JPS5830148A - 集積回路装置用リ−ドピンの製造方法 - Google Patents
集積回路装置用リ−ドピンの製造方法Info
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- JPS5830148A JPS5830148A JP12841481A JP12841481A JPS5830148A JP S5830148 A JPS5830148 A JP S5830148A JP 12841481 A JP12841481 A JP 12841481A JP 12841481 A JP12841481 A JP 12841481A JP S5830148 A JPS5830148 A JP S5830148A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4885—Wire-like parts or pins
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、集積回路装置のセラミックス基板にろう付す
るリベット型の集積回路装置用リードピノ（以下単にリ
ードピンという）の製造方法に関するものである。
るリベット型の集積回路装置用リードピノ（以下単にリ
ードピンという）の製造方法に関するものである。
従来、この種のリードピンの製造方法は、第１図に示す
如くリードビン１０頭部２の付根に銀ろうリング３を嵌
込み、この銀ろうリングラ溶融して第２図に示す如くリ
ードピン１′にするものであった。
如くリードビン１０頭部２の付根に銀ろうリング３を嵌
込み、この銀ろうリングラ溶融して第２図に示す如くリ
ードピン１′にするものであった。
しかしｆｘからこの方法では、銀ろうリング３を１個ず
つリードビンＩＫ恢め込むために、極めて生産性の低い
ものであった。
つリードビンＩＫ恢め込むために、極めて生産性の低い
ものであった。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、リードピン
１の頭部２の付根に銀ろうの層全設けたリードピンを能
率よく作ることのできる製造方法を提供せんとする鴨の
である。
１の頭部２の付根に銀ろうの層全設けたリードピンを能
率よく作ることのできる製造方法を提供せんとする鴨の
である。
本発明は、銀ろう片の上にリベット型リードビンの頭部
を下向きに載せた状態で、銀ろう片を溶融してリードピ
ンの頭部付根に鋏ろうを付けることを特徴とするもので
ある。
を下向きに載せた状態で、銀ろう片を溶融してリードピ
ンの頭部付根に鋏ろうを付けることを特徴とするもので
ある。
本発明に於いて、銀ろう片の上にリードピンの頭部を下
向きに載せる理由は、釧ろうｆ：溶融した際、リードピ
ンの自重又は重４しを載せることにより頭部を銀ろう中
に沈みこめ頭部付根に銀ろうが付くようにするためであ
る。
向きに載せる理由は、釧ろうｆ：溶融した際、リードピ
ンの自重又は重４しを載せることにより頭部を銀ろう中
に沈みこめ頭部付根に銀ろうが付くようにするためであ
る。
本発明を一実施例にて説明すると、ｌｌＸ３図に示す如
く直径１ ｍ 、深さ０．５ｍの穴４を多数一定間隔に
設けたグラハイド板５の穴４に、直径０５ｕ。
く直径１ ｍ 、深さ０．５ｍの穴４を多数一定間隔に
設けたグラハイド板５の穴４に、直径０５ｕ。
長さ０．６ｇの銀７２−−銅２８チ合金より成る銀ろう
片６１１−入れ、次にこのグラハイド板５の上に、直径
０．６ ｍの孔７をグラハイド板５の穴４と同じ位ｌｉ
ｔに設けたグラハイド＠８の孔７１Ｃ，頭部２の直径０
．８ ｙ 、厚さ０．１５ ｙ 、足部９の直径０．４
５ｕ、長さ８Ｉｕのリードビン１を逆さに入れた状態で
、グラハイド板８を穴４と孔７のセンターが一致するよ
うに重ね、これｔ弱還元性雰囲気の炉にて８００℃に加
熱して銀ろう６を浴融し、第４図に示す如く頭部２の付
根に銀ろう６′を付けたり−ドビン１＃を得た。
片６１１−入れ、次にこのグラハイド板５の上に、直径
０．６ ｍの孔７をグラハイド板５の穴４と同じ位ｌｉ
ｔに設けたグラハイド＠８の孔７１Ｃ，頭部２の直径０
．８ ｙ 、厚さ０．１５ ｙ 、足部９の直径０．４
５ｕ、長さ８Ｉｕのリードビン１を逆さに入れた状態で
、グラハイド板８を穴４と孔７のセンターが一致するよ
うに重ね、これｔ弱還元性雰囲気の炉にて８００℃に加
熱して銀ろう６を浴融し、第４図に示す如く頭部２の付
根に銀ろう６′を付けたり−ドビン１＃を得た。
本発明によるリードビンの製作時間と従来の方法による
リードビンの製作時間をリードビン１０００本について
、比較測定したところ本発明による製作時間が７分間で
あったのに対し、従来の方法でＦｉ７０分間を要した。
リードビンの製作時間をリードビン１０００本について
、比較測定したところ本発明による製作時間が７分間で
あったのに対し、従来の方法でＦｉ７０分間を要した。
またｇＲ５図に示す如く上記実施例で得たリードビン１
′をセラミックス基板１０に１００本セットシ、ろう付
は後の強さを測定したところ、接合強さが全て５Ｋｆ以
上で従来のリードビン１′と同等に優れ穴ものであっ友
。
′をセラミックス基板１０に１００本セットシ、ろう付
は後の強さを測定したところ、接合強さが全て５Ｋｆ以
上で従来のリードビン１′と同等に優れ穴ものであっ友
。
以上のことから判るように、本発明は従来の方法のよう
にリードビンに銀ろうりングを嵌め込む必要がないため
作業が単純で極めて生産性の高いものであり、またセラ
ミックス基板とのろう付は強さも従来の方法によるリー
ドビンと同等の優れたリードビンを得ることができるの
で、従来の方法にとって代わる画期的なリードビンの製
造方法といえる。
にリードビンに銀ろうりングを嵌め込む必要がないため
作業が単純で極めて生産性の高いものであり、またセラ
ミックス基板とのろう付は強さも従来の方法によるリー
ドビンと同等の優れたリードビンを得ることができるの
で、従来の方法にとって代わる画期的なリードビンの製
造方法といえる。
第１図及びａｉＺ図は従来の製造工程を示す断面図、第
３図及び第４図は本発明の製造工程を示す断面図、第５
図は本発明に係るリードビンをセラミックス基板にセッ
トし良状態を示す断面図である。 １“・・・・・・本発明に係るリードビン、２・・・・
・・頭部、５．８・・・・・−グラハイド板、６・・・
・・・鋏ろう片、６′・・・・・・銀ろう、１０・・・
・・・セラミックス基板。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第３図 第５図 第２図 第４図
３図及び第４図は本発明の製造工程を示す断面図、第５
図は本発明に係るリードビンをセラミックス基板にセッ
トし良状態を示す断面図である。 １“・・・・・・本発明に係るリードビン、２・・・・
・・頭部、５．８・・・・・−グラハイド板、６・・・
・・・鋏ろう片、６′・・・・・・銀ろう、１０・・・
・・・セラミックス基板。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第３図 第５図 第２図 第４図
Claims (1)
- 銀ろう片の上にリベット型リードビンの頭部を下向きに
載せた状態で、前記銀ろう片を溶融して前記リードビン
の頭部付根に鋏ろうを付けることｆｒ特徴とする集積回
路装置用リードビンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12841481A JPS5830148A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 集積回路装置用リ−ドピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12841481A JPS5830148A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 集積回路装置用リ−ドピンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830148A true JPS5830148A (ja) | 1983-02-22 |
| JPS647505B2 JPS647505B2 (ja) | 1989-02-09 |
Family
ID=14984170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12841481A Granted JPS5830148A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 集積回路装置用リ−ドピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830148A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990064755A (ko) * | 1999-05-07 | 1999-08-05 | 홍성결 | 은이 부착된 헤딩 리드 핀의 제조방법 |
-
1981
- 1981-08-17 JP JP12841481A patent/JPS5830148A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990064755A (ko) * | 1999-05-07 | 1999-08-05 | 홍성결 | 은이 부착된 헤딩 리드 핀의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS647505B2 (ja) | 1989-02-09 |
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