JPS5825889A - 硬脆性部材と金属部材との接合方法 - Google Patents
硬脆性部材と金属部材との接合方法Info
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- JPS5825889A JPS5825889A JP56124717A JP12471781A JPS5825889A JP S5825889 A JPS5825889 A JP S5825889A JP 56124717 A JP56124717 A JP 56124717A JP 12471781 A JP12471781 A JP 12471781A JP S5825889 A JPS5825889 A JP S5825889A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0619—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams with spots located on opposed surfaces of the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/24—Seam welding
- B23K26/244—Overlap seam welding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は中導体装置などに使用するシリコンなどのよう
なiI!脆性部材と金属部材とを接合する方法に係り、
特に高温に耐える接合方法に関する。
なiI!脆性部材と金属部材とを接合する方法に係り、
特に高温に耐える接合方法に関する。
従来硬脆性部材を金属部材に接合する方法として、半田
付け、ろ−付けなどが採用されているがこれは低融点#
科を介在させるために、高温においては接合状態が破損
されてしまう不都合がある。
付け、ろ−付けなどが採用されているがこれは低融点#
科を介在させるために、高温においては接合状態が破損
されてしまう不都合がある。
材とでは、一般に熱*ii係数が異り、また脆性の九め
#*lIK急熱、急冷されると1割れが生じ、十分な機
械的強度が得られない・そこで両部#に孔をあけ、ボル
トなどで締結することも考えられている。しかしながら
I!用部所によっては、ねじの鎖が板から央出して、職
扱い上積々な不都合がある。またリベット結合も考えら
れるが、リベットによる圧縮衝撃が加わ9脆性の丸め割
れてしまい、実用化が困−な場合が多い。
#*lIK急熱、急冷されると1割れが生じ、十分な機
械的強度が得られない・そこで両部#に孔をあけ、ボル
トなどで締結することも考えられている。しかしながら
I!用部所によっては、ねじの鎖が板から央出して、職
扱い上積々な不都合がある。またリベット結合も考えら
れるが、リベットによる圧縮衝撃が加わ9脆性の丸め割
れてしまい、実用化が困−な場合が多い。
本発明は上述の事情kかんがみてなされ丸もので、硬脆
性部材の両側面にこれK11合すべ龜金属部材を当てて
挾み1重ね部を形成し、これにレーずビームを照射して
、三重の部材を濤融させて金属部材からなる貫通し九連
結部を形成させる接合方法で、硬脆性部材が割れること
なく、しかも高温においても破損することのない接合方
法である。
性部材の両側面にこれK11合すべ龜金属部材を当てて
挾み1重ね部を形成し、これにレーずビームを照射して
、三重の部材を濤融させて金属部材からなる貫通し九連
結部を形成させる接合方法で、硬脆性部材が割れること
なく、しかも高温においても破損することのない接合方
法である。
以下本発明の詳細を一実施例により説明する。
本実施例においては、一方の接合部材としてシリコン板
を使用し、他方の接合部材として鉄板を使用している。
を使用し、他方の接合部材として鉄板を使用している。
シリコンからなる硬脆性部材(1)の両側面に軟鋼から
なる金属部材(1(3)を当て重ね部(4)を形成する
。この重ね部(4)K対し、集光レンズ(!5)(6)
を介して集束されたレーザビーム())(勾をパルスレ
ーザビームとして両性側から照射する0これKよって、
金属部材(1(8)および#!脆性部材(1)をレーザ
ビーム(7)(8)は貫通し、重ね部(4)K一度貫通
し丸孔a*を形成する。この孔a呻はレーずビームのパ
ルスのピーク出力部を過ぎると、孔a呻の周1slK#
Iけて押し寄せられた金属部材(2)(3)の一部が内
部に流入し、孔aIIを纒める。この場合、金属部材(
2)(3)の一部は孔四を通って連結部働を形成する0
この状態でレーずビーム(7)(8)の照射が止まシ、
連結部■をはじめ、各部が冷却凝固して、接合が終る0
本実施例においては上述のレーザビーム(7)(8)の
照射を2P行ない第1図に示すように2個所において接
合する。また碩臆性部It (1)と金属部材(2)(
3)との界面にクラックが発生したとしても、連結部α
aは硬脆性部材(1)の部分は径小で内外側端において
は径大に形成されるので、接合部が分離するようなこと
はない。
なる金属部材(1(3)を当て重ね部(4)を形成する
。この重ね部(4)K対し、集光レンズ(!5)(6)
を介して集束されたレーザビーム())(勾をパルスレ
ーザビームとして両性側から照射する0これKよって、
金属部材(1(8)および#!脆性部材(1)をレーザ
ビーム(7)(8)は貫通し、重ね部(4)K一度貫通
し丸孔a*を形成する。この孔a呻はレーずビームのパ
ルスのピーク出力部を過ぎると、孔a呻の周1slK#
Iけて押し寄せられた金属部材(2)(3)の一部が内
部に流入し、孔aIIを纒める。この場合、金属部材(
2)(3)の一部は孔四を通って連結部働を形成する0
この状態でレーずビーム(7)(8)の照射が止まシ、
連結部■をはじめ、各部が冷却凝固して、接合が終る0
本実施例においては上述のレーザビーム(7)(8)の
照射を2P行ない第1図に示すように2個所において接
合する。また碩臆性部It (1)と金属部材(2)(
3)との界面にクラックが発生したとしても、連結部α
aは硬脆性部材(1)の部分は径小で内外側端において
は径大に形成されるので、接合部が分離するようなこと
はない。
以上詳述したように1本発明の硬脆性部材と金属部材と
の接合方法は、硬脆性部材の両側面に金属部材を轟てて
重ね部を形成し、少なくとも一方の外側からレーザビー
ムを照射して貫通し丸孔を一度形威し、直ちに溶融した
金属部材で孔を瀧めて両性側が径大で、中心部が径小な
シペッド状の連結部を形成して接合するように構成した
ので。
の接合方法は、硬脆性部材の両側面に金属部材を轟てて
重ね部を形成し、少なくとも一方の外側からレーザビー
ムを照射して貫通し丸孔を一度形威し、直ちに溶融した
金属部材で孔を瀧めて両性側が径大で、中心部が径小な
シペッド状の連結部を形成して接合するように構成した
ので。
低融点部材を全く使用しない丸め高温においても接合が
破損するようなことはなく、またボルト接合などのよう
に央出部もないので、*扱い上の種々な不都合が除かれ
る。さらにま走リベット状に連結部が形成されるので、
硬脆性部材にクラックが発生してもI!落することはな
く、S園の秦の熱収縮による適度な収縮力により強固K
il!脆性部材を保持することができる◎ なお硬脆性部材に予めレーずビームなどで貫通孔を形成
しておき、その後重ね合わせて重ね部を形成し死後外側
からレーザビームを照射して連結部を形成してもよい◎
壇た接合される部材は本実り 麹例に限定されるものではなく、他の硬i11半導体部
材中焼結合会と金属部材との接合でもよく、また接合個
所も1個所、複数個所いずれでもよい0
破損するようなことはなく、またボルト接合などのよう
に央出部もないので、*扱い上の種々な不都合が除かれ
る。さらにま走リベット状に連結部が形成されるので、
硬脆性部材にクラックが発生してもI!落することはな
く、S園の秦の熱収縮による適度な収縮力により強固K
il!脆性部材を保持することができる◎ なお硬脆性部材に予めレーずビームなどで貫通孔を形成
しておき、その後重ね合わせて重ね部を形成し死後外側
からレーザビームを照射して連結部を形成してもよい◎
壇た接合される部材は本実り 麹例に限定されるものではなく、他の硬i11半導体部
材中焼結合会と金属部材との接合でもよく、また接合個
所も1個所、複数個所いずれでもよい0
第1図は本発明方法の一実施例を説明する接合部平面図
、第2図は同じく一実施例を鋭−す。る畳部所面正面図
である。 (1)・・・硬脆性部材、 (り、((転)・・・金属
部材、(4)・・・重ね部、 (7)、(8)・・・
レーザビーム。 a曙・・・孔、 働・・・連結部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (#tか1名) 第1図 I2 ′fJz図
、第2図は同じく一実施例を鋭−す。る畳部所面正面図
である。 (1)・・・硬脆性部材、 (り、((転)・・・金属
部材、(4)・・・重ね部、 (7)、(8)・・・
レーザビーム。 a曙・・・孔、 働・・・連結部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (#tか1名) 第1図 I2 ′fJz図
Claims (1)
- (1)II脆性部材の両側に金属部材を当てて重ね部を
形成する工程と、上記重ね部の少なくとも一方の側から
重ね厚み方向にレーずビームを照射し上記両側の金属部
材を上記硬脆性部材とともに加熱溶融して上記重ね部に
貫通した孔をあけこの孔に溶融した上記金属部材の一部
を流入する工程と、上記金属部材の一部からなり、かつ
、上記硬脆性部材を貫通した連結部をII&固により形
成する工程とを具備したことを特徴とする碩il性部材
と金属部材との接合方法。 (幻重ね部のam性部材に予め貫通孔を形成しておくこ
とを特徴とする特許請求のIiN第1項記載の硬脆性部
材と金属li材との接合方法0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56124717A JPS5825889A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | 硬脆性部材と金属部材との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56124717A JPS5825889A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | 硬脆性部材と金属部材との接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5825889A true JPS5825889A (ja) | 1983-02-16 |
Family
ID=14892356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56124717A Pending JPS5825889A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | 硬脆性部材と金属部材との接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5825889A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6158869A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-26 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミツクスの接合方法 |
WO2002096826A2 (en) * | 2001-05-29 | 2002-12-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Metal-ceramic bond |
JP2008006465A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nissan Motor Co Ltd | 異種金属の接合方法 |
JP2008030113A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-02-14 | Nissan Motor Co Ltd | 異種金属の接合方法 |
KR101387009B1 (ko) * | 2013-12-19 | 2014-04-18 | 인베스트세라믹(주) | 금속 표면에 세라믹을 부착하는 방법 |
US11376691B2 (en) | 2016-03-30 | 2022-07-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Joint structure |
-
1981
- 1981-08-11 JP JP56124717A patent/JPS5825889A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6158869A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-26 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミツクスの接合方法 |
WO2002096826A2 (en) * | 2001-05-29 | 2002-12-05 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Metal-ceramic bond |
WO2002096826A3 (en) * | 2001-05-29 | 2003-03-13 | Koninkl Philips Electronics Nv | Metal-ceramic bond |
JP2008006465A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nissan Motor Co Ltd | 異種金属の接合方法 |
JP2008030113A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-02-14 | Nissan Motor Co Ltd | 異種金属の接合方法 |
KR101387009B1 (ko) * | 2013-12-19 | 2014-04-18 | 인베스트세라믹(주) | 금속 표면에 세라믹을 부착하는 방법 |
US11376691B2 (en) | 2016-03-30 | 2022-07-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Joint structure |
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