JPS5818833A - 高密度電子ビ−ムの低温発生方法及びその装置 - Google Patents

高密度電子ビ−ムの低温発生方法及びその装置

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JPS5818833A
JPS5818833A JP56117486A JP11748681A JPS5818833A JP S5818833 A JPS5818833 A JP S5818833A JP 56117486 A JP56117486 A JP 56117486A JP 11748681 A JP11748681 A JP 11748681A JP S5818833 A JPS5818833 A JP S5818833A
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JP
Japan
Prior art keywords
cathode
electron beam
temperature
electron
single crystal
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Pending
Application number
JP56117486A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Hiraoka
平岡 秀雄
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Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/24Circuit arrangements not adapted to a particular application of the tube and not otherwise provided for
    • H01J37/241High voltage power supply or regulation circuits

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Solid Thermionic Cathode (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は単結晶内硼化ランタン陰極を電子銃として備
えた電子ビーム発生装櫨において、安定した電子ビーム
を高輝度で長時間発生させる方法及びその装置に関する
。走査型電子顕微鏡(sm)、電、子プローゾX線マイ
クロアナライザー(Ii!PMA)及び電子ビーム露光
機などの電子ビーム応用装置においては一般的に高輝度
の電子プ四−ブビームカ(望ましいとされている。高輝
度電子ビームを実現するものとして近年LmB・陰極、
特に単結晶LaB@銃に替えて使用されている。
この単結晶LaB@陰極はこれまテ1550−1650
0の温度に固定して用いられているが、このような高い
温度に固定して使用していた理由は従来のヘヤーピン型
タングステン陰極の知識から温度を変化させても放出電
子の量が変化しない空間電荷制限領域で使用することが
ビーム電流を安定化させるのに好適であると考えられて
いるからである。
事実、このような領域でLaB−陰極を使用すると電子
ビームの安定性は良好で輝度も高い。しかしながら陰極
の消耗量は第一図に、示すように使用雰囲気(真空度)
と使用温度に関係するものであり、傾向としては高い真
空度で且つ低温で使用することが望ましいのである。
陰極消耗量の抑制即ち陰極の長寿命化は真空度の改善の
みによっては達成されない。
何故なら第1゛図から判るように消耗に対する陰極温度
の影響が大きい為である。例えば陰極温度を100℃下
げることが出来れば寿命は10倍も増大するので、少し
でも陰極温度を下げることが要望されているが、単に陰
極の温度を下げただけでは、ビーム電流値が低下し実用
出来ないものになる。
本発明は、′に子ビームの発生軸に対して<ioo>方
位を有する単結晶LaB@を陰極として用い、この陰極
の温度を、@極の温度を変えてもビーム電流が変化しな
い空間電荷制限領域以下の温度範囲即ち放出電子の量が
空間電荷によって制限されることのない領域に設定し且
つ該温度に基いたノ々イアス電圧を設定することによっ
て電子ビームの安定性を損なうことなく陰極の寿命を著
しく改善し得る方法及び装置を提供するものである。
以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。
第2図は電子ビーム装置の説明図である。単結晶L a
 B@陰極(1)から放射された電子線は、クロスオー
ノー(2)を形成し、電子レンズ(3)と(4)で集束
され、所定の大きさに縮少された電子プローブビーム(
5)を形成する。このプローブビーム(5)は偏向コイ
ル(6)ニよって試料(7)の上を平面で走査される。
陰極から放射される電子線の量は加熱電源(9)、及び
ノ々イアス電圧設定回路萌によって決定される。なお本
発明では陰極(1)はビームの発生軸に対しく100>
方位をもった単結晶L a B@から成っておシ、その
先端形状は一例を示すと円錐角は90° で最先端の曲
率半径は15μmである。この陰極は加熱電源(9)を
制U子る加熱電源制御回路α1)によってその温度を可
変制御されさらに、ウェーネルト(2)Fidイアス電
圧制御回路(IsKよってウェーネルトKかかる/々イ
アス電圧を可変制御することができるようになっている
。またビームの軸合せのために7ライメ/トコイルQ4
がビーム軸合せ制御回路(至)によって可変制御される
。上記の制御系は工ξツシ四ン電流測定系(至)とビー
ム電流測定系Q7)K対応して中央制御装置(至)によ
って指示される動作モードに応じて庚定僅に設定される
第3図は上記の構成を有する装置における陰極温度、エ
ミッション電流(全放射電流)及びビーム電流(試料電
流)の関係を表わしたグラフで6、る。この第3図から
明らかなように陰極温度が一定でもエミッション電流を
変えることKよりビーム電流が変化する。換言すれば陰
極温度とエミッション′1流を変化させることによって
ビーム電流を変化させることが出来る。
従って加熱電源を制御し、ノ々イアス電圧を制御するこ
とによって任意のビーム電流値を定めることが出来る。
中央制御装置(コンピューター)囮は少なくとも中央演
算素子及びメモリーを備えており第3図に示す情報及び
次の項で示す輝度に関する情報が記憶されている。そし
て所定のビーム電流が得られるように中央制御装置に指
定すると、第3図にしたがってカッー°ド温度が低い条
件でノ々イアス電圧(エミッション電流値に対応する)
が設定され、所定のビーム電流が得られるのである。
第4図はカッーP@度とノ1イアス電圧(エミッション
電流値に対応する)を変えた際の輝度の変化を示す。輝
度Bは単位面積あたり、単位立体角あたりの電流値と定
義され、次式により求められる。
■ 輝度B ” 、 、、 、 g(111(A/cj、 
S t )ここでrはクロスオーツ9−倫を集束レンズ
で試料向上に拡大し、この像をナイフエッヂC線走食し
て得られる反射電子の量的変化から得られるビームの半
径、■はその時ファラデーカップで得られたビームの電
流値、αは開き角である。
この時性に従って、所定の輝度が得られるように中央制
御装置に指定すると第4図にしたがってカソード温度を
低くおさえた条件でノ々イアス電圧を設定し、所定の輝
度が得られるようにしている。
前述したように電子プローブビームに関しては高輝度が
一般に望ましい特性であるとgwItされ°ているがゾ
ローブビームを使用する時は高輝度だけで全てが解決さ
れるものではない、その例を第1表によって説明する。
カソード温度を1590℃に設定した場合と1480℃
に設定した場合を比較すると前者は高#度であるがビー
ム電流値が低く、後者は輝度は低いがビーム電流値(試
料電流値)は大きい。
第1表 8MMは試料に電子プローブビームをあて、そこから発
生する二次電子を増巾回路を介してORTに画像を書か
せるものであり、輝度が低くてもビーム電流が大きい場
合、増巾率を低くおさえることが出き、結果的には画質
がきわめて良好な写真が撮れた。このことは輝度の値の
みで1!!!I論されてきたこれまでの知識が妥当でな
いことを示すものである。
以上は加速電圧が20 K V s ウェーネルトは1
0鰭径をもった1400 コニカル型、カッ−Pの深さ
はウェーネルトの先端から0.2mm深さの条件での特
性を示し九が、加速電圧を習えても、また電子銃の娩可
形状を変えても、この特性は本質的に変わることはない
しかし結晶軸が<100>方位以外の例えば<110>
<111>などの方位ではこのような低温で使用出来る
特性はもってい々かった。
これを要するに本発明は、陰極に軸方向が<100>の
単結晶LaBat用い、第5図の実着で示す範囲の低い
温度で加熱すると共にビーム電流がビータ位置にあるよ
うなバイアス電圧を設定して使用することによって所望
の高輝度電子ビームを長時間安定して発生させることが
できるものである。
以上は本発明を8BMK適用した場合についての実施例
でありビーム特性をそこなうことなくむしろ従来よ〕優
れた特性をもって陰極の寿命t1桁長くすることが出来
たことを説明したが、高いビーム電流が要求されるBP
MAあるいは♂−ム露光装置に本発明上適用することは
81M 以上に効果的であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】 第1図は陰極の消耗量を示すグラフ%嬉2図はこの発明
装置管概略的に示すブロック図、第3図はビーム電流の
変化を示す特性図、第4図は輝度の変化を示す特性図、
第5図は陰極温度とビーム東mLとの関係を示すグラフ
である。 (1)は陰極 02はウェーネルト(7)は試料特許出
願人 電気化学工業株式会社 22図 才1図 才4図 ■ ユミ、7シ(し噂ヒj崩しく/JA) 才3図 ユミッソヨン中! (/JA)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子銃に単結晶L a B@陰極を備えた螺子ビ
    ーム発生装置において、前記陰極の結晶軸が電子ビーム
    の発生軸に対して<ioo>方位にあるように設け、更
    にカソード温度を空間電荷制限領域以下の範囲に設定す
    ると共にこれに基い九ノ々イアス電圧によって所望の電
    子ビームを得ることを特徴とする高密度電子ビームの低
    温発生方法。
  2. (2)  ’に子銃に単結晶LaB・陰極を備えた電子
    ビニム発生装置において、前記陰極の結晶軸方位が電子
    ビームの発生軸に対して<100>方位であり且つビー
    ム電流を測定する装置と工ンツション電tILt−測定
    する装置と前記pi極の電子放出特性を記憶させた中央
    制御装置と、咳熱装置及びノ々イアス電圧設定回路を備
    え、前記カンード加熱装置によりカソード温度を空間電
    荷制限領域以下の温度に設定すると共にこれに基いてノ
    々イアス電圧が設定制御されて所望の電子ビームをうる
    ようにしたことを特徴とする電子ビーム発生装置。
  3. (3)  カソード温度が1400〜1550℃である
    特許請求の範囲第2項記載の電子ビーム発生装置。
JP56117486A 1981-07-27 1981-07-27 高密度電子ビ−ムの低温発生方法及びその装置 Pending JPS5818833A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002045153A1 (en) * 2000-12-01 2002-06-06 Ebara Corporation Inspection method and apparatus using electron beam, and device production method using it
US8368031B2 (en) 2000-06-27 2013-02-05 Ebara Corporation Inspection system by charged particle beam and method of manufacturing devices using the system
EP3065161A4 (en) * 2015-01-09 2017-08-02 Technology Research Association For Future Additive Manufacturing Electron gun, electron gun control method and control program, and three-dimensional sculpting device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5648029A (en) * 1979-09-26 1981-05-01 Toshiba Corp Electron gun
JPS5691363A (en) * 1979-12-26 1981-07-24 Toshiba Corp Use of electron gun and electron beam device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5648029A (en) * 1979-09-26 1981-05-01 Toshiba Corp Electron gun
JPS5691363A (en) * 1979-12-26 1981-07-24 Toshiba Corp Use of electron gun and electron beam device

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8368031B2 (en) 2000-06-27 2013-02-05 Ebara Corporation Inspection system by charged particle beam and method of manufacturing devices using the system
US8803103B2 (en) 2000-06-27 2014-08-12 Ebara Corporation Inspection system by charged particle beam and method of manufacturing devices using the system
US9368314B2 (en) 2000-06-27 2016-06-14 Ebara Corporation Inspection system by charged particle beam and method of manufacturing devices using the system
WO2002045153A1 (en) * 2000-12-01 2002-06-06 Ebara Corporation Inspection method and apparatus using electron beam, and device production method using it
US6855929B2 (en) 2000-12-01 2005-02-15 Ebara Corporation Apparatus for inspection with electron beam, method for operating same, and method for manufacturing semiconductor device using former
US7223973B2 (en) 2000-12-01 2007-05-29 Ebara Corporation Apparatus for inspection with electron beam, method for operating same, and method for manufacturing semiconductor device using former
US7408175B2 (en) 2000-12-01 2008-08-05 Ebara Corporation Apparatus for inspection with electron beam, method for operating same, and method for manufacturing semiconductor device using former
US7928378B2 (en) 2000-12-01 2011-04-19 Ebara Corporation Apparatus for inspection with electron beam, method for operating same, and method for manufacturing semiconductor device using former
US8822919B2 (en) 2000-12-01 2014-09-02 Ebara Corporation Apparatus for inspection with electron beam, method for operating same, and method for manufacturing semiconductor device using former
EP3065161A4 (en) * 2015-01-09 2017-08-02 Technology Research Association For Future Additive Manufacturing Electron gun, electron gun control method and control program, and three-dimensional sculpting device
US10217599B2 (en) 2015-01-09 2019-02-26 Technology Research Association For Future Additive Manufacturing Electron gun, control method and control program thereof, and three-dimensional shaping apparatus

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