JPS5821838B2 - 銅箔ランド付きキ−接点プリント回路板の製造方法 - Google Patents
銅箔ランド付きキ−接点プリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5821838B2 JPS5821838B2 JP55000801A JP80180A JPS5821838B2 JP S5821838 B2 JPS5821838 B2 JP S5821838B2 JP 55000801 A JP55000801 A JP 55000801A JP 80180 A JP80180 A JP 80180A JP S5821838 B2 JPS5821838 B2 JP S5821838B2
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- JP
- Japan
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- copper foil
- key contact
- printed circuit
- circuit board
- solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銅箔ランド付きキー接点プリント回路板の製
造方法に係り、銅箔ランドを空気酸化から防止するもの
に関する。
造方法に係り、銅箔ランドを空気酸化から防止するもの
に関する。
一般に、キーを押して電極を短絡する電卓などに使用さ
れるプリント回路板は、たとえばくし型パターン状電極
をキー接点にし、これを銅箔で形成してキー接点銅箔部
を形成し、この銅箔部の空気酸化を防止ししかも導電性
を持たせるため導電被覆膜を形成するが、この導電被覆
膜としては高価な化学金メッキ膜の代りに樹脂にカーボ
ンを分散したカーボンレジン系導電塗料によるカーボン
硬化被覆膜が多用されている。
れるプリント回路板は、たとえばくし型パターン状電極
をキー接点にし、これを銅箔で形成してキー接点銅箔部
を形成し、この銅箔部の空気酸化を防止ししかも導電性
を持たせるため導電被覆膜を形成するが、この導電被覆
膜としては高価な化学金メッキ膜の代りに樹脂にカーボ
ンを分散したカーボンレジン系導電塗料によるカーボン
硬化被覆膜が多用されている。
そして、プリント回路板はこのキー接点の他にトランジ
スタ、抵抗、コンデンサなどの外付は部品をはんだ付け
する銅箔端子部を備えた銅箔ランドを一体に有する。
スタ、抵抗、コンデンサなどの外付は部品をはんだ付け
する銅箔端子部を備えた銅箔ランドを一体に有する。
このように銅箔ランド、キー接点を有するプリント回路
板は、キー接点銅箔部にはカーボン硬化被覆膜を形成す
るが、銅箔ランドの銅箔端子部は外付は部品の組込みま
でそのはんだ付けの機能を損わないように維持されなけ
ればならない。
板は、キー接点銅箔部にはカーボン硬化被覆膜を形成す
るが、銅箔ランドの銅箔端子部は外付は部品の組込みま
でそのはんだ付けの機能を損わないように維持されなけ
ればならない。
しかしこの銅箔端子部の銅箔は空気酸化され易いため、
空気を遮断する保護膜を設ける必要がある。
空気を遮断する保護膜を設ける必要がある。
そこで、従来、プリント回路板の銅箔ランドにロジン樹
脂からなるフラックスを一枚一枚スクリーン印刷して被
覆し、あるいはこの枚葉式印刷の作業性を改善するため
、プリント回路板をロール間に通し、フラックスおよび
はんだを塗布し、加熱し、さらに水洗して鋼箔ランドの
銅箔端子のみにはんだ被覆層を形成したものもある。
脂からなるフラックスを一枚一枚スクリーン印刷して被
覆し、あるいはこの枚葉式印刷の作業性を改善するため
、プリント回路板をロール間に通し、フラックスおよび
はんだを塗布し、加熱し、さらに水洗して鋼箔ランドの
銅箔端子のみにはんだ被覆層を形成したものもある。
しかし、前者の場合にはフラックスの変質などにより長
時間経ると銅箔の酸化などのため外付は部品のはんだ付
きが悪く、品質の信頼性に欠ける点があり、後者の場合
にははんだをコートした部分の保護機能は優れているが
フラックスの溶解性などの化学１作用あるいはロール間
の圧力によりカーボンレジン系導電被覆膜はキー接点銅
箔部から剥離し易く、銅箔表面を露出して酸化をおこさ
せ、導電特性を損う欠点を有する。
時間経ると銅箔の酸化などのため外付は部品のはんだ付
きが悪く、品質の信頼性に欠ける点があり、後者の場合
にははんだをコートした部分の保護機能は優れているが
フラックスの溶解性などの化学１作用あるいはロール間
の圧力によりカーボンレジン系導電被覆膜はキー接点銅
箔部から剥離し易く、銅箔表面を露出して酸化をおこさ
せ、導電特性を損う欠点を有する。
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、：はん
だペーストを銅箔端子部を有する銅箔ランドに印刷等で
被覆し、さらに加熱して銅箔端子部にはんだ被覆層を形
成し、そして他の部分を洗い流し、これによりフラック
スのように経時変化することのない、また圧力ロール間
を通してキー接点鋼箔部からカーボン硬化被覆膜が剥離
するようなことのないプリント回路板を形成できる。
だペーストを銅箔端子部を有する銅箔ランドに印刷等で
被覆し、さらに加熱して銅箔端子部にはんだ被覆層を形
成し、そして他の部分を洗い流し、これによりフラック
スのように経時変化することのない、また圧力ロール間
を通してキー接点鋼箔部からカーボン硬化被覆膜が剥離
するようなことのないプリント回路板を形成できる。
次に、本発明の一実施例を図面について説明する。
１はプリント回路板で、このプリント回路板１はフェノ
ール、エポキシ、ポリエステルなどの積層基板２の表面
−側部にキー接点回路部３、他側部に外付は部品を取付
ける銅箔ランド４が形成されている。
ール、エポキシ、ポリエステルなどの積層基板２の表面
−側部にキー接点回路部３、他側部に外付は部品を取付
ける銅箔ランド４が形成されている。
キー接点回路部３はキー接点銅箔部５が回路に従って多
数点在され、これらのキー接点銅箔部５はプリント導線
６で接続され、さらに上記キー接点銅箔部５の表面に導
電被覆膜としてくし型カーボン硬化被覆膜７が形成され
ている。
数点在され、これらのキー接点銅箔部５はプリント導線
６で接続され、さらに上記キー接点銅箔部５の表面に導
電被覆膜としてくし型カーボン硬化被覆膜７が形成され
ている。
また、銅箔ランド４は端子孔を有し、銅箔で覆ったはん
だ付は用銅箔端子部８が多数形成され、この鋼箔端子部
８は上記キー接点回路部３とプリント導線６で接続され
ている。
だ付は用銅箔端子部８が多数形成され、この鋼箔端子部
８は上記キー接点回路部３とプリント導線６で接続され
ている。
そして、さらにこの銅箔端子部８にはんだ被覆層９が形
成されている。
成されている。
このはんだ被覆層９を形成するには、はんだペーストを
用いて次のようにする。
用いて次のようにする。
先ずはんだペーストはその組成は錫６３重量％、鉛３７
重量％よりなる３００メツシユ以下のはんだ粉末８６重
量％、塩化亜鉛アンモニウム２，８重量％、および易溶
解性剤としての水溶性ポリエチレングリコール１１．２
重量％からなり、混練して製造される。
重量％よりなる３００メツシユ以下のはんだ粉末８６重
量％、塩化亜鉛アンモニウム２，８重量％、および易溶
解性剤としての水溶性ポリエチレングリコール１１．２
重量％からなり、混練して製造される。
このはんだペーストは２５℃で１５００ポイズの粘度を
有するペースト状である。
有するペースト状である。
次にこのはんだペーストを１８０メツシユのテトロンス
クリーンを用いて基板２の銅箔ランド４表面にスクリー
ン印刷し、さらに溶融炉にコンベヤで導き、赤外線ヒー
タで２７０℃、２分間加熱溶融する。
クリーンを用いて基板２の銅箔ランド４表面にスクリー
ン印刷し、さらに溶融炉にコンベヤで導き、赤外線ヒー
タで２７０℃、２分間加熱溶融する。
この際、はんだ粉末は溶融し、銅箔端子部８に接触し、
冷却すればはんだが銅箔表面に同化接着する。
冷却すればはんだが銅箔表面に同化接着する。
そして、この冷却後、流水で銅箔ランド４を洗うと、溶
融はんだに内含する水溶性ポリエチレングリコールは洗
い流され、鋼箔端子部８の銅箔と接していない上記材質
の基板２上のはんだ粉末などはポリエチレングリコール
とともに洗い流される。
融はんだに内含する水溶性ポリエチレングリコールは洗
い流され、鋼箔端子部８の銅箔と接していない上記材質
の基板２上のはんだ粉末などはポリエチレングリコール
とともに洗い流される。
このようにして銅箔端子部８にはんだ被覆層９が形成さ
れると、はんだは経時変化しにくいから銅箔表面の空気
酸化防止が長期間にわたって維持され、しかも、キー接
点銅箔部５に形成したカーボン硬化被覆膜７は何らフラ
ックスにも接することがないとともに、圧力ロールなど
の間を通すこともないから、このカーボン硬化被覆膜７
の剥離のようなこともない。
れると、はんだは経時変化しにくいから銅箔表面の空気
酸化防止が長期間にわたって維持され、しかも、キー接
点銅箔部５に形成したカーボン硬化被覆膜７は何らフラ
ックスにも接することがないとともに、圧力ロールなど
の間を通すこともないから、このカーボン硬化被覆膜７
の剥離のようなこともない。
本発明によれば、銅箔端子部を有する銅箔ランドをはん
だペーストで被覆しさらに加熱して銅箔端子部にはんだ
被覆層を形成し、他の部分は洗い流すようにしたから、
フラックスを被覆したときのように被覆膜の経時変化が
なく、シたがって銅箔表面の空気酸化を長期にわたって
防止するとともに、キー接点銅箔部上のカーボン硬化被
覆膜をフラックスに接触したり、あるいはこの硬化被覆
膜を圧力ロール間に通すこともないからこの硬化被覆膜
のキー接点銅箔部からの剥落もなく、従ってキー接点部
の導電特性を劣化することがなく長期にわたって高性能
に維持できる。
だペーストで被覆しさらに加熱して銅箔端子部にはんだ
被覆層を形成し、他の部分は洗い流すようにしたから、
フラックスを被覆したときのように被覆膜の経時変化が
なく、シたがって銅箔表面の空気酸化を長期にわたって
防止するとともに、キー接点銅箔部上のカーボン硬化被
覆膜をフラックスに接触したり、あるいはこの硬化被覆
膜を圧力ロール間に通すこともないからこの硬化被覆膜
のキー接点銅箔部からの剥落もなく、従ってキー接点部
の導電特性を劣化することがなく長期にわたって高性能
に維持できる。
図は本発明の方法の一実施例により製造されたプリント
回路板の平面図である。 １・・・・・・プリント回路板、２・・・・・・基板、
３・・・・・・キー接点回路部、４・・・・・・銅箔ラ
ンド、５・・・・・・キー接点鋼箔部、７・・・・・・
カーボン硬化被覆膜、９・・・・・・はんだ被覆層。
回路板の平面図である。 １・・・・・・プリント回路板、２・・・・・・基板、
３・・・・・・キー接点回路部、４・・・・・・銅箔ラ
ンド、５・・・・・・キー接点鋼箔部、７・・・・・・
カーボン硬化被覆膜、９・・・・・・はんだ被覆層。
Claims (1)
- １ キー接点回路部のキー接点銅箔部にカーボン硬化被
覆膜を有し、かつはんだ付けする銅箔端子部を備えた銅
箔ランドを有する基板において、銅箔ランドに少くとも
はんだ粉末と易溶解性剤とからなるはんだペーストを被
覆し、さらに加熱してはんだ粉末を溶融して上記銅箔端
子部にはんだ被覆層を形成し、この銅箔端子部以外の上
記はんだ粉末を易溶解性剤の溶解とともに洗い流すこと
を特徴とする銅箔ランド付きキー接点プリント回路板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55000801A JPS5821838B2 (ja) | 1980-01-08 | 1980-01-08 | 銅箔ランド付きキ−接点プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55000801A JPS5821838B2 (ja) | 1980-01-08 | 1980-01-08 | 銅箔ランド付きキ−接点プリント回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5698894A JPS5698894A (en) | 1981-08-08 |
| JPS5821838B2 true JPS5821838B2 (ja) | 1983-05-04 |
Family
ID=11483781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55000801A Expired JPS5821838B2 (ja) | 1980-01-08 | 1980-01-08 | 銅箔ランド付きキ−接点プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821838B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60100003A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-06-03 | Hitachi Cable Ltd | 地中埋設物の異常監視システム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548996A (en) * | 1978-10-05 | 1980-04-08 | Alps Electric Co Ltd | Circuit board |
-
1980
- 1980-01-08 JP JP55000801A patent/JPS5821838B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548996A (en) * | 1978-10-05 | 1980-04-08 | Alps Electric Co Ltd | Circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60100003A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-06-03 | Hitachi Cable Ltd | 地中埋設物の異常監視システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5698894A (en) | 1981-08-08 |
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