JPS5830396Y2 - 超音波セラミツクマイクロホン - Google Patents

超音波セラミツクマイクロホン

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Publication number
JPS5830396Y2
JPS5830396Y2 JP158079U JP158079U JPS5830396Y2 JP S5830396 Y2 JPS5830396 Y2 JP S5830396Y2 JP 158079 U JP158079 U JP 158079U JP 158079 U JP158079 U JP 158079U JP S5830396 Y2 JPS5830396 Y2 JP S5830396Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support base
metal diaphragm
fixed
piezoelectric ceramic
output terminal
Prior art date
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Expired
Application number
JP158079U
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English (en)
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JPS55102292U (ja
Inventor
良一 宇都宮
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は超音波セラミックマイクロホンに関するもので
、その目的とするところは、外部入出力用端子を振動部
と一体形成することにより構造が簡単で、感度の良好な
製品を得ようとするものである。
従来の超音波セラミックマイクロホンは、2枚の圧電磁
器振動子13を貼り合わせ、前記圧電磁器振動子13の
中央部に円錐状共振子5を、結合軸14を介して固定し
て複合型共振子を構成し、前記複合型共振子を端子板1
5中央部に弾性接着剤16を介して取り付け、端子板1
5に植設した2つの端子17.18に、前記バイモルフ
振動子の上下電極面に接続したリード線19.20を接
続したものである。
第5図は他の従来例を示したもので、圧電磁器振動子1
3と金属製振動板21とを貼り合わせ、前記金属製振動
板中央部に円錐状共振子5を固定した複合共振子を構成
したものである。
このように、従来の超音波セラミックマイクロホンは、
振動部と支持部とが全く切り離された構造で、相互間で
起こる振動減衰を出来る限り小さくおさえるために、リ
ード線の線径を小さくシ、弾性接着剤を介して取り付け
る手段が採られていたが、このために部品点数が多く、
構造が複雑になる等の難点があった。
本考案は、上記のような従来の難点を解消したもので、
以下本考案の一実施例として示した第1図に従ってその
構成を説明する。
1は外部入出力用端子部2を一体に形成した金属製振動
板、3は金属製振動板1に圧電磁器振動子4を貼り合せ
て形成したバイモルフ振動子、5は金属製又は合成樹脂
製の円錐状共振子で、音響変換効率を向上する機能を有
する。
6は圧電磁器振動子4の金属製振動板1が貼り合されて
いない電極面に一端を固定した外部入出力用端子、7は
貫通穴8,9を有する支持台で、バイモルフ振動子3と
の間隔が定在波共振の生じるλ/4の整数倍の位置にな
るように端子部2を前記貫通穴8に貫通固定している。
この場合、端子部2の形状は任意であるが、振動板1近
傍はできる限り形状を小さく、弾力性をもたせて振動伝
達効果を落し、減衰量を小さくするように形状設定を行
なうと固定が容易である。
また貫通穴9には外部入出力用端子6が貫通固定されて
いる。
10は複合共振子部を封入するケースで、このケース1
0と支持台7とで形成される空間に生じる音の共鳴を利
用し高感度化を行なわせるものである。
11はケース10から音波を放射する開孔口に設けたス
クリーンで、内部を保護している。
第2図は本考案の他実施例を示したもので、圧電磁器振
動子4と金属振動板1とを貼り合わせたバイモルフ振動
子1を導電型弾性接着剤12を介して支持台7に接着し
て固定し、端子6を支持台7に固定したものである。
金属製振動板1の端子部2より拾う振動雑音を前記弾性
接着剤12を用いることにより振動吸収を行ない雑音特
性を改善したものである。
本考案は上記のような構成を採ったので、製造工程を従
来の士、あるいは士に減少することができ、部品点数も
少なく、構成が簡単で低コストのマイクロホンを提供す
ることが出来る。
さらに金属製振動板に端子を一体化し、振動部の支持と
電気入力端子とを兼ねる構造にしたため、振動共振のQ
mを高くシ、感度を高くとることができ、入出力端子の
耐振、耐高電圧による破壊レベルを良くすることができ
る等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による超音波セラミックマイクロホンの
一実施例を示す断面図、第2図は同化実施例を示す断面
図、第3図は従来例Aと本考案の実施例Bとの感度−周
波数特性の比較図、第4図及び第5図は従来例を示す断
面図である。 1・・・・・・金属製振動板、2・・・・・・端子部、
3・・・・・・バイモルフ振動子、4・・・・・・圧電
磁器振動子、5・・・・・・円錐状共振子、7・・・・
・・支持台、9・・・・・・端子、12・・・・・・接
着剤。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)金属製振動板に外部出力端子を一体に形成し、前
    記金属製振動板に圧電磁器振動子を貼り合せて成るバイ
    モルフ振動子の中央部に金属製又は樹脂製の円錐状共振
    子を付加して複合型共振子を形成し、前記金属製振動板
    に一体形成した出力端子を合成樹脂製支持台に設けた穴
    に貫通し、支持台から所定間隔幅にバイモルフ振動子が
    位置するように前記出力端子を固定し、かつ前記圧電磁
    器振動子の他面電極面側に接続した端子を、前記支持台
    に固定したことを特徴とする超音波セラミックマイクロ
    ホン。
  2. (2)圧電磁器振動子の金属製振動板の貼り合わされて
    いない電極面側の端子を導電型弾性接着剤を介して支持
    台に接続固定したことを特徴とする超音波セラミックマ
    イクロホン。
JP158079U 1979-01-09 1979-01-09 超音波セラミツクマイクロホン Expired JPS5830396Y2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS55102292U JPS55102292U (ja) 1980-07-16
JPS5830396Y2 true JPS5830396Y2 (ja) 1983-07-04

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JP158079U Expired JPS5830396Y2 (ja) 1979-01-09 1979-01-09 超音波セラミツクマイクロホン

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