JPS58181638A - 金属張板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子回路用金属張板及びその製造方法に関す
る発明である。

近年の電子技術の革新に伴い、誘電特性のよい素材を経
済的に生産・供給する必要性が高まっている１、しかし
、これまで各素材は何らかの問題点を抱えているのが実
状であった。市販品で従来より、ガラス布エポキシ樹脂
系ガラス布／ポリニスｒル布、エポキシ樹脂系、ガラス
布弗素樹脂系及び熱可塑性樹脂系の積層板子鋼張板が広
範に使用Ｊれているが、前二１１は、メリント回路板の
高温＋ｆｆｌ下（＠［４ｏ　〜６０℃、相対ｆｆｉ＆７
０〜１００　％　）　テ５つ使用により、誘電特性の変
動が大きい。例えば繍温常橿下（温度１０〜４０℃、相
対ｆｆ１ｒＬ３０〜７０％）Ｃの誘電特性（例えば、鱒
電率、−電正接、静電容駿等）と比較して、高温多湿下
での誘電特性が時間と共に著しく劣化する。

このため、このような！リント回路板を、例えば、カラ
ーテレビに使用し、高温多湿下である期開作動させると
１偉が鮮明でなくなったり、色調が変質したりすること
がある。このように本来は定値さるべき特性が変動して
時間と共に偏倚する性質をドリフト性と称し、１１１度
によるドリフト湿度によるドリフトが問題になるケース
が多い。高温多湿の積項におけるドリフト性の問題は、
基本的には、プリント回路板の素材を構成しているエポ
キシ樹脂の親水性によって銹発されるプリント回路板の
＠湿による効果が大きいといわれて＾る。

一方、極めて疎水性の高いガラス布・弗素樹脂系の鋼張
積層板を素材とする場合は、プリント回路板としての高
周波特性のドリフト性は小さく、優れている。しかし、
素材としての高コストや低生産性が問題であり、またプ
リント回路板に加工する際の孔あけ加工性に―点がある
。

即ち、ガラス布・弗素樹脂系の鋼張積層板は、その製造
上根が極めて複雑であり、価格的に着しく高価である、 また、ガラス布のガラスフィラメント（通常直径７〜１
３μｍでエボキ７・シラン轡で表向処理され−Ｃいる）
と、弗素樹脂との密着性が弱く、孔あけ加工時に、ガラ
スフィラメントと弗素樹脂との結汁が脱離し、ガラスフ
ィラメントが毛羽状に露出してしまい、いわゆる孔あけ
性を不良にする。

また、熱＝ｒｍ性樹脂系の鋼張積層板としては、ポリサ
ルホン樹脂シートの鋼張板、ポリスチレン樹脂シートの
鋼張板、ガラス布・ポリエチレン樹脂系の鋼張板が開発
されている。

該ＭＯＴＩＩ！樹脂系の鋼張板を木材としたプリント回
路板は、４周波特性の温度依存性、周波数依存性は極め
て優れており、弗素樹脂を使用したものと比較しても大
差ないといえる。

（−かし、ポリサルホン樹脂シートの鋼張板の場合には
、ポリサルホン樹脂自体に耐湿性不良の問題があり、高
温多湿下では高周波特性は劣下し、１回路間の静電容量
は大きく変化する。即ち、トリット性の問題を生じる。

ポリスチレン樹脂系及び４リエチレン樹脂系の鋼張板の
場合には、４周波特性は優れているが、耐熱性に問題が
あり、１００℃前後で樹脂が軟化する。従って、通常の
ノリノド回路板製造工程中の各檀熱処理によって軟化変
形し、ソリ、ネル婢が生じる。

更に、これら熱可塑性樹脂板の表面に金属箔を強力に安
定して接着させることが困難なことも筐た問題である、
耐熱性の低い熱可塑性樹脂板の場合には金属箔に熱融着
させるとある程度の接着力を示すが、やや高温になると
自然に剥離しゃすくすると共に樹脂自体が変形しやすく
なる。そのため−・般には耐熱性の高い熱り塑性樹脂を
利用しようとする。しかし、この場合には金属張積層板
を積層成形するとき樹脂の耐Ｍ性の高さに相応して高い
温度で樹脂を融着させねば、通常の成形設備を１史用で
きない場合が生じたり、成形温度が＾温すぎて金属箔が
酸化劣化されるなどの障害が伴いゃす＾という欠点があ
る。

ポリサルホンをはじめその他の耐熱性のよい熱可塑性樹
脂類は通称エンジニアリングプラスチック材料として注
目され、すぐれた誘電特性を兼ね備えた材料も知られて
いるが、高耐熱性であるがため本質的にその鋼張板の製
造のしにくさのある点が共通した欠点なのである。

また、すぐれた耐湿絶縁特性を備えていることＣ衆知の
ポリエチレンは、残念ながら低融点で耐熱性がない。そ
の丸め、今まで鋼張板の絶縁層に用いられた例ははとん
どなかったといえる。一方、架橋性ポリエチレンを絶縁
層として使えば、樹脂自体の耐熱性は向上するが、金属
との密着力は小さく、やはり実用に供するには困難があ
っ九。しかるに、最近の電子工業、通信工業の各分野に
あっては使用される周波数・９ンドが次第に高周波の領
域へ、即ち従来多用され九キロヘルツの領域からメガヘ
ルツやイガヘルツの領域の方に重要性が移行している。

これらの高い周波数領域では伝送のエネルギー損失が大
きくなりやすいので感、ｔａｎδの小さい材料が望まれ
てきた。

我々は架橋性ポリエチレンの持つ低を、低ｊａｎδべ゛
高度の耐湿絶縁特性といったすぐれた特性を活かして実
用化させるべく研究を重ねた結果、本発明に到達し得た
ものである。

本発明の目的は、第１点は高周波特性の特に＾温多湿下
でのドリフト性が小さいこと、第２点はシリ／上回路板
としての加工性が良好であること。

以上の２点を特に重要な品質と見なしたフリント回路用
金属張板及びその製造方法である。

即ち、金属張板の層構成物が金属箔、シラン変性ポリエ
チレン系樹脂、エポキシ樹脂及び電気絶縁物であって、
その構成が特許請求の範囲に記されたように特定の順に
層構成されていることにより本発明の主な目的を達成す
ることができる。

また、その製造方法としては金属箔、シラン変触媒入り
エポキシ樹脂ノリルグを特許請求の範囲に配されたよう
に特定の願に積層成形するものである。

ここで金属箔とは鋼、白銅、青銅、黄銅、アルミニウム
、ニッケル、鉄、ステンレス、金、銀、白金等の箔であ
る。一般的には印刷回路用の鋼箔が普及しているが本発
明において好ましい金属箔である。

更に、鋼箔の中でもきわめて鳥純変の無酸素鋼箔は高周
波信号の伝送の際のエネルギ損失が少ないので本発明に
適用することが看も望ましい金属箔である１、 次に７ラン変性ポリエチレン系樹脂若しくはンラノ変性
ポリエチレン系町架橋性樹脂について詳しく述べるなら
、ポリエチレン系樹脂を一般式ＲＲ’Ｂ　ｉＹ、　（式
中Ｒは、ケイ素−炭素結合によりケイＪＥ原子に結合し
、そして、炭素、水嵩及び所望によって＃索により構成
される一価のオレフィン性ノノ不飽和基であり、各Ｙは
、加水分解可能な有機基Ｃあり、父Ｒ′は、脂肪性不飽
和を含まない一価の炭化水嵩基又は基Ｙである）の７ラ
ンと、１４０（′、以上の＠度で、その反応＠度におけ
る半減期が６分以上の遊離ラジカル生成化合物の存在下
でグツノド化させること・Ｋより、町架橋性シラン変性
ポ″ｌ／　工ｆし／系樹脂を得ることができる。即ち、
ロゴ架橋性７ラン変性ポリエチレン系樹脂は、シラン変
性ポリエチレン系樹脂の架橋反応が未だほとんど進行し
ていない状態のもので可融可溶性があり、反応が進めば
不融不溶化される。

本発明に使用するポリエチレン系樹脂としては。

ポリエチレン単独重合体をはじめエチレンを犯重ｔ％以
上含有するエチレンと、これと共重合可能な他の単量体
との共重合体、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体
、エチレ／・プロピレン共重合体、エチレン・アクリル
酸共重合体などがある又、これら２檀以上の混合体も利
用できる。このうち、高周波特性からみて、ポリエチレ
ン単独重合体が厳も好ましい。

この他に、製造工程及び使用目的を配慮して、適′「、
耐燃剤、紫外線劣化防止剤、酸化防止剤、−金ｗ４害防
止剤、着色剤、充填剤等を混合して用いてもよい。

父、本発明において使用するシラン変性ポリエチレン樹
脂の７ランの一般式において、Ｒは炭素、水嵩及び所望
によっては酸素により構成される一画のオレノィン性の
不飽和基であり、各Ｙは、加水分解ｐＪ能な有機基、例
えば、メトキシ、エトキ７、アセトキシ、−”　＝　０
ＣＯＨｓ　）！　”１　ｆｔ　Ｉｄ、、−ＮＨＯＨ，４
とで表わす。Ｒ′基は脂肪性不飽和を含まない一価の炭
化水素基又は基Ｙである。このうち好ましく昏・よ、３
個の加水分解基を有するもので、特に、ビニルトリエト
キシシラン及びビニルトリエトキシシランが最も好まし
い シラ／縮合触媒としての機能を有する物質は広範囲に知
られているが、本発明においては、このような＊＊の任
意のものを使用することができる。

このような物質には、例えば、ノブチル錫ノラウレート
、酢＃第一錫、カノリル酸第−錫、ナファン阪鉛、カノ
リル酸亜鉛、２−エチルカッロン酸鉄、及びナフテン酸
コバルトのようす、カル♂／酸の金ｗ４塩があり、チタ
ンのエステル及びキレタのような有機金属化合物、例え
ば、チタン酸ｒトラノチル、チタン酸テトラノニル及び
ビス（−ｒセチルアセトニル）−ノーイン７°口ピルチ
タ＋−１−カｈす、ｘ−ｙ−ルアイン、ヘキシルアミン
１、ツノチルアミン及びピリジンのような有機塩基が、
ｖ）Ｖ　　並びに鉱酸及び脂肪酸のような酸がある。

中でも有機錫化合物、例えば、ノブチル錫ノラウレート
、ノブチル錫ノアセテートなどが特に好ましい。

次にエポキシ樹脂層は基材紙布で強化されたエポキシ樹
脂の層でちる。

とのエポキシ樹脂層を形成するための素材は、エポキシ
樹脂シリプレグ又はシラノール縮合触媒入りエポキシ樹
脂層ＩＪ　プレグである１、エポキシ樹脂シリプレグの
うち、ニーキン樹脂と１〜ては任意のエポキシ樹脂が使
用でき、また、硬化剤、促進剤及び添加剤も任意のもの
が使用できる。− ンラノ　ル縮合触媒を添加してシラノール縮合触媒入り
エポキシ樹脂シリプレグをつくるとき、シラノール縮合
触媒の含有緻としては、エポキ７樹脂固ｔｉｉ１分１０
０部に対し、任意に選べばよいが、０．１部以辷加部以
下が好ましい。更に好ましくは１部以上１０ｓ以下であ
る。添装置が少なすぎるとンラ／ｆ性ポリエチレン樹脂
の架橋密度が低く、多すき゛るとエポキシ樹脂に相溶し
ないで遊離する電気絶縁物層は、各種の熱硬化樹脂硬化
物や熱−ｒ暖性樹脂諷母、セラミックス等の電気絶縁物
琳独父は複合層である。ｔた、電気絶縁物層がエポキシ
樹脂層であれば、その場合の金属張板の層構成は金属箔
／シラ／変性ポリエチレン層／エポキ／ｃＩｊ脂層とな
る。

電気絶縁層を形成するために用いられる素材が１加圧加
熱により該ノリグレグと一体化成形の可能な１枚以上の
シート状電気絶縁素材」である４、該素材としては可融
性熱硬化性樹脂、これを絶縁敏活に含浸若しくはコーテ
ィングし九シリプレグ、該！リゾレグの硬化物シート、
熱可塑性樹脂フィルム　天然石しくは合成謀母、セラミ
ックス、又はこれらの混成材料等各種の素材が適用でき
る。

中でもフェノール樹脂紙布やエポキシ樹脂、ポリ［ステ
ル樹脂、硬化性ポリシタツエン、若しくは、ｒＷ　ｌ）
イミド°樹脂婢のノリルレグとその硬化物が良０７また
、ポリサルホン、Ｉリエーテルサルホノ、謀すフエニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフ
エニレノオキサイド、及びナイロン等の耐熱性があり誘
電特性、電気絶縁性もすぐれた材料を適用することは更
に望ましい。

電気絶縁層がエポキシ樹脂層の場合に使用する電気絶縁
素材としてエポキシ樹脂シリプレグ又はシラノール縮合
触媒人すエポキシ樹脂ノすルグを使用する。このエポキ
シ樹脂シリプレグとは上述したとおりでおる。

本発明者らは、以上のような素材が本％許の請求の範囲
に示されるような応用をすれば、その結果得られる金属
張板を使用した印桐回路板は次に述べるように極めてす
ぐれた特性を有することを見出した。

第１点は、回路に接した絶縁層が疎水性の強いポリエチ
レン樹脂であることにより、耐水性が極めて優れており
、高温多湿下での高周波特性のトリットを小さく抑える
ことができ、同時にエポキシ樹脂層に含まれる基材紙布
により金属張板としての機械的強度を増大できること。

工・メキシ樹脂Ｉ−についてＶよ、単なる絶縁基材層に
おきかえた場ばと比較すると基材の樹脂による固定がす
ぐれているので切削加工性も嵐好である。

第２点は、絶縁層が樹脂硬化物層又は１３０℃以七の熱
変形温度を持つ熱可塑性樹脂層、又はこれらの組合せで
ある場合、シリメト回路板としての磯−的強度、寸法安
定性及び／又は耐熱性等の良好な絶縁層の特長がそのｉ
ｔ残り、なおかつ表面６４１％性のすぐれた基板が得ら
れること。特に、絶縁層が低＃Ｓ電卓、低誘電損失であ
れば、表面の回路のみならず基板金属に亘り低誘電損失
なる回路が得られる。

第３点は、エポキシ樹脂！すｌレグ又はシラノール縮合
触媒入りエポキシ樹脂！すプレグと町架橋性７ラン変性
ポリエチレン樹脂フィルム又はシトとの併用により金属
箔と該フィルム又はシートとの相互の接着力が極めて強
力なものになること。この場合の接着力がなぜ強くなる
のかについではまに十分解明されていない。しかし、該
フィルム又はシートの両面に片ヤ金属箔、片やエポキシ
樹脂シリプレグを配置することが必須になっているので
ある。したがって該フィルム又はシートと金属箔との間
には伺ら第３の接着剤物質層を介在させることなく、該
金属箔面と該フィルム又はシートとが直接に接して強い
接着強度を示し、同時に回路用基板としての表面の電気
特性にはポリエチレンの特性がそのまま発揮されている
のである。

第４点として、エポキシ樹脂ノリ７９′ｖグ又は７ラノ
ール縮合触媒入りエポキシ４１１１１ノリルグと電気絶
縁素材とを相接して加圧加熱していることにより、即ち
エポキシ樹脂が接着作用を発揮することにより熱硬化性
樹脂ノリルレグ、硬化’ＩＩＶ／−ト、熱可塑性樹脂ノ
ート等の諸素材を強固に接着し７、強固な層間接着力を
有する複合体を形成で＾ること、この点は実用上重要で
あって、例えば、従来は金属張板として活用するには支
障の多かったヱ／ｆう材を比較的容易に活用する道が拓
かれた。

特にこの場合には単なるエポキシ樹脂ノリグレグよりも
ンラノール縮合触媒入りの方が望ましい。

その方が、シラン変性ポリエチレン樹脂層の架橋はより
効果的に進み、耐熱性がより向上するからＣある。

この点を爽に詳細に述べる。

一般に熱変形１度の高い熱ａｒｍ性樹脂シートを絶縁層
とする鋼張積層板を製造することは、通常の蒸気ルスの
温度が、比較的低＠（１６０１−以下）Ｃあることを考
慮すると、極めて困難である。即ち、１６０ｔ２４ｉ！
直の温度では、熱変形ｆｆｌ匿の高い（１３０〜２６０
℃）Ｉ／ＩＩｋ町塑性樹脂を溶融させることかで色ない
＝このため、熱可雇性樹脂シートと、＠眉との間に、エ
ポキ７ＩＩｔ脂のノリルレグを挿入し、加熱加圧により
一体化成形する技術が知られているが、この場合は、！
リント回路板の回路の直ドの絶縁層がエポキシ樹脂にな
り、熱可塑性樹脂本来の優れた４周波特性を発揮させる
ことができない。

本発明の場合は、このような問題点をも解決でさるもの
でめり、Ｍ変形温度の高い熱町層性樹脂／−トを主要な
絶縁層とした積層板を、蒸気ルスにより容易に金属張板
にできるものである。

即ち、回路直下の絶縁層は、シラ／変性ポリエチレン樹
脂シートであるため、高周波特性は優れており、なおか
っ、主要な絶縁層である熱ＩＪＴ　ｆｆｉ性樹脂ンーシ
ーは、工Ｉキシ樹脂！リプレグヲ介して、強固に一体化
した金属張積層板の製造方法を一供するものである。

第５点として本発明による金Ｉｉ１ｇｋ板は絶縁基板と
しては両面を極めて疎水性の強いシラン変性ポリエチレ
ン系樹脂層でマスクし九構造になっているので、耐湿、
吸水による電気特性の劣化が減少する。

この具体的な適用例としてＪ８縁層にポリエーテルサル
ホンを使用（７た場合が好適な例である。

ポリエーテルサルホンは代表的な工／ノラ材で耐熱性、
寸法安定性、誘電特性の優れた材料であるが、残念なが
ら吸湿劣化が大きい。

本発明の適用により、表面回路も層全体としてもすぐれ
た誘電特性をもち、吸湿劣化の少ない、その他、ｔ５リ
エ−チルサルホンの持つ特長を数多く兼ね備えたすぐれ
た両面金属張板が得られる。

第６点として絶縁基板としての表面層は柔軟で丈夫なシ
ラン変性ポリエチレン系樹脂層と複合しご２層目は剛直
で丈夫なエポキシ樹脂層から形成されており全面をこれ
らで保蔽補強した構造となっている。１絶縁層に＃電特
性のすぐれた材料とし゛Ｃ比較的強度の弱い材料を選ん
だとしても両面金属張板としては龜わめて丈夫な信頼性
のある構造をもたせることになる。

本発明の製造方法について更に補足するならば、−ｊ〜
エポキシ樹脂層電気絶縁物層との各層間接着力は王とし
て熱融着又は化学結合によるものであるが、特に電気絶
縁物層が熱り塑性樹脂シートである場合には、該シート
の表面を機械的、化学的に粗面化処理をしておくことが
必須ではないが望まし７　い。

ここで機械的粗面住処ｆｆｌは、サンドブラスト、敵本
ホーニングによる処理が有効である。しかし、ンダーで
微細な粗化ができるならば他の方法によっ（もよい。

また、化学的粗面化処理は、クロム酸・硫酸混液、過酸
化水素等の酸化剤による粗化、並びに電子ビームやイオ
ンビーム、紫外線照射による粗化等が利用できる。

このように、本発明によって得られる金ｌ１Ｉ４箔積層
板は、耐水性、ｌ１１ｍ特性に優れており、同時に回路
加工性、すなわち熱処理に対する寸法安定性、孔あけ加
工、切断加工性にも優れた経済性のよいノリント回路板
を提供できるものであるっ従来、ガラス布／弗素樹脂鋼
張板のみか、該特性を概ね満足（〜ていたが、孔あけ加
工性、切断加工性は良好でなかった。

本発明の金属張積層板は、基本的にはガラス布／弗素樹
脂鋼張板の特性を備え、かつ、孔あけ加工性、切断加工
性をも改良した優れたノリメト回路板を提供できる金属
張積層板である。用途としてＶｉ特に高周波回路に適し
た基板であり、特に、高速コンピューター、通信機器用
のノリメト回路板に適している。

即ち、誘電率、鰐電損失が小さく、且つ、誘電特性の温
度依存性、周波数依存性が小さく、さらに、高温多湿下
でも誘電特性が極めて安定したノリント回路板を提供で
きる。

以丁実施例を以って説明する。

７１４箔、シラン変性ポリエチレン系可架橋性樹脂フィ
ルム又はシート、エポキシ樹脂ノリルグ又はンラノール
纏合触媒入りエポキシ樹脂ノリルグ、及び電気絶縁材と
して表１に示す素材がら遺び各実施例毎、各比較例毎に
この順に積層構成（７、いずれもプレス圧力６０Ｋｆ／
−で１６０″Ｃｌ２Ｏ分の加圧加熱により一体化成形し
、各実施例毎、各比較列毎に複合音Ｊｌｌｌ彊積層板が
得られた。これらの゛特性表は表２に示す。

表１中の各素材については絆述する。

山金ｇ箔 ０鋼　　ＷＡ二日本電解製電解鋼箔ＮＳＧム−３５（片
面粗化、あμ厚） ０ニッケル箔：電解ニッケル肩片面粗化処理品（片面粗
化、あμ厚） （２）７ラン変性ポリエチレン系可架橋性樹脂フイルム
又はシート ＯＵ〜１ 高密度ポリエチレン（昭和油化製７ヨウレツクスＭＩ　
＝　０．８　ｆ　／１０分）１００重量部をビニルトリ
メトキシンラン２重量部及び・ツクミル・９−オキ７１
０．２重量部、これに市販の酸化防止剤、金嬌害劣化防
止剤等を適量添加し、充分にブレンドし、該混合物を押
出機でストランド状に押し出しカッティングして造粒し
た。こうして得られたベレットをインフレーション成形
により２００　ｐｍの厚みのフィルム（＋７−１）とし
た。

）Ｕ＝２ 低密度・ｊソリエチレン（住友化学製スミカセンｇｔ　
＝　１．５９／＋、ｏ分）７０重量部をビニルトリエト
キ）”　０．１３１１ｇ１．−？−クロルペンタシクロ
ｒ力／（フッカ−ケミカル社製デクロラ／）２０部、酸
化アンチモン１０部、これに市販の酸化防止剤、金属害
劣化防止剤等を適量添加し、充分にブレンドし、該混合
物を押出機でストランド状に押出しカッティングして造
粒した。これを押出成形により２００ｐｍの厚みのフィ
ルム（Ｕ−２）とした。

（３）　　エポキシ樹脂ノリプレグ又はシラノール縮合
触媒入りエポキシ樹脂 ＯＥ　−１ （１）エピコートｔｏｏｌ　（シェル化学製）　　１０
０　　重量部（２）ノシアンソアミド　　　　　　　　
　　　４（３）ペンノルジメチルアミン　　　　　　　
０．２（４）・ジオクチル錫アセテート　　　　　　　
　２（５）メチルセロソルブ　　　　　　　　　　５０
（６）メチルエチルケトン　　　　　　　　　５０上記
（１）　＝　（６）の材料を混合溶解して樹脂ワニスを
つくる。次にエポキシシラン処理した厚み０．１８聰の
ガラスペーパーに樹脂付着量が６００重量部なるように
咳樹脂ワニスを塗布乾燥し、半硬化状態のノリプレグ（
１−１）を得る。

ｏ　　ｌ−２ （１）エビコー）　１０４５　（シェル化学製）　　１
００　　重量部（２）ノシ了ンノアミド　　　　　　　
　　　　４（３）ペンノルツメチルアミン　　　　　　
　　０．２（４）ノブチル錫ノラウレート　　　　　　
　　２（５）メチルセロツル！５０ （６）メチルエチルケトン　　　　　　　　　５０ト紀
（１）〜（６）の材料をに−１に準じて樹脂付着量が加
電酸チになるようにガラス繊維布基材に塗布乾し、半硬
化状態のノリプレグ（Ｅ　２）を得る ｕ　　’Ｍ　　−−３ Ｅ−２に準じた配合においてノゾチル錫ノラウレートを
除去した以外は全くＥ−２と同じ配合、手順でノリプレ
グ（ｍ−ａ）を得る３、０　瓦　−４ ｇ−２に準じた配合においてノゾチル錫ノラウレートを
２重量部のかわりに５重量部とした以外は全くＢ−２と
同じ配合、手順でノリプレグ（Ｅ−４）を得る。

ｏ　　Ｂ　　−５ Ｂ−２に準じた配合においてノ！チル錫ノラウレートを
２重量部のかわりに１０重を部とした以外は全＜ｍ、−
２と同じ配合、手順でノリプレグ（１１ニー５）を得る
。

（４）電気絶縁素材 ｏ　Ｕ　−１既述 Ｏエポキシテトロン Ｅ−１に使用した樹脂ワニスを厚さ０．２　ｗｍのテト
ロン（／リエステル繊維）不織布に樹脂付着量が関重量
優になるように塗布乾燥し、半硬化状態のノリプレグと
したものを用いる０ポリエーテルサルホンシー）　　１
．０謹厚ライドン■住友化学製工ンプラ材熱軟化温度２
３０℃のエンシラ材 これらの実施例と比較例を見くらべると特許請求の範囲
を満たすもの（実施例１〜８）ｔ；ｔ＾ずれもトリット
性と吸水率が小さく、誘電率その他の一般特性も良好で
楢良ぐバランスのとれた金属張板であることがわかる。

表２の評価項目には記載３ｈ、ていないが、いずれの実
施例も通常の方法でスルーホールめっきが可能であった
。また、表２の特性では顕著な差がないが、エポキシ樹
脂シリｌレグに添加するシラノール縮合触媒量が多い方
が熱時の変形が小さい傾向を示す。しかし、金属箔とポ
リエチレン層との密着性はシラノール縮合触媒蓋の多少
によってはほとんど影響を受けていない 比較例Ｊｉｌｔ実施例４と対比させると／　ＩＪエチレ
、／を片面にのみ被着している点が相違点であるが、吸
水率が増大する。

比較例２は実施例７と同様に対比させる。

比較例３は実施ガフと対比して／　１７エチレンを１史
用せず工ｒキシ樹脂層で回路面を形成することをこなる
　この１合は吸水率もドリフト性も劣化す比較例４〜７
は従来技術の例として市販基板を示している。このうち
比較例５は電気特性等はすぐれているが、打抜外観に象
徴される切削加工性が不良である。その他はドリフト性
、吸水率等が本発明と比較すると劣っていることが明ら
かである。

本発明による各実施例では比較例に対して電気回路板と
してのすぐれた電気特性とバランスのとれた一般特性を
示すもので６つ九。また、これらの製造方法は容易に実
用性の高いものである表２註 ＊ドリフト性の試験方法について 図１のような櫛型回路を作製し、回路間の静電容量を測
定する。

温度ａｌ、相対湿度６５％での静電容量をＯｘ、とし、
＠　［６０℃、相対湿度は９０優で、２４０時間処理後
の静電容量をＯＸＩとすると、ドリフト性は次式で与え
られる。

ドリフト性ｆ％）　＝　（（Ｏｘ、　　ＯＸｏ　）／　
”ｏ　）　Ｘ　１００本＊打抜外績 打抜けムＳＴＭ臘によった。

【図面の簡単な説明】

第１図は櫛皺回路静電容量ドリフトの測定に用いた・豐
ターンを示す平面図である。 出　願　人　　住友ベークライト株式会社第１図 １ ＋ｕｍｍ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　金＃ＩＷ３．７ラン変性ポリ工チレン系樹脂
   層、電気絶縁物層、エポキシ樹脂層、及びシラン変性ポ
   リエチレン系樹脂層がこの順に層構成されていることを
   特徴とする両面金属張板。
2. （２）＃Ｌ電気絶縁物層該硬化物と共通の本のである第
   １項記載の両面金属張板。
3. （３）　　金属箔、７ラン変性／　ＩＪエチレン系可架
   橋性フィルム又はシート、エポキシ樹脂！す！レグ又は
   シラノール縮合触媒入り工Ｉキシ樹脂ノリルグ及び加圧
   加熱により該グリルレグと一体化成形の可能な１枚以上
   のシート状電気絶縁素材、該ノリルレグ、及び該フィル
   ム又はシートをこの順に積層し加圧加熱し一体化成形す
   ることを特徴とする両面金属張板の製造方法。
4. （４）電気絶縁素材がノリゾレグと共通のものである第
   ３項記載の両面金属張板の製造方法。