JPS58205153A - 薬液散布装置 - Google Patents
薬液散布装置Info
- Publication number
- JPS58205153A JPS58205153A JP8908882A JP8908882A JPS58205153A JP S58205153 A JPS58205153 A JP S58205153A JP 8908882 A JP8908882 A JP 8908882A JP 8908882 A JP8908882 A JP 8908882A JP S58205153 A JPS58205153 A JP S58205153A
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- JP
- Japan
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- inert gas
- nozzle
- chemical solution
- pressurized inert
- substrate
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Nozzles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ガラス基板にクロームなどの薄膜を蒸着し
、その上にフォトレジストを塗布し、プリベークを施し
、ついでそれにマスター版にょる４光を行ったフォトマ
スク用基板や、シリコンにアルミニウムの薄膜を蒸着し
、その上に塗布したフォトレノストをプリベークし、つ
いでそれにフォトマスクｔＣよる４光を行ったシリコン
ウェハなどに対して、現像、エツチング、剥離などの表
面処理を行うためＫこれらの前処理済基板、ウェハ（以
ド被処理基板と称する。）にそれぞれ所定の処８！楽液
をアスピレータ式ノズルにより散布する薬液散布装置の
改良に関するものである。
、その上にフォトレジストを塗布し、プリベークを施し
、ついでそれにマスター版にょる４光を行ったフォトマ
スク用基板や、シリコンにアルミニウムの薄膜を蒸着し
、その上に塗布したフォトレノストをプリベークし、つ
いでそれにフォトマスクｔＣよる４光を行ったシリコン
ウェハなどに対して、現像、エツチング、剥離などの表
面処理を行うためＫこれらの前処理済基板、ウェハ（以
ド被処理基板と称する。）にそれぞれ所定の処８！楽液
をアスピレータ式ノズルにより散布する薬液散布装置の
改良に関するものである。
従来の装置においては薬液の散布が所定時間だけなされ
ると、被処理基板の直上に設けられた処理薬液散布用の
アスピレータ式ノズルにそわぞれ接続される薬液吸入管
路ならびに加圧不活性ガス供給・ｄ路にそれぞれ堆付け
られている開閉弁を同時に閉状練とし、前記ノズルに対
する薬液および加圧不活性ガスの供給を同時に停止し、
薬液の散布を停止するのであるが、その際に前記ノズル
の噴出日すなわちノズルチップに薬液が残貿することが
あり、それがときに液滴となって所定の処理を児了しま
た被処理基板の面上に落下することがある。このような
落下液滴はそれまでに均一に表面処理がなされた状態を
乱し、たとえば着しい現運むら、局部的なエツチングの
過多を被処理基板に生じさせることとなる。
ると、被処理基板の直上に設けられた処理薬液散布用の
アスピレータ式ノズルにそわぞれ接続される薬液吸入管
路ならびに加圧不活性ガス供給・ｄ路にそれぞれ堆付け
られている開閉弁を同時に閉状練とし、前記ノズルに対
する薬液および加圧不活性ガスの供給を同時に停止し、
薬液の散布を停止するのであるが、その際に前記ノズル
の噴出日すなわちノズルチップに薬液が残貿することが
あり、それがときに液滴となって所定の処理を児了しま
た被処理基板の面上に落下することがある。このような
落下液滴はそれまでに均一に表面処理がなされた状態を
乱し、たとえば着しい現運むら、局部的なエツチングの
過多を被処理基板に生じさせることとなる。
この発明は従来の装置における前記した不都合を解消す
るためになされたものであって、前記加圧不活性ガス管
路に加圧不活性ガスを蓄えるアキュムレータ用タンクを
前記ノズル、開閉弁間において取付けてなり、薬液吸入
管路ならびに加圧不活性ガス供給管路のそれぞれ開閉弁
を・閉とし、前記ノズルからの業１＆欣布を浮止せしめ
、ついでＡＩＪ記ノズル内に残留する薬液を、薬液散布
中に前記アキュムレータ用タンク内に貯えられている加
圧不品性ガスを前記ノズルから噴出させることによシー
状にして飛散させ、ノズル内随所に残留しないようにし
た４に液散布表置にかかるものである。
るためになされたものであって、前記加圧不活性ガス管
路に加圧不活性ガスを蓄えるアキュムレータ用タンクを
前記ノズル、開閉弁間において取付けてなり、薬液吸入
管路ならびに加圧不活性ガス供給管路のそれぞれ開閉弁
を・閉とし、前記ノズルからの業１＆欣布を浮止せしめ
、ついでＡＩＪ記ノズル内に残留する薬液を、薬液散布
中に前記アキュムレータ用タンク内に貯えられている加
圧不品性ガスを前記ノズルから噴出させることによシー
状にして飛散させ、ノズル内随所に残留しないようにし
た４に液散布表置にかかるものである。
以下、この発明にかかる実施例装置について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
第１図はこの実施例装置の要部を示す模式説明図である
。
。
所定の薬液ｑＩＪがいれられた夕／りＱｇからこの薬液
顛を吸入する薬液吸入管路（６）および加圧不活性ガス
（たとえば窒素ガスをボンベから減圧し、適当な圧力に
し九もの）を供給する加圧不活性ガス供給＃路（至）が
アスピレータ式ノズルα◆にそれぞれ接続されており、
前記両電路（６）、（ロ）には開閉弁（ＡＶ）％ （”
Ｖｌ）がそれぞれ取付けられている。さらに加圧不活性
ガス供給管路（至）Ｋは、前記ノズルα→と開閉弁（ｄ
Ｖ＋）との間に、街閉容器からなる力日圧不活性ガスを
蓄えるアキュムレータ用タンク（２）および逆止弁に）
が雪路上流に向ってこの順に取付けられている。この実
施例においては処理薬液ｑＱが引火性である揚台に備え
、開閉弁（ＡＶ）には空気作動式のものが、開閉弁（Ｂ
Ｖｌ）［はコントローラ（ト）によっでその開閉が制御
される電磁開閉弁がそれぞれ使用しである。そして前記
開閉弁（ＡＶ）の作動機＃４に刈して加圧不清性ガスを
導入するために加圧不活性ガス電路０と接続する分岐管
路Ｑ６が図示のとおり設けられている。なおＯηは被処
理基板、（ト）は別な不油性ガス電路でタンクｑｖ内の
薬液σ１の空気との接触による変質を防ぐとともに、液
面上方の空間部を常時正圧状態に保つための不活性ガス
の導入用で６る。
顛を吸入する薬液吸入管路（６）および加圧不活性ガス
（たとえば窒素ガスをボンベから減圧し、適当な圧力に
し九もの）を供給する加圧不活性ガス供給＃路（至）が
アスピレータ式ノズルα◆にそれぞれ接続されており、
前記両電路（６）、（ロ）には開閉弁（ＡＶ）％ （”
Ｖｌ）がそれぞれ取付けられている。さらに加圧不活性
ガス供給管路（至）Ｋは、前記ノズルα→と開閉弁（ｄ
Ｖ＋）との間に、街閉容器からなる力日圧不活性ガスを
蓄えるアキュムレータ用タンク（２）および逆止弁に）
が雪路上流に向ってこの順に取付けられている。この実
施例においては処理薬液ｑＱが引火性である揚台に備え
、開閉弁（ＡＶ）には空気作動式のものが、開閉弁（Ｂ
Ｖｌ）［はコントローラ（ト）によっでその開閉が制御
される電磁開閉弁がそれぞれ使用しである。そして前記
開閉弁（ＡＶ）の作動機＃４に刈して加圧不清性ガスを
導入するために加圧不活性ガス電路０と接続する分岐管
路Ｑ６が図示のとおり設けられている。なおＯηは被処
理基板、（ト）は別な不油性ガス電路でタンクｑｖ内の
薬液σ１の空気との接触による変質を防ぐとともに、液
面上方の空間部を常時正圧状態に保つための不活性ガス
の導入用で６る。
つぎにこの装置における動作について説明する。
コン）ｏ−ラＱ！１９からの信号により開閉弁（ＢＶｌ
）が開状態にされると、〃１１圧不油性ガスは分岐管路
Ｑｉを経て開閉弁（ＡＶ）の作動機構に到達し、この弁
（Ａつを開状態にするとともに、加圧不活性ガス供給管
路Ｑ４から逆止弁ｑをへてアスピレータ式ノズル０（に
送りこまれ、それが内蔵しているレギュレータにｘＢｔ
’ｔｌ定の流電にＩＩ整され、そのノズル口かう外部へ
噴出する。この不活性ガスの前記ノズル口からの咲出に
よって、薬液吸入管路（６）が一定の負圧状態に保たれ
ることから、単位時間当り一尻蓋の薬液ＱＣ）が前記電
路（ロ）によりタンクＱ〃から吸上げられ、開状態の開
閉弁（ＡＶ）をとおされ、ｍ１ＪｉＳ己ノズルａ＜に供
給される。ナしてこの供給された薬液０１は、前記した
加圧不活性ガスの噴出流によってノズル口から鋳状とな
って被処理基板Ｑの（通常所定の回転述度にて予め回転
させられている。）の次面に均一に散布される。
）が開状態にされると、〃１１圧不油性ガスは分岐管路
Ｑｉを経て開閉弁（ＡＶ）の作動機構に到達し、この弁
（Ａつを開状態にするとともに、加圧不活性ガス供給管
路Ｑ４から逆止弁ｑをへてアスピレータ式ノズル０（に
送りこまれ、それが内蔵しているレギュレータにｘＢｔ
’ｔｌ定の流電にＩＩ整され、そのノズル口かう外部へ
噴出する。この不活性ガスの前記ノズル口からの咲出に
よって、薬液吸入管路（６）が一定の負圧状態に保たれ
ることから、単位時間当り一尻蓋の薬液ＱＣ）が前記電
路（ロ）によりタンクＱ〃から吸上げられ、開状態の開
閉弁（ＡＶ）をとおされ、ｍ１ＪｉＳ己ノズルａ＜に供
給される。ナしてこの供給された薬液０１は、前記した
加圧不活性ガスの噴出流によってノズル口から鋳状とな
って被処理基板Ｑの（通常所定の回転述度にて予め回転
させられている。）の次面に均一に散布される。
ところで、加圧不活性ガス供給管路α４のライン圧力は
、前記ノズル０４１において生ずる圧力損失、いいかえ
ればそのノズル口から大気に不活性ガスが噴出されるま
でに不活性ガスに作用する抵抗の大きさによっておのず
から規制される。
、前記ノズル０４１において生ずる圧力損失、いいかえ
ればそのノズル口から大気に不活性ガスが噴出されるま
でに不活性ガスに作用する抵抗の大きさによっておのず
から規制される。
秦＆ ｕｖ ｒｉ開閉弁（ＡＶ）、 （ＥｊＶ Ｑがｉ
：ｙトａ−，１ｌＩＫｆｆ定された一定時間開状態に保
持されている間、前記した一定流菫にて前記ノズルＱ４
１から被処理基板αθの表閣に引続いて散布される。そ
してこの間に前記ライン圧力に保持される不活性ガスが
アキュムレータ用タンクｊｖＫ前り己うイン圧カと同じ
圧力Ｉ７ｃなるまで憂えられる。
：ｙトａ−，１ｌＩＫｆｆ定された一定時間開状態に保
持されている間、前記した一定流菫にて前記ノズルＱ４
１から被処理基板αθの表閣に引続いて散布される。そ
してこの間に前記ライン圧力に保持される不活性ガスが
アキュムレータ用タンクｊｖＫ前り己うイン圧カと同じ
圧力Ｉ７ｃなるまで憂えられる。
さて彼処４ｊ＃板Ｑ７）の所定の表置処理に資する薬Ｗ
ＩＬ散布がコントローラに）に設定した時間だけなされ
ると、コントローラ（へ）から出刃される信号にょ−・
て開閉弁（Ｓ※１）が閉じられるっしたがって開閉弁（
ＢＶｌ）より下流の賃路輪および分岐せ路Ｑｉ内の不活
性ガスはその圧力がいずれも大気圧力とバランスするま
で前ｄビノズルＱ４１から外気に放出される。
ＩＬ散布がコントローラに）に設定した時間だけなされ
ると、コントローラ（へ）から出刃される信号にょ−・
て開閉弁（Ｓ※１）が閉じられるっしたがって開閉弁（
ＢＶｌ）より下流の賃路輪および分岐せ路Ｑｉ内の不活
性ガスはその圧力がいずれも大気圧力とバランスするま
で前ｄビノズルＱ４１から外気に放出される。
その結米分社官路α４の２イン圧カが低下し、開閉弁（
ＡＶ）が閉じられ、前記ノズルａ４への薬液αＱの供給
が停止する。
ＡＶ）が閉じられ、前記ノズルａ４への薬液αＱの供給
が停止する。
この薬液αｑの供給停止に引続いてごく短時間〈この時
間の良さはアキュムレータ用タンクシυの容緻によって
規制されるン薬液散布中にアキュムレータ用タンクＱυ
に蓄えられた加圧不活性ガスが前記ノズルα養のノズル
チップから外気に噴き出し、それに残留した薬液ＱＯＫ
液簡となって４下する余裕を与えず、−瞬それを霧状に
して外部にｌＩｌ！敗させる。
間の良さはアキュムレータ用タンクシυの容緻によって
規制されるン薬液散布中にアキュムレータ用タンクＱυ
に蓄えられた加圧不活性ガスが前記ノズルα養のノズル
チップから外気に噴き出し、それに残留した薬液ＱＯＫ
液簡となって４下する余裕を与えず、−瞬それを霧状に
して外部にｌＩｌ！敗させる。
薬液αりに引火性をもたぬものが用いられる場合には、
第２図に示すように、薬液吸入管路θ々の開閉弁に対し
ても電磁開閉弁（ＥＶ２）を用い、開閉弁（ＳＶ＋）と
ともにコントロー２（至）により同時に制御するように
することもできる。この場合には逆止弁（２）は取付け
るを要しない。
第２図に示すように、薬液吸入管路θ々の開閉弁に対し
ても電磁開閉弁（ＥＶ２）を用い、開閉弁（ＳＶ＋）と
ともにコントロー２（至）により同時に制御するように
することもできる。この場合には逆止弁（２）は取付け
るを要しない。
以上の説明において明らかなように、この発明にかかる
薬液散布装置においては、薬液吸入管路、加圧不活性供
給管路にそれぞれ設けられている開閉弁を同時に閉状態
にし、ノズルからの薬液散布を停止し７ｃあと、アキュ
ムレータ用タンクに薬液散布中に蓄えられた加圧不活性
ガスがごく短時間ノズルから鳴出することによりノズル
内の残怪゛薬液をｍ−に外部へ霧状にして飛散させるよ
うにされているので、ノズル内における薬液の残留を皆
無とし、匠来の装置にときとして生じたノズル口からの
残貿薬故の被処理基板上への滴下を完全に防止すること
ができたものである。
薬液散布装置においては、薬液吸入管路、加圧不活性供
給管路にそれぞれ設けられている開閉弁を同時に閉状態
にし、ノズルからの薬液散布を停止し７ｃあと、アキュ
ムレータ用タンクに薬液散布中に蓄えられた加圧不活性
ガスがごく短時間ノズルから鳴出することによりノズル
内の残怪゛薬液をｍ−に外部へ霧状にして飛散させるよ
うにされているので、ノズル内における薬液の残留を皆
無とし、匠来の装置にときとして生じたノズル口からの
残貿薬故の被処理基板上への滴下を完全に防止すること
ができたものである。
第１図はこの発明にかかる実施例装置の要部を小す僕式
祝男図、第２図はその別な実施例装置の俟式説明図であ
る。 ０１・・・・・・楽 歇 ＠・・・・・・薬液吸
入管路ｕ、９・・・・・・加圧不油性ガス吸入管路Ｑ４
・・・・・・アスピレータ式ノズルα力・・・・・・被
処理基板 ン〃・・・・・・アキュムレータ用□ タック 、、、、、、四・・・・・・逆 止
弁（ＡＶ）（１９■１）（ＳＶ２）・・・・・・−′閉
弁Ｌ続補正：書（自発） ９ ｒｏ ５マ＋１１１月ノア日 特許１ｊ長宮 殿 １ ・Ｊ） （’１． を弓表不 昭和ｂ７甲特許願七８９０８８月 ２発明の名称 薬液散布装置 ３ 補Ｗ−３・するに 巾１′１吉の関係 特許出願人 １番地の１ 氏 ｉ ｔｓｉ；＋、）大日本スクリーン線造株式会社
５ ？＋ＩｉＴ団ｊ合の日１・］ 自自発正正ュ
レータ十を［加圧不活性ガス供給官路（ム４Ｖこ設けて
いるレギュレータ（凶／ｊｔせス）］にｍｌ上する。 い
祝男図、第２図はその別な実施例装置の俟式説明図であ
る。 ０１・・・・・・楽 歇 ＠・・・・・・薬液吸
入管路ｕ、９・・・・・・加圧不油性ガス吸入管路Ｑ４
・・・・・・アスピレータ式ノズルα力・・・・・・被
処理基板 ン〃・・・・・・アキュムレータ用□ タック 、、、、、、四・・・・・・逆 止
弁（ＡＶ）（１９■１）（ＳＶ２）・・・・・・−′閉
弁Ｌ続補正：書（自発） ９ ｒｏ ５マ＋１１１月ノア日 特許１ｊ長宮 殿 １ ・Ｊ） （’１． を弓表不 昭和ｂ７甲特許願七８９０８８月 ２発明の名称 薬液散布装置 ３ 補Ｗ−３・するに 巾１′１吉の関係 特許出願人 １番地の１ 氏 ｉ ｔｓｉ；＋、）大日本スクリーン線造株式会社
５ ？＋ＩｉＴ団ｊ合の日１・］ 自自発正正ュ
レータ十を［加圧不活性ガス供給官路（ム４Ｖこ設けて
いるレギュレータ（凶／ｊｔせス）］にｍｌ上する。 い
Claims (1)
- 基板に現像、エツチング、剥離などの表面処理を施すた
め、所定の薬液を吸入する薬液吸入管路と加圧不活性ガ
スを供給するガス供給管路との関にノズルを接続し、か
つ前ｄピ崗管路ｒ（それぞれ開閉弁を設け、これら開閉
ｉｆ” ’ｋ 操作することにより、前記藤根に前記薬
液を前記ノズルから散布せしめる装置忙おいて、前記加
圧不活性ガス供給管路に不活性ガスのアキュムレータ用
タンクヲＲｈ 記／ズルと開閉弁との間に取付け、薬液
散布後小時間このアキュムレータ用タンクからガスを噴
出させるようにしたことを％砿とする薬液散布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8908882A JPS58205153A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | 薬液散布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8908882A JPS58205153A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | 薬液散布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58205153A true JPS58205153A (ja) | 1983-11-30 |
| JPH0263289B2 JPH0263289B2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=13961113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8908882A Granted JPS58205153A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | 薬液散布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58205153A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60139354A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-24 | Nissei Oobaru Kk | 低圧噴霧装置 |
| JP2005184008A (ja) * | 2003-12-23 | 2005-07-07 | Dongbuanam Semiconductor Inc | ウェハ平坦化装置及び方法 |
| JP2013059735A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Advance Denki Kogyo Kk | 液体供給装置 |
| JP2015109304A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 株式会社ディスコ | 液体噴射装置 |
| JP2016172244A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-29 | リンテック株式会社 | 塗工液供給装置、塗工液供給方法、積層体の製造方法、ガスバリアフィルムの製造方法、積層体、およびガスバリアフィルム |
-
1982
- 1982-05-25 JP JP8908882A patent/JPS58205153A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60139354A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-24 | Nissei Oobaru Kk | 低圧噴霧装置 |
| JPH0526555B2 (ja) * | 1983-12-28 | 1993-04-16 | Nitsusei Oobaru Kk | |
| JP2005184008A (ja) * | 2003-12-23 | 2005-07-07 | Dongbuanam Semiconductor Inc | ウェハ平坦化装置及び方法 |
| JP2013059735A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Advance Denki Kogyo Kk | 液体供給装置 |
| JP2015109304A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 株式会社ディスコ | 液体噴射装置 |
| JP2016172244A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-29 | リンテック株式会社 | 塗工液供給装置、塗工液供給方法、積層体の製造方法、ガスバリアフィルムの製造方法、積層体、およびガスバリアフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0263289B2 (ja) | 1990-12-27 |
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