JPS5821830A - 液相エピタキシヤル成長装置 - Google Patents
液相エピタキシヤル成長装置Info
- Publication number
- JPS5821830A JPS5821830A JP56121223A JP12122381A JPS5821830A JP S5821830 A JPS5821830 A JP S5821830A JP 56121223 A JP56121223 A JP 56121223A JP 12122381 A JP12122381 A JP 12122381A JP S5821830 A JPS5821830 A JP S5821830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid phase
- support
- substrate
- epitaxial growth
- crystal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/06—Reaction chambers; Boats for supporting the melt; Substrate holders
- C30B19/063—Sliding boat system
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は液相エピタキシャル成長装置の改良に関するも
のである。
のである。
水↑艮（Ｈｇ）を含む化合物半導体、例えばテルル化カ
ドミウム水銀ＩＴ（ｇｌ−ｘｃｄｘＴｅ）の結晶はその
エネルギーギャップが狭く赤外線検知素子の材料として
用いられている。
ドミウム水銀ＩＴ（ｇｌ−ｘｃｄｘＴｅ）の結晶はその
エネルギーギャップが狭く赤外線検知素子の材料として
用いられている。
一般にテルル化カドミウム（ＣαＴｅ）を基板として該
基板上にＨｇｌ−ＸＣｄＸＴｅの結晶層を液相エピタキ
シャル成長法によって形成する方法がとられている。
基板上にＨｇｌ−ＸＣｄＸＴｅの結晶層を液相エピタキ
シャル成長法によって形成する方法がとられている。
このように液相エピタキシャル成長方法によってＣｄＴ
ｅの基板上にＨｇｌ−ｘＣｄＸＴｅの結晶層を形成する
場合、第１図に示すようにＣＣ１．Ｔｅの基板ｌを埋設
する凹所２を有するカーボンよりなる支持台３と該支持
台上をスライドして移動するスライド部材４とからなる
液相エピタキシャル成長装置を用いる。
ｅの基板上にＨｇｌ−ｘＣｄＸＴｅの結晶層を形成する
場合、第１図に示すようにＣＣ１．Ｔｅの基板ｌを埋設
する凹所２を有するカーボンよりなる支持台３と該支持
台上をスライドして移動するスライド部材４とからなる
液相エピタキシャル成長装置を用いる。
このようにエピタキシャル成長装置にカーボンを用いる
のは高純度なものが得やすくまた加工が容易なためであ
る。
のは高純度なものが得やすくまた加工が容易なためであ
る。
ここでこのスライド部材には基板上にエピタキシャル成
長すべき結晶層の材料のＨｇｌ−ＸｏｄＸＴｅの液相５
を収容する貫通孔よシなる液だめ６が設けられている。
長すべき結晶層の材料のＨｇｌ−ＸｏｄＸＴｅの液相５
を収容する貫通孔よシなる液だめ６が設けられている。
このような液相エピタキシャル成長装置を用いピタキシ
ャル成長する場合、まず前述した支持台穢 ３の凹所２にＣｃｌ、、Ｔ ｅの基板１を埋逸し、スラ
イド部材４の液だめ６に該基板」二に形成すべき結晶層
の材料のＨｇ１−ＸＣσ）ＨＴｅを充填する。
ャル成長する場合、まず前述した支持台穢 ３の凹所２にＣｃｌ、、Ｔ ｅの基板１を埋逸し、スラ
イド部材４の液だめ６に該基板」二に形成すべき結晶層
の材料のＨｇ１−ＸＣσ）ＨＴｅを充填する。
その後読支持台とスライド部材とから々る液相エピタキ
シャル成長装置を水素（Ｈ２）ガス雰囲気中の反応管中
に導入したのち、該反応管を加熱炉にて約６００℃の温
度に加熱し前記Ｉ（ｇｌ ）（ＣｄＸＴｅ（７）材料を
溶融する。その後スライド部材４を矢印入方向に移動さ
せ基板１上に液だめ中の液相を静置させたのち、加熱炉
の温度を約１℃趨の割合で下降させ、基板」二に過冷却
状態となったＨｇｌ ＸＣ”ＸＴｅの液相の過飽和の成
分をＨｇ１ ｚｏｄＸＴｅの結晶層として析出させてい
る。
シャル成長装置を水素（Ｈ２）ガス雰囲気中の反応管中
に導入したのち、該反応管を加熱炉にて約６００℃の温
度に加熱し前記Ｉ（ｇｌ ）（ＣｄＸＴｅ（７）材料を
溶融する。その後スライド部材４を矢印入方向に移動さ
せ基板１上に液だめ中の液相を静置させたのち、加熱炉
の温度を約１℃趨の割合で下降させ、基板」二に過冷却
状態となったＨｇｌ ＸＣ”ＸＴｅの液相の過飽和の成
分をＨｇ１ ｚｏｄＸＴｅの結晶層として析出させてい
る。
その後該スライド部材４を更に矢印入方向に移動させ、
基板１上より液だめ６を移動させて基板上に静置されて
いる液相５を除去してから加熱炉の温度を冷却させてＨ
ｇ１−ｘＣｄｘＴｅのエピタキシャル結晶層が形成され
ている基板を取シ出すようにしている。
基板１上より液だめ６を移動させて基板上に静置されて
いる液相５を除去してから加熱炉の温度を冷却させてＨ
ｇ１−ｘＣｄｘＴｅのエピタキシャル結晶層が形成され
ている基板を取シ出すようにしている。
ところで前述したカーボンよりなる支持台およびスライ
ド部材はカーボンが多孔質状であるため支持台の表面が
顕微鏡等で観察すると微細な凹凸状を呈しており、この
凹状の悔みの中にスライド部材を移動する際に液だめ中
の液相が入）込み、さらにこの液相にカーボンの支持台
の表面に付着している不純物が入り込む形となって、こ
の不純物を含んだ液相が基板表面に運ばれる形となるの
で、形成されるＨｇｌ ｚｃｄ）（’ｒｅの結晶層に結
晶欠陥が生じやすい問題点が生ずる。
ド部材はカーボンが多孔質状であるため支持台の表面が
顕微鏡等で観察すると微細な凹凸状を呈しており、この
凹状の悔みの中にスライド部材を移動する際に液だめ中
の液相が入）込み、さらにこの液相にカーボンの支持台
の表面に付着している不純物が入り込む形となって、こ
の不純物を含んだ液相が基板表面に運ばれる形となるの
で、形成されるＨｇｌ ｚｃｄ）（’ｒｅの結晶層に結
晶欠陥が生じやすい問題点が生ずる。
本発明は上述した欠点を除去するよう力液、１１１エピ
タキシャル成長装置の提供を目的とするものである。
タキシャル成長装置の提供を目的とするものである。
かかる目的を達成するためのエピタキシャル成長装置は
、基板を埋設する基板支持台と、該基板支持台」二をス
ライドして移動し、前記基板上に成長ずべき結晶層のｆ
Ａ判の液相を収容する液だめを有するスライド部材とか
らなる液相エピタキシャル成長装置において、前記基板
支持台の表面およびスライド部材の支持台とのスライド
面のうちの少なくとも一方を石英にて被覆したことを特
徴とするものである。
、基板を埋設する基板支持台と、該基板支持台」二をス
ライドして移動し、前記基板上に成長ずべき結晶層のｆ
Ａ判の液相を収容する液だめを有するスライド部材とか
らなる液相エピタキシャル成長装置において、前記基板
支持台の表面およびスライド部材の支持台とのスライド
面のうちの少なくとも一方を石英にて被覆したことを特
徴とするものである。
以下図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に説
明する。
明する。
第２図に示すように本発明の液相エピタキシャル成長装
置が従来の液相エピタキシャル成長装置と異なる点は、
支持台３の表面を石英板１１にて被覆しだ点にある。こ
のように石英板を支持台上に被覆するには、支持台の表
面を削シ取ってその窪みの部分に石英板を被覆するよう
にすれば良い。
置が従来の液相エピタキシャル成長装置と異なる点は、
支持台３の表面を石英板１１にて被覆しだ点にある。こ
のように石英板を支持台上に被覆するには、支持台の表
面を削シ取ってその窪みの部分に石英板を被覆するよう
にすれば良い。
とのように石英板で被覆された支持台の表面はカーボン
の様に凹凸が々く平滑な平面であるので、スライド部材
４で運ばれるＨｇ１−ＸＣｄｚＴｅの液相５は支持台上
を滑らかに移動し前述した従来のカーボン材で支持台を
形成した場合に見られる液相中に不純物が入り込むとい
った現象も除去され、良好なエピタキシャル結晶層が基
板ｌ上に得られる利点を生じる、 また以上の実施例においては支持台の表面にの材の支持
台とスライドする面上にも石英板をはめこむようにして
被覆すれば更に一層効果が増大する。
の様に凹凸が々く平滑な平面であるので、スライド部材
４で運ばれるＨｇ１−ＸＣｄｚＴｅの液相５は支持台上
を滑らかに移動し前述した従来のカーボン材で支持台を
形成した場合に見られる液相中に不純物が入り込むとい
った現象も除去され、良好なエピタキシャル結晶層が基
板ｌ上に得られる利点を生じる、 また以上の実施例においては支持台の表面にの材の支持
台とスライドする面上にも石英板をはめこむようにして
被覆すれば更に一層効果が増大する。
また本発明の液オ目エピクキシャル成畏装置は、Ｈｇを
含む化合物半導体の他に鉛（Ｐ’ｂ）を含む化合物半導
体例えばテルル化鉛（ＰｂＴｅ）の基板上にテルル化６
賜鉛（Ｐｂ１−ＸＳｎｘＴｅ）の結晶層を液イ；目エピ
タキシャル成長する場合にも利用できることは勿論であ
る。
含む化合物半導体の他に鉛（Ｐ’ｂ）を含む化合物半導
体例えばテルル化鉛（ＰｂＴｅ）の基板上にテルル化６
賜鉛（Ｐｂ１−ＸＳｎｘＴｅ）の結晶層を液イ；目エピ
タキシャル成長する場合にも利用できることは勿論であ
る。
第１図は従来の液相エピタキシャル成長装置の断面図、
第２図は本発明の液相エピタキシャル成長装置の一実施
例を示す断面図である。 図において１はＣｃｌ−Ｔｅの基板、２は凹所、３は支
持台、４はスライド部材、５はＨｇ１ ｚｃｄＸＴθの
液相、６は液だめ、１１は石英板を示す。 代理人 弁理士 井 桁 貞 −
第２図は本発明の液相エピタキシャル成長装置の一実施
例を示す断面図である。 図において１はＣｃｌ−Ｔｅの基板、２は凹所、３は支
持台、４はスライド部材、５はＨｇ１ ｚｃｄＸＴθの
液相、６は液だめ、１１は石英板を示す。 代理人 弁理士 井 桁 貞 −
Claims (1)
- 基板を埋設する基板支持台と該基板支持台上をスライド
して移動し、前記基板上に成長すべき結晶層の材料の液
相を収容する液だめを有するスライド部材からなる液相
エピタキシャル成長装置において、前記基板支持台の表
面およびスライド部材の支持台とのスライド面のうちの
少なくとも一方を石英にて被覆したことを特徴とする液
相エピタキシャル成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56121223A JPS5821830A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 液相エピタキシヤル成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56121223A JPS5821830A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 液相エピタキシヤル成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821830A true JPS5821830A (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=14805938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56121223A Pending JPS5821830A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 液相エピタキシヤル成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821830A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02270273A (ja) * | 1989-04-10 | 1990-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接続器 |
| US6946321B1 (en) | 2001-12-05 | 2005-09-20 | National Semiconductor Corporation | Method of forming the integrated circuit having a die with high Q inductors and capacitors attached to a die with a circuit as a flip chip |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49116960A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-08 |
-
1981
- 1981-07-31 JP JP56121223A patent/JPS5821830A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49116960A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02270273A (ja) * | 1989-04-10 | 1990-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接続器 |
| US6946321B1 (en) | 2001-12-05 | 2005-09-20 | National Semiconductor Corporation | Method of forming the integrated circuit having a die with high Q inductors and capacitors attached to a die with a circuit as a flip chip |
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