JPS58217327A - ポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成形方法及び中空成形用ダイ - Google Patents
ポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成形方法及び中空成形用ダイInfo
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- JPS58217327A JPS58217327A JP57099273A JP9927382A JPS58217327A JP S58217327 A JPS58217327 A JP S58217327A JP 57099273 A JP57099273 A JP 57099273A JP 9927382 A JP9927382 A JP 9927382A JP S58217327 A JPS58217327 A JP S58217327A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/022—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the choice of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成形方法
及び中空成形用ダイに関する。更に詳しくは、透明性に
優れたポリ４−メチル−１−ペンテン中空成形体の製造
方法及びそれに好適な中空成形用ダイに関する。
及び中空成形用ダイに関する。更に詳しくは、透明性に
優れたポリ４−メチル−１−ペンテン中空成形体の製造
方法及びそれに好適な中空成形用ダイに関する。
ポリ４−メチル−１−ペンテンはその透明性１耐熱性、
耐薬品性等を活かして、ビーカー、メスシリンダー等の
化学実験用器具、注射器のシリンジ曳光学測定用シェル
、電子レンジ用トレー等に成形使用されているが、その
殆どは射出成形によっている。ポリ４−メチ／Ｉ／−１
−ペンテンは溶融時の粘度が低いので、パリソンのドロ
ーダウン（垂れ下がり現象）が大きく中空成形に適用す
るには、やや難点があった。成形温度を下げることによ
り、ドローダウン性を改良する方法はあるが、この方法
ではパリソンにメルトフラクチャーによる肌荒れを生じ
、得られる中空成形体の透明性が低下する。又、通常中
空成形機のダイの加熱は、ダイの外側からバンドヒータ
も・しくは埋め込みヒータにより加熱されており、更に
パリソンの肌荒れを防ぐ方法として、ダイプッシュをバ
ンドヒータにより加熱する方法が提案されている。高密
度ポリエチレンやポリプロピレンの如き不透明もしくは
半透明の樹脂であれば、該方法によりパリソンの表面肌
荒れが解消され、外観が良好な中空成形体が得られる。
耐薬品性等を活かして、ビーカー、メスシリンダー等の
化学実験用器具、注射器のシリンジ曳光学測定用シェル
、電子レンジ用トレー等に成形使用されているが、その
殆どは射出成形によっている。ポリ４−メチ／Ｉ／−１
−ペンテンは溶融時の粘度が低いので、パリソンのドロ
ーダウン（垂れ下がり現象）が大きく中空成形に適用す
るには、やや難点があった。成形温度を下げることによ
り、ドローダウン性を改良する方法はあるが、この方法
ではパリソンにメルトフラクチャーによる肌荒れを生じ
、得られる中空成形体の透明性が低下する。又、通常中
空成形機のダイの加熱は、ダイの外側からバンドヒータ
も・しくは埋め込みヒータにより加熱されており、更に
パリソンの肌荒れを防ぐ方法として、ダイプッシュをバ
ンドヒータにより加熱する方法が提案されている。高密
度ポリエチレンやポリプロピレンの如き不透明もしくは
半透明の樹脂であれば、該方法によりパリソンの表面肌
荒れが解消され、外観が良好な中空成形体が得られる。
しかしながらポリ４−メチル−１−ペンテンに該方法を
適用しても、パリノン内面の肌荒れは全く解消されず、
透明性の良好な中空成形体は得られない。肌荒れを解消
する手段の１つとして、高級脂肪酸もしくはその金属塩
、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル、高級アルコ
ール、ワックス等の滑剤を添加する方法があるが、成形
時の肌荒れ解消には、多量の滑剤を添加する必要があり
、その結果、滑剤が滲み出て樹脂表面が白濁し、透明性
の低下を来たす虞れがあった。そこで、本発明者らは、
透明性に優れたポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成
形体を得る方法について検討した結果、本発明に到達し
た。
適用しても、パリノン内面の肌荒れは全く解消されず、
透明性の良好な中空成形体は得られない。肌荒れを解消
する手段の１つとして、高級脂肪酸もしくはその金属塩
、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル、高級アルコ
ール、ワックス等の滑剤を添加する方法があるが、成形
時の肌荒れ解消には、多量の滑剤を添加する必要があり
、その結果、滑剤が滲み出て樹脂表面が白濁し、透明性
の低下を来たす虞れがあった。そこで、本発明者らは、
透明性に優れたポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成
形体を得る方法について検討した結果、本発明に到達し
た。
すなわち、本発明はポリ４−メチル−１−ペンテンの中
空成形方法において、ポリ４−メチル−１−ペンテンを
２００ないし３５０°Ｃの温度で溶融後、ダイプッシュ
／コアの温度を２００／：１００ないし３５０／３５０
℃の範囲に設定した中空成形用ダイより押出すことを特
徴とするポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成形方法
及びそれに好適なダイブツシュ加熱装置及びコア加熱装
置を具備するダイブツシュ／コアからなるこ七を特徴と
する中空成形用ダイを提供するものである。
空成形方法において、ポリ４−メチル−１−ペンテンを
２００ないし３５０°Ｃの温度で溶融後、ダイプッシュ
／コアの温度を２００／：１００ないし３５０／３５０
℃の範囲に設定した中空成形用ダイより押出すことを特
徴とするポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成形方法
及びそれに好適なダイブツシュ加熱装置及びコア加熱装
置を具備するダイブツシュ／コアからなるこ七を特徴と
する中空成形用ダイを提供するものである。
本発明の方法に用いるポリ４−メチル−１−ペンテンと
は、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしくは４
−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィン、例えば
１エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オ
クタデセン等の炭素数２ないし２０のａ−オレフィンと
の共重合体で、通常４−メチル−１−ペンテンを８５モ
ル％以上含む４−メチル−１−ペンテンを主体とした結
晶性の重合体である。
は、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしくは４
−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィン、例えば
１エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オ
クタデセン等の炭素数２ないし２０のａ−オレフィンと
の共重合体で、通常４−メチル−１−ペンテンを８５モ
ル％以上含む４−メチル−１−ペンテンを主体とした結
晶性の重合体である。
そして、ポリ４−メチル−１−ペンテンのメルトフロー
レート（荷重：５にり、温度：２６０°Ｃ１以下ＭＦＲ
と略す）は、好ましくは０．５ないし５０ｇ７１０ｍｉ
ｎの範囲のものである。ＭＦＲが０−５ｇ／１０ｍ１ｎ
未満のものは、溶融粘度が高く成形性に劣り、本発明の
方法を適用しても肌荒れが解消されない虞れがある。Ｍ
ＰＲが５０ｇ／１０ｍ１ｎを越えるものは、溶融張力が
低く、パリソンのドローダウンが大きいので中空成形が
できない。
レート（荷重：５にり、温度：２６０°Ｃ１以下ＭＦＲ
と略す）は、好ましくは０．５ないし５０ｇ７１０ｍｉ
ｎの範囲のものである。ＭＦＲが０−５ｇ／１０ｍ１ｎ
未満のものは、溶融粘度が高く成形性に劣り、本発明の
方法を適用しても肌荒れが解消されない虞れがある。Ｍ
ＰＲが５０ｇ／１０ｍ１ｎを越えるものは、溶融張力が
低く、パリソンのドローダウンが大きいので中空成形が
できない。
本発明の中空成形方法は、前記ポリ４−メチル−１−ペ
ンテンを２００ないし３５０℃、好ましくは２４０ない
し２８０℃の温度で溶融後、グイブツシュ／コアの温度
を２００／１００ないし５５０／３５０℃、好ましくは
２“５０／１５０ないし２８０／２８０”Ｃの範囲に設
定した中空成形用ダイより押出す方法である。ポリ４−
メチル−１−ペンテンの溶融温度が２００°Ｃ未満では
ダイプッシュ／コアの温度を高くしても、パリソンの押
出肌が改良されず、３５０’Ｃを越えると、パリソンの
ドローダウンが大きくなり中空成形ができない。ダイプ
ッシュ／コアの温度が２００／１００°Ｃ未満では、パ
リソンの押出肌が改良されず、得られた中空成形体の透
明性も劣り、３５０／３５０°Ｃを越えると、パリソン
のドローダウンが大きくなり、中空成形ができなくなる
。
ンテンを２００ないし３５０℃、好ましくは２４０ない
し２８０℃の温度で溶融後、グイブツシュ／コアの温度
を２００／１００ないし５５０／３５０℃、好ましくは
２“５０／１５０ないし２８０／２８０”Ｃの範囲に設
定した中空成形用ダイより押出す方法である。ポリ４−
メチル−１−ペンテンの溶融温度が２００°Ｃ未満では
ダイプッシュ／コアの温度を高くしても、パリソンの押
出肌が改良されず、３５０’Ｃを越えると、パリソンの
ドローダウンが大きくなり中空成形ができない。ダイプ
ッシュ／コアの温度が２００／１００°Ｃ未満では、パ
リソンの押出肌が改良されず、得られた中空成形体の透
明性も劣り、３５０／３５０°Ｃを越えると、パリソン
のドローダウンが大きくなり、中空成形ができなくなる
。
前記ダイプッシュ／コアの加熱は、それぞれ別個に電磁
誘導加熱装置、電気抵抗加熱装置により行う。一般の中
空成形用ダイは、ダイプッシュのみを加熱するようにな
っており、この様なダイを用いて、ポリ４−メチル−１
−ペンテンのパリソン内面の肌荒れを解消するには、ダ
イプッシュの温度を少なくとも３５０℃を越える温度に
する必要がある。しかしながら５５０℃を越える温度に
すると、パリソンのドローダウンが大きくなり中空成形
が困蝉になるとともに、パリソン表面も熱劣化を起こし
、製品の外観および強度も低下する虞れがある。
誘導加熱装置、電気抵抗加熱装置により行う。一般の中
空成形用ダイは、ダイプッシュのみを加熱するようにな
っており、この様なダイを用いて、ポリ４−メチル−１
−ペンテンのパリソン内面の肌荒れを解消するには、ダ
イプッシュの温度を少なくとも３５０℃を越える温度に
する必要がある。しかしながら５５０℃を越える温度に
すると、パリソンのドローダウンが大きくなり中空成形
が困蝉になるとともに、パリソン表面も熱劣化を起こし
、製品の外観および強度も低下する虞れがある。
第１図及び第２図に本発明のダイの一実施例を示す。第
１図は本発明のダイを備えた中空成形用ダイヘッドを示
す。ダイプッシュ１及びコア６はそれぞれヒータ２及び
ヒータ４を具備しており、別個に温度調節ができる。ダ
イプッシュ１及びコア３はそれぞれダイボディ５及びマ
ンドレル６に連結されクロスヘッド９を介して押出機の
シリンダー１０と連結されている。ダイボディ５・及び
クロスヘッド９はそれぞれヒータ７により加熱調節でき
る。第２図は本発明のダイを示す。ダイブ３ ツシュ１及びコア１はそれぞれヒータ２及びヒータ４を
具備している。
１図は本発明のダイを備えた中空成形用ダイヘッドを示
す。ダイプッシュ１及びコア６はそれぞれヒータ２及び
ヒータ４を具備しており、別個に温度調節ができる。ダ
イプッシュ１及びコア３はそれぞれダイボディ５及びマ
ンドレル６に連結されクロスヘッド９を介して押出機の
シリンダー１０と連結されている。ダイボディ５・及び
クロスヘッド９はそれぞれヒータ７により加熱調節でき
る。第２図は本発明のダイを示す。ダイブ３ ツシュ１及びコア１はそれぞれヒータ２及びヒータ４を
具備している。
前記ポリ４−メチル−１−ペンテンの溶融は、通常の押
出機により行い得るが、押出機のスクリューヘッド部に
は、ブレーカプレートの代わりにオリフィスを用いれば
、ブレーカプレートによる樹脂の分割流によって中空成
形体に生じる縦すじの発生を抑えることができるので好
ましい。
出機により行い得るが、押出機のスクリューヘッド部に
は、ブレーカプレートの代わりにオリフィスを用いれば
、ブレーカプレートによる樹脂の分割流によって中空成
形体に生じる縦すじの発生を抑えることができるので好
ましい。
ポリ４−メチル−１−ペンテンのパリソンの押出し方法
は、スクリュー回転による連続押出し為インラインスク
リューによる射出押出し、あるいはアキュムレータ方式
による押出し等の公知の方法によって行いうる。
は、スクリュー回転による連続押出し為インラインスク
リューによる射出押出し、あるいはアキュムレータ方式
による押出し等の公知の方法によって行いうる。
本発明の方法には種々公知の中空成形用ダイヘッド、例
えば、サイド流入型ヘッド、センター流入型ヘッド、ス
パイラル型ヘッド等の種々公知のダイヘッドを用いるこ
とができる。
えば、サイド流入型ヘッド、センター流入型ヘッド、ス
パイラル型ヘッド等の種々公知のダイヘッドを用いるこ
とができる。
本発明の方法により得られたポリ４−メチル−１−ペン
テン中空成形体は、透明性に優れ、且つポリ４−メチル
−１−ペンテン本来の耐熱性、剛性、耐薬品性、耐沸水
性、食品衛生性等を備えているので、フラスコ、血液用
セル等の化・学・医学用器具、食品用客器及び工業薬品
用容器等に用いることができる。
テン中空成形体は、透明性に優れ、且つポリ４−メチル
−１−ペンテン本来の耐熱性、剛性、耐薬品性、耐沸水
性、食品衛生性等を備えているので、フラスコ、血液用
セル等の化・学・医学用器具、食品用客器及び工業薬品
用容器等に用いることができる。
次に実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はその要旨を越えない限り１これらの例に何ら制
約されるものではない。
本発明はその要旨を越えない限り１これらの例に何ら制
約されるものではない。
実施例１
ポリ４−メチル−１−ペンテンとしてＭＩＦＲが８ｇ／
１０ｍ１ｎの樹脂（商品名’Ｉ！ＰＸ＠ＤＸ８４５
玉押石油化学工業（株）製）を用い、コアにカートリッ
ジヒータを備えたダイを具備する中空成形機α株）日本
製鋼所製型式Ｖａ）で４００ｏｏ円筒瓶を成形した。尚
成形温度条件は、押出様のシリンダーを２６０℃、クロ
スヘッドを２５０℃、ダイボディを２５０℃−ダイプッ
シュを２７０℃及びコアを３００℃とし、金型の冷却は
水で行った。得られた円筒瓶の１度（Ａ８ＴＭ Ｄ １
００３）及び光沢（Ａ８’ｌ’ＭＤ５２３）を第１表に
示す。
１０ｍ１ｎの樹脂（商品名’Ｉ！ＰＸ＠ＤＸ８４５
玉押石油化学工業（株）製）を用い、コアにカートリッ
ジヒータを備えたダイを具備する中空成形機α株）日本
製鋼所製型式Ｖａ）で４００ｏｏ円筒瓶を成形した。尚
成形温度条件は、押出様のシリンダーを２６０℃、クロ
スヘッドを２５０℃、ダイボディを２５０℃−ダイプッ
シュを２７０℃及びコアを３００℃とし、金型の冷却は
水で行った。得られた円筒瓶の１度（Ａ８ＴＭ Ｄ １
００３）及び光沢（Ａ８’ｌ’ＭＤ５２３）を第１表に
示す。
実施例２
ダイプッシュ／コアの温度を２２０／１２０℃とする以
外は実施例１七同様に行った。結果を第１表に示す。
外は実施例１七同様に行った。結果を第１表に示す。
実施例３
ダイプッシュ／コアの温度を５００７５２０℃にする以
外は実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す。
外は実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す。
比較例１
ダイプッシュ／コアの温度を１５０／８０℃に會す
る以外は、実施例１と同様に行った。結果を第′１表に
示す。
示す。
比較例２
ダイプッシュ／コアの温度を５７０７５８０℃にする以
外は実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す。
外は実施例１と同様に行った。結果を第１表に示す。
比較例３
押出様のシリンダ一温度を１９０℃にする以外は実施例
１と同様に行った。結果を第１表に示す。
１と同様に行った。結果を第１表に示す。
比較例４
ダイプッシュの温度を２４０℃とし、コアの加熱を行わ
ない以外は実施例１と同様に行った。結
ない以外は実施例１と同様に行った。結
第１図Ｇ′ｊ本発明の中空成形用ダイを備えたダイボデ
ィの縦断面図及び第２図は本発明の中空成形用ダイの縦
断面図である。 １・・・・・・・ダイプッシュ ２・・・・・・・加熱装置゛ ３・・・・・・・コア ４・・・・・・・加熱装置 １６２− 第 １ 図 １０ 第 ２ 図
ィの縦断面図及び第２図は本発明の中空成形用ダイの縦
断面図である。 １・・・・・・・ダイプッシュ ２・・・・・・・加熱装置゛ ３・・・・・・・コア ４・・・・・・・加熱装置 １６２− 第 １ 図 １０ 第 ２ 図
Claims (2)
- （１） ポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成形力
、法において、ポリ４〜メチル−１−ペンテンを２００
、ないし３５０℃の温度で溶融後、ダイプッシュ／コア
の温度を２００／１００ないし３５０／３５０’Ｃの範
囲に設定した中空成形用ダイより押出すことを特徴とす
るポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成形方法。 - （２）ダイプッシュ加熱装置及びコア加熱装置を具備す
るダイプッシュ／コアからなることを特徴とする中空成
形用ダイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57099273A JPS58217327A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | ポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成形方法及び中空成形用ダイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57099273A JPS58217327A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | ポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成形方法及び中空成形用ダイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58217327A true JPS58217327A (ja) | 1983-12-17 |
| JPS6330844B2 JPS6330844B2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=14243067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57099273A Granted JPS58217327A (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | ポリ４−メチル−１−ペンテンの中空成形方法及び中空成形用ダイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58217327A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5991037A (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-25 | Kao Corp | ブロ−成形方法及びブロ−成形用ダイ |
| AU2004283177B2 (en) * | 2003-10-03 | 2008-10-16 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Melt fracture reduction |
-
1982
- 1982-06-11 JP JP57099273A patent/JPS58217327A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5991037A (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-25 | Kao Corp | ブロ−成形方法及びブロ−成形用ダイ |
| AU2004283177B2 (en) * | 2003-10-03 | 2008-10-16 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Melt fracture reduction |
| US7632086B2 (en) * | 2003-10-03 | 2009-12-15 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Melt fracture reduction |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6330844B2 (ja) | 1988-06-21 |
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