JPS58177592A - ワ−ドラインセル放電電流用バイパス回路 - Google Patents

ワ−ドラインセル放電電流用バイパス回路

Info

Publication number
JPS58177592A
JPS58177592A JP58051779A JP5177983A JPS58177592A JP S58177592 A JPS58177592 A JP S58177592A JP 58051779 A JP58051779 A JP 58051779A JP 5177983 A JP5177983 A JP 5177983A JP S58177592 A JPS58177592 A JP S58177592A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
word line
discharge current
memory
wordline
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58051779A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0310197B2 (ja
Inventor
ウイリアム・エイチ・ハ−ンドン
ジヨナサン・ジエイ・ステインヘルフア−
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fairchild Semiconductor Corp
Original Assignee
Fairchild Camera and Instrument Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fairchild Camera and Instrument Corp filed Critical Fairchild Camera and Instrument Corp
Publication of JPS58177592A publication Critical patent/JPS58177592A/ja
Publication of JPH0310197B2 publication Critical patent/JPH0310197B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/413Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
    • G11C11/414Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the bipolar type
    • G11C11/415Address circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はマイクロ電子工学的メモリに関し、より詳細に
は、ワードラインを使用せずにメモリ中のセルの放電を
行なう為の回路に関するものである。
比較的最近に開発されて以来、半導体メモリは劇的に容
量が増大した。4,000ビツト(4K)或いは8,0
00ビツト(8K)を超えた記憶容量を持つ半導体メモ
リが、現在広く市販されている。この容量のアレイの大
きさは十分小さい為、構成材料として通常使用される材
料の物理的限界にはまだ近づいていない。マイクロ電子
工学的メモリに関する論説は1977年9月のサイアン
ティフィックアメリカンの135頁から139頁に記載
されている。
最近の、16に、64K及びそれ以上の大きさのマイク
ロ電子工学的メモリの採用は、幾つかの問題を引き起こ
した。これらの問題の中に、導体に沿ったエレクトロマ
イグレーション或いはメタルマイグレーションの現象と
、メモリセルの電流飽和の現象がある。
殆どの16に或いはそれ以上のメモリに於いて、メモリ
セルは行(ワードライン)と列(ピットライン)に配列
されている。各々の行は1本のワードライン導体を有し
ており、その行に属するメモリセルは夫々このワードラ
イン導体に接続されている。16に或いはそれ以上であ
る様なメモリに於いては、各ワードライン上に多数のメ
モリセルがある為、ワードライン導体は比較的長い。シ
リコンチップ上のメモリアレイとその周辺回路の集積度
を上げる為には、ワードライン導体を含む全ての導体の
厚さを最小にする必要がある。
メタルマイグレーションは、マイクロ電子工学的メモリ
に於けるワードライン導体の様に、金属導体がその断面
積に対して流れる電流の比率が高い時に発生する。大容
量のメモリアレイに於いては、ライン上のメモリ全てを
作動させる為に比較的大きな値の電流が必要とされる。
ワードライン導体は数平方ミクロンの断面積しか有して
いない為、ワードライン導体に沿って僅か1ミリアンペ
アの電流が流れても、メタルマイグレーションが発生す
る可能性がある。導体に沿ってメタルマイグレーション
が発生すると、導体の性能が低下し、遂には導体を分断
するという結果を招く。
メモリセルの電流飽和の問題は、16K及びそれ以上の
大きさのマイクロ電子工学的メモリの技術開発に於いて
、もう1つの障害となっている。
成る選択されたワードライン上に増大した電流が存在す
ると、個々のメモリセルは飽和され、それらのメモリセ
ルの応答時間が著しく低下される。
メモリセルにとって、セルの電流飽和がない時に比べて
、飽和している時の方が10倍以上も遅い応答となる場
合もある。
大容量のマイクロ電子工学的メモリアレイに於いて、メ
タルマイグレーション及びセル電流飽和の問題は、成る
種の実際の使用状態によって、悪化された状態となるこ
とが多々ある。例えば、マイクロ電子工学的メモリを組
込んだコンピュータシステムは時々スイッチを切られる
可能性がある。
通常の動作状態に於いては、メモリ中のワードラインは
非常に速く走査されている為、大電流が存在する時間は
ほんの何分の1秒間のみである。しかし、装置のスイッ
チが切られる時は、ワードラインはもはや走査されず、
1本の特定のワードラインが数時間の閣、付勢されたま
まになることもあり得る。1本のワードライン上に長時
間に亘ってその様な大電流を流させておくことにより、
そのマイクロ電子工学的メモリに重大な損傷が発生する
可能性がある。
本発明は、大型のマイクロ電子工学的メモリアレイに於
ける、幅狭のワードライン導体に沿ったメタルマイグレ
ーションとメモリセルの電am飽和という問題を解決す
、ることを目的とする。本発明は、各ワードラインに対
して設けた1個の抵抗を有しており、この抵抗の第1端
子は上部ワードライン導体に接続されている。抵抗の第
2端子とワードライン導体の放電用の電流シンクとの間
には、ダイオードが前記抵抗と直列に接続されている。
下部ワードライン導体とワードライン導体の放電用電流
シンクとの闇には、第2のダイオードが接続されている
。ワードラインが選択されると、ワードライントライバ
により電流ソースから供給される電流は、上部ワードラ
イン導体とそのワードライン上のメモリセルから、ワー
ドラインの放電用電流シンクに移行される。
本発明の別の実施態様に於いては、1個のトランジスタ
のベースが上部ワードライン導体に接続されている。1
個の抵抗が、このトランジスタのエミッタとワードライ
ンの放電用電流シンクに直列接続されている。下部ワー
ドラインとワードライン放電用電流シンクとの闇にダイ
オードが接続されている。
本発明の好適実施態様に於いては、ワードラインのワー
ドライントライバ側にワードラインのセルの放電電流用
バイパスを設けるという物理的な配置が、上部のワード
ライン導体とワードライン上のメモリセルとからワード
ラインの放電用電流シンクへ電流をバイパスする上で、
重要な要素となっている。
以下、添付の図面を参考に本発明の具体的実施の態様に
ついて詳細に説明する。従来のマイクロ電子工学的メモ
リについて第1図を参照して説明する。与えられた任意
の時間に於いて、このメモリ中の複数のワードラインの
うちの1本が選択されている。特定のワードラインに対
するアドレスが関連したメモリ回路(不図示)によって
デコードされた場合に、その特定のワードラインが選択
される。各ワードラインと関連したワード駆動用トラン
ジスタQ30.Q40は、ベース抵抗R10、R11を
介しての電圧降下が減少するとベースでのバイアスが増
加し、ワードラインの放電用電流ソース41から供給さ
れてより多くの電流を流すこととなる。この選択された
ワードラインは他のワードラインよりも一層正の状態と
なり、マイクロプロセッサ或いはその他の同様なハード
ウェアIII(不図示)によりアクセスすることが可能
となる。メモリセル20,21.30.31は、非選択
状態にある場合には、スタンバイ電流ソース40.41
により、蓄積状態を維持している。
従来技術に於いては、全てのスタンバイ電流及びワード
ラインの放電電流は、選択されたワードライン中の全て
のセルを通って流れる。
選択されたワードラインのドライバ(本例ではQ30)
が選択状態から非選択状態に遷移する場合に、ワードラ
インの放電電流は、ダイオードD30のアノードの電圧
値がダイオードD40のアノードの電圧値よりも一層負
の状態となるまでメモリセルの寄生容量を放電させるべ
く機能する。
この時点で、ダイオードD30は、それに関連したワー
ドラインを選択状態から非選択状態とし、ダイオードD
40は、それに関連したワードラインを非選択状態から
選択状態に変える。
メモリセルの寄生容量は主に、メモリセル20即ち交差
接続して構成した蓄積ラッチ中の2個のトランジスタ2
8及び29に於けるコレクタ部の基板容量23及び27
からなる。この容量は交差接続したラッチ回路中のトラ
ンジスタのエミッタを通して最も良く放電される。この
ラッチ回路は、ダイオード22及び26と抵抗24及び
25を含んでいる。
第1図に於いては、矢印11はスタンバイ及び放電の電
流の流れる方向を示している。全スタンバイ電流及び放
電電流が、上部ワードライン導体50を通り、且つ全て
のメモリセルを通って流れる。
メモリ走査の闇、成るワードラインが選択されていない
時は、別のワードラインが選択されている。ワードライ
ンの放電電流及びメモリセルのスタンバイ電流は、下部
ワードライン導体を通り、ダイオード30を通ってワー
ドライン放電用電流シンクに流れる。第4図は、この過
程に於ける電流の関係を図示したものであり、Xoは初
めに選択されていたワードラインの電流レベルに相当し
、×1は初めに選択されていなかったワードラインの電
流レベルに相当する。
選択状態にある闇、スタンバイ電流l5TBYとワード
ラインの放電電流Ioとの両方が、選択されたワードラ
インを通って流れる。次のワードラインが選択されると
、次のワードラインを流れる電流が立上がり、以前に選
択されていたワードライン(現在は選択されていない)
には、スタンバイ電流l5TBYが流れるのみとなる。
本発明の第1実施態様を、第2図に部分的な略図で示す
。所望のワード駆動用トランジスタのベースに接続され
た抵抗を通して電流を印加することによりワードライン
が選択されるとく例えば、第2図に於ける上部ワードラ
イン50)、ワード駆動用トランジスタQ30には、よ
り多量の電流が流れる。この場合に、電流は、直列に接
続された抵抗R1とダイオードD10を通って矢印I2
で示した向きに流れる。抵抗R1とダイオードD10が
トランジスタQ30に対して物理的に近接している為、
上部ワードライン50やワードライン上のメモリセル中
を通って過度の電流が流れることを防いでいる。第2図
の矢印■3により、スタンバイ時の電流ソース40から
のスタンバイ電流が、下部ワードライン導体51を通り
、ダイオードD30を通って、ワードラインの放電用電
流シンク42に流れることが示される。
ワードラインが高状態即ち選択状態から、低状態即ち非
選択状態に移行する場合に、放電電流がメモリセルの容
儀によって発生される。矢印I3はスタンバイ電流のみ
ならず、ダイオードD30を通って流れる放電電流の方
向を示している。
ダイオードDIO(020)及び抵抗R1(R2)から
形成されるバイパスは、ワードラインのワード駆動用ト
ランジスタQ30.Q40側に物理的に配置されること
が好ましい。そうでなければ、メモリセルの放電電流は
バイパスによってワードラインの放電用電流シンク5分
流される以前に、メモリセルと上部ワードライン導体を
通って流れてしまうからである。上部ワードライン導体
とワードライン上のメモリセルから電流を分流するとい
うバイパス動作を確実にする為に、抵抗R1(R2)及
びダイオードDIO(D20)での電圧降下は、ワード
ライン上の個々のメモリセルに於ける電圧−下よりも小
さいものとしである。
本発明の第2実施態様(第3図)に於いてはトランジス
タQ10が設けられており、トランジスタQ10のベー
スは、上部ワードライン50とワード駆動用トランジス
タQ30のエミッタに接続されている。この構成に於い
ては、ワードラインを選択すること、即ちワード駆動用
トランジスタQ30にバイアスをかけて、トランジスタ
30を流れる電流を増加させることにより、バイパス用
トランジスタQIOにバイアスをかけることになる。バ
イパス用トランジスタQIO(Q20)は高利得素子で
あって、ワードラインを作動させる為の十分な電流を生
じさせる為にワード駆動用のトランジスタQ30からは
、僅かな罐の駆動電流を必要とするのみである。抵抗R
10′(R20>は電流バイパス又は負荷として設けら
れている。
半導体メモリに於いて、通常、ダイオードD30とD4
0は、回路中の他の箇所にあるダイオードと共に、トラ
ンジスタとして一還され、ダイオードを形成する為にコ
レクタとベースを結合させる。従って、本発明の111
2実jIll様では、部品を追加する必要はない。即ち
、本発明の第1実lll1態様でダイオードを形成する
為のトランジスタが既に存在しているからである。
故に、上述の如く開示された本発明の実jIm様の内ど
ちらにするかは、そのメモリが搭載されるべき成る特定
の仕様に従っ゛て、又、本発明のどちらの実施態様がそ
の仕様上最適であるかに従って、メモリの製造の時点で
選択し得る。
本発明は、損傷を与える可能性のあるワードラインの放
電電流を上部ワードライン導体及びワードライン上のメ
モリセルからワードラインの放電用電流シンクヘバイパ
スしている間に、正常なワードライン選択を行なうこと
を意図している。本発明は、マイクロ電子工学的メモリ
素子、例えばRAM、ROM、PROM、E−FROM
等ニッいて種々の適用が可能であることが予期される。
これらの素子は、色々な半導体プロセス、例えばこれに
限定される訳ではないが、バイポーラ、N−MOS、0
MO8等により作成する事ができる。
本発明の詳細な説明に於いて、NPNバイポーラトラン
ジスタの場合について説明したが、M○Sトランジスタ
をNPNトランジスタと入れ替えることも可能であって
、上述の実施態様によって限定されるべきものでないこ
とは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来技術による一般的なメモリの回路構成を示
す部分的な概略図、第2図は本発明の第1の実施B*を
示す部分的な概略図、第3図は本発明の別の実施態様を
示す部分的な概略図、第4図はワードライン選択の闇、
隣接した2本のワードラインに流れる電流値の関係を示
す線図である。 特許出願人   フェアチアイルド カメラアンド イ
ンストルメント コーポレーション 手続補正書 昭和58年 4月28日 特許庁長官  若 杉 和 夫  殿 1゜事件の表示   昭和58年 特 許 願 第 5
1779  号2、発明の名称   ワードラインセル
放電電流用バイパス回路3、補正をする者 事件との関係   特許出願人 4、代理人 5、補正命令の日付   自  発 6、補正により増加する発明の数   な  し7、補
正の対象     委 任 状、 図  面・。 8、補正の内容     別紙の通り

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体メモリに於いて、選択されたワードライン上
    のメモリセルと上部ワードライン導体からのワードライ
    ン放電電流の流れをワードライン放電用電流シンクへ転
    換させるバイパス回路に於いて、 第1端子が前記上部ワードライン導体に接続されている
    抵抗と、 前記抵抗の第2端子と前記ワードライン放電用電流シン
    クとの間であって前記抵抗゛と直列に接続されたダイオ
    ードとを有することを特徴とするバイパス回路。 2、上記第1項に於いて、下部ワードライン導体と前記
    ワードライン放電用電流シンクとの間に接続した第2の
    ダイオードを有することを特徴とするバイパス回路。 3、上記第1項に於いて、前記メモリがランダムアクセ
    スメモリであることを特徴とするバイパス回路。 4、半導体メモリに於いて、選択されたワードライン上
    のセルと上部ワードラインからのワードライン放電電流
    の流れをワードライン放電電流シンクへ転換させるバイ
    パス回路に於いて、ゲートとエミッタとコレクタを有し
    前記ゲートが前記上部ワードライン導体に接続され前記
    コレクタがワードライン放電用電流ソースに接続されて
    いるトランジスタと、 第1端子が前記トランジスタのエミッタに接続され第2
    端子がワードライン放電用電流シンクに接続されている
    抵抗とを有することを特徴とするバイパス回路。 5、上記第4寝に於いて、下部ワードライン導体と前記
    ワードライン放電用電流シンクとの間に接続されたダイ
    オードを有することを特徴とするバイパス回路。 6、上記第4項に於いて、前記メモリがランダムアクセ
    スメモリであるこ−とを特徴とする特許バス回路。 1.複数のワードライン上に配置されたメモリセルのマ
    トリクスを有し、各ワードラインに於けるメモリセルは
    上部ワードライン導体と下部ワードライン導体の聞に接
    続されており、前記ワードラインが各選択されたワード
    ラインの一端に設けであるワードライントライバの動作
    により順次に選択される半導体メモリに於いて、 前記各ワードラインのワードライントライバ側端に位置
    し第1端子が前記上部ワードライン導体に接続されてい
    る抵抗と、 前記各ワードラインのワードライントライバ側端に位置
    し前記抵抗の第2端子とワードライン放電用電流シンク
    との間に前記抵抗と直列に接続されているダイオードと
    を有しており、ワードライン放電電流の流れが前記メモ
    リセル及び選択されたワードラインの前記上部ワードラ
    イン導体か1 ) ら前記ワードライン放電用電流シンクへ転換されるよう
    にしたことを特徴とする半導体メモリ。 8、上記第7項に於いて、前記ワードラインの前記ワー
    ドライントライバ側端に設けられており前記下部ワード
    ライン導体と前記ワードライン放電用電流シンクとの間
    に接続された第2のダイオードを有することを特徴とす
    る半導体メモリ。 9、上記第7項に於いて、前記メモリがランダムアクセ
    スメモリであることを特徴とする半導体メモリ。 10、 @数個のワードラインに配−させたメモリセル
    のマトリクスを具備しており各ワードラインに於けるメ
    モリセルは上部ワードライン導体と下部ワードライン導
    体の間に接続されており前記ワードラインが各選択され
    たワードラインの1端に配設したワードライントライバ
    の作動により順次に選択される半導体メモリに於いて、
    ベースとエミッタとコレクタを有すると共に前記ベース
    が前記上部ワードライン導体に接続され前記コレクタが
    ワードライン放電用電流ソースに接続されているトラン
    ジスタと、 第1端子が前記トランジスタのエミッタに接続され第2
    端子がワードライン放電用電流シンクに接続されている
    抵抗とを有しており、前記トランジスタと前記抵抗とは
    前記ワードラインのワードライントライバ側端に設けて
    あり、ワードライン放電電流の流れが前記メモリセルと
    前記上部ワードライン導体から前記ワードライン放電用
    電流シンクへ転換される事を特徴とするバイパス回路。 11、上記第10項に於いて、ワードラインのワードラ
    イントライバ側端に位置し、下部ワードライン導体とワ
    ードライン放電用電流シンクとの間に接続された第2の
    ダイオードを有することを特徴とするバイパス回路。 12、上記第101[に於いて、前記メモリがランダム
    アクセスメモリであることを特徴とするバイパス回路。 13、マイクロ電子工学的メモリに於いて上部ワードラ
    イン導体に沿ったメタルマイグレーションを減少させる
    と共にメモリセルの飽和を減少させる方法に於いて、直
    列接続された抵抗とダイオードとを介して、ワードライ
    ンからのワードライン放電電流の流れをワードライン放
    電用シンクヘバイパスさせることを特徴とする方法。 14、マイクロ電子工学的メモリに於いて上部ワードラ
    イン導体に沿ったメタルマイグレーションを減少させる
    と共にメモリセルの飽和を減少させる方法に於いて、エ
    ミッタを抵抗と直列接続させたトランジスタを介してワ
    ードライントライバからのワードライン放電電流の流れ
    をワードライン放電用電流シンクヘバイパスさせること
    を特徴とする方法。
JP58051779A 1982-03-29 1983-03-29 ワ−ドラインセル放電電流用バイパス回路 Granted JPS58177592A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/363,198 US4488263A (en) 1982-03-29 1982-03-29 Bypass circuit for word line cell discharge current
US363198 1994-12-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58177592A true JPS58177592A (ja) 1983-10-18
JPH0310197B2 JPH0310197B2 (ja) 1991-02-13

Family

ID=23429239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58051779A Granted JPS58177592A (ja) 1982-03-29 1983-03-29 ワ−ドラインセル放電電流用バイパス回路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4488263A (ja)
JP (1) JPS58177592A (ja)
DE (1) DE3311186A1 (ja)
FR (1) FR2524189B1 (ja)
GB (1) GB2117592B (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4601014A (en) * 1982-03-19 1986-07-15 Fujitsu Limited Semiconductor memory with word line charge absorbing circuit
US4627034A (en) * 1984-11-09 1986-12-02 Fairchild Camera And Instrument Corporation Memory cell power scavenging apparatus and method
US4694429A (en) * 1984-11-29 1987-09-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
FR2580444B1 (fr) * 1985-04-16 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Etage de commutation du type darlington notamment pour un decodeur de lignes d'une memoire
US4935315A (en) * 1988-12-05 1990-06-19 Hughes Aircraft Company Cell bypass circuit
US4951255A (en) * 1989-04-14 1990-08-21 Atmel Corporation Memory current sink
CA2042432A1 (en) * 1990-05-31 1991-12-01 Robert M. Reinschmidt Memory selection circuit
US10032508B1 (en) * 2016-12-30 2018-07-24 Intel Corporation Method and apparatus for multi-level setback read for three dimensional crosspoint memory
US11081185B2 (en) 2019-06-18 2021-08-03 Sandisk Technologies Llc Non-volatile memory array driven from both sides for performance improvement

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1405285A (en) * 1972-08-30 1975-09-10 Ferranti Ltd Semiconductor information storage devices
FR2266259B1 (ja) * 1974-03-26 1977-09-30 Thomson Csf
JPS55146680A (en) * 1979-04-26 1980-11-15 Fujitsu Ltd Decoding circuit
JPS5831673B2 (ja) * 1979-08-22 1983-07-07 富士通株式会社 半導体記憶装置
JPS5637884A (en) * 1979-08-30 1981-04-11 Fujitsu Ltd Terminating circuit for word selective signal line of semiconductor memory unit
DE3071976D1 (en) * 1979-11-28 1987-07-02 Fujitsu Ltd Semiconductor memory circuit device
JPS5841597B2 (ja) * 1980-12-24 1983-09-13 富士通株式会社 半導体メモリディスチャ−ジ回路

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0310197B2 (ja) 1991-02-13
DE3311186A1 (de) 1983-10-06
GB2117592A (en) 1983-10-12
FR2524189A1 (fr) 1983-09-30
GB2117592B (en) 1986-10-08
FR2524189B1 (fr) 1990-11-02
US4488263A (en) 1984-12-11
GB8308501D0 (en) 1983-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5818749A (en) Integrated circuit memory device
USRE32993E (en) Semiconductor memory device
US6567296B1 (en) Memory device
US4365319A (en) Semiconductor memory device
EP0399535A2 (en) Memory circuit having a redundant memory cell array for replacing faulty cells
JPS619895A (ja) 半導体記憶回路
US4429388A (en) Field programmable device with internal dynamic test circuit
US4174541A (en) Bipolar monolithic integrated circuit memory with standby power enable
US4587639A (en) Static semiconductor memory device incorporating redundancy memory cells
JPS58177592A (ja) ワ−ドラインセル放電電流用バイパス回路
KR910003595B1 (ko) 세그먼트된 워드라인을 갖춘 반도체 메모리 장치
EP0115187B1 (en) Semiconductor memory device with decoder means
US4926378A (en) Bipolar static RAM having two wiring lines for each word line
US4459686A (en) Semiconductor device
EP0025316A2 (en) A termination circuit for word lines of a semiconductor memory device
US4347585A (en) Reproduce only storage matrix
US5058070A (en) High speed memory with row redundancy
EP0018192A1 (en) Bipolar programmable read only memory device including address circuits
JPH0421956B2 (ja)
KR900008659B1 (ko) 용장성 구조를 갖춘 바이폴러 트랜지스터형 랜덤 액세스 메모리
EP0090186B1 (en) Complementary logic circuit
USRE33280E (en) Semiconductor memory device
JPS59180886A (ja) ワ−ド線放電回路
US4593383A (en) Integated circuit memory
US4922411A (en) Memory cell circuit with supplemental current