JPS58159752U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58159752U
JPS58159752U JP5647082U JP5647082U JPS58159752U JP S58159752 U JPS58159752 U JP S58159752U JP 5647082 U JP5647082 U JP 5647082U JP 5647082 U JP5647082 U JP 5647082U JP S58159752 U JPS58159752 U JP S58159752U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
heat sink
electrode
semiconductor device
lead
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Pending
Application number
JP5647082U
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English (en)
Inventor
進藤　太裕
千葉　孝公
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は外形がフィン形状からなる従来のモジュール形
半導体装置の断面図、第２図は内部に放熱フィンをもつ
従来のモジュール形半導体装置の断面図、第３図は本考
案の一実施例である放熱板を有した加圧接続形のモール
ド形半導体素子、第４図は本考案のモールド形半導体素
子を使用した半導体装置の一実施例である。 なお図において、１・・・・・・リード形半導体素子の
素子部、２・・・・・・リード形半導体素子のリード部
、３・・・・・・半田付部又は圧着端子によるカシメ部
、４・・・・・・熱硬化性樹脂による成形部、５・・・
・・・外部リード、６・・・・・・フィン形状部、７・
・・・・・放熱板、８・・・・・・加圧接続するために
シャフトを通す穴部、９・・・・・・絶縁体、１０・・
・・・・電極部、１１・・・・・・ロウ付部、１２・・
・・・・樹脂、１３・・・・・・モールド形半導体素子
、１４・・・・・・リード電極、１５・・・・・・シャ
フト、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リード両端に放熱板を有し、少なくとも電極部を除今該
    放熱板は絶縁性の樹脂で被覆され、かつ電極取り出しが
    加圧接続構造であることを特数とする半導体装置。
JP5647082U 1982-04-19 1982-04-19 半導体装置 Pending JPS58159752U (ja)

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JP5647082U JPS58159752U (ja) 1982-04-19 1982-04-19 半導体装置

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JP5647082U JPS58159752U (ja) 1982-04-19 1982-04-19 半導体装置

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JPS58159752U true JPS58159752U (ja) 1983-10-25

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ID=30066998

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JP5647082U Pending JPS58159752U (ja) 1982-04-19 1982-04-19 半導体装置

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