JPS58158231A - デイスクゲ−トの自動切断方法 - Google Patents
デイスクゲ−トの自動切断方法Info
- Publication number
- JPS58158231A JPS58158231A JP4100282A JP4100282A JPS58158231A JP S58158231 A JPS58158231 A JP S58158231A JP 4100282 A JP4100282 A JP 4100282A JP 4100282 A JP4100282 A JP 4100282A JP S58158231 A JPS58158231 A JP S58158231A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- resin
- gate pin
- injection
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発＃４は射出成形金製において樹脂注入後−直ちに金
層内でディスクゲートを切断してしまう技術に関する。
層内でディスクゲートを切断してしまう技術に関する。
ディスクゲートは円筒形勢ＯｒＬ形晶１ｍ形すゐ鳩舎に
用いられる力１、欠点としてディスクゲートの除去とそ
の仕上げ作Ｉｔ必要とすることがある口しかも、ｌＩ動
切切断装置いうものもないので、金層から取出した後手
作業でディスクゲートの切断と仕上げを行ってｉた。又
、どうしても自動切断の必要があるとＩｉは他のゲート
形式に変更せざるを得なかつ九。
用いられる力１、欠点としてディスクゲートの除去とそ
の仕上げ作Ｉｔ必要とすることがある口しかも、ｌＩ動
切切断装置いうものもないので、金層から取出した後手
作業でディスクゲートの切断と仕上げを行ってｉた。又
、どうしても自動切断の必要があるとＩｉは他のゲート
形式に変更せざるを得なかつ九。
本発明は畝上の従来例の欠点に鑑みてなされ友ものであ
り、その目的とするところは金瓜内において鞠脂注入後
、直ちにディスクゲート倉自動切断することができるデ
ィスクゲートの自動切断方法ｔ！ｉ供するＫある。
り、その目的とするところは金瓜内において鞠脂注入後
、直ちにディスクゲート倉自動切断することができるデ
ィスクゲートの自動切断方法ｔ！ｉ供するＫある。
以下、零発＃４１−添付図により詳述する。（１）は固
定側金撒であり、（りＦ１可動側金戯である。固定側金
製（１）には町ｌｌ１ＩＩＩｌ金１１ ＋１１へ向けて
製關自面（ｆ’Ｌ）と喬直にスプル一孔（１）が穿孔さ
れている。町動側金層（り内にはスプル一孔ｔｌ）と対
向させて円筒状のゲートピン（４）が配設されており、
ゲートピン（４）の先ＩＩ＃Ａ面ＫＦＬランナー用凹所
＋６１が凹設され、同時にこのランナー用凹所圏が受圧
面１１となりている〇更に、ゲートピン（４）の先端外
周にはゲート切断刃１７）が環状に形成され、しかもゲ
ートピン（４）はゲート切断刃（７）が固定側金型１Ｍ
）の型開１Ｎ面（ＰＬ）と電接あるいは離間するように
可動側音！ｉｔ （り内にスライド自在に納入され、ゲ
ートピン＋４）Ｆｉゲート切断刃＋７）が固定偽金ＩＩ
ｔｌ）と当接する方向へスプリンタや耐熱ｊＬ勢の弾
性体（３）Ｋより付勢されている〇また、ゲートピン（
４）の先端面の外側には中ヤピテイ（９）が形成されて
いる。尚、−はノツアウトピンである。
定側金撒であり、（りＦ１可動側金戯である。固定側金
製（１）には町ｌｌ１ＩＩＩｌ金１１ ＋１１へ向けて
製關自面（ｆ’Ｌ）と喬直にスプル一孔（１）が穿孔さ
れている。町動側金層（り内にはスプル一孔ｔｌ）と対
向させて円筒状のゲートピン（４）が配設されており、
ゲートピン（４）の先ＩＩ＃Ａ面ＫＦＬランナー用凹所
＋６１が凹設され、同時にこのランナー用凹所圏が受圧
面１１となりている〇更に、ゲートピン（４）の先端外
周にはゲート切断刃１７）が環状に形成され、しかもゲ
ートピン（４）はゲート切断刃（７）が固定側金型１Ｍ
）の型開１Ｎ面（ＰＬ）と電接あるいは離間するように
可動側音！ｉｔ （り内にスライド自在に納入され、ゲ
ートピン＋４）Ｆｉゲート切断刃＋７）が固定偽金ＩＩ
ｔｌ）と当接する方向へスプリンタや耐熱ｊＬ勢の弾
性体（３）Ｋより付勢されている〇また、ゲートピン（
４）の先端面の外側には中ヤピテイ（９）が形成されて
いる。尚、−はノツアウトピンである。
しかして、スプル一孔ｔｓｌ Ｋ： ＠ ＷｉＩｉｆυ
を射出してゆくと、纂１図のように５：／ナー用凹所ｉ
ｌｌ内に樹脂（１１）が充填され、射出圧を受圧面（＠
）で受けて弾性体１８）に抗してゲートピン（４）が後
遇し、第２図のように固定偽金１ｍ ＋１）とゲート切
断刃＋７）との局に一局が生じてゲート部α力が形成さ
れて中ヤピテイ（−）内へ樹脂１ｔｌ）が充填される０
射出後、射出圧が受圧面（６）に加わらな（なると第３
図のように弾性体（＄）の弾性力によりゲートピン（４
）が突出させられて固定側金型（１）の型開き面（ＰＬ
）Ｋ当接してゲートＳα＠を閉じ、これＫよりディスク
ゲート１１３１ｋ金型内で自動切断できるのである◎ 以上述べたところから明らかな１５に、要約すれば、本
ｉ６帆は固定側金型（１１のスプル一孔（３）内に樹脂
−１１３ｋ射出し、この射出圧によって可動側金型（１
）内にスライド自在に納入されたゲートピン＋４１１を
後退させ、ゲートピン（４）の先端外周に形成されたゲ
ート切断刃−７）と固定偽金Ｗ ｉｌ＋との闇の隙間を
通してその外周側の＋ヤピティ（９）内に樹脂（１０を
充填させ、射出完了後、弾性体（８）にょジゲートピン
を突出させてゲート切断刃−７１に固に例会型ｆ１＋に
当接させることによってディスクゲート０Ｓｔ−切断す
ることを特徴とするｍ１ｔｔ有するものである。
を射出してゆくと、纂１図のように５：／ナー用凹所ｉ
ｌｌ内に樹脂（１１）が充填され、射出圧を受圧面（＠
）で受けて弾性体１８）に抗してゲートピン（４）が後
遇し、第２図のように固定偽金１ｍ ＋１）とゲート切
断刃＋７）との局に一局が生じてゲート部α力が形成さ
れて中ヤピテイ（−）内へ樹脂１ｔｌ）が充填される０
射出後、射出圧が受圧面（６）に加わらな（なると第３
図のように弾性体（＄）の弾性力によりゲートピン（４
）が突出させられて固定側金型（１）の型開き面（ＰＬ
）Ｋ当接してゲートＳα＠を閉じ、これＫよりディスク
ゲート１１３１ｋ金型内で自動切断できるのである◎ 以上述べたところから明らかな１５に、要約すれば、本
ｉ６帆は固定側金型（１１のスプル一孔（３）内に樹脂
−１１３ｋ射出し、この射出圧によって可動側金型（１
）内にスライド自在に納入されたゲートピン＋４１１を
後退させ、ゲートピン（４）の先端外周に形成されたゲ
ート切断刃−７）と固定偽金Ｗ ｉｌ＋との闇の隙間を
通してその外周側の＋ヤピティ（９）内に樹脂（１０を
充填させ、射出完了後、弾性体（８）にょジゲートピン
を突出させてゲート切断刃−７１に固に例会型ｆ１＋に
当接させることによってディスクゲート０Ｓｔ−切断す
ることを特徴とするｍ１ｔｔ有するものである。
木発＃４１−１上記構成を有するか故に、樹脂を金戯内
に射出するとその射出圧によってゲートピンが闘いて＋
セピティ内に樹脂が注入され、射出完了後、ゲートピン
に射出圧が加わらなくなると弾性で 体ＩＺ）％性力によりゲートピンが突出せられてゲーへ トヒンのゲート切断刃によりディスクゲートが金層内で
１ｉ１１１１Ｊ切断されるという利点がめる。
に射出するとその射出圧によってゲートピンが闘いて＋
セピティ内に樹脂が注入され、射出完了後、ゲートピン
に射出圧が加わらなくなると弾性で 体ＩＺ）％性力によりゲートピンが突出せられてゲーへ トヒンのゲート切断刃によりディスクゲートが金層内で
１ｉ１１１１Ｊ切断されるという利点がめる。
纂１図乃至第３Ｆｇは本発明に係る方法の一実施ｇ＠を
示す動作説明のための断面図である〇（１）・・・固定
側金型、（り・・・可動側音［、（！１１・・・スプル
一孔、（４）・・・ゲートピン、−１）・・・ゲート切
断刃、（８）・・・弾性体、＋１１・・・＋ヤピティ、
（１０・・・樹脂、躊・・・ディスクゲート。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
示す動作説明のための断面図である〇（１）・・・固定
側金型、（り・・・可動側音［、（！１１・・・スプル
一孔、（４）・・・ゲートピン、−１）・・・ゲート切
断刃、（８）・・・弾性体、＋１１・・・＋ヤピティ、
（１０・・・樹脂、躊・・・ディスクゲート。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
Claims (1)
- ＋１） ｌｉ定側金ｍｌＯスプル一孔内に樹脂を射出
し、この射出圧によりて町動儒金層内にスライド回在に
納入されたゲートじンｔｌｌ過塙せ、ゲートピンの先端
外周に形成されたゲート切断刃と固定例会ｌｌとＯ聞の
隙間を通してその外局側の＋ヤピデイ内に樹１１を充填
させ、射出完了後、弾性体によりゲートピンを突出させ
てゲート切断刃を尉定儒金［Ｋｍｌ＆接させることによ
りてディスクゲートを切断すること１０黴とするディス
クゲートＯ１ｌ＃Ｊ切断方泳＠
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4100282A JPS58158231A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | デイスクゲ−トの自動切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4100282A JPS58158231A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | デイスクゲ−トの自動切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158231A true JPS58158231A (ja) | 1983-09-20 |
Family
ID=12596193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4100282A Pending JPS58158231A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | デイスクゲ−トの自動切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158231A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6250114A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | Zojirushi Vacuum Bottle Co | プラスチツク成型方法 |
| JPS62207612A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レプリカ板の製造方法 |
| JPS63151419A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-24 | Meiki Co Ltd | デイスク基盤用成形型 |
| US5346659A (en) * | 1992-11-23 | 1994-09-13 | S. C. Johnson & Son, Inc. | Method for producing a weld-line free injection molded plastic container body portion |
| US7147814B1 (en) | 1998-02-25 | 2006-12-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Injection molding method and injection mold |
| JP2007044962A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Fujinon Sano Kk | 射出成形用金型装置および射出成形方法 |
-
1982
- 1982-03-15 JP JP4100282A patent/JPS58158231A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6250114A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | Zojirushi Vacuum Bottle Co | プラスチツク成型方法 |
| JPH0511015B2 (ja) * | 1985-08-29 | 1993-02-12 | Zojirushi Vacuum Bottle Co | |
| JPS62207612A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レプリカ板の製造方法 |
| JPS63151419A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-24 | Meiki Co Ltd | デイスク基盤用成形型 |
| JPH0417130B2 (ja) * | 1986-12-15 | 1992-03-25 | Meiki Seisakusho Kk | |
| US5346659A (en) * | 1992-11-23 | 1994-09-13 | S. C. Johnson & Son, Inc. | Method for producing a weld-line free injection molded plastic container body portion |
| US7147814B1 (en) | 1998-02-25 | 2006-12-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Injection molding method and injection mold |
| JP2007044962A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Fujinon Sano Kk | 射出成形用金型装置および射出成形方法 |
| JP4695456B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2011-06-08 | 富士フイルム株式会社 | 射出成形用金型装置および射出成形方法 |
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