JPS582112A - チップの整列装置 - Google Patents
チップの整列装置Info
- Publication number
- JPS582112A JPS582112A JP9705581A JP9705581A JPS582112A JP S582112 A JPS582112 A JP S582112A JP 9705581 A JP9705581 A JP 9705581A JP 9705581 A JP9705581 A JP 9705581A JP S582112 A JPS582112 A JP S582112A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- surface plate
- lid
- chip
- gap
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67793—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with orientating and positioning by means of a vibratory bowl or track
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップの整列装置に関するものである。チップ
の表面及び裏面を加工する場合Ｋ １個ずつり２ンプで
きない程、チップが小さい時は一般に第１図（平面図）
に示すようにチップ１を定盤上に整列させた後、６１着
剤を塗布した別の定盤にて上方から圧着して移し替え、
同チップ１の加工を行なう方法が用いられている。
の表面及び裏面を加工する場合Ｋ １個ずつり２ンプで
きない程、チップが小さい時は一般に第１図（平面図）
に示すようにチップ１を定盤上に整列させた後、６１着
剤を塗布した別の定盤にて上方から圧着して移し替え、
同チップ１の加工を行なう方法が用いられている。
そしてチップ１を第１図に示すように定盤上に整列する
場合、従来においてはパーツ、フィーダから送り出され
るチップ１を定盤上に手作業にて整列させていた。この
場合チップ１が二重に重なり易く、そして重なった場合
はその都度手作業により重なったチップを落して一枚に
する修正作業を必要とした為作業能率が低下していた。
場合、従来においてはパーツ、フィーダから送り出され
るチップ１を定盤上に手作業にて整列させていた。この
場合チップ１が二重に重なり易く、そして重なった場合
はその都度手作業により重なったチップを落して一枚に
する修正作業を必要とした為作業能率が低下していた。
本発明の目的は従来の手作業による整列作業を解消して
、チップを別の加工定盤へ確実に移し替えが行なえるよ
うに自動的に整列定盤上へ整列させ１作業能率を向上さ
せることにある。
、チップを別の加工定盤へ確実に移し替えが行なえるよ
うに自動的に整列定盤上へ整列させ１作業能率を向上さ
せることにある。
以下本発明の実施例について第２図〜第９図に基づき説
明する。
明する。
９４２図は斜視図、第３図は一部を断面にした側面図、
第４図は要部詳細図、第５図は第４図のＪ −Ａ矢視図
、第６図はチップの進行状態を示す図である。第７，８
図は第２図〜第６図図に示す実施例と別の実施例を示す
図である。第９図は第８図のＢ −Ｂ矢視図である。
第４図は要部詳細図、第５図は第４図のＪ −Ａ矢視図
、第６図はチップの進行状態を示す図である。第７，８
図は第２図〜第６図図に示す実施例と別の実施例を示す
図である。第９図は第８図のＢ −Ｂ矢視図である。
第２．５図に訃いて２はチップ１を送や出すパーツ、フ
ィーダ、３は定盤４ヘチツプ１を搬送する振動シェード
、５は定盤４とによりチップ１を収容する為の間隙を形
成するよう支持具６にて上方へ支持した蓋である。なお
、定盤４と蓋５とで形成する間隙の高さはチップ１が二
重になるのを防ぐ為チップ１の厚さより若干大きくなっ
ている。７は振動シェード５から定盤４上へ落下したチ
ップ１を定盤４と蓋５とＣ形成する間隙へ向って前進さ
せ咳間隙にチップ１を収容して整列させる為の振−７６
−ダ、９は定盤４上に整列したチップ１を加工定盤（図
示せず）へ移し替える為の移し替え装置である。
ィーダ、３は定盤４ヘチツプ１を搬送する振動シェード
、５は定盤４とによりチップ１を収容する為の間隙を形
成するよう支持具６にて上方へ支持した蓋である。なお
、定盤４と蓋５とで形成する間隙の高さはチップ１が二
重になるのを防ぐ為チップ１の厚さより若干大きくなっ
ている。７は振動シェード５から定盤４上へ落下したチ
ップ１を定盤４と蓋５とＣ形成する間隙へ向って前進さ
せ咳間隙にチップ１を収容して整列させる為の振−７６
−ダ、９は定盤４上に整列したチップ１を加工定盤（図
示せず）へ移し替える為の移し替え装置である。
１０は定盤４を振動フィーダ７へ搬送する装置。
１１はチップ１を収容した定盤４を爪１２にて係止し、
右方の移し替え装置９へ移送する定盤移送装置である。
右方の移し替え装置９へ移送する定盤移送装置である。
第４図は蓋５の詳細断面図である。
蓋５の左端には空気供給源（図示せず）へ連結する空気
管１３と該空気管１３から導いた空気室１４を設け、該
空気室１４から蓋５の底へ矢印１６の方向に空気を噴出
するように複数の空気孔１５が貫かれている。第５図は
第４図０） ４−４矢視図である。
管１３と該空気管１３から導いた空気室１４を設け、該
空気室１４から蓋５の底へ矢印１６の方向に空気を噴出
するように複数の空気孔１５が貫かれている。第５図は
第４図０） ４−４矢視図である。
次に以上の構成からなる整列装置の作動について説明ス
る。パーツ、フィ一ダ２により送り出されたチップ１は
振動シェード５を鏝て、振動フィーダ７上の所定位置へ
搬送された定盤４上へ落下する。落下したチップ１は振
動フィーダ７により定盤４上を前進し定盤４と蓋５とで
形成する間隙へ至り１間隙全面に整列される。
る。パーツ、フィ一ダ２により送り出されたチップ１は
振動シェード５を鏝て、振動フィーダ７上の所定位置へ
搬送された定盤４上へ落下する。落下したチップ１は振
動フィーダ７により定盤４上を前進し定盤４と蓋５とで
形成する間隙へ至り１間隙全面に整列される。
その後パーツ、フィーダ２及び振動シェード３は稼動を
停止する。以上の整列過程においてチップ１ｄ＄６図に
示すように振動フィーダ７の振動によシ定盤４の上面を
浮上ったり落下したり交互に繰り返しながら前記間隙へ
向って前進する。従って後方のチップが前方のチップ・
へ重なり前記間隙の入口で図示の様につかえて通過でき
なくなも場合が生じる。又チップ１の厚みのバラツキが
原因で間隙の入口で二枚に重なったチップを噛み込む場
合がある。このようｆｃ！なったチップを空気孔１５か
ら間歇的に噴出される空気圧にて吹き飛ばし後退させて
、一枚になるように修正した後再前進させ前記間隙へ整
列させる。そして一定時間後チップ１が前記間隙へ充填
されて整列された後パーツ、フィーダ２及び振動シー−
）５．１！動フイーダ７は稼動を停止する。そこで余分
のチップ１は定盤４上へ残されるが空気孔１５から噴出
される空気圧にて第２．３図に示すシ為−ト８から定盤
４外へ至り、後にパーツ、フィーダ？、へ回収されるよ
うになっている。この後爪１２を有する定盤移送装置１
１により整列済の定盤４を移し替え装置１９へ移動させ
再び空の定盤４を定盤移送装置１ＧＩＣより撮動フィー
ダ７上の所定位置へ移動させる。
停止する。以上の整列過程においてチップ１ｄ＄６図に
示すように振動フィーダ７の振動によシ定盤４の上面を
浮上ったり落下したり交互に繰り返しながら前記間隙へ
向って前進する。従って後方のチップが前方のチップ・
へ重なり前記間隙の入口で図示の様につかえて通過でき
なくなも場合が生じる。又チップ１の厚みのバラツキが
原因で間隙の入口で二枚に重なったチップを噛み込む場
合がある。このようｆｃ！なったチップを空気孔１５か
ら間歇的に噴出される空気圧にて吹き飛ばし後退させて
、一枚になるように修正した後再前進させ前記間隙へ整
列させる。そして一定時間後チップ１が前記間隙へ充填
されて整列された後パーツ、フィーダ２及び振動シー−
）５．１！動フイーダ７は稼動を停止する。そこで余分
のチップ１は定盤４上へ残されるが空気孔１５から噴出
される空気圧にて第２．３図に示すシ為−ト８から定盤
４外へ至り、後にパーツ、フィーダ？、へ回収されるよ
うになっている。この後爪１２を有する定盤移送装置１
１により整列済の定盤４を移し替え装置１９へ移動させ
再び空の定盤４を定盤移送装置１ＧＩＣより撮動フィー
ダ７上の所定位置へ移動させる。
この後同様の作動を繰９返して整列作業を行なう。
・ 以上第２図〜第６図に示す実施例ではチップ１が定盤４
と蓋５と、で形成する間隙へ充填されて整列された後、
定盤４上へ残された余分のチップ１を空気孔１５からの
噴出空気にて定盤４外へ排出する場合を示、すが、余分
のチップ１の量が多層場合、あるいはチップ１が重い場
合は第７図、第８図に示す実施例のように特別にチップ
１の除去装置を設ける必要かある。第９図は第８図のＪ
ｔ−Ｊ矢視図である。以下第７，８゜９図について説明
する。
・ 以上第２図〜第６図に示す実施例ではチップ１が定盤４
と蓋５と、で形成する間隙へ充填されて整列された後、
定盤４上へ残された余分のチップ１を空気孔１５からの
噴出空気にて定盤４外へ排出する場合を示、すが、余分
のチップ１の量が多層場合、あるいはチップ１が重い場
合は第７図、第８図に示す実施例のように特別にチップ
１の除去装置を設ける必要かある。第９図は第８図のＪ
ｔ−Ｊ矢視図である。以下第７，８゜９図について説明
する。
第７図において１，４，５．７〜１５は第１図〜第６図
の１．４，５．７−１５と同−個所及び同一名称である
。１ノはチップ１が定盤４と蓋５とで形成する間隙全面
に整列された後、定盤４上の前記間隙外に、残りた余分
のチップ１をシーート８へ掻き落し除外する為に図示し
ない駆動装置により回転するブラシでありシリンダー１
８により斜め方向に昇降自在となっている。１９は蓋５
ｔ−昇降する為のシリンダーで上方（図示せず）へ支持
されている。
の１．４，５．７−１５と同−個所及び同一名称である
。１ノはチップ１が定盤４と蓋５とで形成する間隙全面
に整列された後、定盤４上の前記間隙外に、残りた余分
のチップ１をシーート８へ掻き落し除外する為に図示し
ない駆動装置により回転するブラシでありシリンダー１
８により斜め方向に昇降自在となっている。１９は蓋５
ｔ−昇降する為のシリンダーで上方（図示せず）へ支持
されている。
第８図はプラン１７の作動を示す図である。第８図にお
いてチップ１の整列完了後、蓋５をシリンダー１９によ
り上昇させ、その後ブラシ１ノを斜め上方よりシリンダ
ー１８１１Ｃて定盤４上のチップ１上まで下前せしめて
矢印２０の方向へ回転させる。また同時に定盤４をシリ
ンダー（図示せず）に連設された爪１２を有する定盤移
送装置１１により移し替え装置９へ移動させる。このよ
うＶＣ作動させることにより定盤４上のチップ１を回転
するブラシ１７により掻き落してン為−ト８へ落下させ
る。掻き落し終了後ブラシ１７は原位置へ復帰する。そ
の後定盤４を搬送装置１０からａ＃７（−ダ７上の所定
位置へ移動させる。この後第２図〜第６図の実施例と同
様の整列作業を行なう。
いてチップ１の整列完了後、蓋５をシリンダー１９によ
り上昇させ、その後ブラシ１ノを斜め上方よりシリンダ
ー１８１１Ｃて定盤４上のチップ１上まで下前せしめて
矢印２０の方向へ回転させる。また同時に定盤４をシリ
ンダー（図示せず）に連設された爪１２を有する定盤移
送装置１１により移し替え装置９へ移動させる。このよ
うＶＣ作動させることにより定盤４上のチップ１を回転
するブラシ１７により掻き落してン為−ト８へ落下させ
る。掻き落し終了後ブラシ１７は原位置へ復帰する。そ
の後定盤４を搬送装置１０からａ＃７（−ダ７上の所定
位置へ移動させる。この後第２図〜第６図の実施例と同
様の整列作業を行なう。
以上の説明から明らかな通り本″発ＥＪＡＫよる整列装
置ｆはパーツ、フィーダにより順次チップを定盤へ送り
出し、この定盤の上方へ蓋を設けてチップを収容し整列
させる為の間隙を形成し。
置ｆはパーツ、フィーダにより順次チップを定盤へ送り
出し、この定盤の上方へ蓋を設けてチップを収容し整列
させる為の間隙を形成し。
又該間隙の入口にて二枚に重なって噛込んだチップは前
記蓋に設けた孔からの空気噴出により修正後、前記間隙
へ整列させる。従って次のチップ移し替え装置で確実に
チップの移し替えができる状態に自動的に整列させるこ
とができる◎この為本発明は従来に比較して著しく作業
能率を向上させうる屯のである。なお実施例に示した定
盤の移送装置は他の種々の方式でも同様の効果が得られ
るものである。
記蓋に設けた孔からの空気噴出により修正後、前記間隙
へ整列させる。従って次のチップ移し替え装置で確実に
チップの移し替えができる状態に自動的に整列させるこ
とができる◎この為本発明は従来に比較して著しく作業
能率を向上させうる屯のである。なお実施例に示した定
盤の移送装置は他の種々の方式でも同様の効果が得られ
るものである。
第１図は定盤上におけるチップの整列状態を示す平面図
、第２図〜第６図は本発明の一実施例を示し、第２図は
斜視図、第５図は一部を断面にした側面図、第４図は蓋
の要部断面図、第５図は第４図の４−４矢視図、第６図
はチップの進行状態を示す図である。第７図〜第９図は
本発明の他の実施例を示し、第９図は第８図のＢ−Ｂ矢
視図である。 １・・・チップ ２・・・パーツ、フィー
４・・・整列定盤 ５・・・蓋７・・・振動
フィーダ １５・・・孔１７・・・チップの除去
装置 ０ 第３図 才４図 才５図 オ６図 オフ図 ｊｌ ｆ８図 ＠Ｂ
、第２図〜第６図は本発明の一実施例を示し、第２図は
斜視図、第５図は一部を断面にした側面図、第４図は蓋
の要部断面図、第５図は第４図の４−４矢視図、第６図
はチップの進行状態を示す図である。第７図〜第９図は
本発明の他の実施例を示し、第９図は第８図のＢ−Ｂ矢
視図である。 １・・・チップ ２・・・パーツ、フィー
４・・・整列定盤 ５・・・蓋７・・・振動
フィーダ １５・・・孔１７・・・チップの除去
装置 ０ 第３図 才４図 才５図 オ６図 オフ図 ｊｌ ｆ８図 ＠Ｂ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ チップの整列装置にシかてチップを送抄出すパーツ
、フィーダと該パーツ、フィーダから送り出されたチッ
プを収容する振動フィーダ上の整列定盤と骸整列定盤の
上方へ設けて前記整列定盤とにより前記チップを収容し
て整列する為の間隙を形成し、且つ前記チップの重なり
を修正する為の複数個の空気噴出孔を設けた蓋とからな
ることを特徴とするチップの整列装量。 ２、特許請求の範囲第１項記載の装置において整列定盤
の上方における蓋を昇降自在とし。 下降時に前記整列定盤とによりチップを収容する為の間
隙を形成するよ５に設は且つ前記間隙の全面に前記チッ
プを収容して整列後、前記整列定盤上の前記間隙外に残
った前記チップの除去装置を設けたことを特徴とする装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9705581A JPS582112A (ja) | 1981-06-23 | 1981-06-23 | チップの整列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9705581A JPS582112A (ja) | 1981-06-23 | 1981-06-23 | チップの整列装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS582112A true JPS582112A (ja) | 1983-01-07 |
Family
ID=14181968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9705581A Pending JPS582112A (ja) | 1981-06-23 | 1981-06-23 | チップの整列装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582112A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0306021A2 (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Sumitomo Electric Industries Limited | Chip mounting apparatus |
| CN102673989A (zh) * | 2012-05-15 | 2012-09-19 | 东南大学 | 光纤适配器基座复合式自动上料装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127266A (ja) * | 1974-08-29 | 1976-03-06 | Seiko Instr & Electronics | Buhinseiretsusochi |
| JPS5539917B2 (ja) * | 1977-02-02 | 1980-10-14 |
-
1981
- 1981-06-23 JP JP9705581A patent/JPS582112A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127266A (ja) * | 1974-08-29 | 1976-03-06 | Seiko Instr & Electronics | Buhinseiretsusochi |
| JPS5539917B2 (ja) * | 1977-02-02 | 1980-10-14 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0306021A2 (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Sumitomo Electric Industries Limited | Chip mounting apparatus |
| CN102673989A (zh) * | 2012-05-15 | 2012-09-19 | 东南大学 | 光纤适配器基座复合式自动上料装置 |
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