JPS58173Y2 - カラ−フオトマスク - Google Patents

カラ−フオトマスク

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Publication number
JPS58173Y2
JPS58173Y2 JP1978067305U JP6730578U JPS58173Y2 JP S58173 Y2 JPS58173 Y2 JP S58173Y2 JP 1978067305 U JP1978067305 U JP 1978067305U JP 6730578 U JP6730578 U JP 6730578U JP S58173 Y2 JPS58173 Y2 JP S58173Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
boron phosphide
mask
compound film
phosphide compound
transparent
Prior art date
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Expired
Application number
JP1978067305U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54169467U (ja
Inventor
一郎 香川
幸雄 浅川
Original Assignee
ティーディーケイ株式会社
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Filing date
Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体等の製造に使われる写真食刻工程(フォ
トエツチングプロセス)に用いるフォトマスクに関する
ものであり、さらに具体的には外部からの力に対して耐
久性が優れかつ可視光に対して透明であり紫外光に対し
ては不透明なパターンを有するマスクに関する。
従来、半導体素子製造に用いられてきたエマルジョンマ
スクやクロムマスクは紫外線に不透明な部分(以下パタ
ーンと呼ぶ)は可視光に対しても不透明であったため、
マスクアライメント工程が難しかった。
この難点に対してシースルーマスクと称するマスクが発
明された。
このマスクは可視光に対しては透明ではあるが紫外光に
は不透明な物質をパターン部に被着することによって上
記難点を克服している。
しかし製造方法が複雑であったため高価となり十分実用
に供されていない。
本考案の目的は上記の欠点を克服したシースルーマスク
を提供することである。
本考案によれば一般式BP又はB13P2で表わされる
リン化ホウ素化合物膜を透明基体上に被着しこの被膜を
エツチングしてパターン化することにより上記目的を達
することができることを見出したものである。
次に本考案のフォトマスクの製造方法の一例を図面で説
明する。
第1図A−Gは本考案のマスクを製造するための1つの
方法を図示したものである。
図面Aにおいて紫外線及び可視光線に透明な基板1の表
面にマスク材料の膜2が被着される。
この場合例えば基板は可視光及び紫外光に対して透明な
高融点ガラス、石英、サファイア等が使われる。
マスク材料はリン化ホウ素化合物膜を1〜5μmの厚さ
に設ける。
この厚さの範囲においては後述のごとく可視光に対して
は透明であるが紫外光に対しては不透明となる。
リン化ホウ素化合物膜の代表的な作製方法は特開昭49
−53767号、特開昭49−53768号等で公知の
如く水素で希釈されたホスフィンP H,とジボランB
2 Heを温度800〜1300℃で熱分解して形成
する方法が用いられる。
この様にして作製された例えば2μmの膜厚のリン化ホ
ウ素化合物被膜は第2図に示す分光透過率の如く、紫外
線領域の光に対しては不透明でありかつ可視光線には透
明な特質を有する。
またこのようにして作製したリン化ホウ素化合物膜は、
ヴイツカース硬度が4000〜5000kg/mm2で
あり非常に硬く外力に対して容易に傷がつかない。
次に図面Bにおいてリン化ホウ素膜上に金属3を被着す
る。
金属3は例えばアルミニウムであり、真空蒸着法で被着
する。
次に図面Cにおいて、金属3上にフォトレジスト、例え
ば、KPRをスピナー等で塗布し、乾燥した後、図面り
のマスタマスク5を通して、紫外光線を用いて密着焼付
を行い現像処理を行うと図面Eに示すフォトレジストパ
ターン4′が得られる。
フォトレジストパターン4′をマスクとして、アルミニ
ウム3のエツチングを行った後4′を除去すると、図F
におけるアルミニウムパターン3′が得られる。
これをCF4+02雰囲気中でプラズマエツチングする
ことにより、アルミニウムの存在しない部分のリン化ホ
ウ素化合物膜2をエツチングし、その後アルミニウムを
エツチングして除去すると、図面Gに示すように、リン
化ホウ素化合物膜のパターン2′が透明基体1上にでき
あがりフォトマスク6が完成する。
上記の実施例ではリン化ホウ素化合物膜のエツチングに
プラズマエツチングを用いたが、リン化ホウ素化合物膜
の下に逆パターンの金属例えばクロムを形威しその上に
リン化ホウ素化合物膜を被着した後、クロムをエツチン
グすることにより、クロムパターン上のリン化ホウ素化
合物膜を除去するといういわゆるリフトオフの方法も可
能である。
この場合は、アルミニウム被着工程は不要である。
以上のようにして作成したフォトマスクはパターン部が
可視光に対して透明であるので、マスクアライメントが
し易くかつリン化ホウ素化合物膜という硬い材料を使用
しているため、傷がつきに<<、半永久的に繰り返し使
用できる。
また、リン化ホウ素化合物膜の作製方法は、上記の如く
、簡単であるため、コストダウンに寄与し、安価なシー
スルーマスクが提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図A−Gはフォトマスクを形成する方法を示した断
面図である。 1・・・・・・透明基体、2・・・・・・マスク材料、
3・・・・・・金属、4・・・・・・フォトレジスト、
5・・・・・・マスタマスク。 第2図はリン化ホウ素化合物膜の波長に対する分光透過
率を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 可視光及び紫外光に対して透明な基体上にリン化ホウ素
    化合物膜を被着し、このリン化ホウ素化合物膜をパター
    ン化したカラーフォトマスク。
JP1978067305U 1978-05-19 1978-05-19 カラ−フオトマスク Expired JPS58173Y2 (ja)

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JP1978067305U JPS58173Y2 (ja) 1978-05-19 1978-05-19 カラ−フオトマスク

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JPS54169467U JPS54169467U (ja) 1979-11-30
JPS58173Y2 true JPS58173Y2 (ja) 1983-01-05

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