JPS58157580A - 金属製魔法瓶の真空封じ方法 - Google Patents
金属製魔法瓶の真空封じ方法Info
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- JPS58157580A JPS58157580A JP57039210A JP3921082A JPS58157580A JP S58157580 A JPS58157580 A JP S58157580A JP 57039210 A JP57039210 A JP 57039210A JP 3921082 A JP3921082 A JP 3921082A JP S58157580 A JPS58157580 A JP S58157580A
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- vacuum
- tank
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- electron beam
- vessel
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47J—KITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
- A47J41/00—Thermally-insulated vessels, e.g. flasks, jugs, jars
- A47J41/02—Vacuum-jacket vessels, e.g. vacuum bottles
- A47J41/022—Constructional details of the elements forming vacuum space
- A47J41/028—Constructional details of the elements forming vacuum space made of metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/06—Electron-beam welding or cutting within a vacuum chamber
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermally Insulated Containers For Foods (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属製魔法瓶の真空封し方法の改良に係り、特
に内槽外表面や外槽内表面に輻射防止用の銀皮膜層を形
成した魔法瓶に於いて、真空装置内で銀皮膜層を損傷す
ることなく極めて容易に真空排気孔を閉塞し得る様にし
た金属製魔法瓶の真空封し方法に関するものである。
に内槽外表面や外槽内表面に輻射防止用の銀皮膜層を形
成した魔法瓶に於いて、真空装置内で銀皮膜層を損傷す
ることなく極めて容易に真空排気孔を閉塞し得る様にし
た金属製魔法瓶の真空封し方法に関するものである。
金属製魔法瓶に於いては、最近その断熱効果を高めるた
めに内槽外表面と外槽内表面の何れか一方若しくは両方
に、輻射防止作用の極めて高い銀皮膜層を形成する方法
が広く採用されている。
めに内槽外表面と外槽内表面の何れか一方若しくは両方
に、輻射防止作用の極めて高い銀皮膜層を形成する方法
が広く採用されている。
然し乍ら、銀皮膜層には前述の如く、他の金属皮膜に比
較して輻射防止作用が極めて高いという特徴がある反面
、耐熱性に稍や劣るという難点があり、例えば銀メツキ
皮膜等では略600℃〜650℃の温度で損傷を受け、
反射率や接着力の低下を引き起すという問題がある。
較して輻射防止作用が極めて高いという特徴がある反面
、耐熱性に稍や劣るという難点があり、例えば銀メツキ
皮膜等では略600℃〜650℃の温度で損傷を受け、
反射率や接着力の低下を引き起すという問題がある。
第1図は従前のこの種金属製魔法瓶の一般的な製法を示
すものであり、先ず、ステンレス製の内槽外表面1aか
又は外槽内表面2aにニッケルメッキをし、その上に鍜
メッキにより輻射防止用の銀皮膜層3を形成する。次に
内槽1と外槽2を組立て、これを真空加熱炉4に入れて
略600℃の温度と10−’ 〜IQ−5t、orr
の真空下で約1〜2時間ベーキング処理し、ベーキン
グ処理の完了後外槽底面に穿設した排気孔5に封板6を
鑞付け6′することにより、断熱空間Gの真空封じを行
っている。
すものであり、先ず、ステンレス製の内槽外表面1aか
又は外槽内表面2aにニッケルメッキをし、その上に鍜
メッキにより輻射防止用の銀皮膜層3を形成する。次に
内槽1と外槽2を組立て、これを真空加熱炉4に入れて
略600℃の温度と10−’ 〜IQ−5t、orr
の真空下で約1〜2時間ベーキング処理し、ベーキン
グ処理の完了後外槽底面に穿設した排気孔5に封板6を
鑞付け6′することにより、断熱空間Gの真空封じを行
っている。
然し乍ら、前述の如く内槽外表面lII等に形成固着し
た銀皮膜層3の耐熱性が600 ’C〜650°Cの範
囲であるため、鑞付は部の加熱温度に厳しい制限かあり
、外槽内表面2IL側に銀皮膜層3を形成した様な場合
には、特にその温度制御か厳しいものになる。その結果
、真空中に於ける作業であるためフラックスか使用でき
ないことや、排気速度を高めるために排気孔5を比較的
大きく開孔していることとも相俟って、鑞付は作業が著
しく困難なものとなり、作業能率や鑞付は部の気密性、
銀鑞材のコスト等の点に様々な問題が生している。
た銀皮膜層3の耐熱性が600 ’C〜650°Cの範
囲であるため、鑞付は部の加熱温度に厳しい制限かあり
、外槽内表面2IL側に銀皮膜層3を形成した様な場合
には、特にその温度制御か厳しいものになる。その結果
、真空中に於ける作業であるためフラックスか使用でき
ないことや、排気速度を高めるために排気孔5を比較的
大きく開孔していることとも相俟って、鑞付は作業が著
しく困難なものとなり、作業能率や鑞付は部の気密性、
銀鑞材のコスト等の点に様々な問題が生している。
一方、前述の如き鑞付けの問題を解決する方策として、
第2図に示す如き真空封じ法か開発・使用されている。
第2図に示す如き真空封じ法か開発・使用されている。
即ち、加熱炉7内て内槽1と外槽2の組立体を略600
Cの温度で加熱しつつ、外槽2の底面に突設した排気管
8を通して断熱空間Gの排気を行ない、ベーキング処理
の完了後に前記排気管8の基端部を圧接して気密を保持
すると共に、排気管8の切断端部を鑞接仕上げするもの
である。当該真空封じ法によれば、排気管8の切断端部
を鑞付は時に700C位いに加熱しても、銀皮膜層3に
与える影響が比較的少なく且つフラックスも自由に使用
できるため、鑞付は作業が極めて容易となる。
Cの温度で加熱しつつ、外槽2の底面に突設した排気管
8を通して断熱空間Gの排気を行ない、ベーキング処理
の完了後に前記排気管8の基端部を圧接して気密を保持
すると共に、排気管8の切断端部を鑞接仕上げするもの
である。当該真空封じ法によれば、排気管8の切断端部
を鑞付は時に700C位いに加熱しても、銀皮膜層3に
与える影響が比較的少なく且つフラックスも自由に使用
できるため、鑞付は作業が極めて容易となる。
然し乍ら、排気管8の基端部が必然的に外槽2の底面よ
り外方へ突出することになり、第3図に示す如く外槽2
の下方部にカバ一体9を装着し、これにより排気管8の
基端部をカバーする必要があり、デッドスペース10が
増えて魔法瓶が大形化すると共に、製造コストが上昇す
るという問題がある。
り外方へ突出することになり、第3図に示す如く外槽2
の下方部にカバ一体9を装着し、これにより排気管8の
基端部をカバーする必要があり、デッドスペース10が
増えて魔法瓶が大形化すると共に、製造コストが上昇す
るという問題がある。
本発明は、輻射防止用に銀皮膜層を形成した金属製魔法
瓶の真空封じに於ける上述の如き問題の解決を課題とす
るものであり、真空排気孔を外径0.5〜1ffφ程度
の小孔とすると共に、外槽2に貫孔した当該排気用小孔
を真空下で電子ビーム溶接によって閉塞することにより
、銀皮膜層の損傷を全く起生ぜず且つ作業能率の大幅な
向上を可能とした真空封じ方法の提供を目的とするもの
である。
瓶の真空封じに於ける上述の如き問題の解決を課題とす
るものであり、真空排気孔を外径0.5〜1ffφ程度
の小孔とすると共に、外槽2に貫孔した当該排気用小孔
を真空下で電子ビーム溶接によって閉塞することにより
、銀皮膜層の損傷を全く起生ぜず且つ作業能率の大幅な
向上を可能とした真空封じ方法の提供を目的とするもの
である。
一般に、前記第1図に示した如く真空加熱炉4内に内・
外槽の組立体を置き、排気孔5を閉塞することにより断
熱空間Gを一定の真空度に保持する様にした真空封じ工
法に於いては、断熱空間G内の排気を促進してベーキン
グ処理時間を短縮すると共に、断熱空間Gの真空度を可
能な限り真空加熱炉4の真空度に近つけるという観点か
ら、排気孔5の口径を可能な限り例えば20〜30Hφ
以上の大きさとするのか、従来からの一般的な方策であ
る。これは、銀皮膜層以外であれば特に鑞付は時の加熱
温度か問題にならないからである。
外槽の組立体を置き、排気孔5を閉塞することにより断
熱空間Gを一定の真空度に保持する様にした真空封じ工
法に於いては、断熱空間G内の排気を促進してベーキン
グ処理時間を短縮すると共に、断熱空間Gの真空度を可
能な限り真空加熱炉4の真空度に近つけるという観点か
ら、排気孔5の口径を可能な限り例えば20〜30Hφ
以上の大きさとするのか、従来からの一般的な方策であ
る。これは、銀皮膜層以外であれば特に鑞付は時の加熱
温度か問題にならないからである。
一方、本願発明者は前述した如き鑞付けに係る諸問題の
研究過程に於いて、排気孔5の開口面積と真空加熱炉4
及び断熱空間Gの真空度との相互関係を実験により調査
した。その結果、前記排気孔5か直径0.5〜l +u
φの小孔であっても、当該排気用小孔2〜3個設けるこ
とにより従前と略同−の時間内に、真空断熱空間Gの真
空度を真空加先 熱炉4内の真空度に略近つけ得ることを発÷した。
研究過程に於いて、排気孔5の開口面積と真空加熱炉4
及び断熱空間Gの真空度との相互関係を実験により調査
した。その結果、前記排気孔5か直径0.5〜l +u
φの小孔であっても、当該排気用小孔2〜3個設けるこ
とにより従前と略同−の時間内に、真空断熱空間Gの真
空度を真空加先 熱炉4内の真空度に略近つけ得ることを発÷した。
本願発明は前記知見を基にして創案されたものてあり、
外槽2の外周壁に複数個の排気用小孔11を貫孔すると
共に、外槽2と内槽1の組立体を真空加熱炉4内でベー
キング処理し、当該ベーキング処理の完了後引き続き真
空内に於いて、前記小孔11を電子ビーム溶接により閉
塞することを基本構成とするものである。
外槽2の外周壁に複数個の排気用小孔11を貫孔すると
共に、外槽2と内槽1の組立体を真空加熱炉4内でベー
キング処理し、当該ベーキング処理の完了後引き続き真
空内に於いて、前記小孔11を電子ビーム溶接により閉
塞することを基本構成とするものである。
以下、第4図及び第5図に示す本発明の一実施例に基づ
いてその詳細を説明する。
いてその詳細を説明する。
第4図及び第5図に於いて1はステンレス製の内槽、2
はステンレス槽の外槽、3は内槽外表面に形成した銀皮
膜層であり、ステンレス表面に下地としてニッケルメッ
キをしその上に銀メッキを施したものである。前記内・
外槽1,2は厚さ0.5+++s+のステンレス板(S
US 304 )により形成されており、且つ外槽2の
底面には第5図に示す如く、直径0.5ffφの排気用
小孔11が3ヶ貫孔されている。
はステンレス槽の外槽、3は内槽外表面に形成した銀皮
膜層であり、ステンレス表面に下地としてニッケルメッ
キをしその上に銀メッキを施したものである。前記内・
外槽1,2は厚さ0.5+++s+のステンレス板(S
US 304 )により形成されており、且つ外槽2の
底面には第5図に示す如く、直径0.5ffφの排気用
小孔11が3ヶ貫孔されている。
メッキ処理のあと組み合わされた内槽lと外槽2の組立
体は、真空加熱炉4内へ送られてここで加熱温度580
℃〜600℃、真空度10−4〜1O−5torr
の下で略1時間ベーキング処理される。
体は、真空加熱炉4内へ送られてここで加熱温度580
℃〜600℃、真空度10−4〜1O−5torr
の下で略1時間ベーキング処理される。
ベーキング処理を終えた組立体は、引き続き隣接する真
空装置12内へ移送され、該装置12内に配設した電子
ビーム溶接機13により前記排気用小孔11の閉鎖が行
なわれる。尚、真空装置12の真空度は真空加熱炉4と
同し真空度に設定されている。
空装置12内へ移送され、該装置12内に配設した電子
ビーム溶接機13により前記排気用小孔11の閉鎖が行
なわれる。尚、真空装置12の真空度は真空加熱炉4と
同し真空度に設定されている。
又、本実施例に於いては、真空加熱炉4と真空装置12
とを分離しているか、真空加熱炉4内に前記電子ビーム
溶接機13を配設することも可能である。
とを分離しているか、真空加熱炉4内に前記電子ビーム
溶接機13を配設することも可能である。
前記電子ビーム溶接機13は精密機器用部品等の加工分
野に於いて使用されているものと略同−であり、本実施
例にあっては真空装置12内で使用するため、電子銃部
分の気密性保持に特別な考慮が為されている点を除いて
は、公知の電子ビーム溶接機と全く同一である。
野に於いて使用されているものと略同−であり、本実施
例にあっては真空装置12内で使用するため、電子銃部
分の気密性保持に特別な考慮が為されている点を除いて
は、公知の電子ビーム溶接機と全く同一である。
内容積2.2eの金属製魔法瓶(外槽内径121朋φ、
内槽内径100騎φ、真空断熱空間厚さlQgg。
内槽内径100騎φ、真空断熱空間厚さlQgg。
内・外槽のステンレス板厚Q、5fl、内槽外表面1a
にのみニッケルメッキ+銀メッキ、真空排気小孔0.5
朋φ×3ケ)を用いた真空封じ試験によれば、真空度が
to−5torrの真空加熱炉4内で1時間ベーキング
処理をし、その後小孔11を電子ビーム溶接により閉塞
したときの真空断熱空間G内の真空度は略10−’ t
orrであった。これに対して、同一構成の金属製魔法
瓶で真空排気孔5を20闘φとしたものを同一条件でベ
ーキング処理し、溶融温度が650℃〜700’Cの銀
線を使用して封板6を鑞付けした場合の断熱空間Gの真
空度は略5〜6×10””’ torr程度であった。
にのみニッケルメッキ+銀メッキ、真空排気小孔0.5
朋φ×3ケ)を用いた真空封じ試験によれば、真空度が
to−5torrの真空加熱炉4内で1時間ベーキング
処理をし、その後小孔11を電子ビーム溶接により閉塞
したときの真空断熱空間G内の真空度は略10−’ t
orrであった。これに対して、同一構成の金属製魔法
瓶で真空排気孔5を20闘φとしたものを同一条件でベ
ーキング処理し、溶融温度が650℃〜700’Cの銀
線を使用して封板6を鑞付けした場合の断熱空間Gの真
空度は略5〜6×10””’ torr程度であった。
両者を比較した場合、真空封じ後の断熱空間G内の真空
度に大差の無いことが判る。
度に大差の無いことが判る。
一方、前述の如き工法で形成した両魔法瓶の断熱試験に
よれば、前者即ち本願発明による真空封しを採用したも
のにあっては、沸き上り温度95℃の高温湯(2,21
)が24時間後に62“F2−63℃となる。これに対
して、後者即ち銅線づけによる真空封じを行った魔法瓶
では24時間後の湯温が略6C1〜61′Cとなり、僅
かではあるが、本願発明に係る真空封じ工法を採用した
ものの方が断熱性に優れている。尚、この温度差は、本
願発明によれば輻射防止用銀皮膜層3の損傷が全く起ら
ないため、輻射による熱損失の減少分が断熱空間Gの真
空度の差による熱損失の増加分を土煙るからであると考
えられる。
よれば、前者即ち本願発明による真空封しを採用したも
のにあっては、沸き上り温度95℃の高温湯(2,21
)が24時間後に62“F2−63℃となる。これに対
して、後者即ち銅線づけによる真空封じを行った魔法瓶
では24時間後の湯温が略6C1〜61′Cとなり、僅
かではあるが、本願発明に係る真空封じ工法を採用した
ものの方が断熱性に優れている。尚、この温度差は、本
願発明によれば輻射防止用銀皮膜層3の損傷が全く起ら
ないため、輻射による熱損失の減少分が断熱空間Gの真
空度の差による熱損失の増加分を土煙るからであると考
えられる。
何れにしても、断熱特性の差は2〜3 ’Cであるか作
業能率には大幅な差異があり、比較実験の結果によれば
、本願発明による真空封じ方法は従前の鑞接の場合に比
較して5〜8倍の高作業能率となる。又、銀皮膜層3か
過熱によって損傷する危険は全く無く、その結果不良品
の発生頻度が著しく低下する。
業能率には大幅な差異があり、比較実験の結果によれば
、本願発明による真空封じ方法は従前の鑞接の場合に比
較して5〜8倍の高作業能率となる。又、銀皮膜層3か
過熱によって損傷する危険は全く無く、その結果不良品
の発生頻度が著しく低下する。
本発明は上述の通り、秀れた実用的効用を有するもので
ある。
ある。
第1図及び第2図は従前の真空封じ方法の説明図であり
、第3図は排気管を用いた真空封じ法による魔法瓶の縦
断面図である。 第4図は本発明に係る真空封じ方法の説明図であり、第
5図は外槽2の底面図である。 l 内 槽 1a 内槽外表面 2 外 槽 2a 外槽内表面 3 銀皮膜層 4 真空加熱炉 11 排気用小孔 12 真空装置 13 電子ビーム溶接機4 特許出願人大陽酸素株式会社 代表者 川 口 源兵衛
、第3図は排気管を用いた真空封じ法による魔法瓶の縦
断面図である。 第4図は本発明に係る真空封じ方法の説明図であり、第
5図は外槽2の底面図である。 l 内 槽 1a 内槽外表面 2 外 槽 2a 外槽内表面 3 銀皮膜層 4 真空加熱炉 11 排気用小孔 12 真空装置 13 電子ビーム溶接機4 特許出願人大陽酸素株式会社 代表者 川 口 源兵衛
Claims (1)
- 内槽外表面(1a)と外槽内表面(2a)の何れか一方
若しくは両方に輻射防止用の銀皮膜層(3)を形成した
金属製魔法瓶に於いて、前記外槽(2)の外周壁に複数
個の排気用小孔0])を貫孔すると共に、外槽(2)と
内槽(1)の組立体を真空加熱炉(4)内でベーキング
処理し、該ベーキング処理の完了後真空内に於いて前記
小孔01)を電子ビーム溶接により閉塞することを特徴
とする金属製魔法瓶の真空封じ方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57039210A JPS58157580A (ja) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | 金属製魔法瓶の真空封じ方法 |
US06/426,456 US4471206A (en) | 1982-03-11 | 1982-09-29 | Method of sealing vacuum bottle evacuation chambers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57039210A JPS58157580A (ja) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | 金属製魔法瓶の真空封じ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58157580A true JPS58157580A (ja) | 1983-09-19 |
JPH0255153B2 JPH0255153B2 (ja) | 1990-11-26 |
Family
ID=12546769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57039210A Granted JPS58157580A (ja) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | 金属製魔法瓶の真空封じ方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4471206A (ja) |
JP (1) | JPS58157580A (ja) |
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CN102744513A (zh) * | 2012-06-27 | 2012-10-24 | 杭州雷神激光技术有限公司 | 真空室自动上料机构 |
JP2013154367A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Kiden Technos:Kk | 真空構造体の製造方法および真空構造体 |
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DE102014207300B4 (de) * | 2014-04-16 | 2021-07-29 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Tanks, insbesondere eines Kraftfahrzeugtanks |
CN112894109B (zh) * | 2021-01-01 | 2022-11-25 | 浙江哈尔斯真空器皿股份有限公司 | 金属保温杯真空焊接封接工艺 |
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Family Cites Families (5)
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DE645871C (de) * | 1935-04-07 | 1937-06-04 | Siemens & Halske Akt Ges | Verfahren zur Herstellung vakuumdichter elektrischer Gefaesse nach dem Loetverfahren |
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US3835618A (en) * | 1973-01-22 | 1974-09-17 | Grace W R & Co | Apparatus for producing vacuum skin packages in multiples |
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-
1982
- 1982-03-11 JP JP57039210A patent/JPS58157580A/ja active Granted
- 1982-09-29 US US06/426,456 patent/US4471206A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0255153B2 (ja) | 1990-11-26 |
US4471206A (en) | 1984-09-11 |
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