JPS5815049U - 薄膜形サ−マルヘツド - Google Patents
薄膜形サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS5815049U JPS5815049U JP10779381U JP10779381U JPS5815049U JP S5815049 U JPS5815049 U JP S5815049U JP 10779381 U JP10779381 U JP 10779381U JP 10779381 U JP10779381 U JP 10779381U JP S5815049 U JPS5815049 U JP S5815049U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- thermal head
- wiring
- film thermal
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はサーマルヘッドの発熱抵抗体部の平面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ’断面図、第３図はＢ−Ｂ’断面図
、第４図は本考案のサーマルヘッドの発熱抵抗体部の断
面図である。 １′・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・発熱抵抗体
、３・・間配線導体。
図は第１図のＡ−Ａ’断面図、第３図はＢ−Ｂ’断面図
、第４図は本考案のサーマルヘッドの発熱抵抗体部の断
面図である。 １′・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・発熱抵抗体
、３・・間配線導体。
Claims (1)
- 絶縁基板と、該基板上に一直線上に形成された多数の発
熱抵抗体と、該発熱抵抗体の両側に引き出されてなる配
線導体とを備えると共に、上記発熱抵抗体を中心にして
少なくとも記録紙の接触する範囲にある上記配線導体の
厚みを、それ以外の配線導体の厚みより薄く構成してな
る薄膜形サー
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10779381U JPS5815049U (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 薄膜形サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10779381U JPS5815049U (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 薄膜形サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815049U true JPS5815049U (ja) | 1983-01-29 |
Family
ID=29902221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10779381U Pending JPS5815049U (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 薄膜形サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815049U (ja) |
-
1981
- 1981-07-22 JP JP10779381U patent/JPS5815049U/ja active Pending
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