JPS58217327A - ポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成形方法及び中空成形用ダイ - Google Patents
ポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成形方法及び中空成形用ダイInfo
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- JPS58217327A JPS58217327A JP57099273A JP9927382A JPS58217327A JP S58217327 A JPS58217327 A JP S58217327A JP 57099273 A JP57099273 A JP 57099273A JP 9927382 A JP9927382 A JP 9927382A JP S58217327 A JPS58217327 A JP S58217327A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/022—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the choice of material
-
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- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/09—Articles with cross-sections having partially or fully enclosed cavities, e.g. pipes or channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成形方法
及び中空成形用ダイに関する。更に詳しくは、透明性に
優れたポリ4−メチル−1−ペンテン中空成形体の製造
方法及びそれに好適な中空成形用ダイに関する。
及び中空成形用ダイに関する。更に詳しくは、透明性に
優れたポリ4−メチル−1−ペンテン中空成形体の製造
方法及びそれに好適な中空成形用ダイに関する。
ポリ4−メチル−1−ペンテンはその透明性1耐熱性、
耐薬品性等を活かして、ビーカー、メスシリンダー等の
化学実験用器具、注射器のシリンジ曳光学測定用シェル
、電子レンジ用トレー等に成形使用されているが、その
殆どは射出成形によっている。ポリ4−メチ/I/−1
−ペンテンは溶融時の粘度が低いので、パリソンのドロ
ーダウン(垂れ下がり現象)が大きく中空成形に適用す
るには、やや難点があった。成形温度を下げることによ
り、ドローダウン性を改良する方法はあるが、この方法
ではパリソンにメルトフラクチャーによる肌荒れを生じ
、得られる中空成形体の透明性が低下する。又、通常中
空成形機のダイの加熱は、ダイの外側からバンドヒータ
も・しくは埋め込みヒータにより加熱されており、更に
パリソンの肌荒れを防ぐ方法として、ダイプッシュをバ
ンドヒータにより加熱する方法が提案されている。高密
度ポリエチレンやポリプロピレンの如き不透明もしくは
半透明の樹脂であれば、該方法によりパリソンの表面肌
荒れが解消され、外観が良好な中空成形体が得られる。
耐薬品性等を活かして、ビーカー、メスシリンダー等の
化学実験用器具、注射器のシリンジ曳光学測定用シェル
、電子レンジ用トレー等に成形使用されているが、その
殆どは射出成形によっている。ポリ4−メチ/I/−1
−ペンテンは溶融時の粘度が低いので、パリソンのドロ
ーダウン(垂れ下がり現象)が大きく中空成形に適用す
るには、やや難点があった。成形温度を下げることによ
り、ドローダウン性を改良する方法はあるが、この方法
ではパリソンにメルトフラクチャーによる肌荒れを生じ
、得られる中空成形体の透明性が低下する。又、通常中
空成形機のダイの加熱は、ダイの外側からバンドヒータ
も・しくは埋め込みヒータにより加熱されており、更に
パリソンの肌荒れを防ぐ方法として、ダイプッシュをバ
ンドヒータにより加熱する方法が提案されている。高密
度ポリエチレンやポリプロピレンの如き不透明もしくは
半透明の樹脂であれば、該方法によりパリソンの表面肌
荒れが解消され、外観が良好な中空成形体が得られる。
しかしながらポリ4−メチル−1−ペンテンに該方法を
適用しても、パリノン内面の肌荒れは全く解消されず、
透明性の良好な中空成形体は得られない。肌荒れを解消
する手段の1つとして、高級脂肪酸もしくはその金属塩
、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル、高級アルコ
ール、ワックス等の滑剤を添加する方法があるが、成形
時の肌荒れ解消には、多量の滑剤を添加する必要があり
、その結果、滑剤が滲み出て樹脂表面が白濁し、透明性
の低下を来たす虞れがあった。そこで、本発明者らは、
透明性に優れたポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成
形体を得る方法について検討した結果、本発明に到達し
た。
適用しても、パリノン内面の肌荒れは全く解消されず、
透明性の良好な中空成形体は得られない。肌荒れを解消
する手段の1つとして、高級脂肪酸もしくはその金属塩
、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル、高級アルコ
ール、ワックス等の滑剤を添加する方法があるが、成形
時の肌荒れ解消には、多量の滑剤を添加する必要があり
、その結果、滑剤が滲み出て樹脂表面が白濁し、透明性
の低下を来たす虞れがあった。そこで、本発明者らは、
透明性に優れたポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成
形体を得る方法について検討した結果、本発明に到達し
た。
すなわち、本発明はポリ4−メチル−1−ペンテンの中
空成形方法において、ポリ4−メチル−1−ペンテンを
200ないし350°Cの温度で溶融後、ダイプッシュ
/コアの温度を200/:100ないし350/350
℃の範囲に設定した中空成形用ダイより押出すことを特
徴とするポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成形方法
及びそれに好適なダイブツシュ加熱装置及びコア加熱装
置を具備するダイブツシュ/コアからなるこ七を特徴と
する中空成形用ダイを提供するものである。
空成形方法において、ポリ4−メチル−1−ペンテンを
200ないし350°Cの温度で溶融後、ダイプッシュ
/コアの温度を200/:100ないし350/350
℃の範囲に設定した中空成形用ダイより押出すことを特
徴とするポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成形方法
及びそれに好適なダイブツシュ加熱装置及びコア加熱装
置を具備するダイブツシュ/コアからなるこ七を特徴と
する中空成形用ダイを提供するものである。
本発明の方法に用いるポリ4−メチル−1−ペンテンと
は、4−メチル−1−ペンテンの単独重合体もしくは4
−メチル−1−ペンテンと他のα−オレフィン、例えば
1エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、
1−オクテン、1−デセン、1−テトラデセン、1−オ
クタデセン等の炭素数2ないし20のa−オレフィンと
の共重合体で、通常4−メチル−1−ペンテンを85モ
ル%以上含む4−メチル−1−ペンテンを主体とした結
晶性の重合体である。
は、4−メチル−1−ペンテンの単独重合体もしくは4
−メチル−1−ペンテンと他のα−オレフィン、例えば
1エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、
1−オクテン、1−デセン、1−テトラデセン、1−オ
クタデセン等の炭素数2ないし20のa−オレフィンと
の共重合体で、通常4−メチル−1−ペンテンを85モ
ル%以上含む4−メチル−1−ペンテンを主体とした結
晶性の重合体である。
そして、ポリ4−メチル−1−ペンテンのメルトフロー
レート(荷重:5にり、温度:260°C1以下MFR
と略す)は、好ましくは0.5ないし50g710mi
nの範囲のものである。MFRが0−5g/10m1n
未満のものは、溶融粘度が高く成形性に劣り、本発明の
方法を適用しても肌荒れが解消されない虞れがある。M
PRが50g/10m1nを越えるものは、溶融張力が
低く、パリソンのドローダウンが大きいので中空成形が
できない。
レート(荷重:5にり、温度:260°C1以下MFR
と略す)は、好ましくは0.5ないし50g710mi
nの範囲のものである。MFRが0−5g/10m1n
未満のものは、溶融粘度が高く成形性に劣り、本発明の
方法を適用しても肌荒れが解消されない虞れがある。M
PRが50g/10m1nを越えるものは、溶融張力が
低く、パリソンのドローダウンが大きいので中空成形が
できない。
本発明の中空成形方法は、前記ポリ4−メチル−1−ペ
ンテンを200ないし350℃、好ましくは240ない
し280℃の温度で溶融後、グイブツシュ/コアの温度
を200/100ないし550/350℃、好ましくは
2“50/150ないし280/280”Cの範囲に設
定した中空成形用ダイより押出す方法である。ポリ4−
メチル−1−ペンテンの溶融温度が200°C未満では
ダイプッシュ/コアの温度を高くしても、パリソンの押
出肌が改良されず、350’Cを越えると、パリソンの
ドローダウンが大きくなり中空成形ができない。ダイプ
ッシュ/コアの温度が200/100°C未満では、パ
リソンの押出肌が改良されず、得られた中空成形体の透
明性も劣り、350/350°Cを越えると、パリソン
のドローダウンが大きくなり、中空成形ができなくなる
。
ンテンを200ないし350℃、好ましくは240ない
し280℃の温度で溶融後、グイブツシュ/コアの温度
を200/100ないし550/350℃、好ましくは
2“50/150ないし280/280”Cの範囲に設
定した中空成形用ダイより押出す方法である。ポリ4−
メチル−1−ペンテンの溶融温度が200°C未満では
ダイプッシュ/コアの温度を高くしても、パリソンの押
出肌が改良されず、350’Cを越えると、パリソンの
ドローダウンが大きくなり中空成形ができない。ダイプ
ッシュ/コアの温度が200/100°C未満では、パ
リソンの押出肌が改良されず、得られた中空成形体の透
明性も劣り、350/350°Cを越えると、パリソン
のドローダウンが大きくなり、中空成形ができなくなる
。
前記ダイプッシュ/コアの加熱は、それぞれ別個に電磁
誘導加熱装置、電気抵抗加熱装置により行う。一般の中
空成形用ダイは、ダイプッシュのみを加熱するようにな
っており、この様なダイを用いて、ポリ4−メチル−1
−ペンテンのパリソン内面の肌荒れを解消するには、ダ
イプッシュの温度を少なくとも350℃を越える温度に
する必要がある。しかしながら550℃を越える温度に
すると、パリソンのドローダウンが大きくなり中空成形
が困蝉になるとともに、パリソン表面も熱劣化を起こし
、製品の外観および強度も低下する虞れがある。
誘導加熱装置、電気抵抗加熱装置により行う。一般の中
空成形用ダイは、ダイプッシュのみを加熱するようにな
っており、この様なダイを用いて、ポリ4−メチル−1
−ペンテンのパリソン内面の肌荒れを解消するには、ダ
イプッシュの温度を少なくとも350℃を越える温度に
する必要がある。しかしながら550℃を越える温度に
すると、パリソンのドローダウンが大きくなり中空成形
が困蝉になるとともに、パリソン表面も熱劣化を起こし
、製品の外観および強度も低下する虞れがある。
第1図及び第2図に本発明のダイの一実施例を示す。第
1図は本発明のダイを備えた中空成形用ダイヘッドを示
す。ダイプッシュ1及びコア6はそれぞれヒータ2及び
ヒータ4を具備しており、別個に温度調節ができる。ダ
イプッシュ1及びコア3はそれぞれダイボディ5及びマ
ンドレル6に連結されクロスヘッド9を介して押出機の
シリンダー10と連結されている。ダイボディ5・及び
クロスヘッド9はそれぞれヒータ7により加熱調節でき
る。第2図は本発明のダイを示す。ダイブ3 ツシュ1及びコア1はそれぞれヒータ2及びヒータ4を
具備している。
1図は本発明のダイを備えた中空成形用ダイヘッドを示
す。ダイプッシュ1及びコア6はそれぞれヒータ2及び
ヒータ4を具備しており、別個に温度調節ができる。ダ
イプッシュ1及びコア3はそれぞれダイボディ5及びマ
ンドレル6に連結されクロスヘッド9を介して押出機の
シリンダー10と連結されている。ダイボディ5・及び
クロスヘッド9はそれぞれヒータ7により加熱調節でき
る。第2図は本発明のダイを示す。ダイブ3 ツシュ1及びコア1はそれぞれヒータ2及びヒータ4を
具備している。
前記ポリ4−メチル−1−ペンテンの溶融は、通常の押
出機により行い得るが、押出機のスクリューヘッド部に
は、ブレーカプレートの代わりにオリフィスを用いれば
、ブレーカプレートによる樹脂の分割流によって中空成
形体に生じる縦すじの発生を抑えることができるので好
ましい。
出機により行い得るが、押出機のスクリューヘッド部に
は、ブレーカプレートの代わりにオリフィスを用いれば
、ブレーカプレートによる樹脂の分割流によって中空成
形体に生じる縦すじの発生を抑えることができるので好
ましい。
ポリ4−メチル−1−ペンテンのパリソンの押出し方法
は、スクリュー回転による連続押出し為インラインスク
リューによる射出押出し、あるいはアキュムレータ方式
による押出し等の公知の方法によって行いうる。
は、スクリュー回転による連続押出し為インラインスク
リューによる射出押出し、あるいはアキュムレータ方式
による押出し等の公知の方法によって行いうる。
本発明の方法には種々公知の中空成形用ダイヘッド、例
えば、サイド流入型ヘッド、センター流入型ヘッド、ス
パイラル型ヘッド等の種々公知のダイヘッドを用いるこ
とができる。
えば、サイド流入型ヘッド、センター流入型ヘッド、ス
パイラル型ヘッド等の種々公知のダイヘッドを用いるこ
とができる。
本発明の方法により得られたポリ4−メチル−1−ペン
テン中空成形体は、透明性に優れ、且つポリ4−メチル
−1−ペンテン本来の耐熱性、剛性、耐薬品性、耐沸水
性、食品衛生性等を備えているので、フラスコ、血液用
セル等の化・学・医学用器具、食品用客器及び工業薬品
用容器等に用いることができる。
テン中空成形体は、透明性に優れ、且つポリ4−メチル
−1−ペンテン本来の耐熱性、剛性、耐薬品性、耐沸水
性、食品衛生性等を備えているので、フラスコ、血液用
セル等の化・学・医学用器具、食品用客器及び工業薬品
用容器等に用いることができる。
次に実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はその要旨を越えない限り1これらの例に何ら制
約されるものではない。
本発明はその要旨を越えない限り1これらの例に何ら制
約されるものではない。
実施例1
ポリ4−メチル−1−ペンテンとしてMIFRが8g/
10m1nの樹脂(商品名’I!PX@DX845
玉押石油化学工業(株)製)を用い、コアにカートリッ
ジヒータを備えたダイを具備する中空成形機α株)日本
製鋼所製型式Va)で400oo円筒瓶を成形した。尚
成形温度条件は、押出様のシリンダーを260℃、クロ
スヘッドを250℃、ダイボディを250℃−ダイプッ
シュを270℃及びコアを300℃とし、金型の冷却は
水で行った。得られた円筒瓶の1度(A8TM D 1
003)及び光沢(A8’l’MD523)を第1表に
示す。
10m1nの樹脂(商品名’I!PX@DX845
玉押石油化学工業(株)製)を用い、コアにカートリッ
ジヒータを備えたダイを具備する中空成形機α株)日本
製鋼所製型式Va)で400oo円筒瓶を成形した。尚
成形温度条件は、押出様のシリンダーを260℃、クロ
スヘッドを250℃、ダイボディを250℃−ダイプッ
シュを270℃及びコアを300℃とし、金型の冷却は
水で行った。得られた円筒瓶の1度(A8TM D 1
003)及び光沢(A8’l’MD523)を第1表に
示す。
実施例2
ダイプッシュ/コアの温度を220/120℃とする以
外は実施例1七同様に行った。結果を第1表に示す。
外は実施例1七同様に行った。結果を第1表に示す。
実施例3
ダイプッシュ/コアの温度を5007520℃にする以
外は実施例1と同様に行った。結果を第1表に示す。
外は実施例1と同様に行った。結果を第1表に示す。
比較例1
ダイプッシュ/コアの温度を150/80℃に會す
る以外は、実施例1と同様に行った。結果を第′1表に
示す。
示す。
比較例2
ダイプッシュ/コアの温度を5707580℃にする以
外は実施例1と同様に行った。結果を第1表に示す。
外は実施例1と同様に行った。結果を第1表に示す。
比較例3
押出様のシリンダ一温度を190℃にする以外は実施例
1と同様に行った。結果を第1表に示す。
1と同様に行った。結果を第1表に示す。
比較例4
ダイプッシュの温度を240℃とし、コアの加熱を行わ
ない以外は実施例1と同様に行った。結
ない以外は実施例1と同様に行った。結
第1図G′j本発明の中空成形用ダイを備えたダイボデ
ィの縦断面図及び第2図は本発明の中空成形用ダイの縦
断面図である。 1・・・・・・・ダイプッシュ 2・・・・・・・加熱装置゛ 3・・・・・・・コア 4・・・・・・・加熱装置 162− 第 1 図 10 第 2 図
ィの縦断面図及び第2図は本発明の中空成形用ダイの縦
断面図である。 1・・・・・・・ダイプッシュ 2・・・・・・・加熱装置゛ 3・・・・・・・コア 4・・・・・・・加熱装置 162− 第 1 図 10 第 2 図
Claims (2)
- (1) ポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成形力
、法において、ポリ4〜メチル−1−ペンテンを200
、ないし350℃の温度で溶融後、ダイプッシュ/コア
の温度を200/100ないし350/350’Cの範
囲に設定した中空成形用ダイより押出すことを特徴とす
るポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成形方法。 - (2)ダイプッシュ加熱装置及びコア加熱装置を具備す
るダイプッシュ/コアからなることを特徴とする中空成
形用ダイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57099273A JPS58217327A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | ポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成形方法及び中空成形用ダイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57099273A JPS58217327A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | ポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成形方法及び中空成形用ダイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58217327A true JPS58217327A (ja) | 1983-12-17 |
JPS6330844B2 JPS6330844B2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=14243067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57099273A Granted JPS58217327A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | ポリ4−メチル−1−ペンテンの中空成形方法及び中空成形用ダイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58217327A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5991037A (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-25 | Kao Corp | ブロ−成形方法及びブロ−成形用ダイ |
AU2004283177B2 (en) * | 2003-10-03 | 2008-10-16 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Melt fracture reduction |
-
1982
- 1982-06-11 JP JP57099273A patent/JPS58217327A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5991037A (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-25 | Kao Corp | ブロ−成形方法及びブロ−成形用ダイ |
AU2004283177B2 (en) * | 2003-10-03 | 2008-10-16 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Melt fracture reduction |
US7632086B2 (en) * | 2003-10-03 | 2009-12-15 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Melt fracture reduction |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6330844B2 (ja) | 1988-06-21 |
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