CN106736883A - 一种瓷砖抛光方法及其终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种瓷砖抛光方法及其终端，方法包括：检测砖坯砖面粗糙度；判断检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内；若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度；根据计算出的磨头进给或退出深度，控制磨头向砖面方向进给或退出抛光；检测磨头抛光后的砖坯砖面粗糙度；判断检测的磨头抛光后砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内；若砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则控制磨头保持此抛光位置深度，继续抛光。大大提高了瓷砖的抛光效率，且抛光精确、稳定，可以通过调节预设的粗糙度值，来控制砖体表面粗糙度。

Description

一种瓷砖抛光方法及其终端

技术领域

本发明涉及陶瓷加工技术领域，尤其涉及一种瓷砖抛光方法及其终端。

背景技术

陶瓷是陶器和瓷器的总称。人们早在约8000年前的新石器时代就发明了陶器。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。陶瓷材料一般硬度较高，但可塑性较差。除了使用于食器、装饰上外，陶瓷在科学、技术的发展中亦扮演着重要角色。陶瓷原料是地球原有的大量资源黏土经过淬取而成。而粘土的性质具韧性，常温遇水可塑，微干可雕，全干可磨；烧至700度可成陶器能装水；烧至1230度则瓷化，可几乎完全不吸水且耐高温耐腐蚀。

但是，随着社会的发展，人们生活水平的不断提高，对陶瓷的也提出了越来越高的要求，其中，陶瓷表面粗糙度就是重要的一项。现有的陶瓷表面抛光，大多是通过人手工控制抛光机进行抛光，通过人主观判断砖表面的粗糙度，进而控制机器是否抛光完成。这种人为控制方法效率低下，同时，受个人的主观因素较大，造成瓷砖表面差异较大，不适合批量生产。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种瓷砖抛光方法及其终端，大大提高了瓷砖的抛光效率，且抛光非常精确、稳定，同时还可以根据实际情况，可以通过调节预设的粗糙度值，来控制砖体表面粗糙度，可以大规模的批量生产。

一种瓷砖抛光方法，其特征在于，所述方法包括：

检测砖坯砖面粗糙度；

判断检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内；

若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度；

根据计算出的磨头进给或退出深度，控制磨头向砖面方向进给或退出抛光；

检测磨头抛光后的砖坯砖面粗糙度；

判断检测的磨头抛光后砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内；

若砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则控制磨头保持此抛光位置深度，继续抛光。

优选地，若检测的砖坯砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则控制磨头保持此抛光位置深度，继续抛光。

优选地，若检测的磨头抛光后砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则继续计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围的中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或退出深度，进行抛光。

优选地，还包括接收砖坯的位置信息，确定砖坯的物理位置信息。

优选地，还包括根据接收砖坯的位置信息，对抛光磨头进行位置校准。

一种瓷砖抛光终端，其特征在于，所述终端包括：第一检测单元、第一判断单元、计算单元、第一控制单元、第二检测单元、第二判断单元以及第二控制单元，其中：

第一检测单元，用于检测砖坯砖面粗糙度；

第一判断单元，判断检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内；

计算单元，用于若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度；

第一控制单元，用于根据计算出的磨头进给或退出深度，控制磨头向砖面方向进给或退出抛光；

第二检测单元，用于检测磨头抛光后的砖坯砖面粗糙度；

第二判断单元，判断检测的磨头抛光后砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内；

第二控制单元，用于若砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则控制磨头保持此抛光位置深度，抛光。

优选地，第一判断单元判断出检测的砖坯砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则第二控制单元控制磨头保持此抛光位置深度，抛光。

优选地，第二判断单元判断出检测的磨头抛光后砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算单元计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度，进行抛光。

优选地，还包括接收单元，用于接收砖坯的位置信息，确定砖坯的物理位置信息。

优选地，还包括校准单元，用于根据接收砖坯的位置信息，对抛光磨头进行位置校准。

本发明的一种瓷砖抛光方法及其终端，大大提高了瓷砖的抛光效率，且抛光非常精确、稳定，同时还可以根据实际情况，可以通过调节预设的粗糙度值，来控制砖体表面粗糙度，可以大规模的批量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种瓷砖抛光方法实施例1流程图；

图2为一种瓷砖抛光方法实施例2流程图；

图3为一种瓷砖抛光终端实施例1示意框图；

图4为一种瓷砖抛光终端实施例2示意框图；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参看图1，为一种瓷砖抛光方法实施例1流程图。一种瓷砖抛光方法，方法包括：

S11，检测砖坯砖面粗糙度。表面粗糙度(surface roughness)是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下)，它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。当流水线送至过来的的砖坯时，对该砖坯的表面进行检测，检测出该砖坯表面的粗糙度。如果砖坯的面积较大，则只检测磨头对应大小的面积的表面粗糙度。

S12，判断检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。根据检测到的砖坯砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度进行比较，判断出检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。例如：预设的表面粗糙度范围为Ra＝1.6-3.2，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝6.4时，则判断为检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，进行步骤S13。

S13，计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度。若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度的差值，根据差值计算出磨头进给深度，差值越大，磨头进给或者退出深度越大。例如：预设的砖面粗糙度范围为Ra＝1.6-3.2，则范围中间值为2.4，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝5时，则差值为2.6，设置磨头进给深度为2.6微米，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝0.8时，则差值为-1.6，设置磨头退出深度为1.6微米。

S14，根据计算出的磨头进给或者退出深度，控制磨头向砖面方向抛光。当计算出的磨头进给或者退出深度，则控制磨头对砖面表面进行加工，磨头沿砖面垂直方向进给或者退出，进行速度可以根据砖坯材质进行调节。

S15，检测磨头抛光后的砖坯砖面粗糙度。在磨头以一定速度沿砖面垂直方向进给或者退出计算的深度后，再次检测砖体表面粗糙度。

S16，判断检测的磨头抛光后砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。根据检测到磨头抛光后砖坯砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围进行比较，判断出检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。例如：预设的表面粗糙度为Ra＝1.6-3.2，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝3时，则判断为检测的砖坯砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，进行步骤S17。

S17，控制磨头保持此抛光位置，持续抛光。若砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则控制磨头保持此抛光位置深度，持续抛光。

请参看图2，为一种瓷砖抛光方法实施例2流程图。一种瓷砖抛光方法，方法包括：

S21，接收砖坯的位置信息。当经流水线将上一工序的砖体传送至抛光工序时，砖体在抛光工序具有一定的长宽高及位置摆放信息，通过接收该砖体位置信息，时磨头更好地对砖体加工。

S22，根据砖坯的位置信息，对抛光磨头进行位置校准。根据接收砖坯的位置信息，磨头相对于砖坯位置进行校准，时加工时不出现偏差。

S23，检测砖坯砖面粗糙度。表面粗糙度(surface roughness)是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下)，它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。当流水线送至过来的的砖坯时，对该砖坯的表面进行检测，检测出该砖坯表面的粗糙度。如果砖坯的面积较大，则只检测磨头对应大小的面积的表面粗糙度。

S24，判断检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。根据检测到的砖坯砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围进行比较，判断出检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。例如：预设的表面粗糙度为Ra＝3.2-6.4，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝8时，则判断为检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，进行步骤S25；当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝5时，则控制磨头保持此抛光位置深度，持续抛光，也即就是进行步骤S29。

S25，若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度。若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度的差值，根据差值计算出磨头进给深度，差值越大，磨头进给深度越大。例如：预设的砖面粗糙度为Ra＝3.2-6.4，则范围中间值为4.8，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝8时，则差值为3.2，设置磨头进给深度为3.2微米，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝1.6时，则差值为3.2，设置磨头退出深度为3.2微米。

S26，根据计算出的磨头进给深度及砖坯的位置信息，控制磨头向砖面方向进给或者退出进行抛光。计算出的磨头进给或者退出深度，则控制磨头对砖面表面进行加工，磨头沿砖面垂直方向进给或者退出，进行速度可以根据砖坯材质进行调节。

S27，检测磨头抛光后的砖坯砖面粗糙度。在磨头以一定速度沿砖面垂直方向进给或者退出计算的深度后，再次检测砖体表面粗糙度。

S28，判断检测的磨头抛光后砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。根据检测到磨头抛光后砖坯砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围进行比较，判断出检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。例如：预设的表面粗糙度为Ra＝3.2-6.4，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝4.8时，则判断为检测的砖坯砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，进行步骤S29；当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝12.8时，此时砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则需要进一步的抛光，则进行步骤S25。

S29，若砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则控制磨头保持此位置深度进行抛光。

请参看图3，图3为一种瓷砖抛光终端实施例1示意框图，终端包括：第一检测单元31、第一判断单元32、计算单元33、第一控制单元34、第二检测单元35、第二判断单元36以及第二控制单元37，其中：

第一检测单元31，用于检测砖坯砖面粗糙度。表面粗糙度(surface roughness)是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下)，它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。当流水线送至过来的的砖坯时，对该砖坯的表面进行检测，检测出该砖坯表面的粗糙度。如果砖坯的面积较大，则只检测磨头对应大小的面积的表面粗糙度。

第一判断单元32，判断检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。根据检测到的砖坯砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度进行比较，判断出检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。例如：预设的表面粗糙度范围为Ra＝1.6-3.2，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝6.4时，则判断为检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，进行步骤S13。

计算单元33，计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度。若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度的差值，根据差值计算出磨头进给深度，差值越大，磨头进给或者退出深度越大。例如：预设的砖面粗糙度范围为Ra＝1.6-3.2，则范围中间值为2.4，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝5时，则差值为2.6，设置磨头进给深度为2.6微米，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝0.8时，则差值为-1.6，设置磨头退出深度为1.6微米。

第一控制单元34，用于根据计算出的磨头进给或者退出深度，控制磨头向砖面方向抛光。当计算出的磨头进给或者退出深度，则控制磨头对砖面表面进行加工，磨头沿砖面垂直方向进给或者退出，进行速度可以根据砖坯材质进行调节。

第二检测单元35，用于检测磨头抛光后的砖坯砖面粗糙度。在磨头以一定速度沿砖面垂直方向进给或者退出计算的深度后，再次检测砖体表面粗糙度。

第二判断单元36，用于判断检测的磨头抛光后砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。根据检测到磨头抛光后砖坯砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围进行比较，判断出检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。例如：预设的表面粗糙度为Ra＝1.6-3.2，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝3时，则判断为检测的砖坯砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，进行第二控制单元37控制。

第二控制单元37，用于控制磨头保持此抛光位置，持续抛光。若砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则控制磨头保持此抛光位置深度，持续抛光。

请参看图4，图4为一种瓷砖抛光终端实施例2示意框图，终端包括：接收单元41、校准单元42、第一检测单元43、第一判断单元44、计算单元45、第一控制单元46、第二检测单元47、第二判断单元48以及第二控制单元49，其中：

接收单元41，用于接收砖坯的位置信息。当经流水线将上一工序的砖体传送至抛光工序时，砖体在抛光工序具有一定的长宽高及位置摆放信息，通过接收该砖体位置信息，时磨头更好地对砖体加工。

校准单元42，用于根据砖坯的位置信息，对抛光磨头进行位置校准。根据接收砖坯的位置信息，磨头相对于砖坯位置进行校准，时加工时不出现偏差。

第一检测单元43，用于检测砖坯砖面粗糙度。表面粗糙度(surface roughness)是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下)，它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。当流水线送至过来的的砖坯时，对该砖坯的表面进行检测，检测出该砖坯表面的粗糙度。如果砖坯的面积较大，则只检测磨头对应大小的面积的表面粗糙度。

第一判断单元44，用于判断检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。根据检测到的砖坯砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围进行比较，判断出检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。例如：预设的表面粗糙度为Ra＝3.2-6.4，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝8时，则判断为检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，进行计算单元45计算；当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝5时，则控制磨头保持此抛光位置深度，持续抛光，也即就是进行第二控制单元49控制。

计算单元45，用于若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度。若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度的差值，根据差值计算出磨头进给深度，差值越大，磨头进给深度越大。例如：预设的砖面粗糙度为Ra＝3.2-6.4，则范围中间值为4.8，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝8时，则差值为3.2，设置磨头进给深度为3.2微米，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝1.6时，则差值为3.2，设置磨头退出深度为3.2微米。

第一控制单元46，用于根据计算出的磨头进给深度及砖坯的位置信息，控制磨头向砖面方向进给或者退出进行抛光。计算出的磨头进给或者退出深度，则控制磨头对砖面表面进行加工，磨头沿砖面垂直方向进给或者退出，进行速度可以根据砖坯材质进行调节。

第二检测单元47，用于检测磨头抛光后的砖坯砖面粗糙度。在磨头以一定速度沿砖面垂直方向进给或者退出计算的深度后，再次检测砖体表面粗糙度。

第二判断单元48，用于判断检测的磨头抛光后砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。根据检测到磨头抛光后砖坯砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围进行比较，判断出检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内。例如：预设的表面粗糙度为Ra＝3.2-6.4，当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝4.8时，则判断为检测的砖坯砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，进行第二控制单元49进行控制步骤；当检测到的砖坯表面粗糙度Ra＝12.8时，此时砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则需要进一步的抛光，则进行计算单元45计算及抛光。

第二控制单元49，用于砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内时，则控制磨头保持此位置深度进行抛光。

进给及退出都是利用PLC控制升降位移。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法，仅仅是示意性的，可以通过其它的方式实现。

本发明实施例的方法的步骤顺序可以根据实际需要进行调整、合并或删减。本发明实施例的终端的模块和/或单元可以根据实际需要进行整合、进一步划分或删减。

本发明实施例的模块和/或单元，可以以通用集成电路(如中央处理器CPU)，或以专用集成电路(ASIC)来实现。

本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的终端和方法可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的终端实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，终端或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本发明实施例终端中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个终端可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机、IPAD等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

Claims (10)

1.一种瓷砖抛光方法，其特征在于，所述方法包括：

检测砖坯砖面粗糙度；

判断检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内；

若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度；

根据计算出的磨头进给或退出深度，控制磨头向砖面方向进给或退出进行抛光；

检测磨头抛光后的砖坯砖面粗糙度；

判断检测的磨头抛光后砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内；

若砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则控制磨头保持此抛光位置深度，继续抛光。

2.根据权利要求1所述的瓷砖抛光方法，其特征在于：若检测的砖坯砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则控制磨头保持此抛光位置深度，继续抛光。

3.根据权利要求1所述的瓷砖抛光方法，其特征在于：若检测的磨头抛光后砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则继续计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围的中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或退出深度，进行抛光。

4.根据权利要求1所述的瓷砖抛光方法，其特征在于：还包括接收砖坯的位置信息，确定砖坯的物理位置信息。

5.根据权利要求4所述的瓷砖抛光方法，其特征在于：还包括根据接收砖坯的位置信息，对抛光磨头进行位置校准。

6.一种瓷砖抛光终端，其特征在于，所述终端包括：第一检测单元、第一判断单元、计算单元、第一控制单元、第二检测单元、第二判断单元以及第二控制单元，其中：

第一检测单元，用于检测砖坯砖面粗糙度；

第一判断单元，判断检测的砖坯砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内；

计算单元，用于若检测的砖坯砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度；

第一控制单元，用于根据计算出的磨头进给或退出深度，控制磨头向砖面方向进给或退出进行抛光；

第二检测单元，用于检测磨头抛光后的砖坯砖面粗糙度；

第二判断单元，判断检测的磨头抛光后砖面粗糙度是否在预设的砖面粗糙度范围内；

第二控制单元，用于若砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则控制磨头保持此抛光位置深度，抛光。

7.根据权利要求6所述的瓷砖抛光终端，其特征在于：第一判断单元判断出检测的砖坯砖面粗糙度在预设的砖面粗糙度范围内，则第二控制单元控制磨头保持此抛光位置深度，抛光。

8.根据权利要求6所述的瓷砖抛光终端，其特征在于：第二判断单元判断出检测的磨头抛光后砖面粗糙度不在预设的砖面粗糙度范围内，则计算单元计算出砖面粗糙度与预设的砖面粗糙度范围中间值的差值，根据差值计算出磨头进给或者退出深度，进行抛光。

9.根据权利要求6所述的瓷砖抛光终端，其特征在于：还包括接收单元，用于接收砖坯的位置信息，确定砖坯的物理位置信息。

10.根据权利要求9所述的瓷砖抛光终端，其特征在于：还包括校准单元，用于根据接收砖坯的位置信息，对抛光磨头进行位置校准。