JPS58159326A - 半導体用パタ−ン転写方式 - Google Patents

半導体用パタ−ン転写方式

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Publication number
JPS58159326A
JPS58159326A JP57041636A JP4163682A JPS58159326A JP S58159326 A JPS58159326 A JP S58159326A JP 57041636 A JP57041636 A JP 57041636A JP 4163682 A JP4163682 A JP 4163682A JP S58159326 A JPS58159326 A JP S58159326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
intensity
mercury
line
exposure time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57041636A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Kamata
裕 鎌田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57041636A priority Critical patent/JPS58159326A/ja
Publication of JPS58159326A publication Critical patent/JPS58159326A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明O技術分野〕 仁の発明は半導体用パターン転写方式にかかり、特に転
写のための露光用の光が単一まえは複数の夫々が定まっ
た波長に強度のピーク値を用いる転写方式における露光
調節の改良K11llする。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
現在一般に使用されている半導体用パターン転写方式に
お叶る転写装置で、焼付用光源として超高圧水釧灯が用
いられている。このような装置には露光エネルギのコン
トロール機構がついているが、そのコントロール方式は
次の式(OK4とづいている。
1!1=IXt        (1)ココでgtt露
光エネルギ、Iは光の強度、象は露光時間を示す。実際
の使用においては、予め基準となる無光時間管設定して
おき、使用中は光強度を常に検知しておき、水銀灯のゆ
らぎ、劣化などによって光強度が変化した場合には露光
時間を自動的に変更され、露光エネルギを一定に保つ手
段がとられている。を友、光強度の検知は300〜50
0nmの波長だけを透過させる光フィルタが付属してい
るフォトディテクタが一般に用いられている。
叙上の装置によって4.0μ専の線幅を有するフォトマ
スクパターンを用い、従来の露光エネルギコ/トロール
手段によって露光し、しかるべき現惨処理を施したのち
それKよって形成され九感光膜パターンの線幅を測定し
たところ、水銀灯AKよるものけ4.02μ簿、同BK
よるもの#i3.68μ肩、同CKよる奄のは3.95
μ罵というようKばらつきの多い不安定な結果を得た。
なお、夫々の露光時間け、水銀打入を1.0とすると同
B#i0.81.同Cは0.92であった。(この露光
時間は合計されたエネルギが水銀灯ムを1.0としたと
き、同B#i1.23、同Cけ1.08であることから
きめられたものである。)〔発明の目的〕 この発明祉畝上の背景技術の欠点を改良し、常に一定な
露光エネルギを印加し感光膜パターンに得られるパター
ンの線径を一定表らしめる半導体用パターン転写方式を
提供する。
〔発明の概要〕
この発明の半導体用パターン転写方式は、露光光の各゛
、に/−り値の強度te%11定し、感光剤の感光特性
によって一定の露光エネルギを与えるための露光時間t
えは光強度を演算回路部で算出し露光時を具備したこと
を崎黴とする。
〔発明の実施例〕
次にこの発明を達成した経緯と実施例につき詳細に説明
する。
すでに述べたように1一般に光強度の検知は300〜5
00 nmの波長だけが透過するような光フィルタが付
属しているフォトディテクタによっていたが、実際の水
銀灯の光はどんな波長域においても一定というわけでな
く、次の第1図に示すように1ある定った波長の輝線が
数本発生しているのである。
また、輝線毎の強度は水銀灯により差異を生ずるのが普
通である。さらに、使用する感光剤によってもすべての
波長において一定の感光特性を示すものではなく、第2
図に示すように波長によ抄感度が異なる。このような状
況において、上述のような露光エネルギのコントロール
を施し九場合、感光剤が感光する丸めの実効エネルギに
変動が生じ、梢密な廁光エネルギのコントロールができ
危い。
以下にその実例をあげる。なお、実使用にあたつては3
5081m以下を清新するようなフォトマスク會使用し
、また第2図に示す分光感度を有する感光剤を用い九の
で、ここでは水銀灯の輝線のうち、365に111 (
lf! )、4051&+11(h @ )、4368
m(g線)の3本のみに注目しえ。次の第1表に実際に
使用した3本の水銀灯の1鐘、11g線およびそれらを
合計した強度を示す。
第1表 ところで感光剤の分光感度によりi線、h線、g緩での
感度は夫々0.フ、09,03である。これらを各々の
輝線0強fKかけ合わせ、感光剤が実効的に受光する強
度の合計を求めると第2表のようkなる。
(以下余白) 第2表 そこで、従来のように光のエネルギを合計した場合と、
畝上の如くして光のピーク値の強度から実効的な光のエ
ネルギを比較すると第3表に示されるように相違が認め
られる。
第3表 友だし上表において灯、水銀打入を1.0として比較値
によって示している。
そこで、まず方法としては第3図に示すように1感光剤
の分光感度を予め測定し、水銀灯の各輝線に相当すゐ相
対感度を演算回路に入力しておく。
次に露光直前に水銀灯の各輝線の強度を測定し、これら
のデータを演算回路で計算し、露光エネルギが一定値に
なるような露光時間を設定する。演算式は次の(U)弐
による 8o、) ΣIj8j 上式でtは露光時間、Eは標準露光エネルギ値、Ij#
iある輝線の強度、5JFiIjの波長に対応する感光
剤の相対感度を夫々示す。また、畝上の3個の水銀灯に
ついて、上記式(i+) Kよって各輝線の強度と感光
剤の感光特性を考慮して露光エネルギを比較(水銀打入
を1.0として)するとすでに掲げた第3表に示すよう
に水銀灯A:B:CFi1.0:1.09: 1.07
となる。これKもとづいて露光時間を水銀灯ムを1.0
とすると同Bは0.91、同Cは0.94となった。第
3表に示すように従来の方式に比して大幅に相違する値
であり、実用の結果はフォトマス像処理の後に感光膜パ
ターンに得られ九−幅は水銀灯AKよるものが4.02
μ罵、同11cよるものが404μ凰、同CKよるもの
が4.00μ肩となりきわめて良好な均一性が得られた
なお、上記実施例においては弧線、h線、g線のみ考慮
したが、使用する感光剤によって上記3線にこだわるも
ので表い。また、実験例では露光時間を変更する方式を
用い九が、露光時間は一定とi〜、水銀灯の入力電力を
変更して11を変更する方式としてもよいことは(li
)からも明瞭である。
〔発明の効果〕
この発明によれば水銀灯の発光特性のばらつきによる発
光エネルギの差を消去するように1予め水銀灯の各輝線
毎の強度を一定し、感光剤の分光感度をもとに露光時間
を設定するので、常に一定した露光エネルギを感光IN
K印加できる。これKより常に一定した線幅の感光膜パ
ターンを得ることができ、半導体製造K11l著な利点
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は水銀灯のスペクトル強度を示す線図、第211
1H感光剤の分光感度の一例を示す線図、第3図はこの
発明の詳細な説明する丸めのフローチャートを示す図で
ある。 t     露光時間 l     標準露光エネルギ値 Ij      ある輝線の強度 代理人 弁理士 井 上 −男

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 霧光用の光としである定うた単一または複数の波長に強
    度のピーク値を有する光を用いるパターン転写装置によ
    って半導体基板主面の感光剤層にマスクパターンを転写
    させる半導体用パターン転写方式において、党の各ピー
    ク値の強度をIII定し、使用される感光剤につき予め
    測定された感光特性データとKより一定の露光エネルギ
    を与えるための露光時間または光強度を演算回路部にて
    算出し露光時間または光強度にフィードバックし調節す
    る機構を具備し九ことを特徴とする半導体用ノ(ターン
    転写方式。
JP57041636A 1982-03-18 1982-03-18 半導体用パタ−ン転写方式 Pending JPS58159326A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57041636A JPS58159326A (ja) 1982-03-18 1982-03-18 半導体用パタ−ン転写方式

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57041636A JPS58159326A (ja) 1982-03-18 1982-03-18 半導体用パタ−ン転写方式

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58159326A true JPS58159326A (ja) 1983-09-21

Family

ID=12613810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57041636A Pending JPS58159326A (ja) 1982-03-18 1982-03-18 半導体用パタ−ン転写方式

Country Status (1)

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JP (1) JPS58159326A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5856067A (en) * 1994-12-20 1999-01-05 Alcatel Italia S.P.A. Contact photolithographic process for realizing metal lines on a substrate by varying exposure energy

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5856067A (en) * 1994-12-20 1999-01-05 Alcatel Italia S.P.A. Contact photolithographic process for realizing metal lines on a substrate by varying exposure energy

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