JPS58153767A - 化学銅めつき浴用安定化混合物 - Google Patents

化学銅めつき浴用安定化混合物

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JPS58153767A
JPS58153767A JP58025442A JP2544283A JPS58153767A JP S58153767 A JPS58153767 A JP S58153767A JP 58025442 A JP58025442 A JP 58025442A JP 2544283 A JP2544283 A JP 2544283A JP S58153767 A JPS58153767 A JP S58153767A
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本づ6明は第二銅・リイオン源、ヒドロキシルイオン源
、還元剤およびアルカリ千+媒賀中の第二卸1イλンを
口J鹸化する量の卸Allを言む無電解自触媒鋼めっき
用水浴液に1丙する。
無籍、m1触媒銅めっき浴は6化学餉浴″とも叶ばれ、
外部源の電子の補助なしに触媒支釣体   □上にシト
Ijノ冑を析出することができるものである。
一般に、こ上しらの計は銅塩、銅鰯角I」、廠ノロ剤お
よびpH調巖fすを古刹する水浴液で栴成される。
銅は(ll’lc敵化物、ハロケン化骸八硝酸塩、フル
オロホウ酸塩、酢酸塩の形で、または他の無機もしくは
有機教場の形で使用できる。一般に、肝済的理由かも、
銅は五水什、 (++1c酸塩の形で通用−rることか
好よしい。
晶剤の作用はセ[出反応に必安なアルカリ性!保買にお
ける浴液中の蛇を保持することである。
このためにロツシュル塩(1有酸ナトリウムおよび酒石
1汐カリ)もしくはグルコン眼もしくはグルコンハ堪、
ニトリロトリ酢酸ま1こはそのアルカリ塩、トリエタノ
ールアミンの利用、またはエチレンジアミン四酢敗およ
びそのす) IJウム塩、N−ヒドロキシーエチルーエ
ナレンージアミン三酔l&塚、N、N、N”、N’、テ
トラ(2−ヒドロキシゾロビル)−エチレンジアミン等
のような九創の利用が可能である。
化学銅浴に通常便用される銅還元剤はパラホルムアルデ
ヒド、トリオキサン等のようなホルムアルデヒドまたは
その肪導体または先駆体である。速ノC痢としては水酸
化ホウ木酸ナトリウム、またはジメテルアミノゼランタ
イプ等の4?シンのようなアルカリ金属の水ば化ホウ累
酸塩も利用できろ。これによりアルカリ全駒の次亜・1
bic赦塙もまた使用し得る。
pH−・・i童剤の作用は触媒支持体上に銅ル1の伯出
をもたらす敗北M7c反応にとって最適のアルカリ度を
抹十〇・することである、通常、処理は10〜14の同
のpH値で実施され、これらのpH値を維持するために
水酸化ナトリウムまたは水酸化カリか1史川される。
これら基本的成分の他に、化学銅糸は安定剤、湿潤剤そ
の他のような少量成分として存在する生成物なも宮むも
のである。
安定化作用を及ぼし、通例として使用される生成物には
一般に水銀塩、アルカリ金属のシアン化物、封槻二) 
IJルまたは二価の形で饋黄を営む化付物、例えば2−
メルカゾトペンゾトリアゾール、ナオ尿素、アルカリ金
への硫化物のような無根の硫化物、またはチオシアネー
トもしくはアルカリ金属のジチオネートがもまれる。
−藪に、これら安定剤は触媒毎であり、セしてそhらの
多(は析出速度を太いに敵じろ性買欠慣し、極端な場合
には扇を元金にIt’llカ巳化、1なわち非自触媒1
生に1−る。
金、−次面を金シ・島化するためにこれらの化Pf−鋼
府を使用するには六fillの脱脂を夾施1−るたけで
街も・。しかしながら、非る2編成面を更札化すること
か望まれる場合には、その佐の化学銅析出について触媒
化および受答性と1−ることか必要である。
このため、一般に、表面を入念に脱脂し、その俊の触媒
化工程にて貞金緘の薄く均一な増の伺漸を促進する作用
をなす処理が来施される。J継絖的保作は前i己表囲を
)tiμ媒浴准浴液触されることを含み、この乃忠媒俗
歌昏工通宮はHClの存在により敵性化した浴液または
NaClもしくはLi C1を官む塩潴准中の堪1ヒバ
ラジウムおよび塩化第一スズに基づ(ものである。この
毎次はコロイド状のパラジウムおよびスズの間の化合物
を言む。その彼、促進化工程が行われ、その作用はりl
/織化された基体に伺殆しない粗い触媒粒子か化学銅浴
中へ移行−するのを阻止することである。さらに、この
浴はその触媒Tit力の増加のためにコロイド状混合物
中のパラジウム/スズ比率を増加させる作用を有する。
一敗に、この行き赦はフルオロホウ酸、過塩糸岐等の存
在により@性化した俗歌、またはNaOHまたは他の物
質の存在によりアルカリ性化した浴液であ4)。
銅の無’r4+:解析出は製飾分野および化学銅の析出
によって春休化したプラスチックの支持体上への電鋳技
術に適用され、他の処理技術では得ることのできない形
状を呈し得る適当な身さの金ノ出’t ’kJ’i、 
7i’rイる。無創:解組析出はすべてのエレクトロニ
クス分野にその適用が見い出されるが、猶7!A1化し
た穴を具えたプリント回路の製鎖に特に、iI凌してい
る。
Ni谷される時間内にE和したハメさを得るためには、
一般(ci妬温度で操業する市析出速度酌またはかなり
の濃度の第二銅イオン源および還)C剤のような油成分
を含有する浴を使用する必要がある。実際には、これら
操業特性を有する浴の尋人は、これらの浴によりもたら
される高い不安定さ、その結果として槽底部の納めつき
および制御不可能な分解のために極めて困難なものであ
る。
本発明はこの分野での適用を見い出し、その目的は析出
速度の操業特性および、得られる析出物の光沢および延
性のような物理的性買の危険性なしに浴の最逸安定性を
W+てことにある1つ本発明の目的は全体として相剰的
にしかも特に効果的な手段で作用する安定剤の混合物を
使用することによって銅の無lll1.解自触媒析出川
浴な安定化させることにある。
この目的は、第二銅イオン源、ヒドロキシルイオン源、
還元剤およびアルカリ性媒質中の第二銅1jイオンを可
溶化する量の詰剤を言有する無電m1触媒銅めっき水浴
畝において、アリルチオ尿素、少くともアルカリ金属ま
たはアンモニウムイオンのフェロシアン化物、および少
(ともオクチルフェノール1モルにつき9〜10モルの
エチレンオギサイドのエチレンポリオキサイドのオクチ
ルフェニルエーテルで形成された安定化混合物を言有し
、これら三袖の汝冗化成分が相判作用を及ばすことを%
徴と1゛る本考ら明にまり魚成される。
アリルチオ尿素は、夕■の不規則な析出効果をもたらす
チオ尿素とは反対に、しみもしくは輩を示さないψ」る
(、鮮明な析出物を得ることを11′1′。アリルチオ
尿素は極く微量から数ミリグラム/リットルの磯度範囲
で効果的なその作用を及ぼし、1べての二価の硫黄化合
物が触媒毎であるために浴を固定化しその結果として銅
の析出を抑制することがない。その最適譲度範いは0.
1〜2.5ppmである。
フェロシアン化物はアルカリ金属またはアンモニウムイ
オンの塩の形で存在することができ、好ましくはカリウ
ム塩の形である。フェロシアン化物は100〜3000
 ppmに旦る十分に広い皺度範凹で作用する。本発明
の1的をなす他の2桶の安定剤と共働して相剰的な安定
化作用を光分に及ぼすための最適範囲は500〜150
0 ppmである。
この第三の安定剤はオフナルフェノールlセルにつき9
〜lOモルのエチレンオキサイトラ有スルエチレンポリ
オキサイドオクチルフェニルエーテルであり、約650
の半均分子量を有する。この物はトリトン(Trito
n ) X −100(J)部品名で知られており、ロ
ーム アンド ハース社(Rohm and Hams
 Co、 )で製造される。トリトンX−100は竹に
効果的な次面活性化ハリであり、既に銅の無′亀解析出
用浴の調製等に利用されている。しかしながら本発明に
よれば、トリトンX−100は81J述した他の2釉の
安定剤と共合4した安定剤として特に利用されるもので
あり、その人…1活性作用について、利用するものでは
ない。このことはトリトンX’−100にTh似する化
学類にJf4する他の表面活性★1」を利用した場せに
安定化剤の相刺作用が消失する秘米を下す以下の実施例
からも指摘し得る。トリトンX−100は01〜59/
eの濃度範囲で存在しりするが、04〜o、sy/、e
の濃度で本発明の目的に使う最適の作用を及はす。0.
4 g/lより低礫度では浴の析出込lWが光分に増大
1−るか、その安定性は十分に信頼できるものではない
。o、 s y/lを越えた場合には、析出速j隻は浴
の安定性の適当な改善をなすことなしにかなり減少1°
6゜Ail配W aIの成分は、それらの混合物であっ
て本発明の碇度で予期し得ない相刺作用を7J<ずもの
であり、それぞれの両度で極めて効果的であり、これら
3a!成分のうちいずれかが欠けた場合には安定化の相
mj作用はより多く制約される紹米となる。
本発明によれは、その特有な性質として編速でしかも1
llJ側1された速度の析出を有する無電解銅めっき浴
の厳適な、::利用を達成することか可能である。
本発明のよりよい理解のために、nIJ記安定剤を同時
にオリ用する場合に及ぼされる相刺的作用の有効性を強
両する実施例を示す。
実施例1 下記にかす通常の基本組成を有し、適用される安定化シ
ステムが互いに異なる数糊の浴を調製した: CuSO4−5H!Ol 2 M/I HCHO51/I N 、 N 、 N’、 N’、テトラ(2−ヒドロキ
シゾロビル)−エチレンジアミン          
  20 &/lNaOH8,5,1//、e これらの浴は安定性の効果的な相違を強調するために促
進された分解処理に供した。このためにこれら浴は70
℃で加熱され、事前に触媒を含浸し活性化した口承の平
静な光面で処理した。次の衣1には使用した安定剤の異
なるシステムおよび3回の実験データを平均して得られ
る対応する分解時間を示す。
(以下余白) 表   1 衣1のデータから、本発明により形成される3櫨の安定
剤の同時利用か化学鋼浴の安定性の全く予ル」し得ない
増加をもたらすことがわかる。
同時に駕(べきはトリトンX−100をランクロ(La
nkro )により装造されたエチレン−20の部品名
で知られており、化学銅浴に普通に使用される吹回活性
剤で置き換えた(9)命目のテークである。
エチレン−20はトリトンX−100と同一の化学類に
鵜し、すなわち非イオン性のポリオギシレンの底面活性
剤であってノニルフェノール1モルにつき約20モルの
エチレンオギサイドケ有するエチレンポリオキ1Jイド
ノニルフエニルエーテルであり、仮ってトリトンX〜1
00よりほんのわ1”かlく、より親水性である。この
場合、三成分系安定化混合物の使用による安定性の増加
は全く消失し、かくしてトリトンX−100は表面粘性
剤としてもっばら作用するものではなく、従って他の表
面を占1生角りでIktき換えることができないもので
ある。9゜ 実施例2 実施例1と同様にして実施例1の(1)〜(9)の谷場
合に対応する安定化の異なる9梢の階を調製したが、そ
の通常の基本組成は次に示すようにした。
CuSO4・5 H2O2011/1 HCHOl Oy/1l EDTA             30 &/11N
aOH1511/ l 実施例と全く同様にして分解処理を実施した。
得られた結果を衣2に示−10 六  2 この表2に示されるテークを分析することかられかるよ
うに、考慮される浴の安定性は実施例1の対応する各場
合と全く同様であり、1−なわち本発明により三成分系
安定化混合物の相閑」特性が雑誌される。
実施例3 P1ij運の来に山側におけるように、実施例1および
2に記載した柚々の安定化システムを適用し、基本組成
は次のようにして種々の浴を調製した:CuSO4−5
H,Ol O&/I HCHOa &/II ロツシュル塩           3oM、QN^O
H91/73 これらの浴を前述実施例に記載したと同一の促進した分
解処理に供したところ、衣3に示すような結果を侍た。
(以下余白) 表   3 再び1噸々の安定化システムの挙動が確認され、アリル
チオ尿素、フェロシアン化カリおよびトIJ )ンX−
100の二成分系混合物に対応する(8)の−合は例外
としてMiJ記混記動合物む浴の促進した分触に長時間
必要なことが強調された。
本発明による足安化システムによりかなりの安定特性が
浴に伺与される以外にも、次の実施例に5虫調されるよ
うに得られる析出物の物理的性質1判、に光沢および延
性が最適になる。
夾施例4 フッ化水木アンモニウムで処理して粗面化したカラスプ
ラーク(glasa plaques )で形成した互
いに等しい檀々の試料を調製した。これら試料を次のザ
イクルに従って触媒化した:脱   脂       
        5′   65℃洗   #    
           2’    20℃触媒反応(
PdCl2+5nC4−1−)fcl  5/   5
0℃洗   浄               2′ 
  20℃促進化(3チHBF4)     5’  
20℃これらの試料はその後、冥施例1の浴により、3
時間の接触時間で連続攪拌しつつ55℃にて金属化した
。加工は2 dmq/7の負荷で実施した。
下記に示す結果は少(とも3−の実験データの平均値を
示すものである: 表    4 延性はカラス基体から析出物を剥離し、180゜まで繰
返し曲げ、それにより曲げ縁を平らにするために毎回若
干の圧力をかけることにより訓電した。析出物の庫さは
予め知られているプラークの六面績に基づき、=*測測
定より測定し1こ。
衣4に7]べされるデータから、本発明による浴によっ
て得られる析出速度および延性と光沢との!+8/I埋
的性質は特に有益であり、それ自体でもたらされるかな
りの実際的妙味あるものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、第二銅イオン源、ヒドロキシルイオン弥。 還元剤、およびアルカリ注媒質甲の第二銅イオンを可若
    1ヒする重の殆剤を含有する無峨解目′IffL媒銅め
    つき水浴故において、前記水浴故がアリルチオ床梁、少
    くともアル刀り玉槁まγこはアンモニウムイ万ンの7エ
    ロシアン(Is W。 次ヨび少くとも万りテルフェノール1モルにつき9〜1
    0モルのエチレンオキサイドのエチレンポリオキサイド
    のオクチルフェニルエーテルで形成さnた女足化混合!
    mを含有し。 罰記三握の安定化取分か相剰i′fl:用を及は丁無′
    酸解目月丸媒Aplめっき水浴柩。 2、 アリルチオ床梁の峡度範ヒか0.1〜loppm
    である吋許趙不の範囲第1項記載の浴液03、 アリル
    チオ尿系の践度軛−20,5〜1.5ppmである愕吐
    鋼釆の一1ρ囲第2項記載の蒸成。 4 フェロシアン化物がフェロシアン化カリの形で10
    0〜3000 ppmの咲度軛囲で存−(J−する特許
    14)4氷の範囲第1項記載の浴液。 5、 フェロシアン化カリか500〜1500 ppm
    のα龜ハ〔申1.し11  で存イ辷す る伸子的・i
    ぼ刃〈の転出」しi 4 項目1戦の浴数。 6 オクチルフェノール1モルにつき9〜10モルのエ
    チレンオキサイドのエチレンポリオキサイドのオクチル
    フェニルエーテルが100〜5000ppmの磯度範囲
    で存在する喝許珀求の範囲第1項記載の浴液。 7 前記エチレンポリオキサイドのオクチルフェニルエ
    ーテルが400〜800ppmの磯度範囲で存在するt
    +−y粁請求の範囲第6項記載の俗−0 8第二銅イオン源が五水化憾酸餉である竹許hPi求の
    範囲第1項記載の溶液。 9 五水化佃C酸銅か111/14から飽相までの一度
    軛囲で存在する特許811(氷の範囲第8狽記載の俗f
    ′区1、 10、  五水化値瞭銅が51/l〜15 g/11の
    礫度範囲で存在1−る特許請求の範囲第9項記載の俗?
    げ。 11、  ヒドロキシルイオン源が水酸化ナトリウムで
    ある%iff珀求の範囲第1項記載の1し12  水数
    化す) IJウムか19/lかも飽和までの龜展乾lで
    イr仕1−る特1−趙求の範囲第11唄H己載の浴液。 13  水酸化ナトリウムが2.5 &/l〜15i/
    lの践度範囲で有−在する特許請求の範囲第1項記載の
    浴液。 14  還元剤がホルムアルデヒドまたはその肪導俸も
    しくは先駆体である特許dH求の範囲第1項記載のf6
    准。 15、  ホルムアルデヒドかlv/17J−ら飽和ま
    での鍼度−11囲で在任する特許請求の範囲第14唄6
    己載の存す 6タ。 16、  ホルムアルデヒドが29/l〜log/lj
    のQ熾I支事0.囲で存在する慣許6盲氷の範囲第15
    狽6己載のa浴。 17  鉛★りがN、N、N’、N1.テトラ(2−ヒ
    ドロキシゾロビル)エチレンジアミンである特計り肖オ
    (の19巳囲紀1項n己載の浴液。 18、  N、N、N’、N’、テトラ(2−ヒドロキ
    シプロピル)エチレンジアミンと五水化値敵銅とのセル
    比が1〜10の範囲である特i珀求の範囲第17項i1
    ル伸の浴jK。 19、  N、N、N’、N’、テトラ(2−ヒドロキ
    シゾロビル)エチレンジアミンと五水化硫酸餉とのモル
    比か1〜15の範囲である特許請求の範囲第18唄記載
    の浴液。
JP58025442A 1982-03-09 1983-02-16 化学銅めつき浴用安定化混合物 Granted JPS58153767A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT67272-A/82 1982-03-09
IT67272/82A IT1157006B (it) 1982-03-09 1982-03-09 Miscela stabilizzante per un bagno di rame chimico

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US (1) US4443257A (ja)
EP (1) EP0088465B1 (ja)
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DE (1) DE3364305D1 (ja)
IT (1) IT1157006B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0726518A (ja) * 1993-01-22 1995-01-27 Nippon Kikai Kogyo Kk 防雪柵

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6070183A (ja) * 1983-09-28 1985-04-20 C Uyemura & Co Ltd 化学銅めっき方法
DE3622090C1 (ja) * 1986-07-02 1990-02-15 Blasberg-Oberflaechentechnik Gmbh, 5650 Solingen, De
CN1679154A (zh) * 2002-05-16 2005-10-05 新加坡国立大学 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
US6897152B2 (en) * 2003-02-05 2005-05-24 Enthone Inc. Copper bath composition for electroless and/or electrolytic filling of vias and trenches for integrated circuit fabrication
US7750056B1 (en) 2006-10-03 2010-07-06 Sami Daoud Low-density, high r-value translucent nanocrystallites
CN108777915B (zh) * 2017-05-30 2021-07-23 杨军 在多孔基底上制造高导电特性铜-纤维混合物的方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3361580A (en) * 1963-06-18 1968-01-02 Day Company Electroless copper plating
CH490509A (de) * 1966-02-01 1970-05-15 Photocircuits Corporations Bad zum stromlosen Abscheiden von Metallschichten
US3485643A (en) * 1966-05-06 1969-12-23 Photocircuits Corp Electroless copper plating
FR1522048A (fr) * 1966-05-06 1968-04-19 Photocircuits Corp Dépôt non galvanique de métaux
BE757573A (fr) * 1969-10-16 1971-04-15 Philips Nv Depot sans courant de cuivre flexible
US4138267A (en) * 1976-12-28 1979-02-06 Okuno Chemical Industry Company, Limited Compositions for chemical copper plating

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0726518A (ja) * 1993-01-22 1995-01-27 Nippon Kikai Kogyo Kk 防雪柵

Also Published As

Publication number Publication date
IT1157006B (it) 1987-02-11
EP0088465B1 (fr) 1986-07-02
DE3364305D1 (en) 1986-08-07
JPH0237430B2 (ja) 1990-08-24
US4443257A (en) 1984-04-17
CA1188056A (en) 1985-06-04
EP0088465A1 (fr) 1983-09-14
IT8267272A0 (it) 1982-03-09

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