JPS58161765A - 真空蒸着法 - Google Patents
真空蒸着法Info
- Publication number
- JPS58161765A JPS58161765A JP4242882A JP4242882A JPS58161765A JP S58161765 A JPS58161765 A JP S58161765A JP 4242882 A JP4242882 A JP 4242882A JP 4242882 A JP4242882 A JP 4242882A JP S58161765 A JPS58161765 A JP S58161765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor
- moo3
- base plate
- vacuum
- vapor deposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は低温で蒸1i1rt行なう真空蒸着法に関する
ものである。
ものである。
従来の真空蒸着法は、蒸着Tぺ當元素【母材としテCr
L li−加熱し、/X/(7−”TorrN/Tor
r @7A度の蒸気圧が得らnる温度に維持して蒸着【
行なうものである。ところで、Tc、Re、Us、Mo
は融点か高く、蒸発し細い元素であって上記の蒸気圧【
JIる&:はそれfれ33コロ〜弘デ00°K(Tc)
、参σ10〜J”fAσ’K (Re) 、atjr4
〜!r240°K(U@)。
L li−加熱し、/X/(7−”TorrN/Tor
r @7A度の蒸気圧が得らnる温度に維持して蒸着【
行なうものである。ところで、Tc、Re、Us、Mo
は融点か高く、蒸発し細い元素であって上記の蒸気圧【
JIる&:はそれfれ33コロ〜弘デ00°K(Tc)
、参σ10〜J”fAσ’K (Re) 、atjr4
〜!r240°K(U@)。
SSt←→ttJ0K(Mo)の高温に加熱Tる必要が
ある。蒸気圧は加熱温度に対してほぼ指数141&的に
かわるから、温度が上記の温度かられずかに8かっても
蒸気圧は極端に低Fし、実用上蒸着が進行しない。した
かつて、上記従来の真空蒸着法は、上記元素t−1IA
着Tる方法として1母材f:長時間高温に紬持するため
の消費電力が大きく1また高温にm1目れた母材からの
強い輻射熱による基板、装置への愚影響が見られるなど
の欠点を有していたO 本尭見は、こわらの欠点を除責Tるために低温で蒸発し
易い酸化物【用い、その蒸気を水素ガスで還元して純粋
な元素な蒸着させるもので、以F図面について詳細に説
明する。
ある。蒸気圧は加熱温度に対してほぼ指数141&的に
かわるから、温度が上記の温度かられずかに8かっても
蒸気圧は極端に低Fし、実用上蒸着が進行しない。した
かつて、上記従来の真空蒸着法は、上記元素t−1IA
着Tる方法として1母材f:長時間高温に紬持するため
の消費電力が大きく1また高温にm1目れた母材からの
強い輻射熱による基板、装置への愚影響が見られるなど
の欠点を有していたO 本尭見は、こわらの欠点を除責Tるために低温で蒸発し
易い酸化物【用い、その蒸気を水素ガスで還元して純粋
な元素な蒸着させるもので、以F図面について詳細に説
明する。
ll1mは本発明の一実施例【示T図であって、Mo0
a7f母材としてMof蒸着Tる場合【示している。図
においてlはるつぼ、2は母材であるMOOA % g
はヒーター、4はIl軸したMoO島の蒸気・5は水嵩
ガス吹き込み用ノズル、6は基板、7はMoの着層展、
8は真空容器である。
a7f母材としてMof蒸着Tる場合【示している。図
においてlはるつぼ、2は母材であるMOOA % g
はヒーター、4はIl軸したMoO島の蒸気・5は水嵩
ガス吹き込み用ノズル、6は基板、7はMoの着層展、
8は真空容器である。
真空蒸N【行うには、まず真空容器80内aで、ルツぼ
l &: 入n e Mo o、 l f ?: −a
8で120°にニ加熱Tる。こnでMob、はIm
脅して1xto−”Torr程度の蒸気となる。この状
−のところにノズルS艙辿して水素ガス【吹き込む◎こ
れによってMob、蒸気と水素ガスの間で Mob、 + JH,−+ Mo−)−JH,0な
る反応が進み、Moが生じ基板6の11!面に蒸着して
Moの蒸N換7か形g7Eれる◎ l!たIIJ図は本発明の別の実施例を示T図である。
l &: 入n e Mo o、 l f ?: −a
8で120°にニ加熱Tる。こnでMob、はIm
脅して1xto−”Torr程度の蒸気となる。この状
−のところにノズルS艙辿して水素ガス【吹き込む◎こ
れによってMob、蒸気と水素ガスの間で Mob、 + JH,−+ Mo−)−JH,0な
る反応が進み、Moが生じ基板6の11!面に蒸着して
Moの蒸N換7か形g7Eれる◎ l!たIIJ図は本発明の別の実施例を示T図である。
この図の参照符号で第1WJと同一のものは同−桝t&
要素【示T0この図において、16.16は放電電極、
17は水素プラズマである。
要素【示T0この図において、16.16は放電電極、
17は水素プラズマである。
この実施例においては、曹ず真空容@8の中で、ルー)
Gfl&:入tLX:MOO,It−?ニー#−mlで
tzoOKに加熱する。こnでMoへは蒸発して/ X
/ f”Torr編度のamとなる。この状態のとこ
ろにノズル6を通して水嵩ガス配状き込み、ざらに二枚
の電極to、taの間に100σV前後の電圧をかける
0これによって水素ガスが放電し、プラズマ1フが形t
crれる◎プラズマ中の水素ガスは反応性が強化されて
おり、MOO,蒸気との間で、MO011+ JHI
→M o + J Hz Oなる反応が進んでMoが生
じ、基板6の!!面に当蒸着II?となって析出■る。
Gfl&:入tLX:MOO,It−?ニー#−mlで
tzoOKに加熱する。こnでMoへは蒸発して/ X
/ f”Torr編度のamとなる。この状態のとこ
ろにノズル6を通して水嵩ガス配状き込み、ざらに二枚
の電極to、taの間に100σV前後の電圧をかける
0これによって水素ガスが放電し、プラズマ1フが形t
crれる◎プラズマ中の水素ガスは反応性が強化されて
おり、MOO,蒸気との間で、MO011+ JHI
→M o + J Hz Oなる反応が進んでMoが生
じ、基板6の!!面に当蒸着II?となって析出■る。
上記フラスマ形wL&:あたってMobag気がプラズ
マ化Tる可能性も高く、その場合の反応性はざらに高く
なって着層速度の同上につながる。
マ化Tる可能性も高く、その場合の反応性はざらに高く
なって着層速度の同上につながる。
上記二つの実施例はMoの蒸着【行なう場合であるが、
本発明はTc、he、Usの蒸着も対象とする。この場
合は、それぞれTc、0. 、We、0. 、OsO。
本発明はTc、he、Usの蒸着も対象とする。この場
合は、それぞれTc、0. 、We、0. 、OsO。
【母材とし、かつ/X#7−”Torr〜/ Torr
ノ蒸気圧【得るためにもつぼ温it−それぞれ3S0
〜参σσ’K (Tc@ g ) 、4400”100
0K (Be、鳴)、zoo〜ago°K (Os04
) C保テGf J: イo IA 発II ノ水素ガ
ス吹き込みはMoの場合と同一である。
ノ蒸気圧【得るためにもつぼ温it−それぞれ3S0
〜参σσ’K (Tc@ g ) 、4400”100
0K (Be、鳴)、zoo〜ago°K (Os04
) C保テGf J: イo IA 発II ノ水素ガ
ス吹き込みはMoの場合と同一である。
以上説明したように本発明による真空A着法では、低い
温度で蒸着が行なわれるから、加熱電力の節約、輻射熱
による基板、装置への悪影響の防止に有効である。
温度で蒸着が行なわれるから、加熱電力の節約、輻射熱
による基板、装置への悪影響の防止に有効である。
易1図は本発明の一冥施例e示す説明図、第1図は本発
明の別の実施例【示T説明図である@l・・・・・・る
つぼ、ト・・・・・MOOI 、 B−・・・・・ヒー
ター、4・・・・・・蒸発したMoO,蒸気、b・・・
・・・水素ガス吹き込み用ノズル、6・・・・・・基板
、フ・・・・・・Mo蒸蒸着、8・・・・・・真空容器
、lδ・・・・・・放電II誦、17・・山・水素プラ
ズマ。 出−人日本電信m話公社 第1図 6 第2図
明の別の実施例【示T説明図である@l・・・・・・る
つぼ、ト・・・・・MOOI 、 B−・・・・・ヒー
ター、4・・・・・・蒸発したMoO,蒸気、b・・・
・・・水素ガス吹き込み用ノズル、6・・・・・・基板
、フ・・・・・・Mo蒸蒸着、8・・・・・・真空容器
、lδ・・・・・・放電II誦、17・・山・水素プラ
ズマ。 出−人日本電信m話公社 第1図 6 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 l 真空中で元素Tc、凡e、Os、Moのうちのいず
れかのもののM1ヒ物【加熱蒸発せしめ−これに水素ガ
ス【吹き込んで酸化物【還元し1上記元素【純物質の形
で基板上に蒸着せしめること【特徴とTる真空蒸着法。 2 吹き込んだ水素ガスを電気的に励起して放電プラズ
マ【生ぜしめ、酸化物の還元【促進Tることt′特黴と
Tる特#t’fi求の範囲117項記載の真空蒸j!1
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4242882A JPS58161765A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 真空蒸着法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4242882A JPS58161765A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 真空蒸着法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58161765A true JPS58161765A (ja) | 1983-09-26 |
Family
ID=12635785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4242882A Pending JPS58161765A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 真空蒸着法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58161765A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5217339A (en) * | 1975-07-31 | 1977-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing thin tungsten film |
JPS53142928A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-13 | Siemens Ag | Preparation of heattproof metal thin film |
-
1982
- 1982-03-17 JP JP4242882A patent/JPS58161765A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5217339A (en) * | 1975-07-31 | 1977-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing thin tungsten film |
JPS53142928A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-13 | Siemens Ag | Preparation of heattproof metal thin film |
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