JPS58180048A - Lsiの接続構造 - Google Patents

Lsiの接続構造

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Publication number
JPS58180048A
JPS58180048A JP57063305A JP6330582A JPS58180048A JP S58180048 A JPS58180048 A JP S58180048A JP 57063305 A JP57063305 A JP 57063305A JP 6330582 A JP6330582 A JP 6330582A JP S58180048 A JPS58180048 A JP S58180048A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connectors
printed wiring
flat
wiring board
lsi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57063305A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Nagai
永井 修一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP57063305A priority Critical patent/JPS58180048A/ja
Publication of JPS58180048A publication Critical patent/JPS58180048A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/77Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器に適用しうるLSIの接続構造に関す
るものである。
従来、LSIを接続するには第1図、第2図に示すよう
に、多層印刷配線板2の上面側に、両接触方式の接触バ
ネ11を内蔵する多極コネクタ1を、その下面側に矯正
用のスチフナー14をそれぞれ取り付iネジ6と取り付
はナツト6′によって取付け、接触バネ11と多層印刷
配線板2上の接続端子16を接続していた。5は入出力
信号用ビンである。
更に、複数個のLSI9を塔載した平板状回路基板8を
、ヒートシンク10が付いたホールドダウンリング6と
締付はネジ7によって、多極コネクタ1に取9付けして
、接触バネ11と平板状回路基板8上の接続端子12を
接続していた。
従って、多層印刷配線板の接続端子12と平板状回路基
板8の接続端子13とは、多極コネクタ1の両接触方式
の接触バネ11によって電気的に接続されていた。
このような従来方式の場合、多極コネクタ1及び平板状
回路基板8を交換する場合は、前述した様に、煩雑なネ
ジの締付けによって接続する操作を行なう必要があり、
簡単に交換、接続することは不可能であった。
更に、多層印刷配線板2の変形矯正用スチフナ−14及
び、多極コネクタ1は、この従来の接続構造では、非常
に重要なものであシ、これらをなくすることは不可能で
あった。
本発明は前記問題点を解消するもので、多層印刷配線板
と、複数個のLSIを塔載した平板状回路基板とを、平
板状回路基板に備えたフラットケ−プル付きコネクタで
電気的に接続させたことを特徴とするもので、本発明に
よれば平板状回路基板及びフラットケーブル付きコネク
タを、非常に簡単に交換、接続することができる。
次に、本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第3図は本発明の実施例の斜視図であり、第4図は第3
図のB −B’線断面図である。
第6図、第4図に示すように、本発明の実施例において
は、最初に多層印刷配線板2の入出力信号用ピン5と、
フラットケーブル付きコネクタ4の接触バネ42を、コ
ネクタを差込んで接続する。
次に、複数個のLSI9を塔載した平板状回路基板8上
の接続端子12と、フラットケーブル付きコネクタ4の
接触バネ41を、コネクタを差込んで接続する。
以上によって、多層印刷配線板2の入出力信号用ピン5
と、平板状回路基板8上の接続端子12は、フラットケ
ーブル付きコネクタ4の接触バネ41.42によって接
続される。
によって、多層印刷配線板2上にコネクタ台15を取付
け、該コネクタ台15の固定部16にフラットケーブル
付きコネクタ4 、4’ 、 4’、 4’%固定し、
多層印刷配線板−と、複数個のLSI?を搭載した平板
状回路基板8の間を電気的に接続するフラットケーブル
付きコネクタ4,4,4.4を平板状回路基板8の周囲
4ケ所に備え付ける。
本発明によれば、平板状回路基板8及び、フラットケー
ブル付きコネクタ4.4’、4“、4′の交換は第1図
及び第2図に示した従来方式に比べて、煩雑なネジの締
付操作が不要であるために、非常に簡単に交換、接続す
ることが可能となる。また、この接続方式によって、第
1図及び第2図に示した負荷荷重による多層印刷配線板
2の変形(そり)を防止する矯正用のスチフナ−14を
削除できる。又、この接続方式によって、第1図及び第
2図に示した非常に高価格な両接触方式の接触バネ11
を内蔵する多極コネクタ1の代シに、フラットケーブル
付きコネクタ4を使用することが可能となる。
更に、本発明の実施例を示す第3図及び第4図では平板
状回路基板8上の接続端子12を、平板状回路基板80
片面のみに配置して、フラットケーブル付きコネクタ4
の接触バネ41と接続させているが、この接続端子12
を平板状回路基板8の両面に配置して、接続端子を増す
ことも可能である。
本発明は以上に説明した様に、多層印刷配線板と複数個
のLSIを塔載した平板状回路基板とを、フラットケー
ブル付きコネクタによって接続するため、非常に簡単に
交換、接続することができる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
i@1図は従来のLSIの接続構造を示す斜視図、第2
図は第1図のA −A’線断面図、第6図は本発明の実
施例の斜視図、第4図は第3図のB −B’線断面図で
ある。 1・・・多極コネクタ   2・・・多層印刷配線板4
.4’、4.4・・・フラットケーブル付きコネクタ8
・・平板状回路基板  9・・・LSI12・・・接続
端子(平板状回路基板)16・・・接続端子(多層印刷
配線板)特許出願人  日本電気株式会社 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  多層印刷配線板と、複数個のLSIを塔載し
    た平板状回路基板とを、平板状回路基板に備えたフラッ
    トケーブル付きコネクタで電気的に接続させたことを特
    徴とするLSIの接続構造。
JP57063305A 1982-04-16 1982-04-16 Lsiの接続構造 Pending JPS58180048A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57063305A JPS58180048A (ja) 1982-04-16 1982-04-16 Lsiの接続構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57063305A JPS58180048A (ja) 1982-04-16 1982-04-16 Lsiの接続構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58180048A true JPS58180048A (ja) 1983-10-21

Family

ID=13225444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57063305A Pending JPS58180048A (ja) 1982-04-16 1982-04-16 Lsiの接続構造

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