JPH0255153B2 - - Google Patents
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- JPH0255153B2 JPH0255153B2 JP57039210A JP3921082A JPH0255153B2 JP H0255153 B2 JPH0255153 B2 JP H0255153B2 JP 57039210 A JP57039210 A JP 57039210A JP 3921082 A JP3921082 A JP 3921082A JP H0255153 B2 JPH0255153 B2 JP H0255153B2
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- vacuum
- tank
- outer tank
- film layer
- heating furnace
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Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47J—KITCHEN EQUIPMENT; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; APPARATUS FOR MAKING BEVERAGES
- A47J41/00—Thermally-insulated vessels, e.g. flasks, jugs, jars
- A47J41/02—Vacuum-jacket vessels, e.g. vacuum bottles
- A47J41/022—Constructional details of the elements forming vacuum space
- A47J41/028—Constructional details of the elements forming vacuum space made of metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/06—Electron-beam welding or cutting within a vacuum chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Thermally Insulated Containers For Foods (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属製魔法瓶の真空封じ方法の改良に
係り、特に内槽外表面や外槽内表面に輻射防止用
の銀皮膜層を形成した魔法瓶に於いて、真空装置
内で銀皮膜層を損傷することなく極めて容易に真
空排気孔を閉塞し得る様にした金属製魔法瓶の真
空封じ方法に関するものである。
係り、特に内槽外表面や外槽内表面に輻射防止用
の銀皮膜層を形成した魔法瓶に於いて、真空装置
内で銀皮膜層を損傷することなく極めて容易に真
空排気孔を閉塞し得る様にした金属製魔法瓶の真
空封じ方法に関するものである。
金属製魔法瓶に於いては、最近その断熱効果を
高めるために内槽外表面と外槽内表面の何れか一
方若しくは両方に、輻射防止作用の極めて高い銀
皮膜層を形成する方法が広く採用されている。
高めるために内槽外表面と外槽内表面の何れか一
方若しくは両方に、輻射防止作用の極めて高い銀
皮膜層を形成する方法が広く採用されている。
然し乍ら、銀皮膜層には前述の如く、他の金属
皮膜に比較して輻射防止作用が極めて高いという
特徴がある反面、耐熱性に稍や劣るという難点が
あり、例えば銀メツキ皮膜等では略600℃〜650℃
の温度で損傷を受け、反射率や接着力の低下を引
き起すという問題がある。
皮膜に比較して輻射防止作用が極めて高いという
特徴がある反面、耐熱性に稍や劣るという難点が
あり、例えば銀メツキ皮膜等では略600℃〜650℃
の温度で損傷を受け、反射率や接着力の低下を引
き起すという問題がある。
第１図は従前のこの種金属製魔法瓶の一般的な
製法を示すものであり、先ず、ステンレス製の内
槽外表面１ａか又は外槽内表面２ａにニツケルメ
ツキをし、その上に銀メツキにより輻射防止用の
銀皮膜層３を形成する。次に内槽１と外槽２を組
立て、これを真空加熱炉４に入れて略600℃の温
度と10-4〜10-5torrの真空下で約１〜２時間ベー
キング処理し、ベーキング処理の完了後外槽底面
に穿設した排気孔５に封板６を鑞付け６′するこ
とにより、断熱空間Ｇの真空封じを行つている。
製法を示すものであり、先ず、ステンレス製の内
槽外表面１ａか又は外槽内表面２ａにニツケルメ
ツキをし、その上に銀メツキにより輻射防止用の
銀皮膜層３を形成する。次に内槽１と外槽２を組
立て、これを真空加熱炉４に入れて略600℃の温
度と10-4〜10-5torrの真空下で約１〜２時間ベー
キング処理し、ベーキング処理の完了後外槽底面
に穿設した排気孔５に封板６を鑞付け６′するこ
とにより、断熱空間Ｇの真空封じを行つている。
然し乍ら、前述の如く内槽外表面１ａ等に形成
固着した銀皮膜層３の耐熱性が600℃〜650℃の範
囲であるため、鑞付け部の加熱温度に厳しい制限
があり、外槽内表面２ａ側に銀皮膜層３を形成し
た様な場合には、特にその温度制御が厳しいもの
になる。その結果、真空中に於ける作業であるた
めフラツクスが使用きないことや、排気速度を高
めるために排気孔５を比較的大きく開孔している
ことも相俟つて、鑞付け作業が著し困難なものと
なり、作業能率や鑞付け部の気密性、銀鑞材のコ
スト等の点に様々な問題が生じている。
固着した銀皮膜層３の耐熱性が600℃〜650℃の範
囲であるため、鑞付け部の加熱温度に厳しい制限
があり、外槽内表面２ａ側に銀皮膜層３を形成し
た様な場合には、特にその温度制御が厳しいもの
になる。その結果、真空中に於ける作業であるた
めフラツクスが使用きないことや、排気速度を高
めるために排気孔５を比較的大きく開孔している
ことも相俟つて、鑞付け作業が著し困難なものと
なり、作業能率や鑞付け部の気密性、銀鑞材のコ
スト等の点に様々な問題が生じている。
一方、前述の如き鑞付けの問題を解決する方策
として、第２図に示す如き真空封じ法が開発・使
用されている。即ち、加熱炉７内で内槽１と外槽
２の組立体を略600℃の温度で加熱しつつ、外槽
２の底面に突設した排気管８を通して断熱空間Ｇ
の排気を行ない、ベーキング処理の完了後に前記
排気管８の基端部を圧接して気密を保持すると共
に、排気管８の切断端部を鑞接仕上げするもので
ある。当該真空封じ法によれば、排気管８の切断
端部を鑞付け時に00℃位いに加熱しても、銀皮膜
層３に与える影響が比較的少なく且つフラツクス
も自由に使用できるため、鑞付け作業が極めて容
易となる。
として、第２図に示す如き真空封じ法が開発・使
用されている。即ち、加熱炉７内で内槽１と外槽
２の組立体を略600℃の温度で加熱しつつ、外槽
２の底面に突設した排気管８を通して断熱空間Ｇ
の排気を行ない、ベーキング処理の完了後に前記
排気管８の基端部を圧接して気密を保持すると共
に、排気管８の切断端部を鑞接仕上げするもので
ある。当該真空封じ法によれば、排気管８の切断
端部を鑞付け時に00℃位いに加熱しても、銀皮膜
層３に与える影響が比較的少なく且つフラツクス
も自由に使用できるため、鑞付け作業が極めて容
易となる。
然し乍ら、排気管８の基端部が必然的に外槽２
の底面より外方へ突出することになり、第３図に
示す如く外槽２の下方部にカバー体９を装着し、
これにより排気管８の基端部をカバーする必要が
あり、デツドスペース１０が増えて魔法瓶が大形
化すると共に、製造コストが上昇するという問題
がある。
の底面より外方へ突出することになり、第３図に
示す如く外槽２の下方部にカバー体９を装着し、
これにより排気管８の基端部をカバーする必要が
あり、デツドスペース１０が増えて魔法瓶が大形
化すると共に、製造コストが上昇するという問題
がある。
本発明は、輻射防止用に銀皮膜層を形成した金
属製魔法瓶の真空封じに於ける上述の如き問題の
解決を課題とするものであり、真空排気孔を外径
0.5〜１mmφ程度の小孔とすると共に、外槽２に
貫孔した当該排気用小孔を真空下で電子ビーム溶
接によつて閉塞することにより銀皮膜層の損傷を
全く起生せず且つ作業能率の大幅な向上を可能と
した真空封じ方法の提供を目的とするものであ
る。
属製魔法瓶の真空封じに於ける上述の如き問題の
解決を課題とするものであり、真空排気孔を外径
0.5〜１mmφ程度の小孔とすると共に、外槽２に
貫孔した当該排気用小孔を真空下で電子ビーム溶
接によつて閉塞することにより銀皮膜層の損傷を
全く起生せず且つ作業能率の大幅な向上を可能と
した真空封じ方法の提供を目的とするものであ
る。
一般に、前記第１図に示した如く真空加熱炉４
内に内・外槽の組立体を置き、排気孔５を閉塞す
ることにより断熱空間Ｇを一定の真空度に保持す
る様にした真空封じ工法に於いては、断熱空間Ｇ
内の排気を促進してベーキング処理時間を短縮す
ると共に、断熱空間Ｇの真空度を可能な限り真空
加熱炉４の真空度に近づけるという観点から、排
気孔５の口径を可能な限り例えば20〜30mmφ以上
の大きさとするのが、従来からの一般的な方策で
ある。これは、銀皮膜層以外であれば特に鑞付け
時の加熱温度が問題にならないからである。
内に内・外槽の組立体を置き、排気孔５を閉塞す
ることにより断熱空間Ｇを一定の真空度に保持す
る様にした真空封じ工法に於いては、断熱空間Ｇ
内の排気を促進してベーキング処理時間を短縮す
ると共に、断熱空間Ｇの真空度を可能な限り真空
加熱炉４の真空度に近づけるという観点から、排
気孔５の口径を可能な限り例えば20〜30mmφ以上
の大きさとするのが、従来からの一般的な方策で
ある。これは、銀皮膜層以外であれば特に鑞付け
時の加熱温度が問題にならないからである。
一方、本願発明者は前述した如き鑞付けに係る
諸問題の研究適程に於いて、排気孔５の開口面積
と真空加熱炉４及び断熱空間Ｇの真空度との相互
関係を実験により調査した。その結果、前記排気
孔５が直径0.5〜１mmφの小孔であつても、当該
排気用小孔２〜３個設けることにより従前と略同
一の時間内に、真空断熱空間Ｇの真空度を真空加
熱炉４内の真空度に略近づけ得ることを発見し
た。
諸問題の研究適程に於いて、排気孔５の開口面積
と真空加熱炉４及び断熱空間Ｇの真空度との相互
関係を実験により調査した。その結果、前記排気
孔５が直径0.5〜１mmφの小孔であつても、当該
排気用小孔２〜３個設けることにより従前と略同
一の時間内に、真空断熱空間Ｇの真空度を真空加
熱炉４内の真空度に略近づけ得ることを発見し
た。
本願発明は前記知見を基にして創案されたもの
であり、外槽２の外周壁に複数個の排気用小孔１
１を貫孔すると共に、外槽２と内槽１の組立体を
真空加熱炉４内でベーキング処理し、当該ベーキ
ング処理の完了後引き続き真空内に於いて、前記
小孔１１を電子ビーム溶接により閉塞することを
基本構成とするものである。
であり、外槽２の外周壁に複数個の排気用小孔１
１を貫孔すると共に、外槽２と内槽１の組立体を
真空加熱炉４内でベーキング処理し、当該ベーキ
ング処理の完了後引き続き真空内に於いて、前記
小孔１１を電子ビーム溶接により閉塞することを
基本構成とするものである。
以下、第４図及び第５図に示す本発明の一実施
例に基づいてその詳細を説明する。
例に基づいてその詳細を説明する。
第４図及び第５図に於いて１はステンレス製の
内槽、２はステンレス槽の外槽、３は内槽外表面
に形成した銀皮膜層であり、ステンレス表面に下
地としてニツケルメツキをしその上に銀メツキを
施したものである。前記内・外槽１，２は厚さ
0.5mmのステンレス板（SUS304）により形成され
ており、且つ外槽２の底面には第５図に示す如
く、直径0.5mmφの排気用小孔１１が３ケ貫孔さ
れている。
内槽、２はステンレス槽の外槽、３は内槽外表面
に形成した銀皮膜層であり、ステンレス表面に下
地としてニツケルメツキをしその上に銀メツキを
施したものである。前記内・外槽１，２は厚さ
0.5mmのステンレス板（SUS304）により形成され
ており、且つ外槽２の底面には第５図に示す如
く、直径0.5mmφの排気用小孔１１が３ケ貫孔さ
れている。
メツキ処理のあと組み合わされた内槽１と外槽
２の組立体は、真空加熱炉４内へ送られてここで
加熱温度580℃〜600℃、真空度10-4〜10-5torrの
下で略１時間ベーキング処理される。
２の組立体は、真空加熱炉４内へ送られてここで
加熱温度580℃〜600℃、真空度10-4〜10-5torrの
下で略１時間ベーキング処理される。
ベーキング処理を終えた組立体は、引き続き隣
接する真空装置１２内へ移送され、該装置１２内
に配設した電子ビーム溶接機１３により前記排気
用小孔１１の閉鎖が行なわれる。尚、真空装置１
２の真空度は真空加熱炉４と同じ真空度に設定さ
れている。又、本実施例に於いては、真空加熱炉
４と真空装置１２とを分離しているが、真空加熱
炉４内に前記電子ビーム溶接機１３を配設するこ
とも可能である。
接する真空装置１２内へ移送され、該装置１２内
に配設した電子ビーム溶接機１３により前記排気
用小孔１１の閉鎖が行なわれる。尚、真空装置１
２の真空度は真空加熱炉４と同じ真空度に設定さ
れている。又、本実施例に於いては、真空加熱炉
４と真空装置１２とを分離しているが、真空加熱
炉４内に前記電子ビーム溶接機１３を配設するこ
とも可能である。
前記電子ビーム溶接機１３は精密機器用部品等
の加工分野に於いて使用されているものと略同一
であり、本実施例にあつては真空装置１２内で使
用するため、電子銃部分の気密性保持に特別な考
慮が為されている点を除いては、公知の電子ビー
ム溶接機と全く同一である。
の加工分野に於いて使用されているものと略同一
であり、本実施例にあつては真空装置１２内で使
用するため、電子銃部分の気密性保持に特別な考
慮が為されている点を除いては、公知の電子ビー
ム溶接機と全く同一である。
内容積2.2の金層製魔法瓶（外槽内径121mm
φ、内槽内径100mmφ、真空断熱空間厚さ10mm、
内・外槽のステンレス板厚0.5mm、内槽外表面１
ａにのみニツケルメツキ＋銀メツキ、真空排気小
孔0.5mmφ×３ケ）を用いた真空封じ試験によれ
ば、真空度が10-5torrの真空加熱炉４内で１時間
ベーキング処理をし、その後小孔１１を電子ビー
ム溶接により閉塞したときの真空断熱空間Ｇ内の
真空度は略10-4torrであつた。これに対して、同
一構成の金属製魔法瓶で真空排気孔５を20mmφと
したものを同一条件でベーキング処理し、溶融温
度が650℃〜700℃の銀鑞を使用して封板６を鑞付
けした場合の断熱空間Ｇの真空度は略５〜６×
10-4torr程度であつた。両者を比較した場合、真
空封じ後の断熱空間Ｇ内の真空度に大差の無いこ
とが判る。
φ、内槽内径100mmφ、真空断熱空間厚さ10mm、
内・外槽のステンレス板厚0.5mm、内槽外表面１
ａにのみニツケルメツキ＋銀メツキ、真空排気小
孔0.5mmφ×３ケ）を用いた真空封じ試験によれ
ば、真空度が10-5torrの真空加熱炉４内で１時間
ベーキング処理をし、その後小孔１１を電子ビー
ム溶接により閉塞したときの真空断熱空間Ｇ内の
真空度は略10-4torrであつた。これに対して、同
一構成の金属製魔法瓶で真空排気孔５を20mmφと
したものを同一条件でベーキング処理し、溶融温
度が650℃〜700℃の銀鑞を使用して封板６を鑞付
けした場合の断熱空間Ｇの真空度は略５〜６×
10-4torr程度であつた。両者を比較した場合、真
空封じ後の断熱空間Ｇ内の真空度に大差の無いこ
とが判る。
一方、前述の如き工法で形成した両魔法瓶の断
熱試験によれば、前者即ち本願発明による真空封
じを採用したものにあつては、沸き上り温度95℃
の高温湯（2.2）が24時間後に62℃〜63℃とな
る。これに対して、後者即ち銀鑞づけによる真空
封じを行つた魔法瓶では24時間後の湯温が略60℃
〜61℃となり、僅かではあるが、本願発明に係る
真空封じ工法を採用したものの方が断熱性に優れ
ている。尚、この温度差は、本願発明によれば輻
射防止用銀皮膜層３の損傷が全く起らないため、
輻射による熱損失の減少分が断熱空間Ｇの真空度
の差による熱損失の増加分を上廻るからであると
考えられる。
熱試験によれば、前者即ち本願発明による真空封
じを採用したものにあつては、沸き上り温度95℃
の高温湯（2.2）が24時間後に62℃〜63℃とな
る。これに対して、後者即ち銀鑞づけによる真空
封じを行つた魔法瓶では24時間後の湯温が略60℃
〜61℃となり、僅かではあるが、本願発明に係る
真空封じ工法を採用したものの方が断熱性に優れ
ている。尚、この温度差は、本願発明によれば輻
射防止用銀皮膜層３の損傷が全く起らないため、
輻射による熱損失の減少分が断熱空間Ｇの真空度
の差による熱損失の増加分を上廻るからであると
考えられる。
何れにしても、断熱特性の差は２〜３℃である
が作業能率には大幅な差異があり、比較実験の結
果によれば、本願発明による真空封じ方法は従前
の鑞接の場合に比較して５〜８倍の高作業能率と
なる。又、銀皮膜層３が過熱によつて損傷する危
険は全く無く、その結果不良品の発生頻度が著し
く低下する。
が作業能率には大幅な差異があり、比較実験の結
果によれば、本願発明による真空封じ方法は従前
の鑞接の場合に比較して５〜８倍の高作業能率と
なる。又、銀皮膜層３が過熱によつて損傷する危
険は全く無く、その結果不良品の発生頻度が著し
く低下する。
本発明は上述の通り、秀れた実用的効用を有す
るものである。
るものである。
第１図及び第２図は従前の真空封じ方法の説明
図であり、第３図は排気管を用いた真空封じ法に
よる魔法瓶の縦断面図である。第４図は本発明に
係る真空封じ方法の説明図であり、第５図は外槽
２の底面図である。 １……内槽、１ａ……内槽外表面、２……外
槽、２ａ……外槽内表面、３……銀皮膜層、４…
…真空加熱炉、１１……排気用小孔、１２……真
空装置、１３……電子ビーム溶接機。
図であり、第３図は排気管を用いた真空封じ法に
よる魔法瓶の縦断面図である。第４図は本発明に
係る真空封じ方法の説明図であり、第５図は外槽
２の底面図である。 １……内槽、１ａ……内槽外表面、２……外
槽、２ａ……外槽内表面、３……銀皮膜層、４…
…真空加熱炉、１１……排気用小孔、１２……真
空装置、１３……電子ビーム溶接機。
Claims (1)
- １ 内槽外表面１ａと外槽内表面２ａの何れか一
方若しくは両方に輻射防止用の銀皮膜層３を形成
した金属製魔法瓶に於いて、前記外槽２の外周壁
に複数個の排気用小孔１１を貫孔すると共に、外
槽２と内槽１の組立体を真空加熱炉４内でベーキ
ング処理し、該ベーキング処理の完了後真空内に
於いて前記小孔１１を電子ビーム溶接により閉塞
することを特徴とする金属製魔法瓶の真空封じ方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57039210A JPS58157580A (ja) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | 金属製魔法瓶の真空封じ方法 |
| US06/426,456 US4471206A (en) | 1982-03-11 | 1982-09-29 | Method of sealing vacuum bottle evacuation chambers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57039210A JPS58157580A (ja) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | 金属製魔法瓶の真空封じ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58157580A JPS58157580A (ja) | 1983-09-19 |
| JPH0255153B2 true JPH0255153B2 (ja) | 1990-11-26 |
Family
ID=12546769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57039210A Granted JPS58157580A (ja) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | 金属製魔法瓶の真空封じ方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4471206A (ja) |
| JP (1) | JPS58157580A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06189861A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-12 | Nippon Sanso Kk | 金属製真空二重壁容器及びその製造方法 |
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