JPS58153359A - 電力用整流装置 - Google Patents
電力用整流装置Info
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- JPS58153359A JPS58153359A JP58024519A JP2451983A JPS58153359A JP S58153359 A JPS58153359 A JP S58153359A JP 58024519 A JP58024519 A JP 58024519A JP 2451983 A JP2451983 A JP 2451983A JP S58153359 A JPS58153359 A JP S58153359A
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- rectifiers
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- Amplifiers (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一つの変成器、少なくとも一つの冷却体、およ
びケース底部に一つの端子を有する少なくとも一つの電
力用整流器からなる電力用整流装置に関する。
びケース底部に一つの端子を有する少なくとも一つの電
力用整流器からなる電力用整流装置に関する。
公知のように電力用整流器は半導体素子および給電部の
ような構造部分、機械的および雰囲気の影響に対して保
護する容器、ならびに接＠面および整流器の冷却体への
固定のための例えばねじ付きスタッドを備えた金属のケ
ース底部を有する。
ような構造部分、機械的および雰囲気の影響に対して保
護する容器、ならびに接＠面および整流器の冷却体への
固定のための例えばねじ付きスタッドを備えた金属のケ
ース底部を有する。
整流器の入力（Ｉｌｌは、ケースの上側に同定された接
続端子として形成することができる。ねじ付きスタツド
およびケース底部は出力部として用いられる。ねじ付き
スタッドはそれを囲むケース底部の平らなリング面と共
にほぼ同じ部分に電力用整流器に生ずる損失熱の導出を
引き受ける。
続端子として形成することができる。ねじ付きスタツド
およびケース底部は出力部として用いられる。ねじ付き
スタッドはそれを囲むケース底部の平らなリング面と共
にほぼ同じ部分に電力用整流器に生ずる損失熱の導出を
引き受ける。
整流器の入力側が、損失熱を生ずる変成器と結合されて
いる場合には、損失熱は整流器の接続片に放散される。
いる場合には、損失熱は整流器の接続片に放散される。
変成器の損失熱はそれ故整流器を介して冷却体に導出さ
れる。この内熱源である変成器と整流器けそバ故直列に
接続されている。そのことは変圧器および整流器の望ま
しくない過熱に導くおそれがある。
れる。この内熱源である変成器と整流器けそバ故直列に
接続されている。そのことは変圧器および整流器の望ま
しくない過熱に導くおそれがある。
本発明は従って変成器および整流器の過熱を防止できる
ような上述の種類の電力用整流装置を提供することを目
的とする。
ような上述の種類の電力用整流装置を提供することを目
的とする。
この目的は、ケース底部の端子を入力端子として設け、
変成器の二次巻線をバンドとして形成し、整流器を冷却
体にねじ締めされた固定木子として用い、この固定素子
によってバンドの端部をケース底部と冷却体との間に締
めっけることによって整流器はケース底部に冷却体との
ねじ締めのためのねじ付きスタッドを有するのが有利で
ある。
変成器の二次巻線をバンドとして形成し、整流器を冷却
体にねじ締めされた固定木子として用い、この固定素子
によってバンドの端部をケース底部と冷却体との間に締
めっけることによって整流器はケース底部に冷却体との
ねじ締めのためのねじ付きスタッドを有するのが有利で
ある。
本発明の有利な実施態様では、少なくとも二つの整流器
が並列に接続され、バンドは整流器の数に相当する数の
重なった導電性の第一の層を有し、第一の層の各々はそ
れぞれ整流器の一つと接続され、そして二つの第一の層
の間にそれぞれ電気絶縁性で熱良導性の一つの第二層を
備えている。本発明は鉄損および銅損から生ずるおそれ
のある変成器の損失熱が直接冷却体へ伝導される利点を
持っている。同時にその場合整流器への電気的接続が形
成される。整流器の完全負荷の場合にはその損失熱はも
はや変成器の二次巻線にではなく冷却体に放熱される。
が並列に接続され、バンドは整流器の数に相当する数の
重なった導電性の第一の層を有し、第一の層の各々はそ
れぞれ整流器の一つと接続され、そして二つの第一の層
の間にそれぞれ電気絶縁性で熱良導性の一つの第二層を
備えている。本発明は鉄損および銅損から生ずるおそれ
のある変成器の損失熱が直接冷却体へ伝導される利点を
持っている。同時にその場合整流器への電気的接続が形
成される。整流器の完全負荷の場合にはその損失熱はも
はや変成器の二次巻線にではなく冷却体に放熱される。
すなわち熱源、変成器および整流器は並列接続されてい
る。さらに、表皮効果が避けられ、そｔによって変成器
中の電流密度が高すぎるため（ｆ（付加的な熱発生が妨
げられ有利である。バンドを異なる層への分割と各導電
性層の整流器との接続によって個々のバンドの各々が分
離して整流され、それによって電流均衡が得られる。
る。さらに、表皮効果が避けられ、そｔによって変成器
中の電流密度が高すぎるため（ｆ（付加的な熱発生が妨
げられ有利である。バンドを異なる層への分割と各導電
性層の整流器との接続によって個々のバンドの各々が分
離して整流され、それによって電流均衡が得られる。
次に本発明を図面に示す実施例により説明する。
第１図は整流装置の回路例の接続図、第２図、第３図は
第１図に示した回路に本発明を実施した装置のそれぞれ
側面図、平面図、第４図は別の装置の側面図、第５図は
第２図および第４図に示す装置の熱流を示すための電気
的等価回路図を示す。
第１図に示した回路に本発明を実施した装置のそれぞれ
側面図、平面図、第４図は別の装置の側面図、第５図は
第２図および第４図に示す装置の熱流を示すための電気
的等価回路図を示す。
第１図における電力用整流装置は変成器７、四つの整流
器１． ２． ３．４．誘導性負荷５および容量性負荷
６を有する。整流器１．２，３．４は分岐回路として変
成器７の二次巻−へ接続されており、二つの整流器１．
２および３，４のそれぞれは互に並列接続されている。
器１． ２． ３．４．誘導性負荷５および容量性負荷
６を有する。整流器１．２，３．４は分岐回路として変
成器７の二次巻−へ接続されており、二つの整流器１．
２および３，４のそれぞれは互に並列接続されている。
整流器１，２，３゜４のカソードは変成器７と接続され
ている。すべての整流器１，２，３．４のアノードは誘
導性負荷（インダクタンス）５と接続されている。容量
性負荷（キャパシタンス）６は回路の出力端に並列に配
置されている。誘導性負荷５と容量性負荷６との接続点
の電位は零ボルトである。
ている。すべての整流器１，２，３．４のアノードは誘
導性負荷（インダクタンス）５と接続されている。容量
性負荷（キャパシタンス）６は回路の出力端に並列に配
置されている。誘導性負荷５と容量性負荷６との接続点
の電位は零ボルトである。
第２図および第３図における整流器１，２，３゜４は、
機械的および外部雰囲気の影響から保護するケースを有
し、その底部はリング状の接触面とねじ付きスタッドを
備えてｈる。整流器１，２゜３．４の二つずつが二つの
冷却体１１にねじ込まれている。ケース底部上の接触面
とねじ付きスタッドがカソードとして用いられる。アノ
ードとしてはケースの上側に接続片１０が設けられてい
る。
機械的および外部雰囲気の影響から保護するケースを有
し、その底部はリング状の接触面とねじ付きスタッドを
備えてｈる。整流器１，２゜３．４の二つずつが二つの
冷却体１１にねじ込まれている。ケース底部上の接触面
とねじ付きスタッドがカソードとして用いられる。アノ
ードとしてはケースの上側に接続片１０が設けられてい
る。
冷却体１１および変成器７は冷却された底板１８上に配
置されている。変成器７の二次巻線は変成器から引き出
されている。巻線はバンド８．８’。
置されている。変成器７の二次巻線は変成器から引き出
されている。巻線はバンド８．８’。
９から成り、バンド８，８′は導電性の第一の層を形成
し、バンド９は電気絶縁性で熱良導性の第二の層を形成
する。このようなバンドは例えばカプトン・バンドの名
で知られている。
し、バンド９は電気絶縁性で熱良導性の第二の層を形成
する。このようなバンドは例えばカプトン・バンドの名
で知られている。
バンド８，８′は整流器１． ２． ３． ４のケース
底部と両冷却体１１との間にそれぞれ締めつけられてい
る。その場合整流器１，２，３．４はねじ式の固定素子
として用いられる。すべての整流器１，２，３．４の入
力側は従って変成器７の二次巻線と直接接続されている
。接続端子１０とインダクタンス５との接続は第一の導
体１３を介して行われる。ねじ付きスタッドから整流装
置の出力側への導電接続は、冷却体１１および別の導体
１２を介して行われ、この別の導体１２はその中に整流
器３，４がねじ込まれている冷却体と導電接続されてい
る。
底部と両冷却体１１との間にそれぞれ締めつけられてい
る。その場合整流器１，２，３．４はねじ式の固定素子
として用いられる。すべての整流器１，２，３．４の入
力側は従って変成器７の二次巻線と直接接続されている
。接続端子１０とインダクタンス５との接続は第一の導
体１３を介して行われる。ねじ付きスタッドから整流装
置の出力側への導電接続は、冷却体１１および別の導体
１２を介して行われ、この別の導体１２はその中に整流
器３，４がねじ込まれている冷却体と導電接続されてい
る。
バンド８，８′の厚さはｔ流の浸入深さに関係する。そ
れは表皮効果が避けられるような寸法にされている。そ
れぞれのバンド８，８′は整流器１゜２．８．４の一つ
とそれぞれ接続されている。それは変成器７の最も近く
にある整流器１，３の場合にはバンド８．８’、９をす
べての層８． ８’、 ９をいっしょにして締め付ける
ことによって行われる。このようにして変成器７と整流
器１，３との間の導電接続は、もっばら最上層８を介し
て形成される。整流器１，３の損失熱の放散は、バンド
８．８’、９のすべての層を介して冷却体１１へ行われ
る。全く同様に変成器７の損失熱の大部分はバンド８．
８’、９のすべての層を介して冷却体に放出される。他
の整流器２，４の接続のためには、上側のバンド８およ
び９は遠ざけられている。従って変成器７と整流器２，
４の間の導電接続は。
れは表皮効果が避けられるような寸法にされている。そ
れぞれのバンド８，８′は整流器１゜２．８．４の一つ
とそれぞれ接続されている。それは変成器７の最も近く
にある整流器１，３の場合にはバンド８．８’、９をす
べての層８． ８’、 ９をいっしょにして締め付ける
ことによって行われる。このようにして変成器７と整流
器１，３との間の導電接続は、もっばら最上層８を介し
て形成される。整流器１，３の損失熱の放散は、バンド
８．８’、９のすべての層を介して冷却体１１へ行われ
る。全く同様に変成器７の損失熱の大部分はバンド８．
８’、９のすべての層を介して冷却体に放出される。他
の整流器２，４の接続のためには、上側のバンド８およ
び９は遠ざけられている。従って変成器７と整流器２，
４の間の導電接続は。
もっばら下側の導電膚８′を介して形成される。損失熱
の放出は同様にこのバンド８′を介して行われる。
の放出は同様にこのバンド８′を介して行われる。
第４図は別の実施例として整流器１′を備えた整流装置
を示す。整流器１′のケースは半導体エレメントの囮り
に注型されたプラスチックからなる。
を示す。整流器１′のケースは半導体エレメントの囮り
に注型されたプラスチックからなる。
整流器１′のケース底部は一部分金属板２１からなり、
この金属板２１は入力端子として用いられる。
この金属板２１は入力端子として用いられる。
整流器１′は冷却体１１とねじ２０によりねじ締めされ
、このねじは金属板２１の孔を通して導ひかれている。
、このねじは金属板２１の孔を通して導ひかれている。
ケース底部と冷却体１１との間にはバンド８が締めつけ
られている。接続片１０’は整流器ｌ・のケースから横
の方に引き出されている。
られている。接続片１０’は整流器ｌ・のケースから横
の方に引き出されている。
第５図は、変成器７から形成される熱源１６を示す。そ
れは熱抵抗１４を介してヒートシンク１９と接続されて
いる。整流器１．２，３．４から形成されている熱源１
７は別の熱抵抗１５を介してヒートシンク１９と接続さ
れている。従って熱抵抗１４．１５は並列接続されてい
る。それらにはそれぞれ所属の熱源１６もしくは１７か
らヒートシンク１９に流れる熱流だけが流れる。熱抵抗
１４および１５に生ずる熱量は、変成器７もしくは整流
器１，２，８．４の損失熱に対応する。第５図は熱流を
表わすための電気的等価回路図を示す。
れは熱抵抗１４を介してヒートシンク１９と接続されて
いる。整流器１．２，３．４から形成されている熱源１
７は別の熱抵抗１５を介してヒートシンク１９と接続さ
れている。従って熱抵抗１４．１５は並列接続されてい
る。それらにはそれぞれ所属の熱源１６もしくは１７か
らヒートシンク１９に流れる熱流だけが流れる。熱抵抗
１４および１５に生ずる熱量は、変成器７もしくは整流
器１，２，８．４の損失熱に対応する。第５図は熱流を
表わすための電気的等価回路図を示す。
第１図は電力整流装置の回路例の接続図、第２図、第３
図は第１図の回路による本発明の一実施例のそれぞれ側
面図、平面図、第４図は別の実施例の側面図、第５図は
本発明の実施例における熱流の説明のための電気的等価
回路図である。 １．２，３．４・・・整流器、７・・・変成器、８．８
’。 ９・・・バンド、１１・・・冷却体。
図は第１図の回路による本発明の一実施例のそれぞれ側
面図、平面図、第４図は別の実施例の側面図、第５図は
本発明の実施例における熱流の説明のための電気的等価
回路図である。 １．２，３．４・・・整流器、７・・・変成器、８．８
’。 ９・・・バンド、１１・・・冷却体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ）変成器、冷却体、およびケース底部に一つの端子を
有する少なくとも一つの電力用整流器を備えた電力用整
流装置において、ケース底部の端子を入力端子として設
け、変成器の二次巻線をバンドとして形成し、整流器を
冷却体にねじ締めされた固定素子として用い。 この固定素子によってバンドの端部をケース底部と冷却
体との聞に締めつけたことを特徴とする電力用整流装置
。 ２）整流器がケース底部に冷却体とのねじ締めのための
ねじ付きスタッドを有することを特徴とする特許請求の
範ｌ／ｌｆＩ第１項紀載の装置。 ３）少なくとも二つの整流器を並列接続し、バンドはく
流器の数に応じた数の重なり合った得亀性の第一の層を
有し、第一の層の各々がそれぞれ整流器の一つと接続さ
れ、二つの第一の層の間にそれぞｔＬ電気絶縁性で熱良
導性の第二の層が設けられていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の装置。 ４）第一の層の厚さが表皮効果を避けるために流れる電
流の浸入深さに関係して選定されることを特徴とする特
許請求の範囲第２項記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA000450020A CA1236841A (en) | 1983-02-16 | 1984-03-20 | Method for manufacture of n-formylaspartic anhydride |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3205650A DE3205650C2 (de) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | Leistungsgleichrichteranordnung |
| DE32056508 | 1982-02-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58153359A true JPS58153359A (ja) | 1983-09-12 |
| JPH0481333B2 JPH0481333B2 (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=6155969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58024519A Granted JPS58153359A (ja) | 1982-02-17 | 1983-02-16 | 電力用整流装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4506320A (ja) |
| EP (1) | EP0086483B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58153359A (ja) |
| AT (1) | ATE24631T1 (ja) |
| DE (1) | DE3205650C2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4670817A (en) * | 1984-10-01 | 1987-06-02 | Venus Scientific Inc. | Heat sink and interconnection arrangement for series connected power diodes |
| US4606000A (en) * | 1985-03-27 | 1986-08-12 | General Motors Corporation | Bridge rectifier |
| EP0253298B1 (de) * | 1986-07-10 | 1991-04-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochleistungsübertrager |
| US4754390A (en) * | 1987-04-29 | 1988-06-28 | International Business Machines Corporation | Conductively cooled switching regulator |
| DE3802593A1 (de) * | 1988-01-29 | 1989-08-10 | Heidelberger Druckmasch Ag | Umrichter mit gleichspannungs-zwischenkreis |
| US4864486A (en) * | 1988-07-29 | 1989-09-05 | International Business Machines Corporation | Plank and frame transformer |
| DE4222068C1 (ja) * | 1992-07-04 | 1993-06-09 | Abb Patent Gmbh, 6800 Mannheim, De | |
| GB2377823B (en) * | 2001-06-15 | 2005-11-23 | Marconi Applied Technologies | Transformer/rectifier arrangement |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE543787A (ja) * | 1954-12-21 | |||
| US3237079A (en) * | 1961-05-05 | 1966-02-22 | Joseph A Mas | Compact transformer and rectifier |
| CH394375A (de) * | 1962-06-27 | 1965-06-30 | Bbc Brown Boveri & Cie | Transformator für Halbleitergleichrichter |
| GB981148A (en) * | 1962-10-11 | 1965-01-20 | Oerlikon Maschf | Improvements in high-current rectifier installations |
| US3253646A (en) * | 1964-04-08 | 1966-05-31 | Udylite Corp | Cooling system for power supply apparatus |
| US3541433A (en) * | 1968-11-12 | 1970-11-17 | Ariel R Davis | Current supply apparatuses with an inductive winding and heat sink for solid state devices |
| JPS582522B2 (ja) * | 1978-03-31 | 1983-01-17 | 株式会社デンソー | 電気車制御装置 |
| GB2047473B (en) * | 1979-04-19 | 1983-01-26 | Aei Semiconductors Ltd | Mounting assemblies for electrical components |
-
1982
- 1982-02-17 DE DE3205650A patent/DE3205650C2/de not_active Expired
-
1983
- 1983-01-31 US US06/462,391 patent/US4506320A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-02-14 AT AT83101403T patent/ATE24631T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-02-14 EP EP83101403A patent/EP0086483B1/de not_active Expired
- 1983-02-16 JP JP58024519A patent/JPS58153359A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE24631T1 (de) | 1987-01-15 |
| JPH0481333B2 (ja) | 1992-12-22 |
| DE3205650C2 (de) | 1986-04-24 |
| EP0086483A2 (de) | 1983-08-24 |
| US4506320A (en) | 1985-03-19 |
| DE3205650A1 (de) | 1983-08-25 |
| EP0086483A3 (en) | 1984-09-05 |
| EP0086483B1 (de) | 1986-12-30 |
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