CN205376500U - 44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，所述管壳为一矩形体，包括底板基片、盖板基片、引线和熔封层，所述底板基片和盖板基片中部设有凹陷部，凹陷部旁的基片水平端面上设有熔封层，所述盖板基片以熔封层粘合固定于底板基片上，当盖板基片固定于底板基片上时，底板基片和盖板基片中部的凹陷部共同形成容置腔；所述底板基片上设有引线框架，所述引线以熔封层熔粘于引线框架中，引线一端与容置腔内的电路或芯片相连，另一端引出至管壳外，所述管壳四侧引出的引线数量相同。本实用新型使用CQFP封装，散热好，气密性高，且易于制造及封装使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件制造领域，尤其是44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳。
背景技术
表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。采用此技术组装密度高、电子产品体积小、重量轻，因此越来越多的电子产品采用可支持表面贴装的电子元件进行组装；CQFP封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷，引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起，形成内部芯片的连接和外部与电路板的连接，如何把CQFP封装更好地用于制造支持表面贴装的电子元器件，是一个研究方向。
发明内容
本实用新型提出44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，使用CQFP封装，散热好，气密性高，且易于制造及封装使用。
本实用新型采用以下技术方案。
44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，所述管壳为一矩形体，包括底板基片、盖板基片、引线和熔封层，所述底板基片和盖板基片中部设有凹陷部，凹陷部旁的基片水平端面上设有熔封层，所述盖板基片以熔封层粘合固定于底板基片上，当盖板基片固定于底板基片上时，底板基片和盖板基片中部的凹陷部共同形成容置腔；所述底板基片上设有引线框架，所述引线以熔封层熔粘于引线框架中，引线一端与容置腔内的电路或芯片相连，另一端引出至管壳外，所述管壳四侧引出的引线数量相同。
所述管壳四侧引出的引线数量总和为四十四根。
所述底板基片、盖板基片均以陶瓷材料成型。
所述底板基片、盖板基片均以陶瓷干压工艺成型。
所述引线以复铝引线成型。
所述熔封层以低温熔封玻璃粉成型。
所述底板基片上的引线框架以刻蚀工艺成型或以冲制工艺成型。
本实用新型中，当盖板基片固定于底板基片上时，底板基片和盖板基片中部的凹陷部共同形成容置腔；所述底板基片、盖板基片均以陶瓷材料成型。底板基片、盖板基片均以陶瓷干压工艺成型。本封装结构的容置腔给了电子元件一定的散热空间，而且干压陶瓷基片的导热能力好，可以及时把电子元件工作时的热量散出，提供良好的散热。
本实用新型中，凹陷部旁的基片水平端面上设有熔封层，所述盖板基片以熔封层粘合固定于底板基片上，底板基片上设有引线框架，所述引线以熔封层熔粘于引线框架中，熔封层以低温熔封玻璃粉成型。该结构提升了本封装的气密性，直接以熔封层的熔封填充盖板基片和底板基片间的空隙，使得本封装不会因引线的引出而产生进尘的缝隙。
本实用新型中，底板基片上的引线框架以刻蚀工艺成型或以冲制工艺成型，工艺尺寸精度高，节距可控制的更小，多引线外壳生产方便。可以使得本产品的44线结构更容易生产且产品质量得以保证。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步详细的说明：
附图1是本实用新型所述产品的局部剖切示意图；
附图2是本实用新型所述产品的底板基片的俯视示意图；
图中：1-底板基片；2-引线；3-盖板基片；4-熔封层；5-引线框架；6-凹陷部。
具体实施方式
如图1、图2所示，44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，所述管壳为一矩形体，包括底板基片1、盖板基片3、引线2和熔封层4，所述底板基片1和盖板基片3中部设有凹陷部6，凹陷部旁的基片水平端面上设有熔封层4，所述盖板基片3以熔封层4粘合固定于底板基片1上，当盖板基片3固定于底板基片1上时，底板基片1和盖板基片3中部的凹陷部6共同形成容置腔；所述底板基片1上设有引线框架5，所述引线2以熔封层4熔粘于引线框架5中，引线2一端与容置腔内的电路或芯片相连，另一端引出至管壳外，所述管壳四侧引出的引线2数量相同。
所述管壳四侧引出的引线2数量总和为四十四根。
所述底板基片1、盖板基片3均以陶瓷材料成型。
所述底板基片1、盖板基片3均以陶瓷干压工艺成型。
所述引线2以复铝引线成型。
所述熔封层4以低温熔封玻璃粉成型。
所述底板基片1上的引线框架5以刻蚀工艺成型或以冲制工艺成型。
在本产品制作中，以陶瓷干压工艺制造底板基片1、盖板基片3，在底板基片上通过刻蚀工艺加工平引线框架5，然后在底板基片1、盖板基片3上印刷低温玻璃浆料来形成熔封层4，经预烧底板基片1把引线2粘入熔封层4，置于底板基片1的引线框架5内，在底板基片的凹陷部6处植入芯片，并把芯片引脚与引线2焊接，再把盖板基片3经熔封层4熔封在底板基片1上，完成管壳封装，再把管壳四侧引出的引线2进行裁切和打弯，经性能检测、实验后即可交付使用。
Claims (7)
1.44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，其特征在于：所述管壳为一矩形体，包括底板基片、盖板基片、引线和熔封层，所述底板基片和盖板基片中部设有凹陷部，凹陷部旁的基片水平端面上设有熔封层，所述盖板基片以熔封层粘合固定于底板基片上，当盖板基片固定于底板基片上时，底板基片和盖板基片中部的凹陷部共同形成容置腔；所述底板基片上设有引线框架，所述引线以熔封层熔粘于引线框架中，引线一端与容置腔内的电路或芯片相连，另一端引出至管壳外，所述管壳四侧引出的引线数量相同。
2.根据权利要求1所述的44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，其特征在于：所述管壳四侧引出的引线数量总和为四十四根。
3.根据权利要求1所述的44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，其特征在于：所述底板基片、盖板基片均以陶瓷材料成型。
4.根据权利要求3所述的44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，其特征在于：所述底板基片、盖板基片均以陶瓷干压工艺成型。
5.根据权利要求1所述的44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，其特征在于：所述引线以复铝引线成型。
6.根据权利要求1所述的44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，其特征在于：所述熔封层以低温熔封玻璃粉成型。
7.根据权利要求1所述的44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳，其特征在于：所述底板基片上的引线框架以刻蚀工艺成型或以冲制工艺成型。
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2016
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