JPS58178348A - 画像形成法 - Google Patents
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- JPS58178348A JPS58178348A JP57062200A JP6220082A JPS58178348A JP S58178348 A JPS58178348 A JP S58178348A JP 57062200 A JP57062200 A JP 57062200A JP 6220082 A JP6220082 A JP 6220082A JP S58178348 A JPS58178348 A JP S58178348A
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- Japan
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- layer
- water
- polyvinyl alcohol
- film
- photosensitive
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/092—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by backside coating or layers, by lubricating-slip layers or means, by oxygen barrier layers or by stripping-release layers or means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線板、平版印刷板等の製造に用い
られる画像形成法に関するものである。
られる画像形成法に関するものである。
従来かかる画像形成法としてはポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリオレフィンフィルムなどの光透過性
支持体上に感光層を形成させ、さらに必要ＶｃＦＩ３じ
てその上にポリエチレンフィルムなどの保護フィルムを
積層し、この積層物から保護フィルムを剥離除去した後
銅板などの基板忙感光層が接触するように電合密着し、
露光し、支持体を剥離除去し、ついで溶剤、アルカリ水
溶液等の現像液で現像する方法が知られている。
ートフィルム、ポリオレフィンフィルムなどの光透過性
支持体上に感光層を形成させ、さらに必要ＶｃＦＩ３じ
てその上にポリエチレンフィルムなどの保護フィルムを
積層し、この積層物から保護フィルムを剥離除去した後
銅板などの基板忙感光層が接触するように電合密着し、
露光し、支持体を剥離除去し、ついで溶剤、アルカリ水
溶液等の現像液で現像する方法が知られている。
しかしながら光透過性支持体として用いられているポリ
エチレンテレフタレートフィルム等のフィルムは、露光
後の剥離作業中に帯電してフィルムが手圧まつわりつき
やすく、はζりを吸着しやすいという問題があり、また
剥離作業は自動化が極めて困難で人手を要するという経
済的問題もあるＯ 一方支持体層として水溶性ポリビニルアルコール系ＭＲ
Ｗ＆を積層したものも公知（特開１１１１３５６−１４
０３４１等）であり、これ社現像に当って支持体層を剥
離することなく、水またはアルカリ水溶液で溶解除去す
ることが可能となり、さらには現像を同時紀行なうこと
もできるので水不溶性樹脂フィルムを支持体層とするよ
りも作業の自動化が容易となる利点があるものの、溶解
後の水中には必然的にポリビニルアルコール系樹脂が含
まれその廃棄処理に問題のあることが判明した。
エチレンテレフタレートフィルム等のフィルムは、露光
後の剥離作業中に帯電してフィルムが手圧まつわりつき
やすく、はζりを吸着しやすいという問題があり、また
剥離作業は自動化が極めて困難で人手を要するという経
済的問題もあるＯ 一方支持体層として水溶性ポリビニルアルコール系ＭＲ
Ｗ＆を積層したものも公知（特開１１１１３５６−１４
０３４１等）であり、これ社現像に当って支持体層を剥
離することなく、水またはアルカリ水溶液で溶解除去す
ることが可能となり、さらには現像を同時紀行なうこと
もできるので水不溶性樹脂フィルムを支持体層とするよ
りも作業の自動化が容易となる利点があるものの、溶解
後の水中には必然的にポリビニルアルコール系樹脂が含
まれその廃棄処理に問題のあることが判明した。
該溶解水は初期にはポリビニルアルコール系樹脂の濃度
が低いので循環使用が可能であるが、その濃度が５〜５
％程度以上の高濃度になるとポリビニルアルコール系樹
ＷｉＩＦｃ対する溶解速度が著しく低下し、また液循環
時忙発泡しやすいなど作業能率に悪影響を与えかねない
し、かといってかかる希薄溶液からポリビニルアルコー
ル系樹脂を濃縮除去することは経済的負担が大きすぎる
。
が低いので循環使用が可能であるが、その濃度が５〜５
％程度以上の高濃度になるとポリビニルアルコール系樹
ＷｉＩＦｃ対する溶解速度が著しく低下し、また液循環
時忙発泡しやすいなど作業能率に悪影響を与えかねない
し、かといってかかる希薄溶液からポリビニルアルコー
ル系樹脂を濃縮除去することは経済的負担が大きすぎる
。
木発明者らは、かかる従来法の問題点を解決すべく検討
を重ねた結果、水圧対して溶解することなく膨潤するポ
リビニルアルコール系樹脂層（５）と感光層（Ｂ）とを
積層した積層物を（６）層が基板に接触するよう釦重合
密着し、固層を通して露光した後囚層を水と接触せしめ
てこれを分散除去せしめ、ついで（８）層を現像する方
決によって解決できるこることなく膨潤するポリビニル
アルコール系樹脂いが膨潤して部分的に伸縮し、短時間
Ｋ （Ｂ）―と分離し、小片状となって分散除去される
のである。
を重ねた結果、水圧対して溶解することなく膨潤するポ
リビニルアルコール系樹脂層（５）と感光層（Ｂ）とを
積層した積層物を（６）層が基板に接触するよう釦重合
密着し、固層を通して露光した後囚層を水と接触せしめ
てこれを分散除去せしめ、ついで（８）層を現像する方
決によって解決できるこることなく膨潤するポリビニル
アルコール系樹脂いが膨潤して部分的に伸縮し、短時間
Ｋ （Ｂ）―と分離し、小片状となって分散除去される
のである。
かかるポリビニルアルコール系樹脂フィルム片の分散物
を含む液は粗い金網などでＦ遇することによってポリビ
ニルアルコール系樹脂と水とを容易に分離することがで
きるのでポリビニルアルコール系樹脂が溶解した水を処
理する場合に比して実用上極めて有利である。しかもか
かる方法忙よってもポリビニルアルコール系樹脂層の除
去速度は従来の溶解除去法忙比較して遜色はなく、かつ
その後の現像工程にも何ら悪い影響を与えるものではな
い。さら忙フィルム剥離法忙比較しても工程の自動化が
容易になるという太き表利点を有する。
を含む液は粗い金網などでＦ遇することによってポリビ
ニルアルコール系樹脂と水とを容易に分離することがで
きるのでポリビニルアルコール系樹脂が溶解した水を処
理する場合に比して実用上極めて有利である。しかもか
かる方法忙よってもポリビニルアルコール系樹脂層の除
去速度は従来の溶解除去法忙比較して遜色はなく、かつ
その後の現像工程にも何ら悪い影響を与えるものではな
い。さら忙フィルム剥離法忙比較しても工程の自動化が
容易になるという太き表利点を有する。
本発明忙おいて用いられるポリビニルアルコール系樹脂
は常温ないし４０℃程度の温度範囲の水圧対しては溶解
することなく膨潤するのみのものに限定される。こ＼で
溶解しないとは５０℃の温水１／に大島さ１０ｍＸ １
０ａｌＩ、厚さ１０〜５０μのポリビニルアルコール系
ｆｓＩｔ脂フィルムを浸漬して１０分間撹拌し、膨潤し
たフィルムを取出し乾燥し、浸漬前後のポリビニルアル
コール系樹脂の重量差から求めた溶解率が５％以下、好
ましくは３％以下であることを云う。
は常温ないし４０℃程度の温度範囲の水圧対しては溶解
することなく膨潤するのみのものに限定される。こ＼で
溶解しないとは５０℃の温水１／に大島さ１０ｍＸ １
０ａｌＩ、厚さ１０〜５０μのポリビニルアルコール系
ｆｓＩｔ脂フィルムを浸漬して１０分間撹拌し、膨潤し
たフィルムを取出し乾燥し、浸漬前後のポリビニルアル
コール系樹脂の重量差から求めた溶解率が５％以下、好
ましくは３％以下であることを云う。
かかるポリビニルアルコール系樹脂の具体例をあげると
、平均重合度５００−５０００．好ましくけ１０００〜
２５００．ケン化度９４モル％以上好ましくは９６モル
％以上のポリビニルアルコールのフィルムを熱処理した
ものがあげられる。
、平均重合度５００−５０００．好ましくけ１０００〜
２５００．ケン化度９４モル％以上好ましくは９６モル
％以上のポリビニルアルコールのフィルムを熱処理した
ものがあげられる。
熱処理条件は温度８０〜２４０℃、好ましくけ９０〜２
００℃で時間０．５秒〜６０分好ましくは１秒〜１０分
の範囲から選択される。またかかるフィルムを一軸また
け二軸に延伸した本のも使用できる。さらに変性ポリビ
ニルアルコールも使用可能であり、酢酸ビニルとエチレ
ン、プロピレンから炭素数的２０までの各種α−オレフ
ィンとを１〜４０モル％共賞合し、ケン化したもの、ホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチルアルデヒド
ナトのアルデヒド類と反応させたアセタール化物、アク
リル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、７マ
ル陵などの共菫合可能な不飽和酸類ｔたけそのエステル
類と酢酸ビニルとの共重合体ケン化物、ビニルエーテル
類と酢酸ビニルとの共重合体ケン化物などもいずれも使
用可能であり、これらくついても熱処理、延伸処理され
たものが含まれるうこれら変性ポリビニルアルコールの
溶解性は変性の種類、変性度、ケン化度などの組合せに
よって複雑忙変化するので個々の場合に応じて本発明の
目的に合致するよう条件を選定する。これらポリビニル
アルコール系樹脂は単独８穐のみならず、複数品種のも
のを併用してもよく、さらＫこれらに少量のデンプン、
セルロース誘導体、カゼインなどを併用しても差支えな
い。
００℃で時間０．５秒〜６０分好ましくは１秒〜１０分
の範囲から選択される。またかかるフィルムを一軸また
け二軸に延伸した本のも使用できる。さらに変性ポリビ
ニルアルコールも使用可能であり、酢酸ビニルとエチレ
ン、プロピレンから炭素数的２０までの各種α−オレフ
ィンとを１〜４０モル％共賞合し、ケン化したもの、ホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチルアルデヒド
ナトのアルデヒド類と反応させたアセタール化物、アク
リル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、７マ
ル陵などの共菫合可能な不飽和酸類ｔたけそのエステル
類と酢酸ビニルとの共重合体ケン化物、ビニルエーテル
類と酢酸ビニルとの共重合体ケン化物などもいずれも使
用可能であり、これらくついても熱処理、延伸処理され
たものが含まれるうこれら変性ポリビニルアルコールの
溶解性は変性の種類、変性度、ケン化度などの組合せに
よって複雑忙変化するので個々の場合に応じて本発明の
目的に合致するよう条件を選定する。これらポリビニル
アルコール系樹脂は単独８穐のみならず、複数品種のも
のを併用してもよく、さらＫこれらに少量のデンプン、
セルロース誘導体、カゼインなどを併用しても差支えな
い。
さらに可塑剤、界面活性剤、滑剤などを配合することも
できる。
できる。
感光層としてけ特忙限定はなく、公知のアルカリ水溶液
現像タイプ、溶剤現像タイプのいずれも使用できる。
現像タイプ、溶剤現像タイプのいずれも使用できる。
した三層構成物とし、ｃｍを剥離して使用する場合も含
まれる。０層としてはポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリエステル、などが用いられる。
まれる。０層としてはポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリエステル、などが用いられる。
感光性積層物の厚さは通常Ａ層が５〜１００１１、好ま
しく Ｆｉｌ ０〜５０ ｐ、Ｂｌｉが５〜１００Ｉｌ
。
しく Ｆｉｌ ０〜５０ ｐ、Ｂｌｉが５〜１００Ｉｌ
。
好ましくけ１０〜７０μの範囲から選択される。
ポリビニルアルコール系樹脂のフィルムをつくるＫは、
その溶解性［３３じて溶剤として水、水−アルコール混
合液、ジメチルスル７オキシド、ジメチルホルムアミド
などの有機溶剤を適宜選択して流派製膜する方法や湾融
押出成形法などが採用される。
その溶解性［３３じて溶剤として水、水−アルコール混
合液、ジメチルスル７オキシド、ジメチルホルムアミド
などの有機溶剤を適宜選択して流派製膜する方法や湾融
押出成形法などが採用される。
ＡとＢとよりなる感光性積層物は、銅、アルミニウム、
ポリアミドなどの基板とＢ１１１とが接触するように重
ね、加圧接着する。通常は加熱ロールを用いて接着する
。ついで回路パターンのフォトマスクをＡ層の上から重
ねて、例えば紫外線などの活性光を露光する。
ポリアミドなどの基板とＢ１１１とが接触するように重
ね、加圧接着する。通常は加熱ロールを用いて接着する
。ついで回路パターンのフォトマスクをＡ層の上から重
ねて、例えば紫外線などの活性光を露光する。
露光後、ポリビニルアルコール系樹脂層は水と接触せし
める。木発明のポリビニルアルコール系樹脂１け水に対
して溶解することはないが、木質的に親木性であるから
膨潤し、部分的忙伸縮して小片状に分散除去される。水
の温度Ｆｉｏ〜５０’Ｃ１好ましくけ１０〜４０℃の範
囲から選択される。
める。木発明のポリビニルアルコール系樹脂１け水に対
して溶解することはないが、木質的に親木性であるから
膨潤し、部分的忙伸縮して小片状に分散除去される。水
の温度Ｆｉｏ〜５０’Ｃ１好ましくけ１０〜４０℃の範
囲から選択される。
木発明忙おいてけ水単独のみならずアルカリ水溶液も同
様に使用できる。アルカリとしては水酸化ナトリウム、
水酸化カリクム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム
、第１リン峻ナトリクム、第２リン酸ナトリクムなどが
あげられる。十の濃度は一般ＫＯ０１〜１０］ｌ量％、
好ましくは０．５〜５重量％の範囲から選択される。さ
らに水またはアルカリ水溶液中に界面活性剤やアルコー
ル類などの水の浸透性を助長する物質を添加したり、振
動を与えたり、超音波、高周波などを加える方法、水ま
たはアルカリ水溶液をノズルからＡＩＦＩＫ噴射する方
法などがいずれも採用しうる。
様に使用できる。アルカリとしては水酸化ナトリウム、
水酸化カリクム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム
、第１リン峻ナトリクム、第２リン酸ナトリクムなどが
あげられる。十の濃度は一般ＫＯ０１〜１０］ｌ量％、
好ましくは０．５〜５重量％の範囲から選択される。さ
らに水またはアルカリ水溶液中に界面活性剤やアルコー
ル類などの水の浸透性を助長する物質を添加したり、振
動を与えたり、超音波、高周波などを加える方法、水ま
たはアルカリ水溶液をノズルからＡＩＦＩＫ噴射する方
法などがいずれも採用しうる。
水を用いた場合にはＡ層が分散除去された後Ｂ−を現像
する。現像けＢｌｉの種類釦応じてアルカリ水溶液ま九
はトリクロロエタン、塩化メチレンなどつ有機溶剤によ
り行われる。またアルカリ水溶液を用いた場合でかっＢ
層がアルカリ現像タイプである場合に＃′１Ａｉｉの分
散除去とＢ＃！の現像とけ同時にあるいは引続いて行わ
れる。
する。現像けＢｌｉの種類釦応じてアルカリ水溶液ま九
はトリクロロエタン、塩化メチレンなどつ有機溶剤によ
り行われる。またアルカリ水溶液を用いた場合でかっＢ
層がアルカリ現像タイプである場合に＃′１Ａｉｉの分
散除去とＢ＃！の現像とけ同時にあるいは引続いて行わ
れる。
現像後に必要に応じて基板の鋼メッキ、エツチング、ハ
ンダメッキなどが行われる。
ンダメッキなどが行われる。
次Ｖｃ％施例をあげて木発明を真体的忙説明する。
実施例Ｉ
Ａ層；ポリビニルアルコール（重合度１８００ケン化度
９９．８％）１００部、及び氷４００部よりなる水溶液
を流派製膜して厚さ２２μのポリビニルアルコールフィ
ルムを得た。ついで１００℃で１５秒間熱処理した。
９９．８％）１００部、及び氷４００部よりなる水溶液
を流派製膜して厚さ２２μのポリビニルアルコールフィ
ルムを得た。ついで１００℃で１５秒間熱処理した。
Ｂ層；アルカリ可溶型のアクリル共重合体感光性樹脂
厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｃ
１ｈＫロールコータ−を用いてＢのメチルエチルケトン
溶液を塗布、乾燥し、乾燥後のＢの厚さ５０μの積層物
を得、ついでＢ層の上に上記入フィルムを熱ロールで圧
着し、Ａ／Ｂ／Ｃ三層積層物を得た。
１ｈＫロールコータ−を用いてＢのメチルエチルケトン
溶液を塗布、乾燥し、乾燥後のＢの厚さ５０μの積層物
を得、ついでＢ層の上に上記入フィルムを熱ロールで圧
着し、Ａ／Ｂ／Ｃ三層積層物を得た。
上記三層積層物からＣＩを剥離しながら、銅貼り積層板
上にＢ層が接触するよう忙熱圧着し、ついでＡ層の上か
らパターンマスクフィルムを載せ、露光機により露光し
た。
上にＢ層が接触するよう忙熱圧着し、ついでＡ層の上か
らパターンマスクフィルムを載せ、露光機により露光し
た。
その後Ａ層を剥離することなく積層物のＡ層表面に水（
液温５５℃）を口径１．５１１１のノズルから吐出圧力
１贅、ノズルからの距離１２■で１分間噴射した。
液温５５℃）を口径１．５１１１のノズルから吐出圧力
１贅、ノズルからの距離１２■で１分間噴射した。
Ａ層４は直ちに膨潤除去され、氷中に浮遊し、これけ金
網でｐ過することにより容易に除去できた。
網でｐ過することにより容易に除去できた。
水中にはポリビニルアルコールは溶解していなかった。
ｌＡ層が分散除去された感光性積層物は濃度１．５％の
炭酸ソーダ水溶液で現像を行った。解像力が高く、スル
ホールのテンティング強度も良好な画像がえられた。
炭酸ソーダ水溶液で現像を行った。解像力が高く、スル
ホールのテンティング強度も良好な画像がえられた。
実施例２
よりなる水溶液を流延製膜して厚さ２５１１のポリビニ
ルアルコールフィルムを得た。
ルアルコールフィルムを得た。
次いで、１１０℃で５０秒間熱処理した。
実施例ＩＫおけるＡｊＦｉＫかえて上記Ａ層を用いた以
外は同様にして感光性積層物を製造し、露光機により露
光した。
外は同様にして感光性積層物を製造し、露光機により露
光した。
その後Ａ層を剥離することなく積層物のＡ１４表面に水
（液温５５℃）を口径１．２−のノズルから吐出圧力１
贅、ノズルからの距離１０国で１分間噴射した。
（液温５５℃）を口径１．２−のノズルから吐出圧力１
贅、ノズルからの距離１０国で１分間噴射した。
Ａｌｌは直ちに膨潤しついで小片状となり水中に分散し
た。これは金網でＦ遇することＫより容易忙除去できた
。水中忙ポリビニルアルコールは溶解していなかった。
た。これは金網でＦ遇することＫより容易忙除去できた
。水中忙ポリビニルアルコールは溶解していなかった。
ついで炭酸ソーダ水溶液で現像を行なったが何ら支障＃
′ｉａめられなかった。
′ｉａめられなかった。
実施例３
エチレン含量１０モル％のエチレン−酢酸ビニル共重合
体の酢酸ビニル成分の９９．３モル％をケン化したエチ
レン−ビニルアルコール共重谷体を水−露−プロパツー
ル混合液（混合比重量で８：２）Ｋ溶解し流延製膜した
。厚さ１５ＪＩ＋のフィルムを得た。
体の酢酸ビニル成分の９９．３モル％をケン化したエチ
レン−ビニルアルコール共重谷体を水−露−プロパツー
ル混合液（混合比重量で８：２）Ｋ溶解し流延製膜した
。厚さ１５ＪＩ＋のフィルムを得た。
実施例１のポリビニルアルコールフィルムにかえて該エ
チレン−ビニルアルコール共重合体フィルムを用いた以
外は同様にして実験した。その結果は良好であった□ 実施例４ α−ドデセンを３モル％含有するα−ドデセン−酢酸ビ
ニル共重合体の酢酸ビニル成分の９９．５モル％をケン
化し、α−ドデセン−ビニルアルコール共重合体を得た
。これをジメチルスル７オキシドに溶解し流派製膜した
。
チレン−ビニルアルコール共重合体フィルムを用いた以
外は同様にして実験した。その結果は良好であった□ 実施例４ α−ドデセンを３モル％含有するα−ドデセン−酢酸ビ
ニル共重合体の酢酸ビニル成分の９９．５モル％をケン
化し、α−ドデセン−ビニルアルコール共重合体を得た
。これをジメチルスル７オキシドに溶解し流派製膜した
。
厚さ２０声のフィルムを得り。
実施例１のポリビニルアルコールフィルｂＫ−ｌ）ｈえ
て該α−ドデセン−ビニルアルコール共重合フィルムを
用いた以外は同様にして実験した。その結果は良好であ
った。
て該α−ドデセン−ビニルアルコール共重合フィルムを
用いた以外は同様にして実験した。その結果は良好であ
った。
実施例５
Ａｗｊ 実施例２のものと同−
Ｂｊｉ）ＩＪクレン可溶型アクリル共重合体感光性樹脂
Ｃ＠ ポリエチレンテレフタレート（厚さ２５Ｘ）と
ポリプロピレン（厚さ２５μ）の積層物 ６層のポリプロピレン面上にロールコータ−忙より８ｗ
４の感光性樹脂（ブチルエチルケトン消和を塗布しく乾
燥後のＢ層の厚さ２５＃）、ついでその上にＡ層を熱ロ
ールで圧着しＡ／Ｂ／Ｃ三層積層物をえた。
ポリプロピレン（厚さ２５μ）の積層物 ６層のポリプロピレン面上にロールコータ−忙より８ｗ
４の感光性樹脂（ブチルエチルケトン消和を塗布しく乾
燥後のＢ層の厚さ２５＃）、ついでその上にＡ層を熱ロ
ールで圧着しＡ／Ｂ／Ｃ三層積層物をえた。
上記三層積層物からＣＨＩを剥離しながら、銅貼り積層
板上ＫＢｌｉ％が接触するよう（熱圧着し、ついでＡ層
の上からパターンマスクフィルムラ載せ、露光機により
露光した。
板上ＫＢｌｉ％が接触するよう（熱圧着し、ついでＡ層
の上からパターンマスクフィルムラ載せ、露光機により
露光した。
その後、Ａ−を剥離することなく積層物のＡｌ１表面に
水（液温５５℃）をノズルから１分噴射した。
水（液温５５℃）をノズルから１分噴射した。
Ａ層は直ち忙膨潤し、小片状忙分散除去された、ついで
Ｂ層面を水スプレー忙より洗浄し、空気スプレーにより
乾燥し、ついで１，１．１− ）リクロロエタンを用い
て現像した。解像力の大なる良好な画像がえられた。
Ｂ層面を水スプレー忙より洗浄し、空気スプレーにより
乾燥し、ついで１，１．１− ）リクロロエタンを用い
て現像した。解像力の大なる良好な画像がえられた。
実施例６
重合度１７００、ケン化度９９．１モル％の水溶性ポリ
ビニルアルコールを硫酸を触媒としてアセトアルデヒド
およびブチルアルデヒド（モル比１：１）の混合物でア
セタール化し、アセタール化率５０モル％のアセタール
化ポリビニルアルコールをえた。これを水−イツブロバ
ノール混合液（混合比重量で７：６）に溶解して流派製
膜した。
ビニルアルコールを硫酸を触媒としてアセトアルデヒド
およびブチルアルデヒド（モル比１：１）の混合物でア
セタール化し、アセタール化率５０モル％のアセタール
化ポリビニルアルコールをえた。これを水−イツブロバ
ノール混合液（混合比重量で７：６）に溶解して流派製
膜した。
厚さ１８μのフィルムを得た。
実施例１のポリビニルアルコールフィルムＫかえて該ア
セタール化ポリビニルアルコールフィルムを用いた以外
は同様忙して実験した。その結果け良好であった。
セタール化ポリビニルアルコールフィルムを用いた以外
は同様忙して実験した。その結果け良好であった。
実施例７
実施例１のポリビニルアルコールフィルムをＡ層に用い
て、実施例１と同様にして感光性ｍ％物を製造し、露光
機により露光した。その後、Ａ層４を刺離することなく
積層物のＡ層表面に１１度１．５％の炭酸ソーダ水病液
（液温５３℃）を口径１．５鱈のノズルから吐出圧力１
．１製、ノズルからの距＃ｉ１２薗で２分間噴射した。
て、実施例１と同様にして感光性ｍ％物を製造し、露光
機により露光した。その後、Ａ層４を刺離することなく
積層物のＡ層表面に１１度１．５％の炭酸ソーダ水病液
（液温５３℃）を口径１．５鱈のノズルから吐出圧力１
．１製、ノズルからの距＃ｉ１２薗で２分間噴射した。
Ａ層は約５０秒で膨潤除去され、液中に浮遊しこれは金
網でＦＭすること罠より容易に除去できたつ同時に８層
である感光層も現像され、解像力が高く何ら支障は認め
られなかった。
網でＦＭすること罠より容易に除去できたつ同時に８層
である感光層も現像され、解像力が高く何ら支障は認め
られなかった。
Claims (1)
- 水圧対して溶解することなく膨潤するポリビニルアルコ
ール系樹脂層（８）と感光層（６）とを積層した積層物
を（９）層が基板に接触するようＫ］ｌｉ合密着し、（
４）層を通して露光した後、（４）層を水と接触せしめ
てこれを分散除去せしめ、ついで（６）層を現像するこ
とを特徴とする画像形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57062200A JPS58178348A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 画像形成法 |
| US06/484,269 US4528262A (en) | 1982-04-13 | 1983-04-12 | Process for forming photoresist images |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57062200A JPS58178348A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 画像形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178348A true JPS58178348A (ja) | 1983-10-19 |
| JPH0229207B2 JPH0229207B2 (ja) | 1990-06-28 |
Family
ID=13193262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57062200A Granted JPS58178348A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 画像形成法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4528262A (ja) |
| JP (1) | JPS58178348A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60152152U (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-09 | 日本合成化学工業株式会社 | フオトレジスト基板の処理装置 |
| JPS60156562U (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-18 | 日本合成化学工業株式会社 | フオトレジスト基板の処理装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4784936A (en) * | 1985-10-24 | 1988-11-15 | General Electric Company | Process of forming a resist structure on substrate having topographical features using positive photoresist layer and poly(vinyl pyrrolidone) overlayer |
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| EP0356954A3 (en) * | 1988-08-30 | 1991-05-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | A plasticized polyvinyl alcohol release layer for a flexographic printing plate |
| DE3842028A1 (de) * | 1988-12-14 | 1990-06-28 | Basf Ag | Photoresistfilm mit loeslicher zwischenschicht |
| US5326674A (en) * | 1991-04-30 | 1994-07-05 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for processing photosensitive copying materials |
| US5786127A (en) * | 1996-08-15 | 1998-07-28 | Western Litho Plate & Supply Co. | Photosensitive element having an overcoat which increases photo-speed and is substantially impermeable to oxygen |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS50152803A (ja) * | 1974-05-29 | 1975-12-09 | ||
| JPS5149803A (ja) * | 1974-10-28 | 1976-04-30 | Unitika Ltd | Kankoseijushisoseibutsuno nenchakuseiboshihoho |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3458311A (en) * | 1966-06-27 | 1969-07-29 | Du Pont | Photopolymerizable elements with solvent removable protective layers |
| GB2049972B (en) * | 1977-07-12 | 1982-06-23 | Asahi Chemical Ind | Photosensitive element for producing a printed circuit board |
| JPS5420719A (en) * | 1977-07-15 | 1979-02-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photosensitive material for image formation and image formation method |
| IT1159073B (it) * | 1981-07-22 | 1987-02-25 | Basf Ag | Metodo per migliorare la preparazione,l'essiccazione e la immagazzinabilita' di elementi pluristrato adatti per la preparazione di stampi per stampaggio a rilievo |
-
1982
- 1982-04-13 JP JP57062200A patent/JPS58178348A/ja active Granted
-
1983
- 1983-04-12 US US06/484,269 patent/US4528262A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50152803A (ja) * | 1974-05-29 | 1975-12-09 | ||
| JPS5149803A (ja) * | 1974-10-28 | 1976-04-30 | Unitika Ltd | Kankoseijushisoseibutsuno nenchakuseiboshihoho |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60152152U (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-09 | 日本合成化学工業株式会社 | フオトレジスト基板の処理装置 |
| JPH0314670Y2 (ja) * | 1984-03-19 | 1991-04-02 | ||
| JPS60156562U (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-18 | 日本合成化学工業株式会社 | フオトレジスト基板の処理装置 |
| JPH0331961Y2 (ja) * | 1984-03-27 | 1991-07-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4528262A (en) | 1985-07-09 |
| JPH0229207B2 (ja) | 1990-06-28 |
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