JPS58159971A - 半田接着法 - Google Patents
半田接着法Info
- Publication number
- JPS58159971A JPS58159971A JP4261682A JP4261682A JPS58159971A JP S58159971 A JPS58159971 A JP S58159971A JP 4261682 A JP4261682 A JP 4261682A JP 4261682 A JP4261682 A JP 4261682A JP S58159971 A JPS58159971 A JP S58159971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrates
- wettability
- substrate
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発−は半田−れ性の異なる基板を用いることによｐ基
板間の半田中のｌイドを低減するのに好適な半田接着法
Ｋｉｌする。
板間の半田中のｌイドを低減するのに好適な半田接着法
Ｋｉｌする。
半田中のボイドを低減する方法としては、基板間に空隙
が残らなｉように、基板を傾斜させた状態で加熱し、融
けた半田を上部から基板間に流し込んで、接着する方法
がある。九にし、この方式では基板層数を重ね合せて接
着すると、基板相互でずれが生じ九り、まえ半田の厚さ
が不均一になｐ中すい欠点がある。
が残らなｉように、基板を傾斜させた状態で加熱し、融
けた半田を上部から基板間に流し込んで、接着する方法
がある。九にし、この方式では基板層数を重ね合せて接
着すると、基板相互でずれが生じ九り、まえ半田の厚さ
が不均一になｐ中すい欠点がある。
本発明の目的は、ボイドＯ少碌くすることによ如、半田
の熱伝達及び後着強直を向上し九半田接着法を提供する
ことにある。
の熱伝達及び後着強直を向上し九半田接着法を提供する
ことにある。
本発明の特徴は、半田濡れ性の異なる基板ｓ臣を半田を
介して対向させ、同時に加熱し、鍛初に半田滴れ性のよ
い基板と半田とを接着させ、つ−で半田滴れ性の悪い基
板と半田とを接着させる点に番る。つｔ〉、基板と半田
とを離層の接着プロセスで、濡れ性に対する＠ｗｉＩの
ちがいによ如２段階に分けて働着することによシ、その
間に空−が残らないようにして基＠を半田接着するもの
でるる。
介して対向させ、同時に加熱し、鍛初に半田滴れ性のよ
い基板と半田とを接着させ、つ−で半田滴れ性の悪い基
板と半田とを接着させる点に番る。つｔ〉、基板と半田
とを離層の接着プロセスで、濡れ性に対する＠ｗｉＩの
ちがいによ如２段階に分けて働着することによシ、その
間に空−が残らないようにして基＠を半田接着するもの
でるる。
以下、本発明を実１ＩＩＡ例により説明する。
＊Ｍ？Ｉｌ ｌ
鋼板および光沢電気ニッケルめつ禽したｉ＋＋ｍ板の形
状がそれぞれ直径２５箇の円板、板厚２■でめｐｌかつ
ｊ４１のそシ〔基板表面Ｏ単位長さくβｍ）に対する凹
を九は凸（−）〕がともに１／１以下であるような基板
を用い、ｗＩ４＃Ｌを下部ｊｉｉ＊とし、光沢ニッケル
めっきした鋼板を上部基板として、組成がｐｂｓｏ％−
３Ｈ２Ｏ％であるような半田箔（直径２５−１箔厚α２
ｗ）を介して対向させ、３２０Ｃで５分間加熱して、半
田接着し友、下部着板に対する上部着板の半田錆れ性の
比はα１３でるる。対向−面積に対する半田ボイド生Ｆ
ｉ１．Ｉｊｊ：１積の比（璽” ／ｃＩＲ” ）は２５
でめり、半田ボイドの生成量は少なかつ九。
状がそれぞれ直径２５箇の円板、板厚２■でめｐｌかつ
ｊ４１のそシ〔基板表面Ｏ単位長さくβｍ）に対する凹
を九は凸（−）〕がともに１／１以下であるような基板
を用い、ｗＩ４＃Ｌを下部ｊｉｉ＊とし、光沢ニッケル
めっきした鋼板を上部基板として、組成がｐｂｓｏ％−
３Ｈ２Ｏ％であるような半田箔（直径２５−１箔厚α２
ｗ）を介して対向させ、３２０Ｃで５分間加熱して、半
田接着し友、下部着板に対する上部着板の半田錆れ性の
比はα１３でるる。対向−面積に対する半田ボイド生Ｆ
ｉ１．Ｉｊｊ：１積の比（璽” ／ｃＩＲ” ）は２５
でめり、半田ボイドの生成量は少なかつ九。
実施例 ２
鋼板および光沢電気ニッケルめっきし丸鋼板の形状がそ
れぞれ直４！に２５−の円板、板厚２−であり、かつ基
板のそ如〔基板表面の単位長さく−）に対する凹を九は
凸（■）〕がともに１／１以下であるような基板を用い
、鋼板を下部基板とし、無光沢ニッケルめっきした鋼板
を上部基板として、組成がＰｂ４０％−３Ｈ６Ｏ％であ
るような半田箔（直径２５−１箔厚０．２ ｍ ）を介
して対向させ、２４０Ｃで５分間加熱して、半田接着し
た。下部基板に対する上部基板の半田濡れ性の比は０．
１２である。対向部面積に対する半田ボイドの生成面積
の比は＆５であシ、半田ボイドの生成量は少なかった。
れぞれ直４！に２５−の円板、板厚２−であり、かつ基
板のそ如〔基板表面の単位長さく−）に対する凹を九は
凸（■）〕がともに１／１以下であるような基板を用い
、鋼板を下部基板とし、無光沢ニッケルめっきした鋼板
を上部基板として、組成がＰｂ４０％−３Ｈ６Ｏ％であ
るような半田箔（直径２５−１箔厚０．２ ｍ ）を介
して対向させ、２４０Ｃで５分間加熱して、半田接着し
た。下部基板に対する上部基板の半田濡れ性の比は０．
１２である。対向部面積に対する半田ボイドの生成面積
の比は＆５であシ、半田ボイドの生成量は少なかった。
実施例 ３
鋼板およびニッケル無電解めっきしたアルＺす絶縁板の
形状がそれぞれ直径２５−の円板、板厚２ｗでＴｏり、
かつ基板のそり〔基板表面の単位長さくｗ）に対する凹
または凸（■）〕がともに１ ／ １．５以下であるよ
うな基板を用い、鋼板を下部基板とし、無光沢ニッケル
めつ亀した鋼板を上部基板として、組成がＰｂ４０％−
８！１６０％で １：あるような半田箔（直
径２５■、箔厚０．２ｍ１１＋ ）を介して対向させ、
２４０Ｃ，５分間加熱して、半田接着した。下部基板に
対する上部基板の半田濡れ性の比はα１５でめる。対向
部面積に対する半田ボイドの生成面積の比はＬＯであり
、半田ボイドの生成量は少なかった。
形状がそれぞれ直径２５−の円板、板厚２ｗでＴｏり、
かつ基板のそり〔基板表面の単位長さくｗ）に対する凹
または凸（■）〕がともに１ ／ １．５以下であるよ
うな基板を用い、鋼板を下部基板とし、無光沢ニッケル
めつ亀した鋼板を上部基板として、組成がＰｂ４０％−
８！１６０％で １：あるような半田箔（直
径２５■、箔厚０．２ｍ１１＋ ）を介して対向させ、
２４０Ｃ，５分間加熱して、半田接着した。下部基板に
対する上部基板の半田濡れ性の比はα１５でめる。対向
部面積に対する半田ボイドの生成面積の比はＬＯであり
、半田ボイドの生成量は少なかった。
実施例 ４
無光沢電気ニッケルめっきし丸鋼板および光沢ニッケル
めっきした鋼板の形状がそれぞれ直径２５■の円板、板
厚２ｍでめシ、かつ基板のそり〔基板表面の単位長さく
−）に対する凹または凸（ｍ）〕がともに以下であるよ
うな基板を用い、無光沢電気ニッケルめっきした鋼板を
下部基板とし、光沢ニッケルめつ龜し丸鋼板を上部基板
として、組成がＰｂ４０％−８１１６０％であるような
半田箔（直径２５−１箔厚０．２■）を介して対向させ
、２４０Ｃ，５分間加熱して、半田接着した。
めっきした鋼板の形状がそれぞれ直径２５■の円板、板
厚２ｍでめシ、かつ基板のそり〔基板表面の単位長さく
−）に対する凹または凸（ｍ）〕がともに以下であるよ
うな基板を用い、無光沢電気ニッケルめっきした鋼板を
下部基板とし、光沢ニッケルめつ龜し丸鋼板を上部基板
として、組成がＰｂ４０％−８１１６０％であるような
半田箔（直径２５−１箔厚０．２■）を介して対向させ
、２４０Ｃ，５分間加熱して、半田接着した。
下部基板に対する上部基板の半田濡れ性の比はｔ・０．
１８である。対向部面積に対する半田ボイドの生成面積
の比は＆３でＴｏり、半田ボイドの生成量は少なかった
。
１８である。対向部面積に対する半田ボイドの生成面積
の比は＆３でＴｏり、半田ボイドの生成量は少なかった
。
実施Ｖ１１５
鋼板および光沢電気ニッケルめっきし丸鋼板の形状がそ
れぞれ直ｇ１２５■の円板、板厚２■であシ、かつ基板
のそシ〔基板表面の単位長さく■）に対する凹または凸
（−）〕がともに以下であるような基板を用い、鋼板を
下部基板とし、光沢電気ニッケルめ・つきし丸鋼板を上
部基板として、組成がｐｂ９５％−３ｎ５％であるよう
な半田箔（直径２５■、箔厚α２■）を介して対向させ
、３６０Ｃで５分間加熱して、半田接着し九。下部基板
に対する上部基板の半田濡れ性の比はｃＬ１４である。
れぞれ直ｇ１２５■の円板、板厚２■であシ、かつ基板
のそシ〔基板表面の単位長さく■）に対する凹または凸
（−）〕がともに以下であるような基板を用い、鋼板を
下部基板とし、光沢電気ニッケルめ・つきし丸鋼板を上
部基板として、組成がｐｂ９５％−３ｎ５％であるよう
な半田箔（直径２５■、箔厚α２■）を介して対向させ
、３６０Ｃで５分間加熱して、半田接着し九。下部基板
に対する上部基板の半田濡れ性の比はｃＬ１４である。
対向部面積に対する半田ボイドの生成面積の比はλ３で
あり、半田ボイドの生成量は少なかつ九。
あり、半田ボイドの生成量は少なかつ九。
比較例 １
上部および下部側基板に鋼板を用い丸。以下、実施例１
と同様にして半田接着した。対向部面積に対する半田ボ
イド生成面積の比は＆３でＴｏｂ、半田ボイドの生成量
は多かつえ。
と同様にして半田接着した。対向部面積に対する半田ボ
イド生成面積の比は＆３でＴｏｂ、半田ボイドの生成量
は多かつえ。
比較例 ２
上部および下部側基板に光沢電気ニッケルめつきし丸鋼
板を用い九。以下、実施例１と同様にして半田接着した
。対向部面積に対する半田ボイド生成面積の比は１α６
であ如、半田ボイドの生成量は多かった。
板を用い九。以下、実施例１と同様にして半田接着した
。対向部面積に対する半田ボイド生成面積の比は１α６
であ如、半田ボイドの生成量は多かった。
比較例 ３
上部基板に無電解ニッケルめっきし九アルミナ絶縁板を
下部基板に光沢電気ニッケルめっきし丸鋼板を用い、以
下実施例１と同様にして半田接着した。下部基板に対す
る上部基板の半田濡れ性の比は０．３６である。対向部
面積に対する半田ボイド生成面積の比は７．９でＴｏシ
、半田ボイドの生成量は少なかった。
下部基板に光沢電気ニッケルめっきし丸鋼板を用い、以
下実施例１と同様にして半田接着した。下部基板に対す
る上部基板の半田濡れ性の比は０．３６である。対向部
面積に対する半田ボイド生成面積の比は７．９でＴｏシ
、半田ボイドの生成量は少なかった。
実施例 ６
上部および下部両基板の形状がそれぞれ直径４０ｗａの
円板、板厚２■のものを用いた。以下実施例１と同様に
して半田接着した。対向部面積に対する半田ボイド生成
面積の比はａ、１３であり、半田ボイドの生成量は少な
かった。
円板、板厚２■のものを用いた。以下実施例１と同様に
して半田接着した。対向部面積に対する半田ボイド生成
面積の比はａ、１３であり、半田ボイドの生成量は少な
かった。
比較例 ４
上部および下部両基板の形状がそれぞれ直径６０■、板
厚２−のものを用いた。以下実施例１と同様にして半田
接着した。対向部面積に対する半田ボイド生成面積の比
は１４６であυ、半田ボイドの生成量が多かつ九。
厚２−のものを用いた。以下実施例１と同様にして半田
接着した。対向部面積に対する半田ボイド生成面積の比
は１４６であυ、半田ボイドの生成量が多かつ九。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、濡れ性が異なる２＆の基板を対向させて、半田接着
することを％黴とする半田嶺着法。 ２、特許請求の範囲１１１項において、ｌＱｓｎｇの球
形状の半田（Ｐｂ４０％−８！１６０％）を基板上に設
置し、水Ｓ雰囲気中で！４（ｌで、５分間加熱した場合
に１対向する基板の半田濡れ性が基板との濡れ面積によ
って示堪れ、かつ下部基板の濡れ拡が９と上部基板の濡
れ面積との比が０．０２以下であることを特徴とする半
田接着法。 ３、特許請求の範ｍ菖３項において、熱処通温度が半田
の状１１＃ＡＫおけｈＩ［＃Ａ−よシも高い温直でめる
ことをｑ＃砿とする半田誉層法。 ４、特許請求の範ＷＡ１１１項において、接着部におけ
る内豊円の最大直通が４０−であるような基板を用いる
ことを等値とする半田接着法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4261682A JPS58159971A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 半田接着法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4261682A JPS58159971A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 半田接着法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58159971A true JPS58159971A (ja) | 1983-09-22 |
Family
ID=12640950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4261682A Pending JPS58159971A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 半田接着法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58159971A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112108731A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-22 | 北京正火天创科技有限责任公司 | 一种桥梁支座半球型耐磨结构的制造方法 |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP4261682A patent/JPS58159971A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112108731A (zh) * | 2020-09-21 | 2020-12-22 | 北京正火天创科技有限责任公司 | 一种桥梁支座半球型耐磨结构的制造方法 |
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