CN105960105B - 真空隔板和包括真空隔板的引线框架料盒 - Google Patents

真空隔板和包括真空隔板的引线框架料盒 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种真空隔板和一种包括真空隔板的引线框架料盒。所述真空隔板包括：主体，具有上表面和下表面、沿长度方向彼此相对的两个侧表面以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面，并且主体设置成具有空腔，在空腔中形成有负压；多个孔，设置在主体的上表面和下表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；抽气孔，设置在侧表面和端表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；密封件，用于密封抽气孔。根据本发明，通过在引线框架料盒中设置真空隔板，可显著减小印刷电路板在各种热过程中由于与其它材料的热膨胀系数失配而出现翘曲的可能性。

Description

真空隔板和包括真空隔板的引线框架料盒
技术领域
本发明涉及一种真空隔板和一种包括真空隔板的引线框架料盒。
背景技术
目前，在电子产品的封装和组装过程中，需要利用例如环氧模塑料(EMC)的塑封料对组装完成的芯片进行包封。在对芯片进行包封的过程中，需要对例如环氧模塑料的塑封料进行加热以使塑封料固化。另外，在将芯片连接到印刷电路板的倒装芯片(flip chip)工艺、将BGA封装产品连接到印刷电路板的表面贴装(SMT)工艺等工艺中，需要利用焊球来连接芯片和印刷电路板或者连接BGA(球栅阵列)封装件与印刷电路板。具体地将，可通过回流焊工艺利用焊球将芯片连接到印刷电路板。在回流焊过程中，需要对焊料进行加热以使焊料融化。
然而，由于塑封料与印刷电路板的热膨胀系数不同，因此当在固化工艺和回流焊工艺过程中执行加热时，会导致印刷电路板发生翘曲。
图1是示意性地示出根据现有技术的印刷电路板在固化工艺和回流焊工艺过程中的变化的示图。
参照图1，芯片1附着到印刷电路板2上，在经历固化工艺之后，芯片1和印刷电路板2会发生翘曲，例如可发生向上翘曲或向下翘曲。在经历回流焊工艺之后，芯片1和印刷电路板2会发生进一步的翘曲。
印刷电路板的翘曲会对后续工艺产生不利影响，如果印刷电路板翘曲过大，则会导致后续工艺无法正常进行。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种可减小印刷电路板的翘曲的真空隔板和一种包括真空隔板的引线框架料盒。
根据本发明的示例性实施例，一种真空隔板包括：主体，具有上表面和下表面、沿长度方向彼此相对的两个侧表面以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面，并且主体设置成具有空腔，在空腔中形成有负压；多个孔，设置在主体的上表面和下表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；抽气孔，设置在侧表面和端表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；密封件，用于密封抽气孔。
根据本发明的一方面，在空腔中形成的负压可比大气压低至少80KPa。
根据本发明的一方面，所述多个孔可均匀地设置在主体的所述至少一个表面上。
根据本发明的另一示例性实施例，一种引线框架料盒包括：第一料盒壁；第二料盒壁，平行于第一料盒壁；多个真空隔板，形成为与第一料盒壁和第二料盒壁垂直，每个真空隔板的一端结合到第一料盒壁并且每个真空隔板的另一端结合到第二料盒壁，其中，真空隔板包括：主体，具有上表面和下表面、沿长度方向彼此相对的两个侧表面以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面，并且主体设置成具有空腔，所述空腔中形成有负压；多个孔，设置在主体的上表面和下表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；抽气孔，设置在侧表面和端表面中的至少一个表面上；密封件，用于密封抽气孔。
根据本发明的一方面，真空隔板的一端固定到第一料盒壁，真空隔板的另一端固定到第二料盒壁。
根据本发明的一方面，第一料盒壁可包括设置在真空隔板的一端处的多个第一凹槽，第二料盒壁可包括设置在所述真空隔板的另一端处、与所述多个第一凹槽对应的多个第二凹槽。
根据本发明的一方面，每个真空隔板的一端插入到第一凹槽中，另一端插入到与所述第一凹槽对应的第二凹槽中。
根据本发明的一方面，所述引线框架料盒还可包括连接到主体的抽气孔的抽真空装置。
根据本发明的一方面，所述抽真空装置可设置在第一料盒壁和第二料盒壁的至少一个中。
根据本发明的一方面，利用抽真空装置可在空腔中形成的负压比大气压低至少80KPa。
根据本发明，可以取得但不限于以下有益效果：
1、通过在引线框架料盒的两个料盒壁之间设置真空隔板(其中，真空隔板包括其中形成有负压的空腔以及形成在其表面上的孔)，可显著减小印刷电路板在各种热过程中由于与其它材料的热膨胀系数失配而出现翘曲的可能性，并可显著减小印刷电路板的翘曲；
2、通过利用形成有负压的空腔使印刷电路板牢固地贴合在真空隔板上，可防止印刷电路板从凹槽中脱落。
附图说明
通过以下结合附图对实施例的描述，这些和/或其它方面将变得清楚且更容易理解，在附图中：
图1示意性地示出了根据现有技术的印刷电路板在固化工艺和回流焊工艺过程中的变化的示图；
图2示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的真空隔板的透视图；
图3示意性地示出根据本发明的示例性实施例的图2中的真空隔板的俯视图；
图4示意性地示出了根据现有技术的引线框架料盒的透视图；
图5示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的引线框架料盒的透视图；
图6示意性地示出了根据本发明的另一示例性实施例的引线框架料盒的透视图。
具体实施方式
现在将参照附图更充分地描述本发明的实施例，在附图中示出了本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，而不应被解释为局限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将向本领域的普通技术人员充分地传达本发明的实施例的构思。在下面详细的描述中，通过示例的方式阐述了多处具体的细节，以提供对相关教导的充分理解。然而，本领域技术人员应该清楚的是，可以实践本教导而无需这样的细节。在其它情况下，以相对高的层次而没有细节地描述了公知的方法、步骤、组件和电路，以避免使本教导的多个方面不必要地变得模糊。附图中的同样的标号表示同样的元件，因此将不重复对它们的描述。在附图中，为了清晰起见，可能会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。
图2示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的真空隔板的透视图，图3示意性地示出根据本发明的示例性实施例的图2中的真空隔板的俯视图。
以下将参照图2和图3描述根据本发明的示例性实施例的真空隔板。
参照图2，根据本发明的示例性实施例的真空隔板100包括主体110，主体110具有上表面S1和下表面S2、沿长度方向彼此相对的两个侧表面S3和S4以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面S5和S6。
虽然图2中示出的主体110具有长方体形状，但本发明构思不限于此，可根据具体需要将主体110设置成其它形状。
主体110具有空腔111。空腔111的体积可占主体110的体积的20％、50％或更多。例如，空腔111的体积可占主体110的体积的80％。空腔111的体积的不受具体限制，只要保证稍后将要描述的放置在主体110上的元件(例如，印刷电路板)能够吸附在主体110上即可。根据本发明的示例性实施例，可通过本领域技术人员已知的任何合适的工艺来在主体110中形成空腔111。
根据本发明的示例性实施例，在空腔111中形成有负压。可通过抽真空等方法在空腔111中形成负压。例如，可将抽真空设备与空腔111相连接，然后对空腔111进行抽真空来形成负压。可根据期望的由负压形成的力的大小来调节负压值。根据本发明的示例性实施例，在空腔111中形成的负压可比大气压低至少80KPa。在空腔111中形成的负压的大小不受具体限制，可根据稍后将要描述的放置在主体110上的元件(例如，印刷电路板)的大小以及期望由所述负压形成的力等来合适地调节空腔111中所形成的负压。
真空隔板100还包括设置在主体110的上表面S1和下表面S2中的至少一个表面上并且连接到空腔111的多个孔120。虽然图2中仅示出了在上表面S1上形成多个孔120，但也可根据需要，在下表面S2上形成多个孔120。虽然图2中示出的孔120具有圆形形状，但发明构思不限于此，孔210可具有各种形状，只要其能够保证空腔111可与外部环境相连通即可。
多个孔120可均匀地设置在主体110的至少一个表面上。相邻孔之间的间距可以根据实际需要进行限定，只要保证其均匀地分布在主体110的表面上即可。
根据本发明的示例性实施例，每个孔120的孔径不受具体限制，只要其能够保证空腔111可与外部环境相连通即可。另外，孔120的数量也不受具体限制，只要其能够保证稍后将要描述的放置在主体110上的元件(例如，印刷电路板)能够吸附在主体110上即可。
根据本发明的示例性实施例，多个孔120可通过钻孔等工艺来形成以连接到空腔111。
此外，根据本发明的示例性实施例，在真空隔板100的两个侧表面S3和S4以及两个端表面S5和S6中的至少一个表面上设置有至少一个抽气孔130，抽气孔130连接到空腔111。抽真空设备可通过抽气孔130与空腔111连接，然后对空腔111进行抽真空，以在空腔111内形成负压。
另外，在主体110上还设置有密封件140，当完成对空腔111抽真空的操作之后，利用密封件140对抽气孔130进行密封，以使空腔111内保持负压状态。密封件140的结构不受具体限制，可采用本领域技术人员已知的任何密封件来实现对抽气孔130的密封，例如，密封盖板或密封塞等。
根据本发明的示例性实施例，可将参照图2和图3描述的真空隔板100用于吸附元件以使该元件呈现平直而不翘曲的状态。具体地讲，将元件放置在设置有多个孔120的上表面S1和/或下表面S2上，然后通过抽气孔130将抽真空设备连接到空腔111，对空腔111进行抽真空，因此可对元件产生指向空腔111的方向的吸力。随着空腔111内真空度的增大，例如，当空腔111中形成的负压比大气压低至少80KPa时，元件被紧紧地吸附到上表面S1和/或下表面S2上。当完成抽真空的操作之后，例如，当空腔111中形成的负压比大气压低至少80KPa时，移开抽真空装置，利用密封件140密封抽气孔130，以使空腔111内保持负压状态。因此，通过根据本公开的示例性实施例的真空隔板100，可使元件牢固地固定在真空隔板100上而不产生翘曲。
根据本发明的示例性实施例，可将真空隔板100应用于引线框架料盒中。
图4示意性地示出了根据现有技术的引线框架料盒200的透视图。
参照图4，在完成印刷电路板的封装之后，将印刷电路板放置在引线框架料盒200中，以便于保存和拿取。引线框架料盒200包括第一料盒壁210和第二料盒壁220。在第一料盒壁210和第二料盒壁220上分别形成多个第一凹槽211以及与多个第一凹槽211对应的多个第二凹槽221。在将印刷电路板放置在引线框架料盒200中时，使印刷电路板的一端卡在第一凹槽211中，并使印刷电路板的另一端卡在与第一凹槽211对应的第二凹槽221中，从而将多个印刷电路板保存在引线框架料盒200中。
如在背景技术部分中所描述的，由于经历固化工艺和回流焊工艺之后，印刷电路板会发生翘曲。因此当将印刷电路板放置在引线框架料盒200中时，由于印刷电路板的翘曲，会导致印刷电路板的两端与凹槽卡合的不牢固，从而导致印刷电路板容易从凹槽中脱落。
另外，即使印刷电路板的翘曲没有使其从凹槽中脱落，当印刷电路板在根据现有技术的引线框架料盒200中放置较长时间时，印刷电路板也会由于重力而向下翘曲。印刷电路板的翘曲会对后续工艺产生不利影响，如果印刷电路板翘曲过大，则会导致后续工艺无法正常进行。
图5示意性地示出了根据本发明的示例性实施例的引线框架料盒300的透视图。
根据本发明的示例性实施例，引线框架料盒300可包括第一料盒壁310以及与第一料盒壁310平行的第二料盒壁320。
此外，根据本发明的示例性实施例的引线框架料盒300还可包括多个真空隔板100。
参照图5，真空隔板100可设置在第一料盒壁310与第二料盒壁320之间，并形成为与第一料盒壁310和第二料盒壁320垂直。虽然仅通过示例的方式在图5中示出了两个真空隔板100，但根据本发明的示例性实施例的引线框架料盒300可按照需要在第一料盒壁310与第二料盒壁320设置多个真空隔板100。
根据本发明的示例性实施例，第一料盒壁310可包括设置在真空隔板100的一端处的多个第一凹槽311，第二料盒壁320可包括设置在真空隔板100的另一端处、与多个第一凹槽311对应的多个第二凹槽321。真空隔板100的一端可插入到第一凹槽311中，另一端可插入到与所述第一凹槽311对应的第二凹槽321中，从而可将真空隔板100从凹槽中取出或放回，此外，真空隔板100的两端也可固定在第一凹槽和第二凹槽中。然而，根据本发明的真空隔板100在引线框架料盒300中的设置方式不限于以上所描述的，只要保证能够将例如印刷电路板的元件放置在真空隔板100上，从而将它们一起置于引线框架料盒300中即可。
如上所述，在第一料盒壁310和第二料盒壁320分别包括第一凹槽311和第二凹槽321的情况下，可在将印刷电路板放置在真空隔板100上的同时，使印刷电路板的一端卡在第一凹槽311中，其另一端卡在与第一凹槽311对应的第二凹槽321中，以更牢固地固定印刷电路板。
图6示意性地示出了根据本发明的另一示例性实施例的引线框架料盒的透视图。根据本发明的另一示例性实施例，可省略上述第一凹槽和第二凹槽，使得真空隔板100的一端结合到第一料盒壁310，例如，固定到第一料盒壁310，另一端结合到第二料盒壁320，例如，固定到第二料盒壁320。固定方式不受具体限制，例如，可采用铆接、焊接等方式。
在这种情况下，可将印刷电路板放置在真空隔板100上，从而起到固定印刷电路板的作用。
根据本发明的示例性实施例，图5和图6中示出的真空隔板100可具有图2和图3中示出的结构。具体地讲，真空隔板100的主体110的至少一部分设置成具有空腔111，并且可在空腔111中形成负压。根据本发明的示例性实施例，在空腔111中形成的负压可比大气压低至少80KPa。
真空隔板100还可包括设置在主体110的上表面S1和下表面S2的至少一个表面上、并且连接到空腔111的多个孔120。在引线框架料盒300包括真空隔板100的情况下，可将印刷电路板放置在真空隔板100上。
另外，在真空隔板100的两个侧表面S3和S4以及两个端表面S5和S6中的至少一个表面上设置有至少一个抽气孔130，抽气孔130连接到空腔111。
根据本发明的示例性实施例，引线框架料盒300还可包括连接到主体110的抽气孔130的抽真空装置(未示出)。根据本发明的示例性实施例，抽真空装置可设置在第一料盒壁310和第二料盒壁320的至少一个中。可利用抽真空装置在空腔111中形成负压。
在如上所述的引线框架料盒300设置有真空隔板100的情况下，可使放置在真空隔板100上的元件(例如，印刷电路板)呈现平直而不翘曲的状态。具体地讲，将元件放置在设置有多个孔120的上表面S1和/或下表面S2上，然后通过抽气孔130将抽真空设备连接到空腔111，对空腔111进行抽真空操作，因此可对元件产生指向空腔111的方向的吸力。随着空腔111内真空度的增大，例如，当空腔111中形成的负压比大气压低至少80KPa时，元件被紧紧地吸附到上表面S1和/或下表面S2上。当完成抽真空的操作之后，例如，当空腔111中形成的负压比大气压低至少80KPa时，移开抽真空装置，利用密封件140密封抽气孔130，以使空腔111内保持负压状态。
例如，在封装件的塑封料的固化工艺过程中，当将印刷电路板放置在真空隔板100的设置有多个孔120的表面上时，由于印刷电路板受到指向空腔111的方向的吸力，因此可牢固地贴合在真空隔板100上，从而可显著地减小印刷电路板在各种热过程中由于与其它材料的热膨胀系数失配而出现翘曲的可能性。
例如，当印刷电路板在回流焊等加热过程中已经发生了翘曲，当将印刷电路板放置在真空隔板100的设置有多个孔120的表面上时，由于印刷电路板在吸力的作用下可牢固地贴合在真空隔板100上，因此可减小印刷电路板的翘曲，使其呈现平直形态。
另外，通过利用由负压形成的吸力使印刷电路板牢固地贴合在真空隔板100上，还可防止印刷电路板从凹槽中脱落。
虽然图5和图6中以示例的方式描述了将印刷电路板放置在真空隔板100上以减小翘曲，然而本发明构思不限于此，也可将其它容易翘曲的元件放置在真空隔板100上以避免出现翘曲。
根据本发明的示例性实施例，通过在引线框架料盒的两个料盒壁之间设置真空隔板，其中，真空隔板包括其中形成有负压的空腔以及形成在其表面上的孔，可显著减小印刷电路板在各种热过程中由于与其它材料的热膨胀系数失配而出现翘曲的可能性，并可显著减小印刷电路板的翘曲。
虽然已经参照本发明的示例性实施例具体地示出并描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求和它们的等同物所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在此做出形式和细节上的各种改变。应当仅仅在描述性的意义上而不是出于限制的目的来考虑实施例。因此，本发明的范围不是由本发明的具体实施方式来限定，而是由权利要求书来限定，该范围内的所有差异将被解释为包括在本发明中。

Claims (9)

1.一种真空隔板，用于吸附元件以使元件呈现平直而不翘曲的状态，所述元件为印刷电路板，所述真空隔板包括：
主体，具有上表面和下表面、沿长度方向彼此相对的两个侧表面以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面，并且主体设置成具有空腔，在空腔中形成有负压，在空腔中形成的负压比大气压低至少80KPa；
多个孔，设置在主体的上表面和下表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔，元件放置在设置有所述多个孔的所述至少一个表面上；
抽气孔，设置在侧表面和端表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔；
密封件，用于密封抽气孔。
2.根据权利要求1所述的真空隔板，其特征在于，所述多个孔均匀地设置在主体的上表面和下表面中的所述至少一个表面上。
3.一种引线框架料盒，所述引线框架料盒包括：
第一料盒壁；
第二料盒壁，平行于第一料盒壁；
多个真空隔板，形成为与第一料盒壁和第二料盒壁垂直，每个真空隔板的一端结合到第一料盒壁并且每个真空隔板的另一端结合到第二料盒壁，
其中，真空隔板用于吸附元件以使元件呈现平直而不翘曲的状态，所述元件为印刷电路板，其包括：
主体，具有上表面和下表面、沿长度方向彼此相对的两个侧表面以及沿宽度方向彼此相对的两个端表面，并且主体设置成具有空腔，所述空腔中形成有负压，在空腔中形成的负压比大气压低至少80KPa；
多个孔，设置在主体的上表面和下表面中的至少一个表面上，并连接到主体的空腔，元件放置在设置有所述多个孔的所述至少一个表面上；
抽气孔，设置在侧表面和端表面中的至少一个表面上；
密封件，用于密封抽气孔。
4.根据权利要求3所述的引线框架料盒，其特征在于，真空隔板的一端固定到第一料盒壁，真空隔板的另一端固定到第二料盒壁。
5.根据权利要求3所述的引线框架料盒，其特征在于，第一料盒壁包括设置在真空隔板的一端处的多个第一凹槽，第二料盒壁包括设置在所述真空隔板的另一端处、与所述多个第一凹槽对应的多个第二凹槽。
6.根据权利要求5所述的引线框架料盒，其特征在于，每个真空隔板的一端插入到第一凹槽中，另一端插入到与所述第一凹槽对应的第二凹槽中。
7.根据权利要求3所述的引线框架料盒，其特征在于，所述引线框架料盒还包括连接到主体的抽气孔的抽真空装置。
8.根据权利要求7所述的引线框架料盒，其特征在于，所述抽真空装置设置在第一料盒壁和第二料盒壁的至少一个中。
9.根据权利要求7所述的引线框架料盒，其特征在于，利用抽真空装置在空腔中形成的负压比大气压低至少80KPa。
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