JPS58181858A - ステンレス鋼の鍍金前処理法 - Google Patents
ステンレス鋼の鍍金前処理法Info
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
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- C23C18/1813—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by radiant energy
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- C23C18/31—Coating with metals
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- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はステンレス鋼の表面に無電解鍍金方式により直
接銀、金、白金、その他の金属の鍍金を施し、薄く且つ
斑の無い鍍金皮膜を形成させることを目的とするステン
レス鋼の鍍金前処理法に関するものである。
接銀、金、白金、その他の金属の鍍金を施し、薄く且つ
斑の無い鍍金皮膜を形成させることを目的とするステン
レス鋼の鍍金前処理法に関するものである。
ステンレス鋼は耐食性、耐酸性等に秀れ、一般にはその
表面に鍍金等の特別な保護処理を施すことは稀であるか
、太陽熱集熱器の反射板や医療用機材９食器類、装飾金
具或はエレクトロニクス関連の工業用途や触媒、バイオ
リアクター等に於いては、ステンレス鋼の表面に銀、金
、白金やパラジウム、イリジウム等の各種の金属の鍍金
を施す必要のある場合か屡ある。
表面に鍍金等の特別な保護処理を施すことは稀であるか
、太陽熱集熱器の反射板や医療用機材９食器類、装飾金
具或はエレクトロニクス関連の工業用途や触媒、バイオ
リアクター等に於いては、ステンレス鋼の表面に銀、金
、白金やパラジウム、イリジウム等の各種の金属の鍍金
を施す必要のある場合か屡ある。
しかし、現在の鍍金技術に於いては、一般にステンレス
鋼の外表面へ直接銀鍍金や金鍍金等を行なうことは困難
とされる。即ち、ステンレス鋼の外表面機械的又は化学
的な前処理を施しても、無電解鍍金方式により直接鍍金
を行なって、薄く且つ斑の全く無い良質な鍍金皮膜を得
ることは実際上成功していない。
鋼の外表面へ直接銀鍍金や金鍍金等を行なうことは困難
とされる。即ち、ステンレス鋼の外表面機械的又は化学
的な前処理を施しても、無電解鍍金方式により直接鍍金
を行なって、薄く且つ斑の全く無い良質な鍍金皮膜を得
ることは実際上成功していない。
そこで、従来はステンレス鋼に無電解鍍金を行う際（こ
は、通常先ずステンレス鋼の外表面ｌこニッケル等のス
テンレス＠＋と対し比較的容易に鍍金可能な金属の皮膜
を下地として形成し、その上に更に銀鍍金等を行なう二
層鍍金方式か行われているか、鍍金工程か複雑になるた
め鍍金コストか上昇する他、用途によっては鍍金皮膜か
厚くなり過きて好ましくない場合もあって問題か残され
ていた。
は、通常先ずステンレス鋼の外表面ｌこニッケル等のス
テンレス＠＋と対し比較的容易に鍍金可能な金属の皮膜
を下地として形成し、その上に更に銀鍍金等を行なう二
層鍍金方式か行われているか、鍍金工程か複雑になるた
め鍍金コストか上昇する他、用途によっては鍍金皮膜か
厚くなり過きて好ましくない場合もあって問題か残され
ていた。
本発明者等は従前の機械的又は化学的表面処理法（こ於
いても、不完全てはあってもステンレス鋼の表面１４部
分的に銀等の皮膜か形成されることに着目し、無電解鍍
金方式により直接良好な鍍金皮膜の形成が可能な前処理
方法Ｊこつき鋭意研究を進め、本発明の前処理方法（ζ
到達した。
いても、不完全てはあってもステンレス鋼の表面１４部
分的に銀等の皮膜か形成されることに着目し、無電解鍍
金方式により直接良好な鍍金皮膜の形成が可能な前処理
方法Ｊこつき鋭意研究を進め、本発明の前処理方法（ζ
到達した。
本発明の方法について具体的ｉこ説明すると、表面処理
方法、処理条件を異にする多数のテストピースについて
各種の鍍金実験を行った結果、一定の条件下に於いて真
空熱処理したステンレス鋼の表面は、無電解方式ｌこよ
り極めて良質な鍍金か可能であるとの知見を得るＣζ至
った。
方法、処理条件を異にする多数のテストピースについて
各種の鍍金実験を行った結果、一定の条件下に於いて真
空熱処理したステンレス鋼の表面は、無電解方式ｌこよ
り極めて良質な鍍金か可能であるとの知見を得るＣζ至
った。
本発明は、無電解鍍金方式により薄く且つ斑のない銀、
金、白金その他の金属の鍍金皮膜をステンレス鋼へ直接
に、しかも高い鍍金効率で容易に形成し得る鍍金前処理
法を提供するものであり、ステンレス鋼の表面に無電解
鍍金方式により直接銀、金、白金その他の金属の鍍金を
施す場合にステンレス鋼表面の鍍金部を圧力Ｉ Ｘ ｌ
Ｏ” ｔｏｒｒ以下、温度５００℃以上の条件下に真空
加熱処理するものである。
金、白金その他の金属の鍍金皮膜をステンレス鋼へ直接
に、しかも高い鍍金効率で容易に形成し得る鍍金前処理
法を提供するものであり、ステンレス鋼の表面に無電解
鍍金方式により直接銀、金、白金その他の金属の鍍金を
施す場合にステンレス鋼表面の鍍金部を圧力Ｉ Ｘ ｌ
Ｏ” ｔｏｒｒ以下、温度５００℃以上の条件下に真空
加熱処理するものである。
この様な構成とすることにより、これ迄技術的に殆と実
現され得なかったステンレス鋼′＼の薄くて、しかも斑
の無い一様な厚さの秀れた鍍金皮膜を直接形成すること
が出来、鍍金コストの大幅な低減を図り得る。
現され得なかったステンレス鋼′＼の薄くて、しかも斑
の無い一様な厚さの秀れた鍍金皮膜を直接形成すること
が出来、鍍金コストの大幅な低減を図り得る。
以下、図面に示す本発明の一実施例（ζ基ついてその詳
細を説明する。
細を説明する。
第１図は本発明に係る鍍金前処理法の説明図であり、切
削加工やプレス加工等によって形成させたステンレス鋼
製の被鍍金処理体Ｐは、先ず脱脂等の予備処理を施した
後、真空加熱炉１内て圧力１ｘｌＱ ｔｏｒｒ以下、
温度５００ Ｃ以上〕条件下ｔコ約１時間熱処理を施す
。
削加工やプレス加工等によって形成させたステンレス鋼
製の被鍍金処理体Ｐは、先ず脱脂等の予備処理を施した
後、真空加熱炉１内て圧力１ｘｌＱ ｔｏｒｒ以下、
温度５００ Ｃ以上〕条件下ｔコ約１時間熱処理を施す
。
即ち、真空加熱炉１内へ被処理体Ｐを収納した後、ヒー
タ２により被処理体Ｐを順次加熱すると共に真空ポンプ
３によって炉内の排気を行ない、炉内温度５００Ｃ以上
、炉内圧力Ｉ Ｘ １０−２もｏｒｒ以下の条件下１コ
被処理体Ｐを約４０〜８０分間熱処理する。尚、本実施
例ｆこあっては、傍熱形ヒータ２「こより被処理体Ｐの
加熱を行なうようにしているが、加熱方法は高・低周波
誘導加熱、抵抗加熱、赤外線加熱等の如何なる方式であ
ってもよく、あらゆる種類の真空加熱炉を使用すること
かできる。又所謂炉に当らなくても、鍍金すべき表面を
所定の条件下に真空加熱し得るものであれば局部的処理
を行う装置も使用することか出来る。
タ２により被処理体Ｐを順次加熱すると共に真空ポンプ
３によって炉内の排気を行ない、炉内温度５００Ｃ以上
、炉内圧力Ｉ Ｘ １０−２もｏｒｒ以下の条件下１コ
被処理体Ｐを約４０〜８０分間熱処理する。尚、本実施
例ｆこあっては、傍熱形ヒータ２「こより被処理体Ｐの
加熱を行なうようにしているが、加熱方法は高・低周波
誘導加熱、抵抗加熱、赤外線加熱等の如何なる方式であ
ってもよく、あらゆる種類の真空加熱炉を使用すること
かできる。又所謂炉に当らなくても、鍍金すべき表面を
所定の条件下に真空加熱し得るものであれば局部的処理
を行う装置も使用することか出来る。
又、本実施例では、被鍍金処理体Ｐの真空熱処理を所謂
バッチ方式で行なう様にしているか、連続式の熱処理方
式にしても差支えない。
バッチ方式で行なう様にしているか、連続式の熱処理方
式にしても差支えない。
更に、被鍍金処理体Ｐを構成するステンレス鋼は一般ｆ
こステンレスＡとして知られるものであれば如何なる種
類のものであってもよく、フェライト系、マルテンサイ
ト系、オーステナイト系等のあらゆる種類のステンレス
鋼に対して本発明の方法を適用することか出来る。
こステンレスＡとして知られるものであれば如何なる種
類のものであってもよく、フェライト系、マルテンサイ
ト系、オーステナイト系等のあらゆる種類のステンレス
鋼に対して本発明の方法を適用することか出来る。
一尚、本実施例では予備処理として洗浄処理を行ってい
るが、ステンレス鋼の表面条件によっては予備処理を省
略し得ることは勿論である。
るが、ステンレス鋼の表面条件によっては予備処理を省
略し得ることは勿論である。
前記真空熱処理に於いて、真空加熱炉１内の真空度か略
１ ×１０−” ｔｏｒｒ以上となったり或いは温度か
略５００℃以下になると、後述する鍍金皮膜の厚さか不
均一になって斑を生じ易く、良質な鍍金皮膜の形成を期
待し得ない。
１ ×１０−” ｔｏｒｒ以上となったり或いは温度か
略５００℃以下になると、後述する鍍金皮膜の厚さか不
均一になって斑を生じ易く、良質な鍍金皮膜の形成を期
待し得ない。
更に、オーステナイト系のステンレス鋼等て熱処理時に
所謂粒界腐食か特に問題となる様な場合ｊこは、熱処理
温度を８００℃以上とするのが望ましい。
所謂粒界腐食か特に問題となる様な場合ｊこは、熱処理
温度を８００℃以上とするのが望ましい。
本発明の真空熱処理を施した被処理体Ｐは、特別な保護
措置を構しなくとも塵埃等の耐着を防止するためビニー
ル袋等へ入れておくたけて、熱処理後１週間程度経過し
た場合でも極めて良好な鍍金か可能であり、生産工程の
管理上極めて好都合である。本発明の工業的価値はこの
点にも存する。
措置を構しなくとも塵埃等の耐着を防止するためビニー
ル袋等へ入れておくたけて、熱処理後１週間程度経過し
た場合でも極めて良好な鍍金か可能であり、生産工程の
管理上極めて好都合である。本発明の工業的価値はこの
点にも存する。
本発明者等は、ステンレス鋼表面に本発明の真空熱処理
を施した後、ステンレス鋼表面を再び空気に接触させて
表面に黒色の酸化皮膜を生じさせた後、鍍金を試みたと
ころ、やはり良好な鍍金皮膜か得られることを確認した
。しかし真空熱処理を施さないステンレス鋼ではかかる
良好な鍍金膜は得られない。これ等の現象の理由につい
ては全く不明である。
を施した後、ステンレス鋼表面を再び空気に接触させて
表面に黒色の酸化皮膜を生じさせた後、鍍金を試みたと
ころ、やはり良好な鍍金皮膜か得られることを確認した
。しかし真空熱処理を施さないステンレス鋼ではかかる
良好な鍍金膜は得られない。これ等の現象の理由につい
ては全く不明である。
第２図は、本発明に係る鍍金用前処理法を採用した銀鍍
金工程の一例を示すものであり、適宜の形態Ｊこ成形さ
れたステンレス鋼製の被鍍金処理体Ｐは、洗浄処理工程
Ａで脱脂等の予−処理を行った後真空熱処理工程Ｂへ送
り、真空加熱炉１内で前述の如き鍍金用の前熱処理を施
す。
金工程の一例を示すものであり、適宜の形態Ｊこ成形さ
れたステンレス鋼製の被鍍金処理体Ｐは、洗浄処理工程
Ａで脱脂等の予−処理を行った後真空熱処理工程Ｂへ送
り、真空加熱炉１内で前述の如き鍍金用の前熱処理を施
す。
真空熱処理を終えた被鍍金処理体Ｐは、引き続きリンス
処理工程Ｃへ送り、ここで鍋蓋ひに適宜の水和剤より成
るリンス処理液例えばアメリカ合衆国、ロンドン・ラボ
ラトリ−社製のＲＢＬ処理液（商品名）、ＲＮＡ処理液
（商品名）により所謂リンス処理を施す。当該リンス処
理を行なうことにより、ステンレス鋼表面が親水性にな
ると共に、その表面に固着した錫を核として銀が固着し
、銀鍍金皮膜の形成が容易になる。尚、前記ＲＢＬ及び
ＲＮＡ処理液で処理したあと、最後に純水により軽くリ
ンスする。このリンス処理工程Ｃは省略してもよい。
処理工程Ｃへ送り、ここで鍋蓋ひに適宜の水和剤より成
るリンス処理液例えばアメリカ合衆国、ロンドン・ラボ
ラトリ−社製のＲＢＬ処理液（商品名）、ＲＮＡ処理液
（商品名）により所謂リンス処理を施す。当該リンス処
理を行なうことにより、ステンレス鋼表面が親水性にな
ると共に、その表面に固着した錫を核として銀が固着し
、銀鍍金皮膜の形成が容易になる。尚、前記ＲＢＬ及び
ＲＮＡ処理液で処理したあと、最後に純水により軽くリ
ンスする。このリンス処理工程Ｃは省略してもよい。
リンス処理を終えた被鍍金処理体Ｐは、鍍金処理工程り
へ送り、ここで無電解鍍金方式により銀鍍金を行なう。
へ送り、ここで無電解鍍金方式により銀鍍金を行なう。
メッキ液として銀波と還元液とを容量比１．１で混合し
た公知の所謂二液式のメッキ液を使用し、前記銀波及び
還元液の成分は下記のとおりにした。
た公知の所謂二液式のメッキ液を使用し、前記銀波及び
還元液の成分は下記のとおりにした。
銀 液
硝 酸 銀 ３．５ ｇアンモニ
ア水 沈澱を再溶解するに要する量水
６０ ｄ 水酸化ナトリウム ２．５ｇ 還 元 液 ブドウ糖 ４５ｇ 酒 石 酸 ４ｙアルコール
１０〇− 水 １０００ ｒｎｌ前記銀液０調
整は、硝酸銀３．５ｆにアンモニヤ水を加え、いったん
生じた沈澱物か再溶解するまでアンモニヤ水を加える。
ア水 沈澱を再溶解するに要する量水
６０ ｄ 水酸化ナトリウム ２．５ｇ 還 元 液 ブドウ糖 ４５ｇ 酒 石 酸 ４ｙアルコール
１０〇− 水 １０００ ｒｎｌ前記銀液０調
整は、硝酸銀３．５ｆにアンモニヤ水を加え、いったん
生じた沈澱物か再溶解するまでアンモニヤ水を加える。
次に、この銀波６０−に水酸化ナトリウム２．５ｆと水
６０−を加え、黒色となった溶液が清澄になるまで再度
アンモニヤ水を加えて調整する。又、前記還元液の調整
は、水１０００−にブドウ糖、酒石酸を順次溶解させた
後、１０分間はど煮沸し、常温まで冷却したあとアルコ
ールを加えることにより行う。温度を１５〜３０℃とし
た前記メッキ液内へ、被鍍金処理体Ｐを１〜２分間浸漬
することにより、被処理体Ｐの表面には極めて薄く且つ
厚さの均一な銀鍍金皮膜か形成された。
６０−を加え、黒色となった溶液が清澄になるまで再度
アンモニヤ水を加えて調整する。又、前記還元液の調整
は、水１０００−にブドウ糖、酒石酸を順次溶解させた
後、１０分間はど煮沸し、常温まで冷却したあとアルコ
ールを加えることにより行う。温度を１５〜３０℃とし
た前記メッキ液内へ、被鍍金処理体Ｐを１〜２分間浸漬
することにより、被処理体Ｐの表面には極めて薄く且つ
厚さの均一な銀鍍金皮膜か形成された。
尚、メッキ液は、前述のものに限定されるものではなく
、二液式の銀鏡反応を利用するメッキ液であれば、どの
様な成分のものでもよく、例えは前記アメリカ合衆国ロ
ンドン・ラボラトリ−社製の二液式メッキ液（商品名Ａ
ＴＳ、商品名ＡＴＡ）などは、最も好適である。
、二液式の銀鏡反応を利用するメッキ液であれば、どの
様な成分のものでもよく、例えは前記アメリカ合衆国ロ
ンドン・ラボラトリ−社製の二液式メッキ液（商品名Ａ
ＴＳ、商品名ＡＴＡ）などは、最も好適である。
又、前記実施例に於いては、二液式の無電解鍍金を採用
したが、公知の三液式のメッキ液を用いてもよいことは
勿論である。例えば、前記アメリカ合衆国ロンドン・ラ
ボラトリ−社製の銀波（商品名ＭＳ−ＩＬ）と還元液（
商品名ＭＡ−２６ＯＬ）を１：１の割合で混合し、これ
に中和液（商品名ＫＤＲ）を小量加えて形成した三液式
のメッキ液を用い、温度５０℃〜７０℃とした当該メッ
キ液の中へ内槽外表面を１〜２分間浸漬することにより
、銀皮膜を形成するようにしてもよい。尚、銀波（ＭＳ
−ＩＬ）と還元液（ＭＡ−２６０Ｌ）と中和液（ＫＤＲ
）の具体的な調合は、先ず水２００ ＣＣの中へ（Ｍ
Ｓ −ｌ Ｌ ）２０ＣＣと（Ｍ Ａ −２６０Ｌ ）
２０ＣＣを混合し、次に別の２００ ＣＣの中へ（ＫＤ
Ｒ）１０ＣＣを混合して、最後に両者を混合攪拌するこ
とによって行なったＬ 当該メッキ液は６０℃に保ち、その中へ被処理体Ｐを２
〜３分間浸漬することにより銀鍍金を行なった。
したが、公知の三液式のメッキ液を用いてもよいことは
勿論である。例えば、前記アメリカ合衆国ロンドン・ラ
ボラトリ−社製の銀波（商品名ＭＳ−ＩＬ）と還元液（
商品名ＭＡ−２６ＯＬ）を１：１の割合で混合し、これ
に中和液（商品名ＫＤＲ）を小量加えて形成した三液式
のメッキ液を用い、温度５０℃〜７０℃とした当該メッ
キ液の中へ内槽外表面を１〜２分間浸漬することにより
、銀皮膜を形成するようにしてもよい。尚、銀波（ＭＳ
−ＩＬ）と還元液（ＭＡ−２６０Ｌ）と中和液（ＫＤＲ
）の具体的な調合は、先ず水２００ ＣＣの中へ（Ｍ
Ｓ −ｌ Ｌ ）２０ＣＣと（Ｍ Ａ −２６０Ｌ ）
２０ＣＣを混合し、次に別の２００ ＣＣの中へ（ＫＤ
Ｒ）１０ＣＣを混合して、最後に両者を混合攪拌するこ
とによって行なったＬ 当該メッキ液は６０℃に保ち、その中へ被処理体Ｐを２
〜３分間浸漬することにより銀鍍金を行なった。
鍍金処理か終れは、当該処理体Ｐを仕上げ工程Ｅへ送り
、銀鍍金皮膜の外表面を前記ＲＮＡ処理液並びに純水を
用いてリンスする。
、銀鍍金皮膜の外表面を前記ＲＮＡ処理液並びに純水を
用いてリンスする。
前記鍍金の実施例に於いては、無電解方式による銀鍍金
について説明したが、本願方法発明は、金、白金、パラ
ジウム、オスジウム、イリジウム等の鍍金の如く一般に
ステンレス鋼へは容易に直接鍍金し難いとされている金
属の鍍金にも適用することか出来る。この場合、鍍金工
程は銀鍍金の場合と全く同様であり、ただ鍍金工程りに
於けるメッキ液が異なるたけである。
について説明したが、本願方法発明は、金、白金、パラ
ジウム、オスジウム、イリジウム等の鍍金の如く一般に
ステンレス鋼へは容易に直接鍍金し難いとされている金
属の鍍金にも適用することか出来る。この場合、鍍金工
程は銀鍍金の場合と全く同様であり、ただ鍍金工程りに
於けるメッキ液が異なるたけである。
例えば、金鍍金を行なう場合には、塩化金１０９と塩化
ナトリウム５ｇと水８００１１１１を混合して成る余液
３０−と、酒石酸２２．！Ｍと苛性ソーダ３００ Ｆと
アルコール３８０−と水６００−を混合して形成した還
元液７０−を混合してメッキ液を調合し、当該メッキ液
内へ被処理体Ｐを２〜３分浸漬すればよい。
ナトリウム５ｇと水８００１１１１を混合して成る余液
３０−と、酒石酸２２．！Ｍと苛性ソーダ３００ Ｆと
アルコール３８０−と水６００−を混合して形成した還
元液７０−を混合してメッキ液を調合し、当該メッキ液
内へ被処理体Ｐを２〜３分浸漬すればよい。
又、パラジウムを鍍金する場合には、テトラミンパラジ
ウムクロライド５．４ ｆ／／ｚ 、 Ｅ Ｄ Ｔ Ａ
ナトリウム塩３３．６９／ｌ 、アンモニヤ３５０９／
ｌ 、 ヒドラジン０．３９／ｌから成るメッキ液を
使用する。
ウムクロライド５．４ ｆ／／ｚ 、 Ｅ Ｄ Ｔ Ａ
ナトリウム塩３３．６９／ｌ 、アンモニヤ３５０９／
ｌ 、 ヒドラジン０．３９／ｌから成るメッキ液を
使用する。
更に、前記各鍍金の実施例に於いては、無電解方式によ
る銀、金等の鍍金について述へているか、本願方法発明
は銀、金等の電気鍍金へも適用し得ることは勿論である
。
る銀、金等の鍍金について述へているか、本願方法発明
は銀、金等の電気鍍金へも適用し得ることは勿論である
。
本発明は上述の通り、ステンレス鋼を一定の圧力並びに
温度条件下で真空熱処理することにより、これ迄技術的
に困難視されていたステンレス鋼への無電解方式による
直接鍍金か可能となり、ステンレス鋼の表面に均一な厚
さで斑の全く無い極めて薄い銀、金、白金、イリジウム
、パラジウム。
温度条件下で真空熱処理することにより、これ迄技術的
に困難視されていたステンレス鋼への無電解方式による
直接鍍金か可能となり、ステンレス鋼の表面に均一な厚
さで斑の全く無い極めて薄い銀、金、白金、イリジウム
、パラジウム。
オスミウムその他の金属の鍍金皮膜を形成することか出
来、従前の二層式鍍金に比較して鍍金コストの大幅な低
減を図り得る。
来、従前の二層式鍍金に比較して鍍金コストの大幅な低
減を図り得る。
更に、銀鍍金皮膜表面の鏡面光反射率も、従前の二層式
鍍金の場合と比較して略同等の値となり、皮膜の物理的
若しくは化学的特性が低下するということは全く無い。
鍍金の場合と比較して略同等の値となり、皮膜の物理的
若しくは化学的特性が低下するということは全く無い。
本発明は上述の通り、秀れた実用的効用を有するもので
ある。
ある。
第１図は、本発明に係る鍍金前処理法の説明図である。
第２図は、本発明に係る鍍金前処理法を用いたステンレ
ス鋼に対する銀鍍金工程図である。 １ 真空加熱炉 ２ ヒ − タ ３ 真空ポンプ Ｐ 被鍍金処理体 Ａ 洗浄工程 Ｂ 真空熱処理工程 Ｃリンス処理工程 Ｄ 鍍金処理工程 Ｅ 仕上げ工程 特許出願人大陽酸素株式会社 代表者 川 口 源兵衛
ス鋼に対する銀鍍金工程図である。 １ 真空加熱炉 ２ ヒ − タ ３ 真空ポンプ Ｐ 被鍍金処理体 Ａ 洗浄工程 Ｂ 真空熱処理工程 Ｃリンス処理工程 Ｄ 鍍金処理工程 Ｅ 仕上げ工程 特許出願人大陽酸素株式会社 代表者 川 口 源兵衛
Claims (1)
- ステンレス鋼の表面を無電解鍍金する場合ｆこ、ステン
レス鋼表面の鍍金部を圧力Ｉ Ｘ １Ｏ−２ｔｏｒｒ以
下、温度５００℃以上の条件で真空加熱処理することを
特徴とするステンレス鋼の鍍金前処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6596682A JPS58181858A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | ステンレス鋼の鍍金前処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6596682A JPS58181858A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | ステンレス鋼の鍍金前処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58181858A true JPS58181858A (ja) | 1983-10-24 |
| JPH0142355B2 JPH0142355B2 (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=13302239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6596682A Granted JPS58181858A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | ステンレス鋼の鍍金前処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58181858A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008101411A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 化粧床材の制音結合構造 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115315298B (zh) | 2020-07-13 | 2023-09-15 | 日本碍子株式会社 | 精制方法 |
-
1982
- 1982-04-19 JP JP6596682A patent/JPS58181858A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008101411A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 化粧床材の制音結合構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0142355B2 (ja) | 1989-09-12 |
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