JPH0142355B2 - - Google Patents
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- JPH0142355B2 JPH0142355B2 JP6596682A JP6596682A JPH0142355B2 JP H0142355 B2 JPH0142355 B2 JP H0142355B2 JP 6596682 A JP6596682 A JP 6596682A JP 6596682 A JP6596682 A JP 6596682A JP H0142355 B2 JPH0142355 B2 JP H0142355B2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1813—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by radiant energy
- C23C18/1817—Heat
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C18/42—Coating with noble metals
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はステンレス鋼の表面に無電解鍍金方式
により直接銀、金、白金、その他の金属の鍍金を
施し、薄く且つ斑の無い鍍金皮膜を形成させるこ
とを目的とするステンレス鋼の鍍金前処理法に関
するものである。
により直接銀、金、白金、その他の金属の鍍金を
施し、薄く且つ斑の無い鍍金皮膜を形成させるこ
とを目的とするステンレス鋼の鍍金前処理法に関
するものである。
ステンレス鋼は耐食性、耐酸性等に秀れ、一般
にはその表面に鍍金等の特別な保護処理を施すこ
とは稀であるが、太陽熱集熱器の反射板や医療用
機材、食器類、装飾金具或はエレクトロニクス関
連の工業用途や触媒、バイオリアクター等に於い
ては、ステンレス鋼の表面に銀、金、白金やパラ
ジウム、イリジウム等の各種の金属の鍍金を施す
必要のある場合が屡ある。
にはその表面に鍍金等の特別な保護処理を施すこ
とは稀であるが、太陽熱集熱器の反射板や医療用
機材、食器類、装飾金具或はエレクトロニクス関
連の工業用途や触媒、バイオリアクター等に於い
ては、ステンレス鋼の表面に銀、金、白金やパラ
ジウム、イリジウム等の各種の金属の鍍金を施す
必要のある場合が屡ある。
しかし、現在の鍍金技術に於いては、一般にス
テンレス鋼の外表面へ直接銀鍍金が鍍金金等を行
なうことは困難とされる。即ち、ステンレス鋼の
外表面機械的又は化学的な前処理を施しても、無
電解鍍金方式により直接鍍金を行なつて、薄く且
つ斑の全く無い良質な鍍金皮膜を得ることは実際
上成功していない。
テンレス鋼の外表面へ直接銀鍍金が鍍金金等を行
なうことは困難とされる。即ち、ステンレス鋼の
外表面機械的又は化学的な前処理を施しても、無
電解鍍金方式により直接鍍金を行なつて、薄く且
つ斑の全く無い良質な鍍金皮膜を得ることは実際
上成功していない。
そこで、従来はステンレス鋼に無電解鍍金を行
う際には、通常先ずステンレス鋼の外表面にニツ
ケル等のステンレス鋼に対し比較的容易に鍍金可
能な金属の皮膜を下地として形成し、その上に更
に銀鍍金等を行なう二層鍍金方式が行われている
が、鍍金工程が複雑になるため鍍金コストが上昇
する他、用途によつては鍍金皮膜が厚くなり過ぎ
て好ましくない場合もあつて問題が残されてい
た。
う際には、通常先ずステンレス鋼の外表面にニツ
ケル等のステンレス鋼に対し比較的容易に鍍金可
能な金属の皮膜を下地として形成し、その上に更
に銀鍍金等を行なう二層鍍金方式が行われている
が、鍍金工程が複雑になるため鍍金コストが上昇
する他、用途によつては鍍金皮膜が厚くなり過ぎ
て好ましくない場合もあつて問題が残されてい
た。
本発明者等は従前の機械的又は化学的表面処理
法に於いても、不完全ではあつてもステンレス鋼
の表面に部分的に銀等の皮膜が形成されることに
着目し、無電解鍍金方式により直接良好な鍍金皮
膜の形成が可能な前処理方法につき鋭意研究を進
め、本発明の前処理法に到達した。
法に於いても、不完全ではあつてもステンレス鋼
の表面に部分的に銀等の皮膜が形成されることに
着目し、無電解鍍金方式により直接良好な鍍金皮
膜の形成が可能な前処理方法につき鋭意研究を進
め、本発明の前処理法に到達した。
本発明の方法について具体的に説明すると、表
面処理方法、処理条件を異にする多数のテストピ
ースについて各種の鍍金実験を行つた結果、一定
の条件下に於いて真空熱処理したステンレス鋼の
表面は、無電解方式により極めて良質な鍍金が可
能であるとの知見を得るに至つた。
面処理方法、処理条件を異にする多数のテストピ
ースについて各種の鍍金実験を行つた結果、一定
の条件下に於いて真空熱処理したステンレス鋼の
表面は、無電解方式により極めて良質な鍍金が可
能であるとの知見を得るに至つた。
本発明は、無電解鍍金方式により薄く且つ斑の
ない銀、金、白金その他の金属の鍍金皮膜をステ
ンレス鋼へ直接に、しかも高い鍍金効率で容易に
形成し得る鍍金前処理法を提供するものであり、
ステンレス鋼の表面に無電解鍍金方式により直接
銀、金、白金その他の金属の鍍金を施す場合にス
テンレス鋼表面の鍍金部を圧力１×10-2torr以
下、温度500℃以上の条件下に真空加熱処理する
ものである。
ない銀、金、白金その他の金属の鍍金皮膜をステ
ンレス鋼へ直接に、しかも高い鍍金効率で容易に
形成し得る鍍金前処理法を提供するものであり、
ステンレス鋼の表面に無電解鍍金方式により直接
銀、金、白金その他の金属の鍍金を施す場合にス
テンレス鋼表面の鍍金部を圧力１×10-2torr以
下、温度500℃以上の条件下に真空加熱処理する
ものである。
この様な構成とすることにより、これ迄技術的
に殆ど実現され得なかつたステンレス鋼への薄く
て、しかも斑の無い一様な厚さの秀れた鍍金皮膜
を直接形成することが出来、鍍金コストの大幅な
低減を図り得る。
に殆ど実現され得なかつたステンレス鋼への薄く
て、しかも斑の無い一様な厚さの秀れた鍍金皮膜
を直接形成することが出来、鍍金コストの大幅な
低減を図り得る。
以下、図面に示す本発明の一実施例に基づいて
その詳細を説明する。
その詳細を説明する。
第１図は本発明に係る鍍金前処理法の説明図で
あり、切削加工やプレス加工等によつて形成させ
たステンレス鋼製の被鍍金処理体Ｐは、先ず脱脂
等の予備処理を施した後、真空加熱炉１内で圧力
１×10-2torr以下、温度500℃以上の条件下に約
１時間熱処理を施す。
あり、切削加工やプレス加工等によつて形成させ
たステンレス鋼製の被鍍金処理体Ｐは、先ず脱脂
等の予備処理を施した後、真空加熱炉１内で圧力
１×10-2torr以下、温度500℃以上の条件下に約
１時間熱処理を施す。
即ち、真空加熱炉１内へ被処理体Ｐを収納した
後、ヒータ２により被処理体Ｐを順次加熱すると
共に真空ポンプ３によつて炉内の排気を行ない、
炉内温度500℃以上、炉内圧力１×10-2torr以下
の条件下に被処理体Ｐを約40〜80分間熱処理す
る。尚、本実施例にあつては、傍熱形ヒータ２に
より被処理体Ｐの加熱に行なうようにしている
が、加熱方法は高・低周波誘導加熱、抵抗加熱、
赤外線加熱等の如何なる方式であつてもよく、あ
らゆる種類の真空加熱炉を使用することができ
る。又所謂炉に当らなくても、鍍金すべき表面を
所定の条件下に真空加熱し得るものであれば局部
的処理を行う装置も使用することが出来る。
後、ヒータ２により被処理体Ｐを順次加熱すると
共に真空ポンプ３によつて炉内の排気を行ない、
炉内温度500℃以上、炉内圧力１×10-2torr以下
の条件下に被処理体Ｐを約40〜80分間熱処理す
る。尚、本実施例にあつては、傍熱形ヒータ２に
より被処理体Ｐの加熱に行なうようにしている
が、加熱方法は高・低周波誘導加熱、抵抗加熱、
赤外線加熱等の如何なる方式であつてもよく、あ
らゆる種類の真空加熱炉を使用することができ
る。又所謂炉に当らなくても、鍍金すべき表面を
所定の条件下に真空加熱し得るものであれば局部
的処理を行う装置も使用することが出来る。
又、本実施例では、被鍍金処理体Ｐの真空熱処
理を所謂バツチ方式で行なう様にしているが、連
続式の熱処理方式にしても差支えない。
理を所謂バツチ方式で行なう様にしているが、連
続式の熱処理方式にしても差支えない。
更に、被鍍金処理体Ｐを構成するステンレス鋼
は一般にステンレス鋼として知られるものであれ
ば如何なる種類のものであつてもよく、フエライ
ト系、マルテンサイト系、オーステナイト系等の
あらゆる種類のステンレス鋼に対して本発明の方
法を適用することが出来る。
は一般にステンレス鋼として知られるものであれ
ば如何なる種類のものであつてもよく、フエライ
ト系、マルテンサイト系、オーステナイト系等の
あらゆる種類のステンレス鋼に対して本発明の方
法を適用することが出来る。
尚、本実施例では予備処理として洗浄処理を行
つているが、ステンレス鋼の表面条件によつては
予備処理を省略し得ることは勿論である。
つているが、ステンレス鋼の表面条件によつては
予備処理を省略し得ることは勿論である。
前記真空熱処理に於いて、真空加熱炉１内の真
空度が略１×10-2torr以上となつたり或いは温度
が略500℃以下になると、後述する鍍金皮膜の厚
さが不均一になつて斑を生じ易く、良質な鍍金皮
膜の形成を期待し得ない。
空度が略１×10-2torr以上となつたり或いは温度
が略500℃以下になると、後述する鍍金皮膜の厚
さが不均一になつて斑を生じ易く、良質な鍍金皮
膜の形成を期待し得ない。
更に、オーステナイト系のステンレス鋼等で熱
処理時に所謂粒界腐食が特に問題となる様な場合
には、熱処理温度を800℃以上とするのが望まし
い。
処理時に所謂粒界腐食が特に問題となる様な場合
には、熱処理温度を800℃以上とするのが望まし
い。
本発明の真空熱処理を施した被処理体Ｐは、特
別な保護措置を構じなくとも塵埃等の附着を防止
するためビニール袋等へ入れておくだけで、熱処
理後１週間程度経過した場合でも極めて良好な鍍
金が可能であり、生産工程の管理上極めて好都合
である。本発明の工業的価値はこの点にも存す
る。
別な保護措置を構じなくとも塵埃等の附着を防止
するためビニール袋等へ入れておくだけで、熱処
理後１週間程度経過した場合でも極めて良好な鍍
金が可能であり、生産工程の管理上極めて好都合
である。本発明の工業的価値はこの点にも存す
る。
本発明者等は、ステンレス鋼表面に本発明の真
空熱処理を施した後、ステンレス鋼表面を再び空
気に接触させて表面に黒色の酸化皮膜を生じさせ
た後、鍍金を試みたところ、やはり良好な鍍金皮
膜が得られることを確認した。しかし真空熱処理
を施さないステンレス鋼ではかかる良好な鍍金膜
は得られない。これ等の現象の理由については全
く不明である。
空熱処理を施した後、ステンレス鋼表面を再び空
気に接触させて表面に黒色の酸化皮膜を生じさせ
た後、鍍金を試みたところ、やはり良好な鍍金皮
膜が得られることを確認した。しかし真空熱処理
を施さないステンレス鋼ではかかる良好な鍍金膜
は得られない。これ等の現象の理由については全
く不明である。
第２図は、本発明に係る鍍金用前処理法を採用
した銀鍍金工程の一例を示すものであり、適宜の
形態に成形されたステンレス鋼製の被鍍金処理体
Ｐは、洗浄処理工程Ａで脱脂等の予備処理を行つ
た後真空熱処理工程Ｂへ送り、真空加熱炉１内で
前述の如き鍍金用の前熱処理を施す。
した銀鍍金工程の一例を示すものであり、適宜の
形態に成形されたステンレス鋼製の被鍍金処理体
Ｐは、洗浄処理工程Ａで脱脂等の予備処理を行つ
た後真空熱処理工程Ｂへ送り、真空加熱炉１内で
前述の如き鍍金用の前熱処理を施す。
真空熱処理を終えた被鍍金処理体Ｐは、引き続
きリンス処理工程Ｃへ送り、ここで錫並びに適宜
の水和剤より成るリンス処理液例えばアメリカ合
衆国、ロンドン・ラボラトリー社製のRBL処理
液（商品名）、RNA処理液（商品名）により所謂
リンス処理を施す。当該リンス処理を行なうこと
により、ステンレス鋼表面が親水性になると共
に、その表面に固着した錫を核として銀が固着
し、銀鍍金皮膜の形成が容易になる。尚、前記
RBL及びRNA処理液で処理したあと、最後に純
水により軽くリンスする。このリンス処理工程Ｃ
は省略してもよい。
きリンス処理工程Ｃへ送り、ここで錫並びに適宜
の水和剤より成るリンス処理液例えばアメリカ合
衆国、ロンドン・ラボラトリー社製のRBL処理
液（商品名）、RNA処理液（商品名）により所謂
リンス処理を施す。当該リンス処理を行なうこと
により、ステンレス鋼表面が親水性になると共
に、その表面に固着した錫を核として銀が固着
し、銀鍍金皮膜の形成が容易になる。尚、前記
RBL及びRNA処理液で処理したあと、最後に純
水により軽くリンスする。このリンス処理工程Ｃ
は省略してもよい。
リンス処理を終えた被鍍金処理体Ｐは、鍍金処
理工程Ｄへ送り、ここで無電解鍍金方式により銀
鍍金を行なう。
理工程Ｄへ送り、ここで無電解鍍金方式により銀
鍍金を行なう。
メツキ液として銀液と還元液とを容量比１：１
で混合した公知の所謂二液式のメツキ液を使用
し、前記銀液及び還元液の成分は下記のとおりに
した。
で混合した公知の所謂二液式のメツキ液を使用
し、前記銀液及び還元液の成分は下記のとおりに
した。
銀 液
硝酸銀 3.5ｇ
アンモニア水 沈澱を再溶解するに要する量
水 60ml
水酸化ナトリウム 2.5ｇ
還元液
ブドウ糖 45ｇ
酒石酸 ４ｇ
アルコール 100ml
水 1000ml
前記銀液の調整は、硝酸銀3.5ｇにアンモニヤ
水を加え、いつたん生じた沈澱物が再溶解するま
でアンモニヤ水を加える。次に、この銀液60mlに
水酸化ナトリウム2.5ｇと水60mlを加え、黒色と
なつた溶液が清澄になるまで再度アンモニヤ水を
加えて調整する。又、前記還元液の調整は、水
1000mlにブドウ糖、酒石酸を順次溶解させた後、
10分間ほど煮沸し、常温まで冷却したあとアルコ
ールを加えることにより行う。温度を15〜30℃と
した前記メツキ液内へ、被鍍金処理体Ｐを１〜２
分間浸漬することにより、被処理体Ｐの表面には
極めて薄く且つ厚さの均一な銀鍍金皮膜が形成さ
れた。
水を加え、いつたん生じた沈澱物が再溶解するま
でアンモニヤ水を加える。次に、この銀液60mlに
水酸化ナトリウム2.5ｇと水60mlを加え、黒色と
なつた溶液が清澄になるまで再度アンモニヤ水を
加えて調整する。又、前記還元液の調整は、水
1000mlにブドウ糖、酒石酸を順次溶解させた後、
10分間ほど煮沸し、常温まで冷却したあとアルコ
ールを加えることにより行う。温度を15〜30℃と
した前記メツキ液内へ、被鍍金処理体Ｐを１〜２
分間浸漬することにより、被処理体Ｐの表面には
極めて薄く且つ厚さの均一な銀鍍金皮膜が形成さ
れた。
尚、メツキ液は、前述のものに限定されるもの
ではなく、二液式の銀鏡反応を利用するメツキ液
であれば、どの様な成分のものでもよく、例えば
前記アメリカ合衆国ロンドン・ラボラトリー社製
の二液式メツキ液（商品名ATS、商品名ATA）
などは、最も好適である。
ではなく、二液式の銀鏡反応を利用するメツキ液
であれば、どの様な成分のものでもよく、例えば
前記アメリカ合衆国ロンドン・ラボラトリー社製
の二液式メツキ液（商品名ATS、商品名ATA）
などは、最も好適である。
又、前記実施例に於いては、二液式の無電解鍍
金を採用したが、公知の三液式のメツキ液を用い
てもよいことは勿論である。例えば、前記アメリ
カ合衆国ロンドン・ラボラトリー社製の銀液（商
品名MS−1L）と還元液（商品名MA−260L）を
１：１の割合で混合し、これに中和液（商品名
KDR）を小量加えて形成した三液式のメツキ液
を用い、温度50℃〜70℃とした当該メツキ液の中
へ内槽外表面を１〜２分間侵漬することにより、
銀皮膜を形成するようにしてもよい。尚、銀液
（MS−1L）と還元液（MA−260L）と中和液
（KDR）の具体的な調合は、先ず水200c.c.の中へ
（MS−1L）20c.c.と（MA−260L）20c.c.を混合し
て、次に別の水200c.c.の中へ（KDR）10c.c.を混合
して、最後に両者を混合撹拌することによつて行
なつた。
金を採用したが、公知の三液式のメツキ液を用い
てもよいことは勿論である。例えば、前記アメリ
カ合衆国ロンドン・ラボラトリー社製の銀液（商
品名MS−1L）と還元液（商品名MA−260L）を
１：１の割合で混合し、これに中和液（商品名
KDR）を小量加えて形成した三液式のメツキ液
を用い、温度50℃〜70℃とした当該メツキ液の中
へ内槽外表面を１〜２分間侵漬することにより、
銀皮膜を形成するようにしてもよい。尚、銀液
（MS−1L）と還元液（MA−260L）と中和液
（KDR）の具体的な調合は、先ず水200c.c.の中へ
（MS−1L）20c.c.と（MA−260L）20c.c.を混合し
て、次に別の水200c.c.の中へ（KDR）10c.c.を混合
して、最後に両者を混合撹拌することによつて行
なつた。
当該メツキ液は60℃に保ち、その中へ被処理体
Ｐを２〜３分間浸漬することにより銀鍍金を行な
つた。
Ｐを２〜３分間浸漬することにより銀鍍金を行な
つた。
鍍金処理が終れば、当該処理体Ｐを仕上げ工程
Ｅへ送り、銀鍍金皮膜の外表面を前記RNA処理
液並びに純水を用いてリンスする。
Ｅへ送り、銀鍍金皮膜の外表面を前記RNA処理
液並びに純水を用いてリンスする。
前記鍍金の実施例に於いては、無電解方式によ
る銀鍍金について説明したが、本願方法発明は、
金、白金、パラジウム、オスジウム、イリジウム
等の鍍金の如く一般にステンレス鋼へは容易に直
接鍍金し難いとされている金属の鍍金にも適用す
ることが出来る。この場合、鍍金工程は銀鍍金の
場合と全く同様であり、ただ鍍金工程Ｄに於ける
メツキ液が異なるだけである。
る銀鍍金について説明したが、本願方法発明は、
金、白金、パラジウム、オスジウム、イリジウム
等の鍍金の如く一般にステンレス鋼へは容易に直
接鍍金し難いとされている金属の鍍金にも適用す
ることが出来る。この場合、鍍金工程は銀鍍金の
場合と全く同様であり、ただ鍍金工程Ｄに於ける
メツキ液が異なるだけである。
例えば、金鍍金を行なう場合には、塩化金10ｇ
と塩化ナトリウム５ｇと水800mlを混合して成る
金液30mlと、酒石酸22.5ｇと苛性ソーダ300ｇと
アルコール380mlと水600mlを混合して形成した還
元液70mlを混合してメツキ液を調合し、当該メツ
キ液内へ被処理体Ｐを２〜３分浸漬すればよい。
又、パラジウムを鍍金する場合には、テトラミン
パラジウムクロライド5.4ｇ／、EDTAナトリ
ウム塩33.6ｇ／、アンモニヤ350ｇ／、ヒド
ラジン0.3ｇ／から成るメツキ液を使用する。
と塩化ナトリウム５ｇと水800mlを混合して成る
金液30mlと、酒石酸22.5ｇと苛性ソーダ300ｇと
アルコール380mlと水600mlを混合して形成した還
元液70mlを混合してメツキ液を調合し、当該メツ
キ液内へ被処理体Ｐを２〜３分浸漬すればよい。
又、パラジウムを鍍金する場合には、テトラミン
パラジウムクロライド5.4ｇ／、EDTAナトリ
ウム塩33.6ｇ／、アンモニヤ350ｇ／、ヒド
ラジン0.3ｇ／から成るメツキ液を使用する。
更に、前記各鍍金の実施例に於いては、無電解
方式による銀、金等の鍍金について述べている
が、本願方法発明は銀、金等の電気鍍金へも適用
し得ることは勿論である。
方式による銀、金等の鍍金について述べている
が、本願方法発明は銀、金等の電気鍍金へも適用
し得ることは勿論である。
本発明は上述の通り、ステンレス鋼を一定の圧
力並びに温度条件下で真空熱処理することによ
り、これ迄技術的に困難視されていたステンレス
鋼への無電解方式による直接鍍金が可能となり、
ステンレス鋼の表面に均一な厚さで斑の全く無い
極めて薄い銀、白金、金、イリジウム、パラジウ
ム、オスミウムその他の金属の鍍金皮膜を形成す
ることが出来、従前の二層式鍍金に比較して鍍金
コストの大幅な低減を図り得る。
力並びに温度条件下で真空熱処理することによ
り、これ迄技術的に困難視されていたステンレス
鋼への無電解方式による直接鍍金が可能となり、
ステンレス鋼の表面に均一な厚さで斑の全く無い
極めて薄い銀、白金、金、イリジウム、パラジウ
ム、オスミウムその他の金属の鍍金皮膜を形成す
ることが出来、従前の二層式鍍金に比較して鍍金
コストの大幅な低減を図り得る。
更に、鍍金皮膜表面の鏡面光反射率も、従前の
二層式鍍金の場合と比較して略同等の値となり、
皮膜の物理的若しくは化学的特性が低下するとい
うことは全く無い。
二層式鍍金の場合と比較して略同等の値となり、
皮膜の物理的若しくは化学的特性が低下するとい
うことは全く無い。
本発明は上述の通り、秀れた実用的効用を有す
るものである。
るものである。
第１図は、本発明に係る鍍金前処理法の説明図
である。第２図は、本発明に係る鍍金前処理法を
用いたステンレス鋼に対する銀鍍金工程図であ
る。 １……真空加熱炉、２……ヒータ、３……真空
ポンプ、Ｐ……被鍍金処理体、Ａ……洗浄工程、
Ｂ……真空熱処理工程、Ｃ……リンス処理工程、
Ｄ……鍍金処理工程、Ｅ……仕上げ工程。
である。第２図は、本発明に係る鍍金前処理法を
用いたステンレス鋼に対する銀鍍金工程図であ
る。 １……真空加熱炉、２……ヒータ、３……真空
ポンプ、Ｐ……被鍍金処理体、Ａ……洗浄工程、
Ｂ……真空熱処理工程、Ｃ……リンス処理工程、
Ｄ……鍍金処理工程、Ｅ……仕上げ工程。
Claims (1)
- １ ステンレス鋼の表面を無電解鍍金する場合
に、ステンレス鋼表面の鍍金部を圧力１×
10-2torr以下、温度500℃以上の条件で真空加熱
処理することを特徴とするステンレス鋼の鍍金前
処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6596682A JPS58181858A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | ステンレス鋼の鍍金前処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6596682A JPS58181858A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | ステンレス鋼の鍍金前処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58181858A JPS58181858A (ja) | 1983-10-24 |
| JPH0142355B2 true JPH0142355B2 (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=13302239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6596682A Granted JPS58181858A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | ステンレス鋼の鍍金前処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58181858A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022014396A1 (ja) | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 日本碍子株式会社 | 精製方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4867571B2 (ja) * | 2006-10-20 | 2012-02-01 | パナソニック電工株式会社 | 化粧床材の制音結合構造 |
-
1982
- 1982-04-19 JP JP6596682A patent/JPS58181858A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022014396A1 (ja) | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 日本碍子株式会社 | 精製方法 |
| WO2022014397A1 (ja) | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 日本碍子株式会社 | 精製方法 |
| WO2022014395A1 (ja) | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 日本碍子株式会社 | 精製方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58181858A (ja) | 1983-10-24 |
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