JPS58202770A - 平面磨き加工機 - Google Patents
平面磨き加工機Info
- Publication number
- JPS58202770A JPS58202770A JP57081803A JP8180382A JPS58202770A JP S58202770 A JPS58202770 A JP S58202770A JP 57081803 A JP57081803 A JP 57081803A JP 8180382 A JP8180382 A JP 8180382A JP S58202770 A JPS58202770 A JP S58202770A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- tool head
- workpiece
- tool
- surface roughness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金型用の平面磨き加工機に関するものである。
従来、金型用磨き加工機としては、側面用としても、ま
た底面用としても単に加圧状態で往復運動を行う方式の
ものしかないという問題があった本発明は上述の点に鑑
みて提供したものであって、ワークの表面粗さの計測＊
能を有し、この計測結果を判断して磨き加工条件を自動
設定できる平面磨き加工機を提供することを目的とする
ものである。
た底面用としても単に加圧状態で往復運動を行う方式の
ものしかないという問題があった本発明は上述の点に鑑
みて提供したものであって、ワークの表面粗さの計測＊
能を有し、この計測結果を判断して磨き加工条件を自動
設定できる平面磨き加工機を提供することを目的とする
ものである。
以下本発明の実施例を図面により詳述する。図中（６）
は機械筐体たる本体部で、この本体部（６）の上面には
ワーク（１）載置用の加工物セットチーづル（７）と、
Ｘ軸、Ｙ軸に任意の直線運動を行うｘ−Ｙチルづル（４
）が設けられている。Ｘ−Ｙチーづル（４）は基台（９
）が２本の平行な軸（８Ｈ８）上をＸ軸方向に移動し、
また可動腕＋１０１がＹ軸方向に基台（９）に対して移
動する。Ｘ−Ｙテーブル（４）にはツールヘッド（３）
が搭載しである。このツールヘッド（３）は下端部に磨
きツール０講を取着した２個のツールづ０ツク（ＩＩ）
Ｈにて構成されていて、一方の１ソールブロツク（Ｉ
Ｉ）は磨き加工用の直動運動を行い、他方のツールづＯ
ツク（＋２）は旋回運動を行うようにしである。（２）
はワークｆｉ＋の表面の相場を計測するフォトセンサの
ようなセンサで、両ツールブロックＬｌｌｌ ｕ２）間
に取着されている。（６）はＸ−Ｙチーづル（４）の数
値制御を行ったり、ワーク（１）の磨き加工条件の適応
制御を行う制御部である。制御部（６）の上面にはテン
十一方式等の操作スイッチ類が設けられている。また制
御部（５）はセンサ（２）によりワーク＋１１の表面相
場を計測して、切込圧力（つレツシセー系）及びツール
速度（駆動系）と一方向直動運動若しくは旋回運動等の
磨す加工条件を自動的にづＯジラミンジできるように構
成場れている。
は機械筐体たる本体部で、この本体部（６）の上面には
ワーク（１）載置用の加工物セットチーづル（７）と、
Ｘ軸、Ｙ軸に任意の直線運動を行うｘ−Ｙチルづル（４
）が設けられている。Ｘ−Ｙチーづル（４）は基台（９
）が２本の平行な軸（８Ｈ８）上をＸ軸方向に移動し、
また可動腕＋１０１がＹ軸方向に基台（９）に対して移
動する。Ｘ−Ｙテーブル（４）にはツールヘッド（３）
が搭載しである。このツールヘッド（３）は下端部に磨
きツール０講を取着した２個のツールづ０ツク（ＩＩ）
Ｈにて構成されていて、一方の１ソールブロツク（Ｉ
Ｉ）は磨き加工用の直動運動を行い、他方のツールづＯ
ツク（＋２）は旋回運動を行うようにしである。（２）
はワークｆｉ＋の表面の相場を計測するフォトセンサの
ようなセンサで、両ツールブロックＬｌｌｌ ｕ２）間
に取着されている。（６）はＸ−Ｙチーづル（４）の数
値制御を行ったり、ワーク（１）の磨き加工条件の適応
制御を行う制御部である。制御部（６）の上面にはテン
十一方式等の操作スイッチ類が設けられている。また制
御部（５）はセンサ（２）によりワーク＋１１の表面相
場を計測して、切込圧力（つレツシセー系）及びツール
速度（駆動系）と一方向直動運動若しくは旋回運動等の
磨す加工条件を自動的にづＯジラミンジできるように構
成場れている。
第３図は電気的なづＯツク図を示し、Ｘ−Ｙチーづル（
４）の基台（９）、可動腕−及びツールブロック（１１
）α匈を駆動するための信号を出力する論理演算部０４
）、予めワークｆ１＋面上を径路通りに移動場せるため
にづロタラムを格納したメ、、ｔすＧ＠、入力操作を□ 行う入力部（＋５）等で制御部（５）が構成されている
。また、制御部（５）内にはセンサ（２）からのワーク
（２）の表面の粗さを計測し友アナＯｊ信号を−５！ジ
タル信号に変換する変換器Ｏη、これらのデジタル信号
を記憶しておくメｔり霞が設けられている。
４）の基台（９）、可動腕−及びツールブロック（１１
）α匈を駆動するための信号を出力する論理演算部０４
）、予めワークｆ１＋面上を径路通りに移動場せるため
にづロタラムを格納したメ、、ｔすＧ＠、入力操作を□ 行う入力部（＋５）等で制御部（５）が構成されている
。また、制御部（５）内にはセンサ（２）からのワーク
（２）の表面の粗さを計測し友アナＯｊ信号を−５！ジ
タル信号に変換する変換器Ｏη、これらのデジタル信号
を記憶しておくメｔり霞が設けられている。
次に嬉４図のフロー図により平面磨き加工について説明
する。先ず、加工物セットチーづル（７）上に腑き加工
すべくワークｔｉ）を設定する。テシ十−人力方式によ
り信号が入力部Ｏ均を介して論理演算部（１４）に入力
され、゛ツールヘッド（３）を予めメｔす（１８）内に
記憶しておいたづラグラムの磨き加工径路通りにワーク
ｉ１１面上をＸ−Ｙ移動せしめる。そしてツールヘッド
（３）のセンサ（２）によりたとえば光の反射蓋でワー
クｉ１）の表面粗さを測定し、そのアナロジ信号が変換
器Ｕηにてデジタル信号に変換して、メｔり端に記憶す
る。そしてこの計測結果より磨き加工すべく切込圧力や
ツール速度及び一方向直納運！ＩＪ（摺動磨＠）Ｆｉシ
＜は旋回運＃（回転磨き）などの予め磨き加工条件を設
定したデータと比較し論理演算部９４）Ｋで自動づ０ジ
ラミシジをする。その結果をメｔすＱ＠に格納する。そ
し７て、例えばツールづロック（１１）により一方向直
動運動（摺動磨き）で磨き加工するとすれば、メｔす（
１９）に記憶されたづＯｊラム２ＩｌｌシにＸ−Ｙテー
ブル（４）を駆動するとともに、ワーク（１）の表面を
づＣ１ｊラムされた径路通りＸ−Ｙ移動して適応制御の
下で自動直動磨き加工（平滑加工）する。その後、任意
にワーク＋１）の表面粗さを計測して上記と同様に任意
に加工の繰返しを行う。またツールづロック０々により
旋回運動で磨き加工（回転磨き）する場合においても上
記と同様である。このように、径路上のせシサ（２１に
よりワーク＋１＋の表面の租きの計測結果により、切込
圧力及びツール速度と、一方向直動運動若しくは旋回運
動の磨き加工運動方向とが磨き加工条件として自動的に
’′ｊＯタラミシタされる。そしで計測から加工まで任
意に繰返しできる。
する。先ず、加工物セットチーづル（７）上に腑き加工
すべくワークｔｉ）を設定する。テシ十−人力方式によ
り信号が入力部Ｏ均を介して論理演算部（１４）に入力
され、゛ツールヘッド（３）を予めメｔす（１８）内に
記憶しておいたづラグラムの磨き加工径路通りにワーク
ｉ１１面上をＸ−Ｙ移動せしめる。そしてツールヘッド
（３）のセンサ（２）によりたとえば光の反射蓋でワー
クｉ１）の表面粗さを測定し、そのアナロジ信号が変換
器Ｕηにてデジタル信号に変換して、メｔり端に記憶す
る。そしてこの計測結果より磨き加工すべく切込圧力や
ツール速度及び一方向直納運！ＩＪ（摺動磨＠）Ｆｉシ
＜は旋回運＃（回転磨き）などの予め磨き加工条件を設
定したデータと比較し論理演算部９４）Ｋで自動づ０ジ
ラミシジをする。その結果をメｔすＱ＠に格納する。そ
し７て、例えばツールづロック（１１）により一方向直
動運動（摺動磨き）で磨き加工するとすれば、メｔす（
１９）に記憶されたづＯｊラム２ＩｌｌシにＸ−Ｙテー
ブル（４）を駆動するとともに、ワーク（１）の表面を
づＣ１ｊラムされた径路通りＸ−Ｙ移動して適応制御の
下で自動直動磨き加工（平滑加工）する。その後、任意
にワーク＋１）の表面粗さを計測して上記と同様に任意
に加工の繰返しを行う。またツールづロック０々により
旋回運動で磨き加工（回転磨き）する場合においても上
記と同様である。このように、径路上のせシサ（２１に
よりワーク＋１＋の表面の租きの計測結果により、切込
圧力及びツール速度と、一方向直動運動若しくは旋回運
動の磨き加工運動方向とが磨き加工条件として自動的に
’′ｊＯタラミシタされる。そしで計測から加工まで任
意に繰返しできる。
つまシ平滑加工から鏡面加工まで可能となる。同、磨き
加工条件としては、ツール速度ｔ−３００〜３０００（
ｒｐｍ）、切込圧力を１０〜４０ｆ／ｍ。
加工条件としては、ツール速度ｔ−３００〜３０００（
ｒｐｍ）、切込圧力を１０〜４０ｆ／ｍ。
磨き加工運動方向を直納及び旋回としている。
本発明は上述のように、ワークの表面の粗さを計測する
センサと磨き加工用の直動及び旋回運動機構を有するツ
ールヘッドと、このツールヘッドを搭載してＸ軸、Ｙ軸
に任意の直線運動を行うＸ−Ｙテーブルと、ツールヘッ
ドを予めづロタラムし次磨き加工径路通りにワーク面上
をＸ−Ｙ移動せしめて前記センサによりワークの表面粗
さを計測シフ、この計測結果よりｍき加工すべく磨き加
工条件を設定してＸ−Ｙチーづルを駆動するとともにツ
ールヘッドを直動若しくは旋回運動せしめて自動磨き加
工せしめる制御部とを具備したものであるから、ワーク
面上の粗さの計測結果を判断して、切込圧力及びツール
速度と直動若しくは旋回等の磨き加工運動方向との磨き
加工条件をワーク面上の径路状態に対応させて自動設定
できる効果を奏する。
センサと磨き加工用の直動及び旋回運動機構を有するツ
ールヘッドと、このツールヘッドを搭載してＸ軸、Ｙ軸
に任意の直線運動を行うＸ−Ｙテーブルと、ツールヘッ
ドを予めづロタラムし次磨き加工径路通りにワーク面上
をＸ−Ｙ移動せしめて前記センサによりワークの表面粗
さを計測シフ、この計測結果よりｍき加工すべく磨き加
工条件を設定してＸ−Ｙチーづルを駆動するとともにツ
ールヘッドを直動若しくは旋回運動せしめて自動磨き加
工せしめる制御部とを具備したものであるから、ワーク
面上の粗さの計測結果を判断して、切込圧力及びツール
速度と直動若しくは旋回等の磨き加工運動方向との磨き
加工条件をワーク面上の径路状態に対応させて自動設定
できる効果を奏する。
第１図は本発明の実施例の平面磨き加工機の斜視図、第
２図（ａ） （ｂ） Ｉｄ同上の平面図、正面図、第３
図は岡上のづＯツク図、第４図は閾上のフロー図である
。 ｉｌ＋はワーク、（２）はセンサ、（３）はツールヘッ
ド、（４）はＸ−Ｙチーづル、（６）は制御部を示す。
２図（ａ） （ｂ） Ｉｄ同上の平面図、正面図、第３
図は岡上のづＯツク図、第４図は閾上のフロー図である
。 ｉｌ＋はワーク、（２）はセンサ、（３）はツールヘッ
ド、（４）はＸ−Ｙチーづル、（６）は制御部を示す。
Claims (1)
- （１） ワークの表面の粗さを計測するセンサと磨き加
工用の直動及び旋回運助機構を有するツールヘッドと、
このツールヘッドを搭載してＸ軸、Ｙ軸に任意の直線運
動を行うＸ−Ｙチーづルと、ツールヘッドを予めづＯク
ラムした磨畷加工径路通りにワーク面上をＸ−Ｙ移動せ
しめて前記センサによシワークの表面粗さを計測し、こ
の計測結果よシ磨き加工すべく麿き加工条件を設定して
Ｘ−Ｙチーづルを駆動するとともにツールヘッドを直動
若しくは旋回運動せしめて自動磨き加工せしめる制御部
とを具備して成る平面磨き加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57081803A JPS58202770A (ja) | 1982-05-15 | 1982-05-15 | 平面磨き加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57081803A JPS58202770A (ja) | 1982-05-15 | 1982-05-15 | 平面磨き加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58202770A true JPS58202770A (ja) | 1983-11-26 |
Family
ID=13756641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57081803A Pending JPS58202770A (ja) | 1982-05-15 | 1982-05-15 | 平面磨き加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58202770A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6274527A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-06 | Mitsubishi Electric Corp | 放電加工方法及びその装置 |
| JPH0192061A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Mazda Motor Corp | ホーニング加工装置 |
| JPH03287366A (ja) * | 1990-04-02 | 1991-12-18 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 弁座すり合わせ装置 |
| CN106736883A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-31 | 佛山市三水区琪昌机械设备有限公司 | 一种瓷砖抛光方法及其终端 |
-
1982
- 1982-05-15 JP JP57081803A patent/JPS58202770A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6274527A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-06 | Mitsubishi Electric Corp | 放電加工方法及びその装置 |
| JPH0192061A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Mazda Motor Corp | ホーニング加工装置 |
| JPH03287366A (ja) * | 1990-04-02 | 1991-12-18 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 弁座すり合わせ装置 |
| CN106736883A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-31 | 佛山市三水区琪昌机械设备有限公司 | 一种瓷砖抛光方法及其终端 |
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