JPS58166045U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS58166045U
JPS58166045U JP6311682U JP6311682U JPS58166045U JP S58166045 U JPS58166045 U JP S58166045U JP 6311682 U JP6311682 U JP 6311682U JP 6311682 U JP6311682 U JP 6311682U JP S58166045 U JPS58166045 U JP S58166045U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin case
metal heat
semiconductor
adhesive
electrode terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP6311682U
Other languages
English (en)
Inventor
庚塚　峻夫
今井　修三郎
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP6311682U priority Critical patent/JPS58166045U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
乙　　　第１図は従来の構造の半導体装置の断面図であ
２　　る。第２図−ａは本考案による半導体装置の断面
・）　　図の一例であり第２図−ｂは、金属放熱板と樹
脂寸　　ケースとの接着部の拡大図である。 乏　　　尚、図において、１．１′・・・・・・金属放
熱板、２己　　・・・・・・絶縁板、３・・・・・・半
導体ペレット、４・・・・・・金属！　　電極端子、５
・・・・・・接着剤、６・・・・・・樹脂ケース、７−
　　・・・・・・充填樹脂、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 平担状の金属放熱板の第一の面に絶縁板、半導体ペレッ
    ト、金属電極端子を配置し、これらの屑縁板、半導体ペ
    レット、金属電極端子を内側に用納する樹脂ケースを接
    着剤によって金属放熱板σ第一の面に接着させ、且つ樹
    脂ケースの内部に松脂を充填する半導体装置において、
    該金属放熱朴□　　　の第一の面に溝を作り、該溝に該
    樹脂ケースのω辺部をはめ込み接着剤を用いて該金属放
    熱板の消部と該樹脂ケースとの接着を得ることを特徴と
    する半導体装置。
JP6311682U 1982-04-28 1982-04-28 半導体装置 Pending JPS58166045U (ja)

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JP6311682U JPS58166045U (ja) 1982-04-28 1982-04-28 半導体装置

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JP6311682U JPS58166045U (ja) 1982-04-28 1982-04-28 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58166045U true JPS58166045U (ja) 1983-11-05

Family

ID=30073234

Family Applications (1)

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JP6311682U Pending JPS58166045U (ja) 1982-04-28 1982-04-28 半導体装置

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JP (1) JPS58166045U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0465451U (ja) * 1990-10-18 1992-06-08

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