JPS58171889A - 電子部品の取付け構造 - Google Patents

電子部品の取付け構造

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JPS58171889A
JPS58171889A JP5232982A JP5232982A JPS58171889A JP S58171889 A JPS58171889 A JP S58171889A JP 5232982 A JP5232982 A JP 5232982A JP 5232982 A JP5232982 A JP 5232982A JP S58171889 A JPS58171889 A JP S58171889A
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JP
Japan
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capacitor
circuit board
printed circuit
arithmetic processing
state
Prior art date
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Pending
Application number
JP5232982A
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English (en)
Inventor
諏訪 要
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication of JPS58171889A publication Critical patent/JPS58171889A/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品の取付は構造に係シ、さらに詳しくは
、はんだ付は不可能なポリエステルプリント基板等の基
板上に電子部品を取付ける電子部品の取付は構造に関す
るものである。
LSIを初めとする電子部品の小型化、高密度化が進み
、電子式卓上計算機等の電子機器に使用する部品もその
部品点数が激減し、極めて容易に電子機器を構成できる
ようになってきた。
例えば第1図は電子式卓上計算機の回路構成の概略を示
すブロック図で、現在の簡略化された電卓は1つのLS
Iによる演算処理部3、キー人力部2、表示部4及び電
源部5とから構成されている。演算処理部3とキー人力
部2とは共通の回路基板1上に形成されている。
キー人力部2から入力された信号は演算処理部3で演算
処理され、表示信号が表示器4へ出力され点燈される。
演算処理部3には電池5a、スイッチ5bから成る電源
部5から電流が供給される。
キー人力部2は、プリント基板1の回路パターンを上下
に近接して形成し、導電性ゴム等の導電性部材によりブ
リッジショートする構成を採用している。
プリント基板1は、紙フェノール、ガラスエポキシ等の
基板に銅箔によってエツチングした導電パターンが形成
されており、この導電パターンにLSI等の電子部品が
、はんだ付けにより固定される方式が一般的に採用され
ている。ところが、コストダウンの目的で最近において
は薄いポリエステル基板上にアルミ箔のエッチングパタ
ーンヲ形成した安価なプリント基板による実装方式が採
用されるようになってきた。
この方式を採用すると薄いポリエステル基板ははんだ付
けに適さない為、LSI等の電子部品はその端子をプリ
ント基板側の回路パターンへ抑圧固定する構造を採用し
ている。
ところが、このような抑圧固定する構造を採用すると、
電源部5から演算処理部3へ供給される電流は、電池5
aの端子と電卓等の装置本体側に設けられた電池接点と
の接触により行われる為、外部からの振動や衝撃などが
加わると、瞬間的に接触が離れ、電流が供給されずクリ
アされてしまうという事故が生ずる。
特に使用される電池5aが、ペンライト型電池等のよう
に重量の大きいものの場合には、振動や衝撃力を電池接
点の弾力のみで吸収することは難しく、電源の瞬間的な
遮断が多発する。また、電源スィッチ5bのスイッチオ
ン時に生ずる接点部のチャタリング等による電源の過渡
的な不安定状態により、LSI内部のオートクリア機構
が作動せず、ラッチアップ状態となってしまうという事
故も生じる。
本発明は以上のような従来の欠点を除去する為になされ
たもので、ポリエステル基板などのはんだ付は不能なプ
リント基板を用いて、電源部の瞬断、及び電源スィッチ
のチャタリング等の事故が生じないように構成した電子
部品の取付は構造を提供することを目的としている。
本発明においては上記の目的を達成する為に弾性部材を
介して直接または間接にプリント基板上の導電パターン
と電子部品とを抑圧固定する構造を採用した。
以下図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明す
る。
第2図は本発明になる電子部品の取付は構造を電卓に適
用した場合の原理的な構成を示すブロック図で、図中第
1図と同一部分あるいは相当する部分には同一符号を付
し、その説明は省略する。
本実施例にあっては演算処理部3と電源部5との間に数
μFのコンデンサ6を並列に接続しである。このコンデ
ンサ6はプリント基板1上に塔載してあり、電源部5の
電池5aが外部からの振動や衝撃力を受けて電池接点と
瞬間的に接触が離れた場合に、あらかじめコンデンサ6
に充電されていた電荷によって、演算処理部3へ電流が
供給される為、演算処理部3は通常状態で作動すること
ができる。
また電源スィッチ5bのスイッチオフの状態ではコンデ
ンサ6の両端子を短絡し、放電させる構成となっている
。そして、第2図に点線で示すように電源スィッチ5b
がオフの状態で、かつコンデンサ6の放電が行われてい
る状態から、実線で示すオンの状態になった場合には、
電池5aから電流が演算処理部3に供給されるが、この
時電源スィッチ5bの接点部で発生するチャタリングは
放電状態になっていたコンデンサ6によって吸収される
為、演算処理部3には電池5aの起電力に達するまでな
めらかな過渡電圧が印加される。
従ってLSI内部のオートクリア機能が作動し、電源投
入時から即座に電卓が使用可能な状態となる。
一方、コンデンサ6の具体的な取付は構造を第3図及び
第4図に示す。
第3図及び第4図に示す例においては、コンデンサ6は
2本の端子@a、 6aを同一方向に突設した端子同一
方向型コンデンサとして示されている。
このコンデンサ6は、例えば電卓等のケースの内側に一
体的に形成された位置決め用の枠体8内に収容され、そ
の取付は位置を決定される。
この枠体8に隣接してもう1つの枠体9が形成されてい
る。この枠体9は2本の端子6a、6aを平行な状態で
支持する切欠部9a、9aを有し、かつこの切欠部9a
の外側において2本の端子6a。
6aを分離する為の仕切り板9bが設けられている。
塘だ枠体9の中央部には端子6a、6aの途中を支持す
るリプ9Cが突設されている。
一方符号10で示すものは圧接型コネクタで、この圧接
型コネクタ10は第4図からも明らかなように比較的肉
厚の大なる四辺形状の外形を有し、前記枠体9の内のり
寸法と等しい外形を有する。
また圧接型コネクタ10の肉厚はコンデンサ6の端子6
a、6aから枠体9の下側縁までの距離よりも大であり
、コンデンサ6の直径を超えてプリント基板1側に形成
された導電パターン1aと接触しうる程度の肉厚を有す
る。
との圧接型コネクタ10は、例えばカーボンブラックや
金属粉末等を充填した導電ゴムと絶縁ゴムを交互に積層
した構造を有し、板厚方向のみに導電性を有する異方性
導電ゴムとして形成されている。この導電ゴム部分を符
号10aで示すが、この符号10aで示す導電ゴムは第
4図に明らかなように圧接型コネクタ10の肉厚方向に
沿って多数平行に配置されており、枠体9内に圧接型コ
ネクタ10が収容された場合には、コンデンサの端子6
a、 13aといずれかの導電ゴム10aとが必ず接触
するように構成されている。
従ってこの圧接型コネクタ10を介してコンデンサ6が
収容されたケース7をプリント基板1上にかぶせれば、
プリント基板1側の導電パターン1aと端子6aとは必
ず導通状態とすることができる。
一方符号11で示すものはプリント基板1を保護し、補
強する金属板で、ケース7側へビス止めされるが、この
状態にあっては圧接型コネクタ1゜は自由状態より圧縮
された状態で取付けられることになり、プリント基板1
の導電パターン1aとコンデンサ6の端子6aとは所定
の押圧力を持って接触されたことになり、確実な導通状
態を保つことができる。
本実施例は以上のように構成されている為、圧接型コネ
クタ10という弾性部材の存在により、電子部品である
コンデンサ6をプリント基板1の導電パターン1a側に
対し完全な導通状態を持って取付けることができ、はん
だ付は等の手段を用いなくとも確実に、しかも位置ずれ
することなく取付けることができる。
第5図及び第6図は本発明の他の実施例を説明するもの
で、本実施例にあってはコンデンサはチップ型コンデン
サ12として例示してあり、このチップ型コンデンサ1
2の両端には端子12a。
12aが設けられている。このチップ型コンデンサ12
の上側にはゴムなどからなる弾性部材13が重ねられ、
この状態でケース7の下面に形成された枠体14中に収
容される。チップ型コンデンサ12の肉厚と弾性部材1
3の肉厚を合計した肉厚は枠体14の突出量よシも若干
大きくしてあり、プリント基板1側の導電パターン1a
上にチップ型コンデンサ12の端子12aが重ねられた
時、所定の押圧力を持って接触するように構成されてい
る。
この場合の押圧力は前述した実施例と同様に補強用の鉄
板11をケース7側にビス止めすることによって生じる
このような構造を採用しても前述した実施例と同様に電
子部品であるチップ型コンデンサ12とプリント基板1
の導電パターン1aとの間には完全な導通状態が得られ
、しかも弾性部材13の存在による押圧力が作用してい
る為位置ずれ等が生ずることがない。
第7図及び第8図は本発明のもう1つの実施例を説明す
るもので、本実施例にあっては電子部品としてLS11
5を取付ける構造を示している。このLS115は第8
図に示すように多数の端子15aを有し、これらの端子
15aはそれぞれプリント基板1側に形成された多数の
導電パターン1aと対向している。
このLS115の上側には弾性部材16がかぶせられる
。この弾性部材16の形状は偏平な筐体状であり、その
側壁16aの肉厚は前記LSIの端子15aを導電パタ
ーン1aに押圧する為に充分な肉厚となっている。
一方符号17で示すものは、ホルダーで金属板などから
形成されており、その側壁17aにはプリント基板1及
び補強用の鉄板11を貫通して形成された嵌合孔18中
に嵌合し、鉄板11の下側において折曲げられる為の取
付は脚17bが突設されている。
本実施例は以上のように構成されている為、弾性部材1
6をLS115上に重ね、さらにその上からホルダー1
7を重ね、取付は脚17bを嵌合a18中に嵌合させ、
鉄板11の裏面で折曲げることにより、弾性部材16を
介してLS115の端子15aはプリント基板1上の導
電パターン1aと確実に接触し、しかも所定の押圧力を
持って取付けられる為、導通状態は完全に保たれるとと
もに、位置ずれが生じることがない。
以上の説明から明らかなように本発明によれば電子部品
を弾性部材を介して直接または間接にプリント基板上の
導電パターンに抑圧固定させる構造を採用している為、
はんだ付は不可能なポリエステル基板などに対して電子
部品を確実に導通状態を保った状態で固定することがで
き、位置ずれも生じることがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来構造を説明する電子式卓上計算機のブロッ
ク回路図、第2図は本発明の原理的構造を説明する電子
式卓上計算機のブロック回路図、第3図及び第4図は本
発明の一実施例を説明する一部縦断側面図及び分解斜視
図、第5図及び第6図は本発明の他の実施例を説明する
縦断側面図及び分解斜視図、第7図及び第8図は本発明
のさらに他の実施例を説明する縦断側面図及び分解斜視
図である。 1・・・プリント基板   2・・・キー人力部3・・
・演算処理部     4・・・表示器5・・・電源部
       e・・・コンデンサ7・・・ケース  
    8.9.14・・・枠体17・・・ホルダー 第1図 第2図 ノ ] 第3図 第5図 第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電源部と演算処理用の電子部品との間にコンデンサを並
    列に接続したことを特徴とする電子部品の取付は構造。
JP5232982A 1982-04-01 1982-04-01 電子部品の取付け構造 Pending JPS58171889A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5232982A JPS58171889A (ja) 1982-04-01 1982-04-01 電子部品の取付け構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5232982A JPS58171889A (ja) 1982-04-01 1982-04-01 電子部品の取付け構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58171889A true JPS58171889A (ja) 1983-10-08

Family

ID=12911749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5232982A Pending JPS58171889A (ja) 1982-04-01 1982-04-01 電子部品の取付け構造

Country Status (1)

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JP (1) JPS58171889A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11307687A (ja) * 1998-04-16 1999-11-05 Ibiden Co Ltd パッケージ基板
JP2010507910A (ja) * 2006-10-25 2010-03-11 ブローゼ ファールツォイクタイレ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニ コマンディートゲゼルシャフト コブルグ 組立体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11307687A (ja) * 1998-04-16 1999-11-05 Ibiden Co Ltd パッケージ基板
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