JPS58148496A - アデイテイブ用基板の表面処理方法 - Google Patents
アデイテイブ用基板の表面処理方法Info
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- JPS58148496A JPS58148496A JP3072782A JP3072782A JPS58148496A JP S58148496 A JPS58148496 A JP S58148496A JP 3072782 A JP3072782 A JP 3072782A JP 3072782 A JP3072782 A JP 3072782A JP S58148496 A JPS58148496 A JP S58148496A
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- adhesive
- insulating substrate
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 241000207199 Citrus Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229930194542 Keto Natural products 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 235000020971 citrus fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はア苧イテイプ柑基槍の表面処理力法に関するも
のである。
のである。
従来より絶縁基極上に電路を形成する方法として１元反
応を利用したアディティブ法と称する製ｆ１法が良く知
られている。アディティブ法には電路を全て無電層銅メ
ツ辛で形成するフルアディティブ法や電路を電解メツ十
で形成するセミアディティブ法等が知られているが、と
もに絶縁基板とその表（３）に形成され之鋼箔との密着
性を確保する必要があるために、従来では第１図に示す
よう圧して絶縁基板（υの表面処理が行われていた。す
なわち、絶縁基板（ＩＪ上に酸化予タシを分散した接着
レジシ（２３を塗布して硬化させ九後（第１図（ｂ）
） 。
応を利用したアディティブ法と称する製ｆ１法が良く知
られている。アディティブ法には電路を全て無電層銅メ
ツ辛で形成するフルアディティブ法や電路を電解メツ十
で形成するセミアディティブ法等が知られているが、と
もに絶縁基板とその表（３）に形成され之鋼箔との密着
性を確保する必要があるために、従来では第１図に示す
よう圧して絶縁基板（υの表面処理が行われていた。す
なわち、絶縁基板（ＩＪ上に酸化予タシを分散した接着
レジシ（２３を塗布して硬化させ九後（第１図（ｂ）
） 。
接着レジシ層（３）の表面をクロム酸と硫酸のエッチシ
フ液で粗向化処ｆＭ（同図（Ｃ））するものである。
フ液で粗向化処ｆＭ（同図（Ｃ））するものである。
しかし乍ら、この方法にあっては、クロム酸と硫酸が混
合され九エッチシタ液を使用している几め公害及び作業
環境面で好ましいものでなく、また工程が複雑でかつ工
程が長いという間層があった。
合され九エッチシタ液を使用している几め公害及び作業
環境面で好ましいものでなく、また工程が複雑でかつ工
程が長いという間層があった。
木＠明は上記の点に鑑みて成されたものであって、クロ
ム酸等の工昏ン予シタ処理が不１で無公害及び作業環境
を改善することができ、さらに生産工程を短縮、簡略化
することができるアディティブ用基極の表面処理力法を
提供することを目的とするものである。
ム酸等の工昏ン予シタ処理が不１で無公害及び作業環境
を改善することができ、さらに生産工程を短縮、簡略化
することができるアディティブ用基極の表面処理力法を
提供することを目的とするものである。
以下本発明の詳細な説明する。微細粉末（９）としては
、エボ＋シ微細粉末粒子やコム微細粉末粒子及びそれら
の混合物等を使用することができる。
、エボ＋シ微細粉末粒子やコム微細粉末粒子及びそれら
の混合物等を使用することができる。
接着レジシ（２）としては、エボ十シ樹脂とコムを混合
しｔものを使用することができ、上記微細粉末（９）が
混合２分散しである。アディティブ用基槍の表Ｉｆｉを
処理するにあ九つでは、第２図（ａ）に示すように、こ
の接着しジシ（２Ｊを絶縁基板（υの表面にローラーコ
ートやディップ法等によって塗布し１次いで接層し５シ
（２）を加熱して接着レジシ（２）を硬化させるもので
ある。この際、接着しごシ（２）には微細粉末（９）が
混合１分散されているために１表面には凹凸αｑが形成
されることになる。次に、会費に応じて表面に硬化形成
された接着し５シ暑（３］の表面をクリ−ニジタブうシ
等で研摩し、第２図（ｂ）のように表面の凹凸間を緻密
化すると共に表１１ｋｉを千囲化するものである。なお
、！＃！着し５シ（２）は完全硬化させた後、そのＲ面
を研摩するようにしても艮いが、接着レジシ（２）をＢ
ステージ化（生硬化）の状態でその表Ｉｆｉを研摩する
ようにしても良く。
しｔものを使用することができ、上記微細粉末（９）が
混合２分散しである。アディティブ用基槍の表Ｉｆｉを
処理するにあ九つでは、第２図（ａ）に示すように、こ
の接着しジシ（２Ｊを絶縁基板（υの表面にローラーコ
ートやディップ法等によって塗布し１次いで接層し５シ
（２）を加熱して接着レジシ（２）を硬化させるもので
ある。この際、接着しごシ（２）には微細粉末（９）が
混合１分散されているために１表面には凹凸αｑが形成
されることになる。次に、会費に応じて表面に硬化形成
された接着し５シ暑（３］の表面をクリ−ニジタブうシ
等で研摩し、第２図（ｂ）のように表面の凹凸間を緻密
化すると共に表１１ｋｉを千囲化するものである。なお
、！＃！着し５シ（２）は完全硬化させた後、そのＲ面
を研摩するようにしても艮いが、接着レジシ（２）をＢ
ステージ化（生硬化）の状態でその表Ｉｆｉを研摩する
ようにしても良く。
捩看しジシ慴）をＢステージ化の状態とした場合には、
後述するように接着レジシ層（３）の表面に導体化処理
で鋼箔を密着させ急後、さらに加熱して接着しジシ＠
ｔａ）を完全硬化させるものであり、このようにすると
接着レジシ層（３）の硬化収縮に伴なって粗面の凹凸α
ｑが密となる九めに、接着レジシ鳩（３）と鋼箔との接
着力が向上するものである。また。
後述するように接着レジシ層（３）の表面に導体化処理
で鋼箔を密着させ急後、さらに加熱して接着しジシ＠
ｔａ）を完全硬化させるものであり、このようにすると
接着レジシ層（３）の硬化収縮に伴なって粗面の凹凸α
ｑが密となる九めに、接着レジシ鳩（３）と鋼箔との接
着力が向上するものである。また。
微細粉末（９）として接着しジシ（２Ｊと同材質のエポ
中シ及びゴム微粒子を使用することにより、微細粉末（
９Ｊが一部膨張、Ｓ解して接着レジシー（３）に強固に
結合することになって、硬化稜、微細粉末（９）が接着
レジシ層（３）からとれたシまた硬化物性を低下させる
ことがないものである。
中シ及びゴム微粒子を使用することにより、微細粉末（
９Ｊが一部膨張、Ｓ解して接着レジシー（３）に強固に
結合することになって、硬化稜、微細粉末（９）が接着
レジシ層（３）からとれたシまた硬化物性を低下させる
ことがないものである。
次に、このようにして表面が粗面化処理された絶縁基普
（υ上に電路を形成するにあ几っては、第８図に示すよ
うに粗面化した接着レジシ１ｉｅ（３）の表面に感光液
（４〕として塩化パラジウムのりリセリシ溶液を塗布し
くａｍ図（ａ））、次いで、このう、ｔＫ第４図のよう
にバターシ部分（５）のみを透明にし次ネガフィルム（
６）を密着させ（同図（ｂ） ） 、次いでネガフィル
ム（６）の上方から光ムを照射して感光液（４）を露光
して電路のバターシを絶縁基板（υ上にａ曽。
（υ上に電路を形成するにあ几っては、第８図に示すよ
うに粗面化した接着レジシ１ｉｅ（３）の表面に感光液
（４〕として塩化パラジウムのりリセリシ溶液を塗布し
くａｍ図（ａ））、次いで、このう、ｔＫ第４図のよう
にバターシ部分（５）のみを透明にし次ネガフィルム（
６）を密着させ（同図（ｂ） ） 、次いでネガフィル
ム（６）の上方から光ムを照射して感光液（４）を露光
して電路のバターシを絶縁基板（υ上にａ曽。
定着させ（ｌｉ１図（Ｃ））、この現像、定着された電
路パターシの７Ｊ面に析出した錯塩の形式をとる金属（
７）を核として無電ｖＩ＃ｌｌメツ中を行って金属（ｎ
上に無電解鋼メツ中層（８）を形成する（同Ｉｌ（社）
）ものである、その後、厚メツ中処理を行って電路を形
成すると共に、さらに密着性与熱処ＩＩｔ行りて鋼箔と
の密着性をさらに向上させるものである。
路パターシの７Ｊ面に析出した錯塩の形式をとる金属（
７）を核として無電ｖＩ＃ｌｌメツ中を行って金属（ｎ
上に無電解鋼メツ中層（８）を形成する（同Ｉｌ（社）
）ものである、その後、厚メツ中処理を行って電路を形
成すると共に、さらに密着性与熱処ＩＩｔ行りて鋼箔と
の密着性をさらに向上させるものである。
上記のように本発明は、微細粉末を混合１分散した接着
レジシを絶縁基板の表１１に塗布し九後。
レジシを絶縁基板の表１１に塗布し九後。
接着しごシを加熱硬化せしめて表ｍＦｃ凹凸が形成され
た接着レジシ暑を絶縁基板の表面に形成したので、微細
粉末が接着レジシ場の表面に凹凸を形成するために絶縁
基参の表面を粗面化することができ、従来の如くりａム
駿等のエッチ：／り液を用いる必１もなく無公害でかつ
作業環境を改善することができると共に生産工１を短縮
、Ｗ！！略化することができるものである。
た接着レジシ暑を絶縁基板の表面に形成したので、微細
粉末が接着レジシ場の表面に凹凸を形成するために絶縁
基参の表面を粗面化することができ、従来の如くりａム
駿等のエッチ：／り液を用いる必１もなく無公害でかつ
作業環境を改善することができると共に生産工１を短縮
、Ｗ！！略化することができるものである。
以下末＠嘴を実施例に基いて具体的に説明する。
＜ｖ４施例１〉
エボ中シ樹脂（エピク０）１００１．シェル社製）とゴ
ム（ハイ九−１日木セオシ社製及びハイパ０シ、デュボ
シ社製）との汎金物６０重量１１にメチルエチルケト：
／６０重量部を加えて溶解せしめ、次に微細粉末として
バラ（−エボ中シ（Ｅ−５０，東亜合成社製）ｔ−２６
重量部及びパラ臂−ＮＢＪＬ（ハイカー１４１１ 、日
ｔ−ゼオシ社ＩＩＩ）を２６重量部加えて混合１分散し
て接着レジシを作成し比０次Ｋ、この接着レジシをロー
ラーコートにて絶縁基板上に塗布し１次いで１００℃で
１０分間予備乾燥後、５℃／分の割合で徐々に昇温して
１８Ｇ ’Ｃで８０分闇加熱して接着し５シをＢステー
ジ化した０ＭＩ冷後、接着レジシ層のＳ面を導体化処理
すると共に電気メワ十を行い、その後この本のをｌｏＯ
＠ｃＫで乾燥後、続−て１１０℃にて７０分間加熱処理
して絶縁基板の表面に銅箔が密着した試験体を得た。
ム（ハイ九−１日木セオシ社製及びハイパ０シ、デュボ
シ社製）との汎金物６０重量１１にメチルエチルケト：
／６０重量部を加えて溶解せしめ、次に微細粉末として
バラ（−エボ中シ（Ｅ−５０，東亜合成社製）ｔ−２６
重量部及びパラ臂−ＮＢＪＬ（ハイカー１４１１ 、日
ｔ−ゼオシ社ＩＩＩ）を２６重量部加えて混合１分散し
て接着レジシを作成し比０次Ｋ、この接着レジシをロー
ラーコートにて絶縁基板上に塗布し１次いで１００℃で
１０分間予備乾燥後、５℃／分の割合で徐々に昇温して
１８Ｇ ’Ｃで８０分闇加熱して接着し５シをＢステー
ジ化した０ＭＩ冷後、接着レジシ層のＳ面を導体化処理
すると共に電気メワ十を行い、その後この本のをｌｏＯ
＠ｃＫで乾燥後、続−て１１０℃にて７０分間加熱処理
して絶縁基板の表面に銅箔が密着した試験体を得た。
〈実施例２〉
擬着レジシを１８０℃で３０分間加熱処理後。
１６０℃にて４０分間加熱処理してＣステージ化（完全
硬化）した他は実施例１と同様にして試験体を得之。
硬化）した他は実施例１と同様にして試験体を得之。
次に、実施例１．２で得られた各試験体の鋼箔全剥離し
てその密着性を測定した結果、ｖ４施例１のものでは常
勅剥離で１．８〜２２旬／ａＸ、実施例２のものでは常
聰剥離でＬ４へ１．７に９／ａｓであシ。
てその密着性を測定した結果、ｖ４施例１のものでは常
勅剥離で１．８〜２２旬／ａＸ、実施例２のものでは常
聰剥離でＬ４へ１．７に９／ａｓであシ。
共にＪＩ８ 規格の１．４ｋｇ７３以上を満足している
ものであつ九。
ものであつ九。
第１図（暴）乃至（ｅ）は従来例のＳ面蝙理法を示す概
略工程図、第２図（ａ） （ｂ）はそれぞれ本発明−実
施例の表面処理法を示す一部切欠断面図、第８図ｅ）乃
至（ｄ）は同上のアディティブ法の概略工程図、第４図
は同上の斜視図である。 （υは絶縁基善、（２Ｊは接着レジシ、（３）は接着レ
ジシ旙、（９）は微細粉末、（ＬＩＪは凹凸である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
略工程図、第２図（ａ） （ｂ）はそれぞれ本発明−実
施例の表面処理法を示す一部切欠断面図、第８図ｅ）乃
至（ｄ）は同上のアディティブ法の概略工程図、第４図
は同上の斜視図である。 （υは絶縁基善、（２Ｊは接着レジシ、（３）は接着レ
ジシ旙、（９）は微細粉末、（ＬＩＪは凹凸である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- （１） 微細粉末を混合９分数し７を接着レジシを絶縁
基板の表面に塗布した後、接着レニシを加熱硬化せしめ
て表面に凹凸が形成された接着レジン−を絶縁基板の表
面に形成することを特徴とするアディティブ用基極のＳ
、面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072782A JPS58148496A (ja) | 1982-02-27 | 1982-02-27 | アデイテイブ用基板の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072782A JPS58148496A (ja) | 1982-02-27 | 1982-02-27 | アデイテイブ用基板の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58148496A true JPS58148496A (ja) | 1983-09-03 |
Family
ID=12311688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3072782A Pending JPS58148496A (ja) | 1982-02-27 | 1982-02-27 | アデイテイブ用基板の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58148496A (ja) |
-
1982
- 1982-02-27 JP JP3072782A patent/JPS58148496A/ja active Pending
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