JPS5831597A - 自動装着装置 - Google Patents
自動装着装置Info
- Publication number
- JPS5831597A JPS5831597A JP12967281A JP12967281A JPS5831597A JP S5831597 A JPS5831597 A JP S5831597A JP 12967281 A JP12967281 A JP 12967281A JP 12967281 A JP12967281 A JP 12967281A JP S5831597 A JPS5831597 A JP S5831597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- automatic mounting
- chuck
- chip carrier
- mounting device
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は自動装着装置に係シ、特に半導体装置の自動実
装に用いられる位置精度が確実な自動装着装置に関する
。
装に用いられる位置精度が確実な自動装着装置に関する
。
最近、樹脂封止型半導体装置としてリード線を有しない
チップ状半導体装置が開発され使用されに設けた電極部
を上記印刷配線基板の導体層に直接半田付けして使用す
るものである。装着方法としてはチップ状半導体装置を
専用マガジンに入れて位置決めを行ない真空チャックで
吸着して印刷配線基板の所定の位置に運ぶ自動装着が現
在主流となっている。その際の問題点として、専用マガ
ジン内におけるチップ状半導体装置の位置の誤差がその
まま印刷配線基板上の位置誤差となって固定されてしま
うことがある。その為に、従来は自動装着によって接着
材で仮止めを行なった後に、作業者が外観点検をして位
置修正をする工程が必要であった。また、チップ状半導
体装置の外部端子が少ない場合には、印刷配線基板の導
体層を半田コートすることによって加熱接着時に半田の
表面張力で自己修正が行われ、装着時に商い位置精度を
必要としなかった。しかしながら、近年２０ピン以上の
チップ状半導体装置（以下テップキャリアと称する）が
使用されるに従って基板上の配線が高密度になシ、従来
の装着では誤差が多くなり、高精度の位置決めを行なう
自動装着装置が必要となった。
チップ状半導体装置が開発され使用されに設けた電極部
を上記印刷配線基板の導体層に直接半田付けして使用す
るものである。装着方法としてはチップ状半導体装置を
専用マガジンに入れて位置決めを行ない真空チャックで
吸着して印刷配線基板の所定の位置に運ぶ自動装着が現
在主流となっている。その際の問題点として、専用マガ
ジン内におけるチップ状半導体装置の位置の誤差がその
まま印刷配線基板上の位置誤差となって固定されてしま
うことがある。その為に、従来は自動装着によって接着
材で仮止めを行なった後に、作業者が外観点検をして位
置修正をする工程が必要であった。また、チップ状半導
体装置の外部端子が少ない場合には、印刷配線基板の導
体層を半田コートすることによって加熱接着時に半田の
表面張力で自己修正が行われ、装着時に商い位置精度を
必要としなかった。しかしながら、近年２０ピン以上の
チップ状半導体装置（以下テップキャリアと称する）が
使用されるに従って基板上の配線が高密度になシ、従来
の装着では誤差が多くなり、高精度の位置決めを行なう
自動装着装置が必要となった。
本発明は上記の従来技術の欠点を解決した高い位置精度
を有する自動装着装置を提供するものである。
を有する自動装着装置を提供するものである。
本発明の特徴は、被装着物をチャックで保持し位置決め
マークを検出する手段と、この手段によって検出された
位置にし友がってチャックを制御する手段とを有し、保
持に際してその装着物とそのチャックとの相対位置が常
に一定である自動装着装置にある。
マークを検出する手段と、この手段によって検出された
位置にし友がってチャックを制御する手段とを有し、保
持に際してその装着物とそのチャックとの相対位置が常
に一定である自動装着装置にある。
例えば、内部に半導体チップを對大した容器の側壁から
リードを引出し、仁のリードを前記側壁に沿って折曲げ
て＃Ｉｌの折曲部を形成し前期第１の折一部を更に前記
容器の表面に向９で内側に折シ曲げて第２の折一部を形
成してなる半導体装置であってその表面の上面に円錐形
の凹みを複数個有する樹脂封止型チップキャリアの、そ
の凹みと互いに嵌合する突起を有したコレットによって
自己位置決めして吸着するノ・ンドリング部を有する自
動装着装置である。
リードを引出し、仁のリードを前記側壁に沿って折曲げ
て＃Ｉｌの折曲部を形成し前期第１の折一部を更に前記
容器の表面に向９で内側に折シ曲げて第２の折一部を形
成してなる半導体装置であってその表面の上面に円錐形
の凹みを複数個有する樹脂封止型チップキャリアの、そ
の凹みと互いに嵌合する突起を有したコレットによって
自己位置決めして吸着するノ・ンドリング部を有する自
動装着装置である。
以ド、本発明の一実施例について、図面を用いて説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例であシ、チップキャリアの上
面１に円錐の凹み３を対角線上に２個配置したものであ
る。この凹み３はモールド金型のイジェクタ−ピンの先
端を円錐加工することによって樹脂封入時に容易に精度
よく形成されたものであシ、先端の角度は樹脂クラック
を生じないように鈍角を使用している。チップキャリア
を印刷基板上に自動搭載する際には、第２図のように専
用トレー４に入れ、真空チャック５で吸着して運搬する
がこの真空チャックに位置決め用ピン６を円錐凹み３に
対応さ亡てつける。位置決め用ピン６の先端は円錐凹み
３と互いに嵌合するように設計し、位置決めピン６が円
錐凹み３と完全に嵌合し合った時に真空チャック５がチ
ップキャリア表面に降シ切って真空孔７から真空吸着を
行なう。
面１に円錐の凹み３を対角線上に２個配置したものであ
る。この凹み３はモールド金型のイジェクタ−ピンの先
端を円錐加工することによって樹脂封入時に容易に精度
よく形成されたものであシ、先端の角度は樹脂クラック
を生じないように鈍角を使用している。チップキャリア
を印刷基板上に自動搭載する際には、第２図のように専
用トレー４に入れ、真空チャック５で吸着して運搬する
がこの真空チャックに位置決め用ピン６を円錐凹み３に
対応さ亡てつける。位置決め用ピン６の先端は円錐凹み
３と互いに嵌合するように設計し、位置決めピン６が円
錐凹み３と完全に嵌合し合った時に真空チャック５がチ
ップキャリア表面に降シ切って真空孔７から真空吸着を
行なう。
このチップキャリアと真空チャックが、第３図（ａ）の
ごとく誤差を有して対している場合も、真空チャックの
下降運動Ａによってチップキャリアは位置決めピン６で
Ｂ方向に押しやられ、第３図Φ）のように真空チャック
が降シ切った状態ではチップキャリアは正しい状態に修
正されて吸着される。
ごとく誤差を有して対している場合も、真空チャックの
下降運動Ａによってチップキャリアは位置決めピン６で
Ｂ方向に押しやられ、第３図Φ）のように真空チャック
が降シ切った状態ではチップキャリアは正しい状態に修
正されて吸着される。
また従来の装着法によると、真空チャックでチップキャ
リアを吸着して基板上に移動、押えつける時点にチップ
キャリアが位置ずれをおこして、自動装着工程の後に作
東者による検査、修正工程が必要であった。
リアを吸着して基板上に移動、押えつける時点にチップ
キャリアが位置ずれをおこして、自動装着工程の後に作
東者による検査、修正工程が必要であった。
本発明によるチップキャリア形状とハンドリング装置を
使用すると装着８度と信頼性が飛躍的に向上する為、上
記検査、修正工程を省略することが可能であり、大きな
原価低減をもたらすことができる。また実装工程のみな
らず、特性検査工程においても、このような為い位置精
度を有するハンドリング装置を使用すれば、テスターの
コネクターへの接触不良による不良発生を防ぐこともで
き、自動化に大きく貢献するものである。
使用すると装着８度と信頼性が飛躍的に向上する為、上
記検査、修正工程を省略することが可能であり、大きな
原価低減をもたらすことができる。また実装工程のみな
らず、特性検査工程においても、このような為い位置精
度を有するハンドリング装置を使用すれば、テスターの
コネクターへの接触不良による不良発生を防ぐこともで
き、自動化に大きく貢献するものである。
なお、上記実施例においては対角線上に配置された２個
の円錐状凹みを１例として述べたが、３個でも良いしま
た必ずしも対角線上にある必要がないのけいうまでもな
い。
の円錐状凹みを１例として述べたが、３個でも良いしま
た必ずしも対角線上にある必要がないのけいうまでもな
い。
第１・図は本発明の自動装着装置の実施例に用いられる
チップキャリアの外観図、第２図は本発明実施例の自動
装着装置のチャック部を旺明するための概観図、第３図
（ａ）およびΦ）は第２１のチャックが吸着する状態を
示す断面図で、各々第３図（ａ）はチップキャリアを吸
着する為に下降している図、第３図の）は真空チャック
が下降し終った図を示す。 なお、図において、ｌ・・・・・・チップキャリア、２
・・・・−・外部リード、３・・・・・・チップキャリ
アの円錐状凹み、４・・・・・・専用トレー、５・・・
−・−真空チャック、６・・・・−・位置決めピン、７
・・・・・・真空孔である。 第 １ 図 第 ２ 図
チップキャリアの外観図、第２図は本発明実施例の自動
装着装置のチャック部を旺明するための概観図、第３図
（ａ）およびΦ）は第２１のチャックが吸着する状態を
示す断面図で、各々第３図（ａ）はチップキャリアを吸
着する為に下降している図、第３図の）は真空チャック
が下降し終った図を示す。 なお、図において、ｌ・・・・・・チップキャリア、２
・・・・−・外部リード、３・・・・・・チップキャリ
アの円錐状凹み、４・・・・・・専用トレー、５・・・
−・−真空チャック、６・・・・−・位置決めピン、７
・・・・・・真空孔である。 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- 被装着物をチャックで保持してあらかじめ設定検出する
手段と、該手段によって検出された前記位置にしたがっ
て前記チャックを制御する手段とを有し、前記保持に際
して前記装着物と前記チャックの相対位置が常に一定で
あることを特徴とする自動装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12967281A JPS5831597A (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 自動装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12967281A JPS5831597A (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 自動装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5831597A true JPS5831597A (ja) | 1983-02-24 |
Family
ID=15015296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12967281A Pending JPS5831597A (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 自動装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5831597A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123333A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 電子部品の測定方法 |
| JP2015126212A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 本田技研工業株式会社 | 半導体装置の製造方法および製造治具 |
-
1981
- 1981-08-19 JP JP12967281A patent/JPS5831597A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123333A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 電子部品の測定方法 |
| JPH0568857B2 (ja) * | 1984-07-11 | 1993-09-29 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | |
| JP2015126212A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 本田技研工業株式会社 | 半導体装置の製造方法および製造治具 |
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