JPS58220479A - 半導体発光表示装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体発光表示装置用リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS58220479A JPS58220479A JP57103306A JP10330682A JPS58220479A JP S58220479 A JPS58220479 A JP S58220479A JP 57103306 A JP57103306 A JP 57103306A JP 10330682 A JP10330682 A JP 10330682A JP S58220479 A JPS58220479 A JP S58220479A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術的分野〕
本発明は半導体発光表示装置の製造に用いるリードフレ
ームの製造に関する。
ームの製造に関する。
発光ダイオ−Ｐ（以下ＬＥＤという）を用いた半導体発
光表示装置の一般的な断面構造を第１図に示す。同図に
おいて、１および２はリードである。１がアノードリー
ドであれば２はカソードリード、１がカソードリードで
あれば２はアノードリードである。そして、一方のり−
ド１上にはＩＪＤチップ３がマウントされ、該ＬＥＤチ
ップ３は？ンディングワイヤ４を介して他方のリード２
に接続されている。また、ＬＥＤチッグ３による発光領
域を限定する反射板５が設けられており、該反射板５の
開孔部には透明な封止樹脂層６が形成されている。半導
体発光表示装置では上記構造からなる発光セグメントが
種々の文字あるいは図形状に配設されているところで、
このような半導体発光表示装置の製造には所定のリード
フレ−ムを有するリードフレームが用いられている。第
２図はその１例におけるリード部の形状を示す平面図で
ある。同図において、１′は第１図においてＬＥＤチッ
プがマウントされるリード１になる部分である。また、
２′１〜２′８はＩＪＤチップとワイヤデンディングさ
れるリード２になる部分である。これらリード部１’
＋ ２’１〜２′８ は図示しないリードフレームの
外枠に連結され、支持されている。図示のように、ＬＥ
Ｄチ、プをマウントするリード部１′は総ての発光セグ
メントに共通なリード部として構成されている。この匹
通す−ド部り′上には所定の表示パターンに対応した位
置にＬＥＤチッゾ３１〜３・がマウントされ、リード部
２１〜２８はそのデンディングポストが夫々ワイヤボン
デ′： イングされるＩＪＤチッグ３１〜３自の近傍に位置する
ように配設されている。
光表示装置の一般的な断面構造を第１図に示す。同図に
おいて、１および２はリードである。１がアノードリー
ドであれば２はカソードリード、１がカソードリードで
あれば２はアノードリードである。そして、一方のり−
ド１上にはＩＪＤチップ３がマウントされ、該ＬＥＤチ
ップ３は？ンディングワイヤ４を介して他方のリード２
に接続されている。また、ＬＥＤチッグ３による発光領
域を限定する反射板５が設けられており、該反射板５の
開孔部には透明な封止樹脂層６が形成されている。半導
体発光表示装置では上記構造からなる発光セグメントが
種々の文字あるいは図形状に配設されているところで、
このような半導体発光表示装置の製造には所定のリード
フレ−ムを有するリードフレームが用いられている。第
２図はその１例におけるリード部の形状を示す平面図で
ある。同図において、１′は第１図においてＬＥＤチッ
プがマウントされるリード１になる部分である。また、
２′１〜２′８はＩＪＤチップとワイヤデンディングさ
れるリード２になる部分である。これらリード部１’
＋ ２’１〜２′８ は図示しないリードフレームの
外枠に連結され、支持されている。図示のように、ＬＥ
Ｄチ、プをマウントするリード部１′は総ての発光セグ
メントに共通なリード部として構成されている。この匹
通す−ド部り′上には所定の表示パターンに対応した位
置にＬＥＤチッゾ３１〜３・がマウントされ、リード部
２１〜２８はそのデンディングポストが夫々ワイヤボン
デ′： イングされるＩＪＤチッグ３１〜３自の近傍に位置する
ように配設されている。
〔従来技術の問題点〕
上述したところから明らかなように、従来のリードフレ
ームを用いて半導体発光表示装置を製造する場合、文字
あるいは図形等の表示・やターン毎に異なったリードフ
レームを用意しなければならず、更に、同一の表示ノ９
ターンでもその大きさによって別々のリードフレームを
準備しなければならない。このため、す、−ドフレーム
の選択等が煩雑となり、これが量産性を阻害する要因に
なるという問題があった。
ームを用いて半導体発光表示装置を製造する場合、文字
あるいは図形等の表示・やターン毎に異なったリードフ
レームを用意しなければならず、更に、同一の表示ノ９
ターンでもその大きさによって別々のリードフレームを
準備しなければならない。このため、す、−ドフレーム
の選択等が煩雑となり、これが量産性を阻害する要因に
なるという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、表示／４’
ターンが同じで該表示ノダターンの大きさが異なる二種
以上の半導体発光表示装置の製造に共用できるリードフ
レームを提供し、もって量産時の煩雑さを低減すること
を目的とするものである。
ターンが同じで該表示ノダターンの大きさが異なる二種
以上の半導体発光表示装置の製造に共用できるリードフ
レームを提供し、もって量産時の煩雑さを低減すること
を目的とするものである。
本発明は複数の発光半導体素子が所定の表示ノ臂ターン
を形成する位置にマウントされる一つの共通リード部と
、該共通リード部にマウントされた発光半導体素子の夫
りについて配設され、対応する発光半導体素子との間を
ワイヤデンディングで接続される複数のデンディングリ
ード部とを具備した半導体発光表示装置用リードフレー
ムにおいて、例えば前記共通リード部が夫々の発光半導
体素子について第１および第２のマウント部を有すると
共に、該第１および第２のマウント部に対応して前記夫
々のデンディングリード部が第１および第２のゼンディ
ングポスト部を有し、前記複数の発光半導体素子を前記
第１のマウント部にマウントしたときの表示パターンと
前記複数の半導体素子を前記第２のマウント部にマウン
トしたときの表示ツヤターンとが相似関係にあることを
特徴とする半導体発光表示装置用リードフレームである
。
を形成する位置にマウントされる一つの共通リード部と
、該共通リード部にマウントされた発光半導体素子の夫
りについて配設され、対応する発光半導体素子との間を
ワイヤデンディングで接続される複数のデンディングリ
ード部とを具備した半導体発光表示装置用リードフレー
ムにおいて、例えば前記共通リード部が夫々の発光半導
体素子について第１および第２のマウント部を有すると
共に、該第１および第２のマウント部に対応して前記夫
々のデンディングリード部が第１および第２のゼンディ
ングポスト部を有し、前記複数の発光半導体素子を前記
第１のマウント部にマウントしたときの表示パターンと
前記複数の半導体素子を前記第２のマウント部にマウン
トしたときの表示ツヤターンとが相似関係にあることを
特徴とする半導体発光表示装置用リードフレームである
。
本発明においては、前記共通リード部のマウント部を３
種類以上設けることも可能である。
種類以上設けることも可能である。
従つて、本発明のリードフレームは表示ノ臂ターンが相
似関係にある複数種類の半導体発光表示装置の製造に共
用することができる。
似関係にある複数種類の半導体発光表示装置の製造に共
用することができる。
なお、前記複数の発光半導体素子の一部については前記
マウント部が一つしがなくても複数の互いに相似関係に
ある表示／４’ターンを形成することが可能である。
マウント部が一つしがなくても複数の互いに相似関係に
ある表示／４’ターンを形成することが可能である。
第３図は本発明の一実施例になる半導体発光表示装置用
リードフレームのリード部パターンを示す平面図である
。同図において、１１は表示パターンを形成する８個の
発光半導体素子１３１〜Ｊ ３８がマウントされる共通
リード部である。該共通リード部１１の周囲には各発光
半導体素子１３１〜１３０の夫々についてこれとワイヤ
デンディングされるゲンディングリード１２１〜１２・
が配設されている。これらの共通り−ド１１およびがン
ディングリード１２１〜１２ｍは図示しないリードフレ
ームの外枠に連結されて一体に支持されている。前記共
通リード部１１には発光半導体素子１３３に関しては一
つのマウント部しか設けられていないが、゛その他の発
光半導体素子１３１＊１３ｍ〜１３８に関しては内側の
第１−＃ウント部１４１＊１４２〜１４．が設けられて
いる。また、これに対応してゾンデ（ングリード部１２
１，１２．〜１２゜には第１がンデ（ングポスト部１５
１．１５ｓ〜ＩＳ、および第２ビンデイングポスト部１
．５’ｌ＋１６′ｓ〜１６′・が設けられているが、ポ
ンディングリード部１２！には一つのデンディングポス
ト部１５３しか設けられていない、第３図は、発光半導
体素子１３鵞をそのマウント部にマウントし、その他の
発光半導体素子１３１・１３３〜１３８については夫々
の第２マウ／ト部にマウントすると共に、これらの素子
１３１〜１３ｓと対応するポンディングリード部１２１
〜１２゜との間をワイヤボンディングした状態を示して
いる。この状態にマウントされた発光半導体素子１３重
〜１３＄は第１図の発光表示装置に組み立てられたとき
に所定の表示パターンを形成する。そして、この表示パ
ターンを例えばＡとすると、発光半導体素子’３１ｅ１
３Ｂ〜１３゜を夫々の第１マウント部１４＋ｅ１４Ｂ〜
１４・にマウントした場合の表示〕４ターンは前記表示
ノ々ターンＡと同一で大きさがＡよりも小さいＡ′とな
るように前記第１マウント部および第２マウント部の位
置が定められている。なお、第１マウント部にマウント
された発光半導体素子は、図中破線で示すように対応す
る第１＆ンデイングポストとの間でワイヤボンディング
される。
リードフレームのリード部パターンを示す平面図である
。同図において、１１は表示パターンを形成する８個の
発光半導体素子１３１〜Ｊ ３８がマウントされる共通
リード部である。該共通リード部１１の周囲には各発光
半導体素子１３１〜１３０の夫々についてこれとワイヤ
デンディングされるゲンディングリード１２１〜１２・
が配設されている。これらの共通り−ド１１およびがン
ディングリード１２１〜１２ｍは図示しないリードフレ
ームの外枠に連結されて一体に支持されている。前記共
通リード部１１には発光半導体素子１３３に関しては一
つのマウント部しか設けられていないが、゛その他の発
光半導体素子１３１＊１３ｍ〜１３８に関しては内側の
第１−＃ウント部１４１＊１４２〜１４．が設けられて
いる。また、これに対応してゾンデ（ングリード部１２
１，１２．〜１２゜には第１がンデ（ングポスト部１５
１．１５ｓ〜ＩＳ、および第２ビンデイングポスト部１
．５’ｌ＋１６′ｓ〜１６′・が設けられているが、ポ
ンディングリード部１２！には一つのデンディングポス
ト部１５３しか設けられていない、第３図は、発光半導
体素子１３鵞をそのマウント部にマウントし、その他の
発光半導体素子１３１・１３３〜１３８については夫々
の第２マウ／ト部にマウントすると共に、これらの素子
１３１〜１３ｓと対応するポンディングリード部１２１
〜１２゜との間をワイヤボンディングした状態を示して
いる。この状態にマウントされた発光半導体素子１３重
〜１３＄は第１図の発光表示装置に組み立てられたとき
に所定の表示パターンを形成する。そして、この表示パ
ターンを例えばＡとすると、発光半導体素子’３１ｅ１
３Ｂ〜１３゜を夫々の第１マウント部１４＋ｅ１４Ｂ〜
１４・にマウントした場合の表示〕４ターンは前記表示
ノ々ターンＡと同一で大きさがＡよりも小さいＡ′とな
るように前記第１マウント部および第２マウント部の位
置が定められている。なお、第１マウント部にマウント
された発光半導体素子は、図中破線で示すように対応す
る第１＆ンデイングポストとの間でワイヤボンディング
される。
上記実施例のリードフレームは、表示・々ターンＡを有
する半導体発光表示装置およびこれよりも小さい表示パ
ターンＡ′を有する半導体発光表示装置の何れを製造す
る場合にも使用することができる。従って、上記実施例
のリードフレームによれば半導体発光表示装置を製造す
る際のリードフレームの種類を半減させ、量産時の煩雑
さを緩和することができる。
する半導体発光表示装置およびこれよりも小さい表示パ
ターンＡ′を有する半導体発光表示装置の何れを製造す
る場合にも使用することができる。従って、上記実施例
のリードフレームによれば半導体発光表示装置を製造す
る際のリードフレームの種類を半減させ、量産時の煩雑
さを緩和することができる。
なお、上記実施例において発光半導体素子１３１．１３
．〜１３．のマウント部を更に増加することにより、３
種類以上の発光表示装置に共用できるリードフレームと
することも可能である。
．〜１３．のマウント部を更に増加することにより、３
種類以上の発光表示装置に共用できるリードフレームと
することも可能である。
〔発明の効果）
以上詳述したように、本発明の半導体発光表示装置用リ
ードフレームは表示ノ４ターンが同一であればその表示
ＡＩエタノン大きさが異なる複数の発光表示装置の製造
に共用でき、従って、リードフレームの種類を減少して
量産時におけるリードフレーム選択の煩雑さを低減でき
るといった顕著な効果を奏するものである。
ードフレームは表示ノ４ターンが同一であればその表示
ＡＩエタノン大きさが異なる複数の発光表示装置の製造
に共用でき、従って、リードフレームの種類を減少して
量産時におけるリードフレーム選択の煩雑さを低減でき
るといった顕著な効果を奏するものである。
第１図は半導体発光表示装置の一般的な構造を示す断面
図、第２図は従来の半導体発光表示装置用リードフレー
ムの要部を示す平面図、第３図は本発明の一実施例にな
る半導体発光表示装置用リードフレームの要部を示す平
面図である・ １１・・・共通リード部、１２１〜１２．・・・ポンデ
ィングリード部、１３１〜１３８・・・半導体発光素子
、１４１ｔ１４Ｂ〜１４８・・・第１マウント部、１５
１．１５．〜１５ｍ ・・・第１ゼンデイング−スト部
、’ ”１ ＋ １５’３〜１５′８・・・第２デン
デイング？スト部、１５１・・・デンディングポスト部
。
図、第２図は従来の半導体発光表示装置用リードフレー
ムの要部を示す平面図、第３図は本発明の一実施例にな
る半導体発光表示装置用リードフレームの要部を示す平
面図である・ １１・・・共通リード部、１２１〜１２．・・・ポンデ
ィングリード部、１３１〜１３８・・・半導体発光素子
、１４１ｔ１４Ｂ〜１４８・・・第１マウント部、１５
１．１５．〜１５ｍ ・・・第１ゼンデイング−スト部
、’ ”１ ＋ １５’３〜１５′８・・・第２デン
デイング？スト部、１５１・・・デンディングポスト部
。
Claims (1)
- 複数の発光半導体素子が所定の表示パターンを形成する
位置にマウントされる一つの共通リード部と、該共通リ
ード部にマウントされた発光半導体素子の夫々について
配設され、対応する発光半導体素子との間をワイヤデン
ディングで接続される複数のデンディングリード部とを
具備した半導体発光表示装置用リードフレームにおいて
、前記共通リード部が夫々の発光半導体素子の全部また
は一部について複数のマウント部を有すると共に、該複
数のマウント部の夫夫に対応して前記夫々のポンディン
グリード部が複数のボンディングポスト部を有し、前記
複数の発光半導体素子を夫々の素子に関して設けられた
前記複数のマウント部の何れかにマウントすることによ
り大きさの異なる同一の表示パターンが形成されること
を特徴とする半導体発光表示装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57103306A JPS58220479A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 半導体発光表示装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57103306A JPS58220479A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 半導体発光表示装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58220479A true JPS58220479A (ja) | 1983-12-22 |
Family
ID=14350537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57103306A Pending JPS58220479A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 半導体発光表示装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58220479A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4893169A (en) * | 1985-09-30 | 1990-01-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Lead frame and a process for the production of a lead with this lead frame |
| US5200806A (en) * | 1989-09-12 | 1993-04-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame having a plurality of island regions and a suspension pin |
-
1982
- 1982-06-16 JP JP57103306A patent/JPS58220479A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4893169A (en) * | 1985-09-30 | 1990-01-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Lead frame and a process for the production of a lead with this lead frame |
| US5200806A (en) * | 1989-09-12 | 1993-04-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame having a plurality of island regions and a suspension pin |
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