JPS5830080A - 超伝導素子実装用マイクロコネクタ - Google Patents
超伝導素子実装用マイクロコネクタInfo
- Publication number
- JPS5830080A JPS5830080A JP56127408A JP12740881A JPS5830080A JP S5830080 A JPS5830080 A JP S5830080A JP 56127408 A JP56127408 A JP 56127408A JP 12740881 A JP12740881 A JP 12740881A JP S5830080 A JPS5830080 A JP S5830080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring module
- wiring
- chip
- superconducting element
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、極低温で使用する超伝導コンビ二一タの超伝
導素子（チップ）と配線モジュールとを接続するマイク
ロコネクタに関するものである。
導素子（チップ）と配線モジュールとを接続するマイク
ロコネクタに関するものである。
第１図に従来の超伝導素子実装用マイクロコネクタの断
面図を示す。第１図において超伝導素子（チップ）１か
らの配線、２は、カード３．７ツト４と呼ばれる基板上
を゛通シ、該フット４上のマイクロビン５に接続されて
いる。該マイクロビン−５は、ボード６中に置火形成さ
れたマイクロソケット部７中の水銀球８を介して配線モ
ジュール？上のマイクロビン５′と電気的に接続され、
さらに、配線モジエール９上の配線２′に接続されてい
る。
面図を示す。第１図において超伝導素子（チップ）１か
らの配線、２は、カード３．７ツト４と呼ばれる基板上
を゛通シ、該フット４上のマイクロビン５に接続されて
いる。該マイクロビン−５は、ボード６中に置火形成さ
れたマイクロソケット部７中の水銀球８を介して配線モ
ジュール？上のマイクロビン５′と電気的に接続され、
さらに、配線モジエール９上の配線２′に接続されてい
る。
第２図は該マイクロビン５，５′の外観図、第３図は、
皺マイクロコネクタの全体図である。マイクロビン−列
には数１０個のビンが高精度にとシつけられ、該マイク
ロコネクタ全体で、数１０００個のマイクロビンが必要
である。また該マイクロビン５，５′は、第１図に示す
ようにそれぞれフット４上および配線モジュール９上に
はんだ付けされるため、第２図のように台座をつける必
要があシ、このような形状の微小なビンを製作するのが
極めて困難で価格も高いという欠点があった。さらに該
マイクロビン５′を配線モジュール９上に、高精度に、
はんだで固定するのも極めて困難で、経済性、生産性の
点で問題があった。
皺マイクロコネクタの全体図である。マイクロビン−列
には数１０個のビンが高精度にとシつけられ、該マイク
ロコネクタ全体で、数１０００個のマイクロビンが必要
である。また該マイクロビン５，５′は、第１図に示す
ようにそれぞれフット４上および配線モジュール９上に
はんだ付けされるため、第２図のように台座をつける必
要があシ、このような形状の微小なビンを製作するのが
極めて困難で価格も高いという欠点があった。さらに該
マイクロビン５′を配線モジュール９上に、高精度に、
はんだで固定するのも極めて困難で、経済性、生産性の
点で問題があった。
本発明は、これらの欠点を除去するために、第１図中の
ボード６と、配線モジュール９を一体化し、該配線モジ
ュール？上のビン５′を不要にしたものである。以下、
本発明の実施例を図面について説明する。
ボード６と、配線モジュール９を一体化し、該配線モジ
ュール？上のビン５′を不要にしたものである。以下、
本発明の実施例を図面について説明する。
第４図は、本発明の一実施例でおって、１は超伝導素子
（チップ）、２，２′は配線、５はカード、４はフット
、５はマイクロビン、６はボード、８は水銀球、９は配
線モジュール、１０は接着剤、１１は貫通穴、１２はワ
イヤ、１５は、はんだである。
（チップ）、２，２′は配線、５はカード、４はフット
、５はマイクロビン、６はボード、８は水銀球、９は配
線モジュール、１０は接着剤、１１は貫通穴、１２はワ
イヤ、１５は、はんだである。
本構成において、ボード用基板に設けた水銀球受用穴部
１４に水銀球８の入った骸ボード６と、配線２′の形成
され九配線モジュール９は接着剤１０で一体化されで、
おシ、配線モジュール？中に形成された貫通穴１１の中
にはワイヤ１２がうめこまれはんだ１３によシ配＠２ｔ
と接１続されている。
１４に水銀球８の入った骸ボード６と、配線２′の形成
され九配線モジュール９は接着剤１０で一体化されで、
おシ、配線モジュール？中に形成された貫通穴１１の中
にはワイヤ１２がうめこまれはんだ１３によシ配＠２ｔ
と接１続されている。
本構成のように、ボード６と配線モジュール９とを一体
化することにより、配線モジュール９上に、微小なマイ
クロビン５′を植立させる必要がなく、また困難な位置
合せ中はんだづけの必要もなく、製作が容易になる。配
線モジュール９に貫通穴１１を高精度に形成するととは
、従来のフォトエツチング技術を使えに容易にでき、骸
貫通穴１１に、ワイヤ１２をさしこむだけで高精度の位
置決めができる。ｔた、本構成によル、配線モジュール
９側の！イクロピン５１は不要となるため、製作が困難
で、かつ価格の高いマイクロビンの必要量は従来の半分
となシ、経済性の面でも有利である。
化することにより、配線モジュール９上に、微小なマイ
クロビン５′を植立させる必要がなく、また困難な位置
合せ中はんだづけの必要もなく、製作が容易になる。配
線モジュール９に貫通穴１１を高精度に形成するととは
、従来のフォトエツチング技術を使えに容易にでき、骸
貫通穴１１に、ワイヤ１２をさしこむだけで高精度の位
置決めができる。ｔた、本構成によル、配線モジュール
９側の！イクロピン５１は不要となるため、製作が困難
で、かつ価格の高いマイクロビンの必要量は従来の半分
となシ、経済性の面でも有利である。
以上説明したように、ボードと配線モジュールとを一体
化することによシ、配線モジュール側のマイクロビンが
不要となり、また位置決め精度も向上し、製作が容易で
、かつ低価格のマイクａ；ネクタを製作できる。
化することによシ、配線モジュール側のマイクロビンが
不要となり、また位置決め精度も向上し、製作が容易で
、かつ低価格のマイクａ；ネクタを製作できる。
第１図は従来のマイクロコネクタの断面図、第２図はマ
イクロビンの外観図、第５図は従来のマイクロコネクタ
の全体図、第４図は本発明の実施例の断面図である。 １・・・超伝導素子（チップ）、２．２’−・・配線、
６・・・カード、４−・７ツト、５．５’−・・マイク
ロビン、６・・・ボード、７・・・マイクルソケット部
、８−・水銀球、９・−配線モジュール、１０・・・接
着剤、１１・・・貫通穴、１２・−ワイヤ、１３−はん
だ、１４−・水銀球受用穴部。 特許出願人 日本電信電話公社 代理人 弁理士玉蟲久五部 （外５名）第１図 第２１！１
イクロビンの外観図、第５図は従来のマイクロコネクタ
の全体図、第４図は本発明の実施例の断面図である。 １・・・超伝導素子（チップ）、２．２’−・・配線、
６・・・カード、４−・７ツト、５．５’−・・マイク
ロビン、６・・・ボード、７・・・マイクルソケット部
、８−・水銀球、９・−配線モジュール、１０・・・接
着剤、１１・・・貫通穴、１２・−ワイヤ、１３−はん
だ、１４−・水銀球受用穴部。 特許出願人 日本電信電話公社 代理人 弁理士玉蟲久五部 （外５名）第１図 第２１！１
Claims (1)
- 超伝導素子（チップ）と配線モジエールとを接ａするマ
イクロコネクタにおいて、ボード用基板上に設けた水銀
球受用穴部に接続用の水銀球を具えた骸ボードと、配線
パターンおよび接続用ワイヤを有する骸配線モジュール
とを接着によシ一体化してなる接続部を形成し、骸接続
部と該超伝導素子（チップ）からの配線とによシ諌超伝
導素子（チップ）と骸配線モジュールとの電気的接続を
行なうことを特徴とする超伝導素子実装用マイクロコネ
クタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56127408A JPS5830080A (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 超伝導素子実装用マイクロコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56127408A JPS5830080A (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 超伝導素子実装用マイクロコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830080A true JPS5830080A (ja) | 1983-02-22 |
| JPS6117343B2 JPS6117343B2 (ja) | 1986-05-07 |
Family
ID=14959234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56127408A Granted JPS5830080A (ja) | 1981-08-14 | 1981-08-14 | 超伝導素子実装用マイクロコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830080A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BR112015017065B1 (pt) | 2013-01-18 | 2019-07-09 | Nemak Wernigerode Gmbh | Molde de fundição para a fundição de partes fundidas a partir de um metal liquefeito |
-
1981
- 1981-08-14 JP JP56127408A patent/JPS5830080A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6117343B2 (ja) | 1986-05-07 |
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