JPS58223358A - 半導体整流装置 - Google Patents
半導体整流装置Info
- Publication number
- JPS58223358A JPS58223358A JP57106312A JP10631282A JPS58223358A JP S58223358 A JPS58223358 A JP S58223358A JP 57106312 A JP57106312 A JP 57106312A JP 10631282 A JP10631282 A JP 10631282A JP S58223358 A JPS58223358 A JP S58223358A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rectifier
- conductor
- component part
- stack
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Rectifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、構成部品の製作および組立の能率と安全性
が高い半導体整流装置に関する。
が高い半導体整流装置に関する。
一般に、この棟の装置は、整流器箱の中に整流回路構成
部を主体として各種の補助機能構成部が機械的、電気的
に組立てられている。第１図および第２図は、従来の多
相半導体！１店、流装置の整流１器箱と内部構造の大要
を示したものであり、右“号１は整流器箱、２は該整流
器箱１内に所要個数収容された整流回路構成部であり、
補助機能構成部は図示を省略しである。整流回路４ｆ／
−代部２の組立は、整流器箱１に設けであるコー下２段
の支持フレーム３．４に支持体５，６を固定して、該支
持体５゜６の間に、絶縁碍子７．８を介して、それぞれ
一対の整流素子１１」導体１０と保護ヒユーズ用導体１
２とを相聞バリア１１を隔てて絶縁物（（図示せず）を
挾んで対向させて垂直方向に平行に配置し、前記支持体
５，６相互に図示しない絶縁ボルトを締着してこれらの
部品を一体に結合し、然る後、整流素子用導体１０の側
面に複数個の整流素子１４を導電的に担持させ、保護ヒ
ユーズ用導体１２の側面には、前記整流素子１４と対応
する位置に保護ヒユーズ１６をそれぞれ導電的に（（１
持させて該保護ヒユーズ１６と前記整流素子１４との外
方端子相互を接続導体によって導電的に接続する。、１
゜記の組マＬ作業を整流器箱１の一方の端部からイ１１
１方の端部に向って順次繰り返し行なったのち、正負一
対のＷｌ流集重り９体１Ｂを整流器箱１の底部の支持フ
レーム１５に絶縁支持してその端部の直流出力端子１９
を整流器箱１の外部に引き出し、該直流集電導体１Ｂの
接続端子２０を、前記保護ヒユーズ用導体１２の接続端
子１３に接続している。
部を主体として各種の補助機能構成部が機械的、電気的
に組立てられている。第１図および第２図は、従来の多
相半導体！１店、流装置の整流１器箱と内部構造の大要
を示したものであり、右“号１は整流器箱、２は該整流
器箱１内に所要個数収容された整流回路構成部であり、
補助機能構成部は図示を省略しである。整流回路４ｆ／
−代部２の組立は、整流器箱１に設けであるコー下２段
の支持フレーム３．４に支持体５，６を固定して、該支
持体５゜６の間に、絶縁碍子７．８を介して、それぞれ
一対の整流素子１１」導体１０と保護ヒユーズ用導体１
２とを相聞バリア１１を隔てて絶縁物（（図示せず）を
挾んで対向させて垂直方向に平行に配置し、前記支持体
５，６相互に図示しない絶縁ボルトを締着してこれらの
部品を一体に結合し、然る後、整流素子用導体１０の側
面に複数個の整流素子１４を導電的に担持させ、保護ヒ
ユーズ用導体１２の側面には、前記整流素子１４と対応
する位置に保護ヒユーズ１６をそれぞれ導電的に（（１
持させて該保護ヒユーズ１６と前記整流素子１４との外
方端子相互を接続導体によって導電的に接続する。、１
゜記の組マＬ作業を整流器箱１の一方の端部からイ１１
１方の端部に向って順次繰り返し行なったのち、正負一
対のＷｌ流集重り９体１Ｂを整流器箱１の底部の支持フ
レーム１５に絶縁支持してその端部の直流出力端子１９
を整流器箱１の外部に引き出し、該直流集電導体１Ｂの
接続端子２０を、前記保護ヒユーズ用導体１２の接続端
子１３に接続している。
上記のように、従来の半導体整流装首にあって−１、整
流回路構成部２の組立は、多数の構成部品を整流器箱１
の中で手作業によって取（＝１けるものであるため、作
業能率が低下するたけでなく、整流器箱１の支持フレー
ム３，４に構成部品を取付ける必要があるため、整流器
箱１を予め製作したのちでなければ組立作業に着手する
ことができないという作業工程管理」−の問題があり、
さらに、整流器箱１には、照明灯２１や換気ファン２２
その他の附属部品、および保守点検用扉２３が取付けで
あるため、整流器箱１自体の構造が複雑で、かつ内部の
作業空間が狭隘であり、これらの部品が１１亭−物とな
って伯業能率の低下を助長するだけでなく、安全性をも
著しく ｌ！Ｉｌ害するという問題があった。
流回路構成部２の組立は、多数の構成部品を整流器箱１
の中で手作業によって取（＝１けるものであるため、作
業能率が低下するたけでなく、整流器箱１の支持フレー
ム３，４に構成部品を取付ける必要があるため、整流器
箱１を予め製作したのちでなければ組立作業に着手する
ことができないという作業工程管理」−の問題があり、
さらに、整流器箱１には、照明灯２１や換気ファン２２
その他の附属部品、および保守点検用扉２３が取付けで
あるため、整流器箱１自体の構造が複雑で、かつ内部の
作業空間が狭隘であり、これらの部品が１１亭−物とな
って伯業能率の低下を助長するだけでなく、安全性をも
著しく ｌ！Ｉｌ害するという問題があった。
この発明は、上記の問題を解決するためになされたもの
であり、装置の主要構成部品を整流回路構成部、簡易フ
レーム、および’ｌｊ’ｊ流器箱とし、簡易フレームに
整流回路（構成部と補助機能（苗代部とを糾込んだもの
を整流器箱に収容するようにして、構成部品の製作およ
び組立の作業能率と安全性とを高くすることを目的とす
る。
であり、装置の主要構成部品を整流回路構成部、簡易フ
レーム、および’ｌｊ’ｊ流器箱とし、簡易フレームに
整流回路（構成部と補助機能（苗代部とを糾込んだもの
を整流器箱に収容するようにして、構成部品の製作およ
び組立の作業能率と安全性とを高くすることを目的とす
る。
以下、この発明の実施例について、図面を参照して説明
する。
する。
第３図および第４図は、この発明の留１成部品とその組
立順序を示したものである。同図において、’（ｒ］’
−３３０は整流スタック、５０は簡易フレーム、１００
は整流器箱をそれぞれ示］７、これらが主要構成部品と
なっている。
立順序を示したものである。同図において、’（ｒ］’
−３３０は整流スタック、５０は簡易フレーム、１００
は整流器箱をそれぞれ示］７、これらが主要構成部品と
なっている。
整流スタック３０ば、第３図ａに示すように、相聞バリ
ア３１を隔てて一郊］の支持体３２．３３を対向させて
２列車行に配置し、相聞バリア３１と支持体３２．３３
との間に、それぞれ同一（、、ｌ、＋７成の整流回路を
配設して一体のユニット構造と１〜たものである（同図
には相聞バリア３１の一方の側１Ｔｉｉのりを示す）。
ア３１を隔てて一郊］の支持体３２．３３を対向させて
２列車行に配置し、相聞バリア３１と支持体３２．３３
との間に、それぞれ同一（、、ｌ、＋７成の整流回路を
配設して一体のユニット構造と１〜たものである（同図
には相聞バリア３１の一方の側１Ｔｉｉのりを示す）。
支持体３２．３３はガラス繊維強化プラスチック等の絶
縁桐材から成り、この支持体３２．３３と相聞バリア３
１との間に、それぞれ一対の整流素子用導体３４と保護
ヒユーズ用導体３６とを対向させて該支持体３２．３３
と直交する方向に平行に配設し、該整流素子用導体３４
と保護ヒユーズ用導体３６との内側面と相聞バリア３１
との間には、図示しない絶縁物を介在させ、整流素子用
導体３４と保護ヒユーズ用導体３６との外側面は、前記
支持体３２．３３の側面に直接接触させた状態として支
持体３２．３３相互間に絶縁ポル）３８．３９を締着し
て、支持体３２゜３３によって整流素子用導体３４．保
護ヒユーズ用導体３６および相聞バリア３１が一体に固
定されている。さらに、対向する整流素子用導体３４お
よび保護ヒューズ用導体３６相互間にも絶縁ボルト４０
が締着しである。
縁桐材から成り、この支持体３２．３３と相聞バリア３
１との間に、それぞれ一対の整流素子用導体３４と保護
ヒユーズ用導体３６とを対向させて該支持体３２．３３
と直交する方向に平行に配設し、該整流素子用導体３４
と保護ヒユーズ用導体３６との内側面と相聞バリア３１
との間には、図示しない絶縁物を介在させ、整流素子用
導体３４と保護ヒユーズ用導体３６との外側面は、前記
支持体３２．３３の側面に直接接触させた状態として支
持体３２．３３相互間に絶縁ポル）３８．３９を締着し
て、支持体３２゜３３によって整流素子用導体３４．保
護ヒユーズ用導体３６および相聞バリア３１が一体に固
定されている。さらに、対向する整流素子用導体３４お
よび保護ヒューズ用導体３６相互間にも絶縁ボルト４０
が締着しである。
上記−りの整流素子用導体３４の側方には、該導体３４
の外側に折曲させて成形した交流側接続端子３５を突設
して該接続端子３５ ：Ｈｌ ’５０間隔を間隔＠４２
によって保持している。また、−χ・１の保護ヒユーズ
用導体３６の一方の端部は、相間ノ（リア３１の端縁よ
りも突出して直流側接続＆１ｉｒｉ子３７となっている
。
の外側に折曲させて成形した交流側接続端子３５を突設
して該接続端子３５ ：Ｈｌ ’５０間隔を間隔＠４２
によって保持している。また、−χ・１の保護ヒユーズ
用導体３６の一方の端部は、相間ノ（リア３１の端縁よ
りも突出して直流側接続＆１ｉｒｉ子３７となっている
。
この整流素子用導体３４の側面の対向する位置には、そ
れぞれ複数個の整流素子４４が導電的に担持されており
、また、保護ヒユーズ用導体３６の側面の前記整流素子
４４に対応する位置には、保護ヒユーズ４６が導電的に
担持されていて、これらの整流素子４４と保護ヒユーズ
４．６との外方端子は、接続導体４７を介して導電的に
接続しである。図中の符号４５は、整流素子４４を整流
素子用導体３４に加圧接角虫させるための締付金具であ
り、整流素子用導体３４の長さ方向に対して一定の傾斜
角度をもたせて取付けである。
れぞれ複数個の整流素子４４が導電的に担持されており
、また、保護ヒユーズ用導体３６の側面の前記整流素子
４４に対応する位置には、保護ヒユーズ４６が導電的に
担持されていて、これらの整流素子４４と保護ヒユーズ
４．６との外方端子は、接続導体４７を介して導電的に
接続しである。図中の符号４５は、整流素子４４を整流
素子用導体３４に加圧接角虫させるための締付金具であ
り、整流素子用導体３４の長さ方向に対して一定の傾斜
角度をもたせて取付けである。
簡易フレーム５０は、第３図Ｃに示すように、型鋼を組
合わせて直方体に成形しである。同図は、装置組ヴ時の
便宜上、横倒させた状態を示しているが、その幅と高さ
は、これに対応する整流スタツク３０の幅と高さとに応
じて適宜選定し、その長さく同図にｘｇ’ ｔ、て垂直
方向）は、所要個数の整流スタックに整流スタック相方
間の所要ピンチをｉＪｕえた必（Ｄ ｉν小限の用法と
する。
合わせて直方体に成形しである。同図は、装置組ヴ時の
便宜上、横倒させた状態を示しているが、その幅と高さ
は、これに対応する整流スタツク３０の幅と高さとに応
じて適宜選定し、その長さく同図にｘｇ’ ｔ、て垂直
方向）は、所要個数の整流スタックに整流スタック相方
間の所要ピンチをｉＪｕえた必（Ｄ ｉν小限の用法と
する。
整ｌ′Ａ↑器箱１００は、第４図に示すように、簡易フ
レーム５０の外形寸法に若干の余裕をもた１士だ大きさ
に成形し、」１蓋１０１は着脱自在に取付けるＪ：うに
している。９１号１０２は保守点検用扉。
レーム５０の外形寸法に若干の余裕をもた１士だ大きさ
に成形し、」１蓋１０１は着脱自在に取付けるＪ：うに
している。９１号１０２は保守点検用扉。
１０３は輸送用Ｌ１１耳である。整流器箱１００の内部
には、照明灯１０４．暖房用ヒータ１０５．サージ吸収
装置１０６を取付けているが、整流スタック取付用の支
持フレームは設けていない。
には、照明灯１０４．暖房用ヒータ１０５．サージ吸収
装置１０６を取付けているが、整流スタック取付用の支
持フレームは設けていない。
１−記の構成部品を用いて半導体整流装置を組立てると
きは、まず、第：３図に示すように、簡易フレーム５０
を架台５５上に横倒させた状態にして載置し、整流スタ
ック３０も同様に横向きにした状態にしてワイヤロープ
６０で吊」二げて簡易フレー７．５０内に降下し、整流
スタック３０の支持体３２．３３に設けであるボルト孔
４８．４９にボルトを締？−Ｙ ｌ−て簡易フレーム５
０に取付ける。このようにして、所要個数の整流スタッ
ク３０を順次、所定のピッチでｍ）易フレーム５０に糾
１・１ける。
きは、まず、第：３図に示すように、簡易フレーム５０
を架台５５上に横倒させた状態にして載置し、整流スタ
ック３０も同様に横向きにした状態にしてワイヤロープ
６０で吊」二げて簡易フレー７．５０内に降下し、整流
スタック３０の支持体３２．３３に設けであるボルト孔
４８．４９にボルトを締？−Ｙ ｌ−て簡易フレーム５
０に取付ける。このようにして、所要個数の整流スタッ
ク３０を順次、所定のピッチでｍ）易フレーム５０に糾
１・１ける。
これによって、整流スタック３０が簡し）フレーム５０
に対して絶縁支持されることになる。整流スタック３０
の支持体３２．３３が絶縁物であるから、別に絶縁碍子
を用いる必要はない。
に対して絶縁支持されることになる。整流スタック３０
の支持体３２．３３が絶縁物であるから、別に絶縁碍子
を用いる必要はない。
次いで、第：３図１）に示す直流集電導体７０（１１″
負−列）をワイヤロープ８０で１１１降して、簡易フレ
ーム５０の１氏部に長さ方向に配設して、簡易フレーム
５０の底部支持台５１に絶縁ボルト７３を介して絶縁支
持し、（第４図参照）、該直流集電導体７０の接続端子
７１をそれぞれ前記整流スタック３０の一対の保護ヒユ
ーズ用導体３６の接続端子３７に接続する。
負−列）をワイヤロープ８０で１１１降して、簡易フレ
ーム５０の１氏部に長さ方向に配設して、簡易フレーム
５０の底部支持台５１に絶縁ボルト７３を介して絶縁支
持し、（第４図参照）、該直流集電導体７０の接続端子
７１をそれぞれ前記整流スタック３０の一対の保護ヒユ
ーズ用導体３６の接続端子３７に接続する。
」１記作業と平行１〜で、その他の補助機能構成部の各
構成部品（図示せず）を簡易フレーム５０に組付けて整
流スタック３０との配線作業を行なう。
構成部品（図示せず）を簡易フレーム５０に組付けて整
流スタック３０との配線作業を行なう。
整流スタック３０の整流素子用導体３４、および保護ヒ
ユーズ用導体３６の内部に液体通路を設けて液冷導体と
している場合には、第４図に示すように、簡易フレーム
５０に冷却液用導管９０を■１■伺けて前記各導体３４
．３６の液体通路との配管作業を行なう。
ユーズ用導体３６の内部に液体通路を設けて液冷導体と
している場合には、第４図に示すように、簡易フレーム
５０に冷却液用導管９０を■１■伺けて前記各導体３４
．３６の液体通路との配管作業を行なう。
このようにして、整流回路構成部と補助機能構成部とが
組込まれた簡易フレーム５０は、第４図に示すように、
その早耳５３にワイヤロープ１１０を連結して垂直状態
にして吊上け、整流器箱１００の上蓋１０１を取外した
」一部空間から整流器箱１００内に１■、（降して収容
したのら、上蓋１０１を取付ける。
組込まれた簡易フレーム５０は、第４図に示すように、
その早耳５３にワイヤロープ１１０を連結して垂直状態
にして吊上け、整流器箱１００の上蓋１０１を取外した
」一部空間から整流器箱１００内に１■、（降して収容
したのら、上蓋１０１を取付ける。
以上説明したように、この発明は、半導体整流装置の整
流回路構成部が一体のユニットとなった整流スタックと
直流集電導体とからなり、この整流回路構成部と簡易フ
レームと整流器箱とを半導体整流装置の主要構成部品と
している。したがって、この発明によれば、これらの構
成部品は各別に棚幅化したものを設計、製作することが
可能となり、それぞれの部門における工程の単純化に伴
って、設計、製作時間が短縮し、作業能率が向上するこ
とになる。
流回路構成部が一体のユニットとなった整流スタックと
直流集電導体とからなり、この整流回路構成部と簡易フ
レームと整流器箱とを半導体整流装置の主要構成部品と
している。したがって、この発明によれば、これらの構
成部品は各別に棚幅化したものを設計、製作することが
可能となり、それぞれの部門における工程の単純化に伴
って、設計、製作時間が短縮し、作業能率が向上するこ
とになる。
また、この発明によれば、整流回路構成部および補助機
能構成部の各部品は、整流器箱とは別体の簡易フレーム
に収付けて機械的組立、および電気的接続を行なうこと
ができるから、構成部品の組立作業に当っては、整流器
箱を必要とせず、作業空間を十分に確保することができ
て、組立作業が終了した段階で簡易フレームを整流器箱
に収容した後の作業がきわめて少なくなることと相まっ
て、組立作業においても作業能率が高くなるだけでなく
、障害物の多い整流器箱内での作業が殆んどなくなるた
め、安全性も大幅に向」−するという効果が得られる。
能構成部の各部品は、整流器箱とは別体の簡易フレーム
に収付けて機械的組立、および電気的接続を行なうこと
ができるから、構成部品の組立作業に当っては、整流器
箱を必要とせず、作業空間を十分に確保することができ
て、組立作業が終了した段階で簡易フレームを整流器箱
に収容した後の作業がきわめて少なくなることと相まっ
て、組立作業においても作業能率が高くなるだけでなく
、障害物の多い整流器箱内での作業が殆んどなくなるた
め、安全性も大幅に向」−するという効果が得られる。
この発明は、」１記実施例で説明しだ液冷式半導体整流
装置に限らず、風冷式半導体整流装置についても同様の
構１戊とすることができる。
装置に限らず、風冷式半導体整流装置についても同様の
構１戊とすることができる。
第１図および第２図は、それぞれ従来の半導体整流装置
の正面図および側面図、第３図は、この発明の構成部品
の実施例を示し、同図ａは整流スタックの側面図、同図
ｉ）は直流集ｉ１ｊ ４体の斜視図、同図Ｃは簡易フレ
ームの側面図、第４図は、この発明の簡易フレームの収
容時の状態を示す側面図である。 ３０・・・整流スタック、３１・・・相聞バリア、３２
゜３３・・・支持体、３４・・・整流素子用導体、３５
１．交流側接続端子、３６・・・保護ヒユーズ用導体、
３７１１．直流側接続端子、４４・・・整流素子、４６
・・保護ヒユーズ、５０・・・簡易フレーム、７０・・
・直流集電導体、９０・・・冷却液用導管、１００・・
・整流型箱特許出願人 富士電機製造株式会社 代理人 弁理士 森 哲 也弁理士 内
藤 嘉 昭 弁理士 清 水 正 １１− 第１因 第２図
の正面図および側面図、第３図は、この発明の構成部品
の実施例を示し、同図ａは整流スタックの側面図、同図
ｉ）は直流集ｉ１ｊ ４体の斜視図、同図Ｃは簡易フレ
ームの側面図、第４図は、この発明の簡易フレームの収
容時の状態を示す側面図である。 ３０・・・整流スタック、３１・・・相聞バリア、３２
゜３３・・・支持体、３４・・・整流素子用導体、３５
１．交流側接続端子、３６・・・保護ヒユーズ用導体、
３７１１．直流側接続端子、４４・・・整流素子、４６
・・保護ヒユーズ、５０・・・簡易フレーム、７０・・
・直流集電導体、９０・・・冷却液用導管、１００・・
・整流型箱特許出願人 富士電機製造株式会社 代理人 弁理士 森 哲 也弁理士 内
藤 嘉 昭 弁理士 清 水 正 １１− 第１因 第２図
Claims (1)
- （１） 整流回路構成部、補助機能構成部、簡易フレ
ームおよび整流器箱から成り、前記整流回路＋〃１成部
代部助機能構成部とが絶縁支持されて機械的および電気
的に組込まれた簡易フレームを整流器箱に収容してなる
半導体整流装置。 （２、特許請求の範囲第１項記載の装置において、整流
回路構成部が複数個数の整流スタックと該整流スタック
の直流側接続端子に導電的に接続された直流集電導体と
から構成されている半導体整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57106312A JPS58223358A (ja) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | 半導体整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57106312A JPS58223358A (ja) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | 半導体整流装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58223358A true JPS58223358A (ja) | 1983-12-24 |
Family
ID=14430466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57106312A Pending JPS58223358A (ja) | 1982-06-21 | 1982-06-21 | 半導体整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58223358A (ja) |
-
1982
- 1982-06-21 JP JP57106312A patent/JPS58223358A/ja active Pending
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