JPS5815667A - 研削盤の砥石摩耗補正装置 - Google Patents
研削盤の砥石摩耗補正装置Info
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- JPS5815667A JPS5815667A JP11382481A JP11382481A JPS5815667A JP S5815667 A JPS5815667 A JP S5815667A JP 11382481 A JP11382481 A JP 11382481A JP 11382481 A JP11382481 A JP 11382481A JP S5815667 A JPS5815667 A JP S5815667A
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- Japan
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- workpiece
- grinding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
- B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/18—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the presence of dressing tools
- B24B49/183—Wear compensation without the presence of dressing tools
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/416—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control of velocity, acceleration or deceleration
- G05B19/4166—Controlling feed or in-feed
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明Ｆｉ、研削盤の砥石摩耗補正装置に関し、特に
、切込台位置測定器の出力信号を補正することにより砥
石面とワーク仕上り寸法面との相対位置を一定に保つよ
うにするための新規な改良に関するものである。
、切込台位置測定器の出力信号を補正することにより砥
石面とワーク仕上り寸法面との相対位置を一定に保つよ
うにするための新規な改良に関するものである。
一般に、ベアリングの内輪、外輪などを研削する加工機
としては、円筒研削盤、内面研削盤などがあり、前者の
円筒研削盤に使用される砥石は、ＪＸＢ規格の１号平形
などと称してワーク径より充分に大きくできる。このた
め砥石の周速度は大きくなり、かつ研削抵抗、砥石の消
耗量も極めて小さく、ワークを数個研削する程度では、
砥石摩耗に伴う研削現象の変化はほとんど無視できるも
のであるが、しかし、内面研削盤のように研削されるワ
ークの内径により砥石の大きさ、すなわちｖｋに制約を
受けるものでは、外周円筒面を研削する砥石に比べて砥
石の砥粒の喰い込み角が大きくなり、しかも周速度が小
さいため、研削抵抗、砥石の減耗量は、ワークの加工精
度に影響を及ぼし、特に小径ワークにおいては、その影
響が顕著になる。
としては、円筒研削盤、内面研削盤などがあり、前者の
円筒研削盤に使用される砥石は、ＪＸＢ規格の１号平形
などと称してワーク径より充分に大きくできる。このた
め砥石の周速度は大きくなり、かつ研削抵抗、砥石の消
耗量も極めて小さく、ワークを数個研削する程度では、
砥石摩耗に伴う研削現象の変化はほとんど無視できるも
のであるが、しかし、内面研削盤のように研削されるワ
ークの内径により砥石の大きさ、すなわちｖｋに制約を
受けるものでは、外周円筒面を研削する砥石に比べて砥
石の砥粒の喰い込み角が大きくなり、しかも周速度が小
さいため、研削抵抗、砥石の減耗量は、ワークの加工精
度に影響を及ぼし、特に小径ワークにおいては、その影
響が顕著になる。
すなわち、定送り研削において、砥石１回のドレッシン
グで数個のワークを連続して研削した場合、ワークの仕
上寸法は砥石の摩耗量に比例して段階的に小さく（研削
不足）なってしまう。そこで、ワーク１個研削する毎に
砥石をドレッシングすれば、このような問題は解決でき
るが、しかしこの方式にあっても、ドレッサの摩耗など
によるドレッシング誤差が生じ、この砥石摩耗のバラツ
キ分がワーク仕上寸法に影響を与えることになる。
グで数個のワークを連続して研削した場合、ワークの仕
上寸法は砥石の摩耗量に比例して段階的に小さく（研削
不足）なってしまう。そこで、ワーク１個研削する毎に
砥石をドレッシングすれば、このような問題は解決でき
るが、しかしこの方式にあっても、ドレッサの摩耗など
によるドレッシング誤差が生じ、この砥石摩耗のバラツ
キ分がワーク仕上寸法に影響を与えることになる。
又、上述の砥石ドレッシングにおいては、ワークの研削
によって生じた砥石摩耗量子ｍ（通常は２０ミクロン程
度）の一定量ドレスして修正するのであるが、砥石性能
のバラツキ、工作物の取り代の変化、材質等によね、砥
石の摩耗量が変化するため、実質のドレス量にはバラツ
キがあり、砥石の修正が充分に行ない得ないと同時に、
砥石の切れ味が変化してしまう原因となっている。
によって生じた砥石摩耗量子ｍ（通常は２０ミクロン程
度）の一定量ドレスして修正するのであるが、砥石性能
のバラツキ、工作物の取り代の変化、材質等によね、砥
石の摩耗量が変化するため、実質のドレス量にはバラツ
キがあり、砥石の修正が充分に行ない得ないと同時に、
砥石の切れ味が変化してしまう原因となっている。
さらＫまた、切残し量を制御してワーク研削を要因によ
り変化することは、研削サイクルにおける切込み位置が
変化することになり、その制御量も砥石の摩耗分だけ変
化して、精度の高いワーク研削が不可能となっていた。
り変化することは、研削サイクルにおける切込み位置が
変化することになり、その制御量も砥石の摩耗分だけ変
化して、精度の高いワーク研削が不可能となっていた。
この発明は、以上の欠点をすみやかに除去するための極
めて効果的な手段を提供することを目的とするもので、
特に、砥石とワークとが接触する切込台位置をワーク前
加工寸法より演算した値と実際にワークＷの寸法変化が
発生した時点の切込台位置の実測値を比較し、その差値
を第５演算回路１８に入力し、切込台位置検出器９の出
力信号を補正することにより、砥石面とワーク仕上ね寸
法面との相対装置を一定に保つように構成されている。
めて効果的な手段を提供することを目的とするもので、
特に、砥石とワークとが接触する切込台位置をワーク前
加工寸法より演算した値と実際にワークＷの寸法変化が
発生した時点の切込台位置の実測値を比較し、その差値
を第５演算回路１８に入力し、切込台位置検出器９の出
力信号を補正することにより、砥石面とワーク仕上ね寸
法面との相対装置を一定に保つように構成されている。
以下、図面と共゛にこの発明による研削盤の好適な実施
例について説明する。
例について説明する。
図面（おいて、符号１で示されるものは内面研削盤であ
り、脚２の上部には固定台５が設けられ、切込位置検出
器９が装着されている。スライド台３上ＫＦｉ、砥石４
ａを有する砥石スピンドルヘッド４が設けられ、切込台
６にはワークＷと図面には示されていないがワークＷを
把持するための主軸台が設けられている。又、切込台６
Ｋｉｉ、ワークＷの内径を測定するためのインプロセ
ス定寸装［１８が設けられている。この切込台６上には
、ドレッシング装置１０が設けられると共に、脚２には
切込台４に切込動作を与えるためのサーボモータ７が取
付けられている。
り、脚２の上部には固定台５が設けられ、切込位置検出
器９が装着されている。スライド台３上ＫＦｉ、砥石４
ａを有する砥石スピンドルヘッド４が設けられ、切込台
６にはワークＷと図面には示されていないがワークＷを
把持するための主軸台が設けられている。又、切込台６
Ｋｉｉ、ワークＷの内径を測定するためのインプロセ
ス定寸装［１８が設けられている。この切込台６上には
、ドレッシング装置１０が設けられると共に、脚２には
切込台４に切込動作を与えるためのサーボモータ７が取
付けられている。
ワーク前加工寸法記憶回路１１は、前記インプロセス定
寸装置８からの出力のうち、ワーク前加工寸法を記憶す
る。又、研削加工に必要な初期データを入力するのは初
期入力装置２１である。
寸装置８からの出力のうち、ワーク前加工寸法を記憶す
る。又、研削加工に必要な初期データを入力するのは初
期入力装置２１である。
この初期入力装置２１の出力と前記ワーク前加工寸法記
憶四路１１の出力とは、ワークＷと砥石４ａが接触する
切込台位置を演算するために第１演算回路１２に入力さ
れている。又、前記インプ−七ス定寸装置８からの出力
と前記ワーク前加工寸法配憶回路１１からの出力とを比
較して信号を出力する危めの第１比較回路１５の出力と
切込台位置検出器！からの出力とが、切込台位置記憶回
路１５に入力され、この切込台位置記憶回路１５からの
出力と前記第１演算回路゛１２の出力とが、第２演算回
路１４に入力されて、砥石摩耗量を出力する。この第２
演算回路１４の出力は、ドレッシング指令出力を発生す
る第２比較回路１７に入力されると共に、この第２比較
回路１７には、砥石摩耗量設定回路１６の出力が入力さ
れている。
憶四路１１の出力とは、ワークＷと砥石４ａが接触する
切込台位置を演算するために第１演算回路１２に入力さ
れている。又、前記インプ−七ス定寸装置８からの出力
と前記ワーク前加工寸法配憶回路１１からの出力とを比
較して信号を出力する危めの第１比較回路１５の出力と
切込台位置検出器！からの出力とが、切込台位置記憶回
路１５に入力され、この切込台位置記憶回路１５からの
出力と前記第１演算回路゛１２の出力とが、第２演算回
路１４に入力されて、砥石摩耗量を出力する。この第２
演算回路１４の出力は、ドレッシング指令出力を発生す
る第２比較回路１７に入力されると共に、この第２比較
回路１７には、砥石摩耗量設定回路１６の出力が入力さ
れている。
又、この第２演算回路１４の出力は、前記切込台位置検
出器９からの出力と共に第３演算回路１８に入力されて
いる。又、インプロセス定寸装置８からの出力は、シュ
ミット回路１９に入力されている。このシュミット回路
の出力９日１．Ｐ８２は、切込制御回路２０に入力され
ている。
出器９からの出力と共に第３演算回路１８に入力されて
いる。又、インプロセス定寸装置８からの出力は、シュ
ミット回路１９に入力されている。このシュミット回路
の出力９日１．Ｐ８２は、切込制御回路２０に入力され
ている。
以上のような構成において、この発明による研削盤め砥
石摩耗補正装置を作動させる場合について説明する。
石摩耗補正装置を作動させる場合について説明する。
まず、粗研時および精研時における各切込み速［Ｖｔお
よびＶｍ（Ｖｔ）Ｖｍ）を所定の値、すなわち粗研時の
切込速度ｖ１はワーク取代を能率良く研削し、かつ形状
精度の向上を実現できる値に、又、精研時の切込量［Ｖ
璽はできるだけ少ない取代を短時間で研削し、かつ表
面粗さおよび形状精度を整え、円筒度を良くする値に各
々設定し、入力装置２１より入力する。・又、入力装置
２１からは、ワーク仕上り寸法、ドレス切込量等の初期
値を入力している。
よびＶｍ（Ｖｔ）Ｖｍ）を所定の値、すなわち粗研時の
切込速度ｖ１はワーク取代を能率良く研削し、かつ形状
精度の向上を実現できる値に、又、精研時の切込量［Ｖ
璽はできるだけ少ない取代を短時間で研削し、かつ表
面粗さおよび形状精度を整え、円筒度を良くする値に各
々設定し、入力装置２１より入力する。・又、入力装置
２１からは、ワーク仕上り寸法、ドレス切込量等の初期
値を入力している。
次に、砥石スピンドルヘッド４ｉ前進させ、砥石４ａｔ
ワークＷの研削穴内に挿入し、同時にインプロセス定寸
装置８もワークＷ内に挿入して、ワークＷの前加工寸法
ｔ−測測定ると共に、その値をワーク前加工寸法記憶回
路１１に記憶する。この測定値を基にして、第１演算回
路１２によりワークＷと砥石４ａが接触する切込台６の
位置を演算する。この状態で切込台６のサーボモータ７
に切込み指令を与え、ワークＷと砥石４ａが接触する数
１ａＺクロン手前まで切込台６を急速にインフィードさ
せる０次に、一定のギャップエリミネート速Ｗｔｖでイ
ンフィードさせる。この時、第１比較回路１！ｉｑ、前
記ワーク前加工寸法記憶回路１１に記憶されているワー
ク前加工寸法と定寸装置の出力との差をとって差信号が
発生した場合、トリガー信号を発生する。
ワークＷの研削穴内に挿入し、同時にインプロセス定寸
装置８もワークＷ内に挿入して、ワークＷの前加工寸法
ｔ−測測定ると共に、その値をワーク前加工寸法記憶回
路１１に記憶する。この測定値を基にして、第１演算回
路１２によりワークＷと砥石４ａが接触する切込台６の
位置を演算する。この状態で切込台６のサーボモータ７
に切込み指令を与え、ワークＷと砥石４ａが接触する数
１ａＺクロン手前まで切込台６を急速にインフィードさ
せる０次に、一定のギャップエリミネート速Ｗｔｖでイ
ンフィードさせる。この時、第１比較回路１！ｉｑ、前
記ワーク前加工寸法記憶回路１１に記憶されているワー
ク前加工寸法と定寸装置の出力との差をとって差信号が
発生した場合、トリガー信号を発生する。
このトリガー信号により、その時の切込台６の位置を切
込台位置記憶回路１５に入力して記憶する。この場合に
おける実際の切込台６の位ｆｉｌ ｂ ｔと、演算した
切込台６の位＠ｂ・との差ｔｉｔ −１・ｍ（（をとっ
て、この値誉砥石摩耗ｔｌｄｌとする。
込台位置記憶回路１５に入力して記憶する。この場合に
おける実際の切込台６の位ｆｉｌ ｂ ｔと、演算した
切込台６の位＠ｂ・との差ｔｉｔ −１・ｍ（（をとっ
て、この値誉砥石摩耗ｔｌｄｌとする。
さらに、この砥石摩耗ｌｌ１ｌを用いて、切込位置検出
器９の出力を第３演算回路１８で補正し、切込制御回路
２０に導入される。
器９の出力を第３演算回路１８で補正し、切込制御回路
２０に導入される。
次に、切込速度ｖ１でサーボモータ７を作動させて、切
込台６の速度および位置を制御する。この状態でワーク
の加工寸法が所定値すなわち、目標寸法から、できるだ
け小さい一定研削代（数１０ミク四ン）を残す値となっ
て、インプロセス定寸装置から第１の定寸信号Ｐ８１が
発生する。
込台６の速度および位置を制御する。この状態でワーク
の加工寸法が所定値すなわち、目標寸法から、できるだ
け小さい一定研削代（数１０ミク四ン）を残す値となっ
て、インプロセス定寸装置から第１の定寸信号Ｐ８１が
発生する。
これによりシュミット回路１！が作動して切込制御回路
２０に切換信号′Ｐ８１が導入される。そしてサーボモ
ータ７ ｔｔｃ ｕ 、切込速度ｖ３が指令され、ワー
クＷは研削される。そしてインプロセス定寸装置１８か
ら出力される研削完了信号Ｐ８２が発生すると、シュミ
ット回路１９が作動して切込制御回路２０に指令を出し
、切込台６ｔ−急速に切込原点の位置に復帰し、ワーク
の研削サイクルは完了する。
２０に切換信号′Ｐ８１が導入される。そしてサーボモ
ータ７ ｔｔｃ ｕ 、切込速度ｖ３が指令され、ワー
クＷは研削される。そしてインプロセス定寸装置１８か
ら出力される研削完了信号Ｐ８２が発生すると、シュミ
ット回路１９が作動して切込制御回路２０に指令を出し
、切込台６ｔ−急速に切込原点の位置に復帰し、ワーク
の研削サイクルは完了する。
又、第２演算回路１４により演算された砥石摩耗量ｄと
、任意に設定した砥石摩耗量設定回路の値ｅ（これ以上
砥石摩耗が進行すると、形状精度。
、任意に設定した砥石摩耗量設定回路の値ｅ（これ以上
砥石摩耗が進行すると、形状精度。
サイクルタイムに悪影響を発生する値）とｔ１第２比較
回路１７に導入し、ｄ≧・と力った時点でドレッシング
指令を出す。
回路１７に導入し、ｄ≧・と力った時点でドレッシング
指令を出す。
ワークＷと砥石４１Ｌとが接触する切込台位置ｂ・の演
算方法は、第４図のようにドレスダイヤモンド先端位置
（すなわち、ドレス直後の砥石面の位置）とワーク仕上
がり寸法面との相対位置ｆは、ｆ−一定であるから、定
寸からの出力のうち片側の取代（半径での取代）をｈと
すると、ｆ−ｈ−１）・となり、これが第１演算回路１
２の演算である。この場合、ＷＲはワーク仕上り寸法で
ある。
算方法は、第４図のようにドレスダイヤモンド先端位置
（すなわち、ドレス直後の砥石面の位置）とワーク仕上
がり寸法面との相対位置ｆは、ｆ−一定であるから、定
寸からの出力のうち片側の取代（半径での取代）をｈと
すると、ｆ−ｈ−１）・となり、これが第１演算回路１
２の演算である。この場合、ＷＲはワーク仕上り寸法で
ある。
この発明による研削盤の砥石摩耗補正装置は、以上のよ
うな構成と作用とを備えているため、砥石の摩耗による
研削誤差およびドレンダイヤ摩耗による研削誤差を皆無
にするための正確な摩耗補正を行なうことができる。
うな構成と作用とを備えているため、砥石の摩耗による
研削誤差およびドレンダイヤ摩耗による研削誤差を皆無
にするための正確な摩耗補正を行なうことができる。
従って、この摩耗補正を行なうことにより、適正なドレ
ス量を決定でき、砥石摩耗量によりドレスス中ツブ回数
も適正に決定できるため、砥石の無駄がなくなる。又、
砥石のドレス量不足によるワーク形状精度の不安定さも
解決できるため、ワーク形状精度が安定する。砥石摩耗
による空研削時間の増加もなくなるため能率のよい研削
が行なえる。又、切残し量を制御してワーク研削を行な
う研削盤においては、砥石使用面が研削加工の基準にな
るため、この砥石摩耗精工をすることによ匂、精度の高
いワーク研削が可能となり、ワークの形状精度を向上す
ることができるなどの効果がある。同、本実施例罠おけ
る切込位置検出器とし一’ｌｔ、−ｖグ＊スケール、差
動トランス、エンコーダ等の直接的な検出器、さらＫは
、サーボモータの入力をカウンタ等でカウントするよう
な間接的な検出手段であっても、全く同様な効果を得る
ことができるものである。
ス量を決定でき、砥石摩耗量によりドレスス中ツブ回数
も適正に決定できるため、砥石の無駄がなくなる。又、
砥石のドレス量不足によるワーク形状精度の不安定さも
解決できるため、ワーク形状精度が安定する。砥石摩耗
による空研削時間の増加もなくなるため能率のよい研削
が行なえる。又、切残し量を制御してワーク研削を行な
う研削盤においては、砥石使用面が研削加工の基準にな
るため、この砥石摩耗精工をすることによ匂、精度の高
いワーク研削が可能となり、ワークの形状精度を向上す
ることができるなどの効果がある。同、本実施例罠おけ
る切込位置検出器とし一’ｌｔ、−ｖグ＊スケール、差
動トランス、エンコーダ等の直接的な検出器、さらＫは
、サーボモータの入力をカウンタ等でカウントするよう
な間接的な検出手段であっても、全く同様な効果を得る
ことができるものである。
図面は、この発明による研削盤の砥石摩耗補正装置な示
すためのもので、第１図は斜面図、第２図は砥石摩耗補
正回路プ四ツク図、第３図は研削サイクル図、第４図は
ワークと砥石との位置関係図である。 １は内面研削盤、２は脚、３はスライド台、４は砥石ス
ピンドルヘッド、４ａは砥石、５Ｆｉ固定台、６は切込
台、７はサーボ毫−タ％ ８Ｆｉインプロセス定寸装置
、９は切込位置検出器、１０はドレッシング装置、１１
はワーク前加工寸法配憶回路、１３ｉｊ第１演算回路、
１３Ｆｉ第１比較回路、１４は第２演算回路、１５Ｆｉ
切込台位置記憶回路、１６は砥石摩耗量設定回路、１７
は第２比較回路、１８は第５演算回路、１９はシーミツ
ト回路、２０は切込制御回路、２１＃′ｉ入力装置であ
る。 以上 出願人 セイコー精機株式会社 代理人 弁理士 最上 務
すためのもので、第１図は斜面図、第２図は砥石摩耗補
正回路プ四ツク図、第３図は研削サイクル図、第４図は
ワークと砥石との位置関係図である。 １は内面研削盤、２は脚、３はスライド台、４は砥石ス
ピンドルヘッド、４ａは砥石、５Ｆｉ固定台、６は切込
台、７はサーボ毫−タ％ ８Ｆｉインプロセス定寸装置
、９は切込位置検出器、１０はドレッシング装置、１１
はワーク前加工寸法配憶回路、１３ｉｊ第１演算回路、
１３Ｆｉ第１比較回路、１４は第２演算回路、１５Ｆｉ
切込台位置記憶回路、１６は砥石摩耗量設定回路、１７
は第２比較回路、１８は第５演算回路、１９はシーミツ
ト回路、２０は切込制御回路、２１＃′ｉ入力装置であ
る。 以上 出願人 セイコー精機株式会社 代理人 弁理士 最上 務
Claims (1)
- 脚２上のスライド台３に設けられ砥石４ａを有する砥石
スピンドルヘッド４と、この脚２上の固定台５に設けら
れた切込台６と、この切込台６を駆動するためのサーボ
モータと、この固定台５に設けられ切込台６の切込位置
を測定するための切込位置側定器９と、この切込台６上
に設けられたドレッシング装置１０と、この切込台６上
に設けられワークの加工寸法を測定するためのインプロ
セス定寸装置８と、このインプロセス定寸装置８の出力
のうちワーク前加工寸法を入力するためのワーク前加工
寸法記憶回路１１と、このワーク前加工寸法記憶囲路１
１の出力と初期入力データを入力する入力装置２１の出
力とを入力するための第１演算回路１２と、前記インプ
ロセス定寸装置８からの出力とワーク前加工寸法記憶回
路１１からの出力とを比較して信号を出力するための第
１比較回路１３と、この第１比較回路１３の出力信号に
より切込台位置測定器！の出力を入力するための切込台
位置記憶回路１５と、この切込台位置記憶回路１５の出
力と前記＠１演算回路１２の出力とを入力するための第
２演算回路１４と、前記第２演算回路１４と、この第２
演算回路１４と前記切込台位置測定器９からの出力とを
入力するための第５演算回路１８と、前記インプロセス
定寸装置８からの出力を入力とするシュ２ット回路１９
と、このシュミット回路１！からの出力および前記第５
演算回路１Ｂの出力とを入力するための切込制御回路２
０とを備え、砥石４ａとワークＷとが接触する切込台位
置をワーク前加工寸法より第１演算回路１２で演算した
値と、実ｐにワークＷの寸法変化が発生した時点の切込
台位置の実測値とを比較し、その差値を第３演算回路１
８に入力して切込台位置測定器９の出力信号を補正する
ことにより、砥石面とワーク仕上り面との相対位置を一
定に保つ構成にしたことをＩＰ＃黴とする研剛盤の砥石
摩耗補正装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11382481A JPS5815667A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 研削盤の砥石摩耗補正装置 |
| DE19823227086 DE3227086A1 (de) | 1981-07-20 | 1982-07-20 | Abrieb-korrekturschaltung fuer eine schleifmaschine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11382481A JPS5815667A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 研削盤の砥石摩耗補正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815667A true JPS5815667A (ja) | 1983-01-29 |
Family
ID=14621960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11382481A Pending JPS5815667A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 研削盤の砥石摩耗補正装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815667A (ja) |
| DE (1) | DE3227086A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62178060U (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-12 |
-
1981
- 1981-07-20 JP JP11382481A patent/JPS5815667A/ja active Pending
-
1982
- 1982-07-20 DE DE19823227086 patent/DE3227086A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62178060U (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3227086A1 (de) | 1983-02-03 |
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