JPS5816584A - 半導体レ−ザ−装置 - Google Patents

半導体レ−ザ−装置

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Publication number
JPS5816584A
JPS5816584A JP57097770A JP9777082A JPS5816584A JP S5816584 A JPS5816584 A JP S5816584A JP 57097770 A JP57097770 A JP 57097770A JP 9777082 A JP9777082 A JP 9777082A JP S5816584 A JPS5816584 A JP S5816584A
Authority
JP
Japan
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semiconductor laser
rear beam
reflection
laser device
optical window
Prior art date
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Pending
Application number
JP57097770A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Kitamura
北村 喬
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS5816584A publication Critical patent/JPS5816584A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02257Out-coupling of light using windows, e.g. specially adapted for back-reflecting light to a detector inside the housing

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  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体レーザー装置、さらに詳細には半導体
レーザー素子のリアービームが装置外部に出射するのを
防止した半導体レーザー装置に関する。
従来より、半導体レーザー装置は環境汚染を防ぐために
、第1図に示すように、パッケージ1を設けており、レ
ーザー出力となる光ビームはパッケージlに設けた光学
窓2から取り出すようにしている。
しかし、この装置に用いられる半導体レーザー素子3は
両端から光ビームを出射するので、一方のビーム即ちフ
ロントビーム4のみを上記のように光学窓から取り圧す
ようにしているにも拘らず、残りのビームであるリアー
ビーム5がパッケージ内部で反射してフロントビーム4
に混入するという問題が生じている。
このように、リアービーム成分がフロントビームに混入
すると、例えば半導体レーザー装置の光ビームの強度測
定を行なった場合、光学窓からの測定位置により強度が
異なることになるので、正しい評価ができなくなる問題
がある。また、装置の使用時°にその位置関係によって
はゴーストが発生したり、他の不都合が生じるおそれも
十分に考えられる。
従って、半導体レーザー装置の評価を行なうとき、或い
は記録装置等として使用するときには不都合となる欠点
がある。
本発明の目的は、上記の欠点を解消し、リアービームの
反射に基づくゴースト等の生じない半導体レーザー装置
を提供することにある。
本発明の要旨は、リアービームをパッケージ内部で例え
ば散乱、減衰させるようにしリアービームが光学窓から
出射することを防止する手段を具備する半導体レーザー
装置にある。
以下、第2図〜第4図に示す実施例により本発明の詳細
な説明する。
第2図は本発明の第1実施例を示すもので、この実施例
装置に1いては、一般に金属製で円板状のベースlOの
上に銅等からなるマウント11が固定され、これの垂直
面12には半導体レーザー素子13が接合されている。
この半導体レーザー素子13は、レーザー駆動回路等を
備える既知の駆動ユニットによって動作されるもので、
この例では赤外線の波長を持つ光ビームを上下に出射す
る。
また、ベース10上には、半導体レーザー素子13及び
マウントllを被覆し、内外部を遮断するメタルキャッ
プ14が密着され、メタルキャップ14の上部中央には
光ビーム(フロントビーム)を取り出すための光学窓1
5が設けられている。
そして、前記マウン)11の光ビーム反射面とメタルキ
ャップ14の内面には、ニグロシン、バインダーとして
のラッカー、つや消し剤、粉末シリカ等から構成される
反射防止膜16.17が塗布されている。
この実施例に′おいて、半導体レーザー素子13を動作
させると、フロントビーム18が上方の光学窓15から
外部に出射し、リアービーム19は下方に出射されて最
初の反射防止膜16で吸収、減衰され、ここで散乱され
た残りのリアービームは第2め反射防止膜17でほとん
ど減衰吸収される。
従って、従来リアービームの約35%が光学窓から出射
されていたものが、この実施例によると約4%位まで低
下させることができる。
なお、ニグロシンは赤外の波長領域の光ビームの吸収に
効果があり、つや消し剤、粉末シリカ粒子は反射ビーム
を散乱させる効果がある。また、カーボンブラックもニ
グロシンと同様に赤外光吸収に効果があるので、リアー
ビーム反射面に直接塗布して、或いはシート状にして用
いることが可能である。
次に、本発明の第2の実施例を第3図に示す。
この実施例においては、マウント11のリアービーム反
射面20に反射防止膜を塗布する代りに、この面を傾斜
させる構造としている。他の構成は第1実施例と同じで
ある。
この構成によると、リアービーム19はフロントビーム
18と異なる方向に反射されるので、パッケージ内部で
散乱、減衰する。特に、キャップ14の内面を粗面とし
ておくことにより、その効果が増大する。また、先に述
べた反射防止膜と併用することも可能である。
なお、リアービーム反射面20の傾斜が急過ぎる場合に
は、最初のリアービームの反射光が直接光学窓15から
出ることがあるので、適度な傾斜とするのが好ましい。
さらに、半導体レーザー素子13の光ビーム出射部が光
学窓15の中心下にあるとすると、リアービーム反射面
20の水平方向長さ文は、光学窓の中心から光学窓の径
の1八以上の長さであれば、リアービーム19を直接外
部に出すことがなく、永ツケージ内部で散乱及び減衰さ
せることができる。
次に、第4図に本発明の$3実施例を示す。
この装置では、半導体レーザー素子13の下部ニリアー
ビームを集めるファイバーケープJlz21を設け、こ
れの下端部をマウント11に設けた穴22の中に挿入す
るようにしている。これ以外の構成は、第3図の場合と
同一である。
穴22′は、ファイバーケーブル22によって集められ
たリアービームを散乱減衰させるためのものであり、そ
の内面は適当な粗面となっている。
この装置を動作させたところ、リアービームが光学窓1
5から漏れる量は、フロントビームの強度の3〜4%と
きわめて小さくなっている。
このように、パッケージ内部に光ビームを散乱、減衰さ
せる場所を設けることも効果が大きいが、さらに反射防
止膜、傾斜面等を併用することも望ましい。これにより
、リアービームが光学窓から出射することはほとんどな
くなる。
また、上に述べたものはパッケージ内部でリアービーム
を処理する構造であるが、第4図のファイバーケーブル
22のように簡単な光学系を用いてリアービームを外部
に取り出し、それを外部で処理する構造とすることも有
効である。
以上説明したように本発明は、リアービームをパッケー
ジ内部で吸収、散乱、減衰させるリアービーム阻止手段
が設けられており半導体レーザー素子のリアービームが
フロントビームに混入、L−r外部に出射されるのを防
止するので、光学窓から測定位置での強度分布をかなり
均一にでき、しかもリアービームによるゴーストも発生
せず半導体レーザー装置の正しい評価、及び画像記録に
用いた場合記録の正しい評価が可能となる等の優れた利
点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の半導体レーザー装置の概略縦断面図、
第2図は本発明に係る半導体レーザー装置の第1実施例
を示す概略縦断面図、第3図は本発明の第2実施例を示
す概略縦断面図、第4図は本発明の第3実施例を示す概
略縦断面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1) フロントビームとリアービームを出射する半導体
    レーザー素子と、前記半導体レーザー素子を収納しその
    一部に前記フロントビームを取り出す窓を有する筐体と
    、前記リアービームが前記筐体外へ出射することを防止
    するため前記リアービームの反射面に設けた反射防止膜
    とを有することを特−とする半導体レーザー装置。 2)前記筐体の内面に反射防止膜を設けたことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の半導体レーザー装置。 3)前記反射防止膜はニグロシンな含んで構成して成る
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記
    載の半導体レーザー装置。
JP57097770A 1982-06-09 1982-06-09 半導体レ−ザ−装置 Pending JPS5816584A (ja)

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JP57097770A JPS5816584A (ja) 1982-06-09 1982-06-09 半導体レ−ザ−装置

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JP57097770A JPS5816584A (ja) 1982-06-09 1982-06-09 半導体レ−ザ−装置

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JP5679379A Division JPS55148482A (en) 1979-05-08 1979-05-08 Semiconductor laser device

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Publication Number Publication Date
JPS5816584A true JPS5816584A (ja) 1983-01-31

Family

ID=14201087

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JP57097770A Pending JPS5816584A (ja) 1982-06-09 1982-06-09 半導体レ−ザ−装置

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