JPS5825248A - 電子部品のセラミック基板用ヒ−トシンクの製造方法 - Google Patents
電子部品のセラミック基板用ヒ−トシンクの製造方法Info
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- JPS5825248A JPS5825248A JP12153982A JP12153982A JPS5825248A JP S5825248 A JPS5825248 A JP S5825248A JP 12153982 A JP12153982 A JP 12153982A JP 12153982 A JP12153982 A JP 12153982A JP S5825248 A JPS5825248 A JP S5825248A
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- heat sink
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
- H01L21/4807—Ceramic parts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣパッケージ等電子回路部品の放熱に用いら
れるヒートシンクの製造方法に関する。
れるヒートシンクの製造方法に関する。
従来、ＩＣパッケージのヒートシンクは銅、モリブデン
のごとき熱伝導度の高い金属棒が使用され、あるいはヒ
ートパイプの使用が提唱されている。しかるに前者はロ
ウ付後のクラックの発生、重量の増加等の欠点があり、
後者はさらにウィックの形成等が面倒で製造コストが大
幅に高くなる欠点があった。
のごとき熱伝導度の高い金属棒が使用され、あるいはヒ
ートパイプの使用が提唱されている。しかるに前者はロ
ウ付後のクラックの発生、重量の増加等の欠点があり、
後者はさらにウィックの形成等が面倒で製造コストが大
幅に高くなる欠点があった。
本発明はこうした欠点を解消し、製造コストが安く、軽
量で放熱性の優れ且つ基板との接合も容易なヒートパイ
プ構造のヒートシンクの製造方法を提供せんとするもの
である。
量で放熱性の優れ且つ基板との接合も容易なヒートパイ
プ構造のヒートシンクの製造方法を提供せんとするもの
である。
つぎに本発明を図に示す一実施例とともに説明する。
焼結後先全気密となるセラミック粉末ペースト、例えば
Ａ ＩＬＯ３： ９２％、Ｓｉ ０２ ： ３％、Ｍ
ｏｏ：２％（焼結後における成分比）なる材料に所定量
の粘結剤（ポリビニルアルコール等）、可塑剤（ポリエ
チレングリコール、水等）を加え十分混錬したものを、
押出成型で第２図に示す如く、内壁に多数の長手方向の
毛細溝３が形成された複数の空孔２を備えた断面を有す
る長い筒状とし、これを所定寸法に切って筒体１を作る
。つぎに該筒体１と同一材料のセラミック粉末ペースト
板を打ち抜きにより成型し、蓋板４．５を製造し、その
内側面に、該節体等の焼結温度で多孔質焼結層１となる
セラミック粉末ペースト、例えばＡ１．Ｏ，；９９．５
％、５ｉＱ２；３％、ＭａＯ：０．５％（焼結後の成分
比）、を塗布する。つぎに筒体１に蓋板４．５を熱圧着
等で接合し１５００℃〜１５５０℃で一体化焼結し、第
３図に示すウィック付セラミック製コンテナ１０を製造
する。さらにこのようにして得られたセラミック製コン
テナ１０の頂面にメタライズなどの手段により金属化ｌ
１９を形成する。つぎに一体化焼結前に筒体１または蓋
板４．５に取付けておいたゲートパイプ８から水、フレ
オンテメタノール等の作動流体を内部に注入し、該パイ
プを塞ぐ。このようにして製造されたヒートシンクＡは
ヒートシンクを固着する面に金属化層を形成したＩＣパ
ッケージのセラミック基板Ｂ状に設置するとともに両者
をロウ付接合される。
Ａ ＩＬＯ３： ９２％、Ｓｉ ０２ ： ３％、Ｍ
ｏｏ：２％（焼結後における成分比）なる材料に所定量
の粘結剤（ポリビニルアルコール等）、可塑剤（ポリエ
チレングリコール、水等）を加え十分混錬したものを、
押出成型で第２図に示す如く、内壁に多数の長手方向の
毛細溝３が形成された複数の空孔２を備えた断面を有す
る長い筒状とし、これを所定寸法に切って筒体１を作る
。つぎに該筒体１と同一材料のセラミック粉末ペースト
板を打ち抜きにより成型し、蓋板４．５を製造し、その
内側面に、該節体等の焼結温度で多孔質焼結層１となる
セラミック粉末ペースト、例えばＡ１．Ｏ，；９９．５
％、５ｉＱ２；３％、ＭａＯ：０．５％（焼結後の成分
比）、を塗布する。つぎに筒体１に蓋板４．５を熱圧着
等で接合し１５００℃〜１５５０℃で一体化焼結し、第
３図に示すウィック付セラミック製コンテナ１０を製造
する。さらにこのようにして得られたセラミック製コン
テナ１０の頂面にメタライズなどの手段により金属化ｌ
１９を形成する。つぎに一体化焼結前に筒体１または蓋
板４．５に取付けておいたゲートパイプ８から水、フレ
オンテメタノール等の作動流体を内部に注入し、該パイ
プを塞ぐ。このようにして製造されたヒートシンクＡは
ヒートシンクを固着する面に金属化層を形成したＩＣパ
ッケージのセラミック基板Ｂ状に設置するとともに両者
をロウ付接合される。
上記構成において多孔質焼結層ｌは必須のものではない
が、作動流体の循環を促進し熱輸送量の増大の観点から
望ましく、多孔質焼結層の代りに上、下蓋板の内面に多
数の毛細溝を刻設してもよい。
が、作動流体の循環を促進し熱輸送量の増大の観点から
望ましく、多孔質焼結層の代りに上、下蓋板の内面に多
数の毛細溝を刻設してもよい。
空孔２を複数とするのは毛ｌｌｌ１溝の数を多くし、作
動流体の循環効率を良くし、熱輸送量を大きくする作用
があり、また、焼結前、基板４．５等に焼結後該複数の
空孔２の連通孔となる溝６を形成しておくと、作動流体
の注入が一度ですみ便利である。
動流体の循環効率を良くし、熱輸送量を大きくする作用
があり、また、焼結前、基板４．５等に焼結後該複数の
空孔２の連通孔となる溝６を形成しておくと、作動流体
の注入が一度ですみ便利である。
以上の如く本発明の電子部品のセラミック基板用ヒート
シンクの製造方法は、セラミック粉末ペーストの押し出
しにより筒体を成形しているのでウィックである毛細溝
が極めて容易にでき、また該毛細溝を有する複数の空孔
も効率的につくれるのでヒートパイプ構造のセラミック
製ヒートシンクが安価に製造できる。またセラミック製
であるので軽量であり、ヒートパイプ構造を有するので
放熱性がよく、且つ頂面に金属化層９を有するのでセラ
ミック基板との接合性がよい。
シンクの製造方法は、セラミック粉末ペーストの押し出
しにより筒体を成形しているのでウィックである毛細溝
が極めて容易にでき、また該毛細溝を有する複数の空孔
も効率的につくれるのでヒートパイプ構造のセラミック
製ヒートシンクが安価に製造できる。またセラミック製
であるので軽量であり、ヒートパイプ構造を有するので
放熱性がよく、且つ頂面に金属化層９を有するのでセラ
ミック基板との接合性がよい。
第１図は本発明のセラミック基板用ヒートシンクの製造
工程図、第２図は筒体の平面図、第３図は焼結一体化さ
れたコンテナの斜視図、第４図はＩＣパッケージへの取
付図である。 図中 １・・・筒体 ２・・・空孔 ３・・・毛細溝
４．５・・・蓋板
工程図、第２図は筒体の平面図、第３図は焼結一体化さ
れたコンテナの斜視図、第４図はＩＣパッケージへの取
付図である。 図中 １・・・筒体 ２・・・空孔 ３・・・毛細溝
４．５・・・蓋板
Claims (1)
- １）セラミックの粉末ペーストの押し出し成型法により
内壁に長手方向の多数の毛輯溝が形成された複数の空孔
を備える未焼結セラミックの筒体を形成し、セラミック
の粉末ペーストで前記筒体の両端面を塞ぐ蓋板を形成し
、前記筒体の両端面に前記蓋板を圧着した後一体化焼結
し、しかる後内部に作動流体を封入し、さらに前記蓋板
の一方の表面に金属化層を形成することを特徴とする電
子部品のセラミック基板用ヒートシンクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12153982A JPS5825248A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 電子部品のセラミック基板用ヒ−トシンクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12153982A JPS5825248A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 電子部品のセラミック基板用ヒ−トシンクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825248A true JPS5825248A (ja) | 1983-02-15 |
Family
ID=14813743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12153982A Pending JPS5825248A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 電子部品のセラミック基板用ヒ−トシンクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825248A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6735083B2 (en) * | 2002-08-07 | 2004-05-11 | Inventec Corporation | Porous CPU cooler |
| EP1463113A1 (en) * | 2003-03-22 | 2004-09-29 | ABC Taiwan Electronics Corp. | Ceramic heat sink with micro-pores structure |
| JP2012504339A (ja) * | 2008-09-30 | 2012-02-16 | オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド | 多孔性セラミック芯を有するセラミックヒートパイプ |
-
1982
- 1982-07-12 JP JP12153982A patent/JPS5825248A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6735083B2 (en) * | 2002-08-07 | 2004-05-11 | Inventec Corporation | Porous CPU cooler |
| EP1463113A1 (en) * | 2003-03-22 | 2004-09-29 | ABC Taiwan Electronics Corp. | Ceramic heat sink with micro-pores structure |
| JP2012504339A (ja) * | 2008-09-30 | 2012-02-16 | オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド | 多孔性セラミック芯を有するセラミックヒートパイプ |
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