Ｄｏｔ）、
ジブチルフタレー（ｎＢＰ）などの可暖剤、メルク、ク
レーなどの充填剤、三塩基性硫酸鉛、ステアリン酸鉛、
二塩基性亜リン酸鉛、ステアリン酸バリウム表どの安定
剤、その他滑剤、加硫剤、加硫促進剤、軟化剤、老化防
止剤、粘着化用樹脂などＯ全知の配合剤を適量添加して
、目的とする必ａＳ性例えば順応性、可撓性′、自己融
着性、粘接着性などを得ることがで自る０ チタン酸金属塩及びカーボンブラック、＃ｉ、高分。

子系有嶺物質１００重量部に対し、前者が１８０重量部
城下、好ましくは２〜１００重量部、実用的には５−Ｓ
Ｏ重量部の範囲で、後者は８０重量部以下、好ましくは
０．５〜２０重量部、実用的には２〜１５重量部の範囲
で夫々添加することが必要で、チタン酸金属塩が２重量
部以下では誘電率の増大が望めず％　１５０重量部以上
では得られるテープ又はフィルムのｉり撓性が劣るので
好ましくない。ま九カーボンブラックが０．５重量ｗ６
以下ではテープ又はフィルムの＃磁率が小さくｌ、３０
重量部以上では絶縁性が損なわれるために好ましくない
ものであるＯ 本発に！ｉ４において用いられる有機材料とは、前記高
分子系有ｍ物質とは本質的Ｋｌｉ溶しないものであって
、ｉＩましくは絶縁性を有する高分子材料である。鋏材
料は前記物質との組み合わせに！　−）　’（も異なる
が、概してポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体の
如きエチレン性１１脂又はポリエステルなどが好適に用
いらｎる０紋有礪材料は前記高分子系有機物質にチタン
酸金属塩及びカーメンブラックを添加する際の分散剤的
ｒＩ４ｉ！ｌｌりを果す。即ち該材料と、チタフ酸金４
塩、カーゲンブラックとを予め混合し、この混合物を前
記の有配均質に混合することに工っ・ｃｌ　チタン酸金
属塩及びカーボンブラックは有機物質中に均一に分散配
向さルるっ砿有機材料は前記有機物質１００重量部に対
し、ａｏｔｔｓ以下、好ましくは３〜２５重着部の範囲
で添加され、３重量部以下では分散剤的ａ能を発揮し噛
く、３０重置部以上ではテープ又はフィルムの絶縁性が
高くなり過ぎ好ましくない屯のである。

本発明が、電界強度の１中を緩和及び４少させるのにＭ
用であることが、以下の本発明に係る実施例に：って＃
細に喪明される０本文中部とは重量部を示す。ま九破壊
電圧は１２．５ｍｍの直径を有する球状電極を用い、昇
圧速［ＩＫＶ／秒で員鍔し〔破壊しえときの電圧を測定
し、樗磁率はシェージング・ブリッジ法により６０Ｈｚ
で測定した。

実施例 次に示す配合物のうちまずポリエチレン、チタン酸バリ
ウム、カーボンブラック及びタルクを約１３０〜１４０
℃Ｋｅｉ持さｔ″Ｌ九オープンロールで均一に混合する
。

次にこの混合物と残余の配合物とを１６０−１１８５’
ＣＫ保持されたオープンロールでＭ−＋ｃｍ合ｔ、、１
６０℃Ｋｇｉｊ持さｎ九カレンダーμｍルによって厚さ
０．２５閣のフィルム状ＫＩｌｔＩｔし丸。

このフィルムの擾さ方向の断面を拡大して曖察すると、
カーボンブラック及びチタン酸バリウムは憂さ方向に配
向されている。

このフィルムの特性は図面に示す。

ポリ塩化ビニル樹脂　　　　　　　　１００部ゴム状ア
クリロニトリル−ブタジェン共重合体１０部 ジオクチル７タレー）　　　　　　　　　６０部タルク
　　　　　　　　　　　　　　　　　２ｏ部カーボンブ
ラック　　　　　　　　　　　変量チタン酸バリウム　
　　　　　　　　　２０部ポリエチレン　　　　　　　
　　　　　１５１１二塩基性亜リン酸鉛　　　　　　　
　　２．５部上記−実施例η為らも明らかな孟うに、本
発明の絶縁テープ又はフィルムは、優ｎ九鍔電車及び破
壊電圧を有し、電界強度の集中を緩和及び減少させる事
実が顕著である。

【図面の簡単な説明】

図面は実施例の特性をグラフした特性図である。 特許出願人 日東電気工業株式会社 代表者出方三部 カーボ゛ン際加ｔ　（ＩＰ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）高分子系有機物質１００重量部に対し、１５０重量
   部以下のチタン酸金属塩と３０重量部以下Ｏカーｌンブ
   ラックと３０重量部以下の前記高分子系有機物質と本質
   的に相溶しない有機材料とを配合して均一に分散せしめ
   てなる温和物を形成してなる絶縁テープ又はフィルム０
   　　　′