JPS58219217A - 変性エポキシ樹脂 - Google Patents

変性エポキシ樹脂

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JPS58219217A
JPS58219217A JP10131982A JP10131982A JPS58219217A JP S58219217 A JPS58219217 A JP S58219217A JP 10131982 A JP10131982 A JP 10131982A JP 10131982 A JP10131982 A JP 10131982A JP S58219217 A JPS58219217 A JP S58219217A
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JP
Japan
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epoxy resin
ether
polyphenylene ether
modified epoxy
molecular weight
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JP10131982A
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Hiroshi Kataoka
片岡 紘
Koji Nagahara
永原 孝司
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Asahi Kasei Corp
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Asahi Kasei Kogyo KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気特性に優れた変性エポキシ樹脂に係る。
エポキシ樹脂は優れた電気的性質を有するため絶縁材料
等に使用されている。例えば変圧器、ブスバーの絶縁封
入、碍子、碍管、切換器、開閉器等の製造に利用されて
℃・る。しかし、最近エポキシ樹脂よりも、更に電気特
性、例えば高周波数特性の優れた材料が要求されて(・
る。本発明は電気特性に優れた変性エポキシ樹脂を経済
的に提供するものである。
一般式 +Ar−0十B.  (ここにArは2価の芳
香族残基を示す。)であられされるポリフェニレンエー
テルは、優れた電気特性を有する。
高周波電流を流した時の電力損失は次の式で表わされる
W=に一E2・f・ε・lianδ W:電力損失 に:定数 E:電圧 f:周波数 すなわち、電力損失はf,ε,  tanδの積に比例
することになり、周波数fが大きくなると電力損失は大
きくなる。従って高周波数用途にはε。
tanδの小さく・材料が要求される。
エポキシ樹脂とポリ(2,6−ジメチルフエニレン−1
.4−エーテル)のIMHzに於ける誘電体損失角( 
t,anδ)と誘電率(ε)はだ(・たい次の値である
ボリフエニレンエ、−チルのε、  tanδは非常に
小さく、高周波用途に非常に好ましい材料である。
エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテルを配合すると、
エポキシ樹脂の電気特性は良くなることは考えられる。
我々は、ポリフェニレンエーテルを均一にエポキシ樹脂
に配合することについて種々検討の結果、本発明に至っ
た。
本発明は、数平均分子量が1. OOOO以下のポIJ
 フェニレンエーテルで変性された変性エポキシ樹脂で
ある。更に、エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルが
化学結合しており、均一に溶解した変性エポキシ樹脂で
ある。
エポキシ樹脂にポリフェニレンエーテルを溶解し、ポリ
フェニレンエーテルの末端水酸基とエポキシ基を反応さ
せる方法につ℃・て検討した結果、ポリフェニレンエー
テルは分子量が小さくなる程エポキシ樹脂に良く溶解し
、末端水酸基とエポキシ基との反応も起りやすく、均一
に変性されたエポキシ樹脂が得られることを発見した。
好ましいポリフェニレンエーテルの分子量は、数平均分
子量で10000以下、好ましくは1000〜8000
の低重合体であった。
本発明において使用されるポリフェニレンエーテルは、
一般式 %式% (ここに、Arは二価の芳香族残基を示し、nは5以上
の整数を表わす。) で表わされるポリフェニレンエーテル類であり、それら
の具体例としては、ポリ(2,6−シメチルフエニレン
ー1.4−エーテル)、ポリ(2−メチル−6−ニチル
アエニレンー]、4−エーテル)、yN’)(2,6−
ジメチルフェニレンー1.4− x −チル)、 ボ’
)(2,6−シクロルフエニレ   □・ンエーテル)
、ポリ(2−クロル−6−メチルフェニレン−1,4−
エーテル)、ポリ(2,6−フェニルフェニレン−1,
4−エーテル)、ポリ(2−#fルー6− n −フロ
ビルフェニレン−1,4−−T−−チル)、ポリ(フェ
ニレン−1,3−エーテル)等が挙げられる。ポリ(2
,6−シメチルフエニレンー1.4−エーテル’) カ
i モ広く使用されており、最も好まし℃・0 ポリフエニレンエーテルの末端は、片方が一層H基であ
り、他方は、−Hl−0H1あるいは他の基であっても
良(・。
本発明に使用されるエポキシ化合物は1分子当るもので
ある。
これらの化合物は飽和又は不飽和の脂肪族、芳香族又は
異節環状化合物であり、それらは・・ロゲン、ヒドロキ
シ、エーテル等の置換基を有していてもよい。特に良好
なエポキシ化合物としては(1)ポリフェノールのグリ
シジルエーテル、(2)ポリフェニルエーテルのグリシ
ジルエーテル、(3)芳香族グリシジル化合物、(4)
多核芳香族のグリシジル化f ル又ハf51グリシジル
エーテルグリシジルベンゼンである。
ポリフェノールのグリシジルエーテルはアルカリの存在
下にエピクロルヒドリンとポリフェノールとの反応で得
られる。良好なポリフェノールとしては2.2−ビス(
4−ヒドロキシフェニル)プロパン、]、  ]’+ 
 2.2’−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エ
タン、α、α、α′、α′、α′1α“−ヘキサキス(
4−ヒドロキシフェニル)−1゜3.5−)リエブルベ
ンゼン1.3.5−)リヒドロキシベンゼン又は1,1
.5.5−テトラキス−(ヒドロキシフェニル)ペンタ
ン、ソの他ポリヒドロキシフェノールとホルマリンの反
応で得られるノボラックとエピクロルヒドリンの反応で
得られるノボラックのグリシジルエーテル等がある。
ポリフェニルエーテルのグリシジルエーテルの例として
好ましいものはジヒドロキシジフェニルエーテルのグリ
シジルエーテルがある。
ビスフェノールAとエピクロルヒドリンから合成される
エポキシ樹脂プレポリマーは次の構造式0)1B nはO〜20の範囲で使用される。更にビスフェノール
A、テトラブロムビスフェノールAとエピクロルヒドリ
ンから合成される代表的なエポキシ樹脂は次の構造式を
有する。
上式にお(・てmに対してnの数を相対的に大きくする
と難燃性は増加する。
芳香族グリシジル化合物の良好な例としては1.3.5
−)す(エポキシエチル)ベンゼンがある。
多核芳香族のグリシジルエーテルとしてはす7タレンジ
オールのグリシジルエーテル又はノボラックのグリシジ
ルエーテルで下記構造を有するものである。
グリシジルエーテル−グリシジルベンゼンとしては の構造のものが良好である。
本発明の特徴の一つである数平均分子量1ooo。
以下のポリフェニレンエーテルを用℃・る利点は次の通
りである。
(1)、ポリフェニレンエーテルがエポキシ樹脂に溶解
ジャスい。従ってポリフェニレンエーテルの末端基とエ
ポキシ基を反応させる時に、溶剤等の添加を不用にでき
る。
(2)、エポキシ樹脂の成形時の粘度を低くでき、成形
しやすくなる。本発明の変性エポキシ樹脂に更に硬化剤
、硬化促進剤等を添加して成形に使用する時に、種々の
成形法があるが注型、塗布等ではエポキシ樹脂の粘度が
適度であることが必要である。数平均分子量10000
以上の高重合度のポリフェニレンエーテルを用いた場合
には、高粘度になるため、成形時に高温に加熱すること
が必要になり、エポキシ基の硬化時間の調節が困難にな
るかある℃・は溶剤を加えなければならなくなる。数イ
均分子量10000以下のポリフェニレンエーテルを用
(・た場合には粘度調節が容易になり成形しやす(なる
(3)、ポリフェニレンエーテルの分子量が小さくなる
と、末端水酸基当りの分子量も小さくなり、末端水酸基
がエポキシ基と反応することにより、ボIJ フェニレ
ンエーテルとエポキシ樹脂がより均一に相溶できる。
本発明の変性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂とポリフェ
ニレンエーテル、更に必要に応じて触媒を加え、加熱攪
拌することにより得られる。ポリフェニレンエーテルの
末端水酸基数に対して多量のエポキシ基数の存在下で、
触媒を加えて加熱攪拌して均一に溶解反応させる。触媒
としては、第3級アミン、第4級アンモニウム塩、例え
ば、ジメチルベンジルアミン、トリエチルベンジルアン
モニウムクロライド等が使用できる。
又、ポリフェニレンエーテルとエポキシ化合物の共通溶
媒を加えて加熱攪拌することもできる。
クロロホルム、トリクロロエチレン、ニトロベンゼン等
が溶媒として使用できる。クロロホルム、トリクロロエ
チレンを使用して、これ等溶媒の沸点以上に加熱する場
合には耐圧容器を用いて反応させる。クロロホルム溶液
として反応物が得られれば、それがそのまま絶縁紙等を
製造するためのプリプレグ製造用に使用できる。
エポキシ化合物/ポリフェニレンエーテルの比が小さく
なると、共通溶媒を添加するか、あるいは混練温度を高
くし−て反応させる。共通溶媒を添加しない場合には、
合成樹脂混練用ニーダ−1ある〜・は押出機等で混線反
応させることができる。
本発明の変性エポキシ樹脂を使用するには、変性エポキ
シ樹脂に、硬化剤、硬化促進剤、追加のエポキシ樹脂、
溶剤等を添加して使用する。
硬化剤としては、第一級、第二級アミンとそれ等の化合
物、酸無水物、ポリアミド、第三級アミン、アミン塩、
三フッ化ホウ素、ジシアンジアミド等が使用できる。
メタフェニレンジアミン、ジアミノフェニルメタン及び
その誘導体、ペン・〉ジン誘導体等が使用できる。
本発明の変性エポキシ樹脂の好ましい組成は、ポリフェ
ニレンエーテル70〜5 M置部、エポキシ樹脂30〜
95重量部である。組成は変性エポキシ樹脂の成形法、
使用目的等により異なり、適宜選択される。
本発明の変性エポキシ樹脂は、従来使用されてきたエポ
キシ樹脂の用途分野に広く使用できるが、特に電気特性
の良好な点を生かした電気部品分野、電気絶縁材料や電
機部品の注型、電子部品の封入、埋込、含浸等に良好に
使用できる。又、ガラス繊維、ポリアミド繊維、ポリイ
ミド繊維、ポリエステル繊維、炭素繊維、紙、マイカ等
と共に使用することもできる。
実施例 次の物質を使用した。
エポキシ化合物:ビスフェノールAとエピクロルヒドリ
ンを主原料として製造されたエポキシ当量が450〜5
00のエポキシ樹脂ポリフェニレンエーテル(以下PP
Eと略称):数平均分子量が5000のポリ(2,6−
シメチルフエニレンー1.4−エーテル)エポキシ化合
物60重量部、PPE 40重量部、トリエチルアンモ
ニウムクロライド01重量部を混合し、180°Cで6
時間攪拌してPPEとエポキシ化合物を反応させた・ 上記反応物        40重量部エポキシ樹脂 
      40重量部ジアミノジフェニルメタン 2
0重量部を均一に混合して溶解し、約100°Cに加熱
した後注型して、硬化させた。得られた注型品のI M
Hzに於ける誘電率と誘電正接を測定した。
結果は上表の如く、PPE変性エポキシ樹脂は低い誘電
率、誘電正接を有し、他の各種物性は未変性エポキシ樹
脂とほぼ等しく高周波数電気部品に適した材料であった
出願人 旭ダウ株式会社 代理人  豊  1) 善  雄

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、数平均分子量が10000以下のポリフェニレ
    ンエーテルで変性された変性エポキシ樹脂。
  2. (2)、エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルが化学
    結合しており、均一に溶解して(・る特許請求の範囲第
    (1)項の変性エポキシ樹脂。
JP10131982A 1982-06-15 1982-06-15 変性エポキシ樹脂 Granted JPS58219217A (ja)

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