JPS5814137U - 半導体感圧装置 - Google Patents

半導体感圧装置

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JPS5814137U
JPS5814137U JP10840381U JP10840381U JPS5814137U JP S5814137 U JPS5814137 U JP S5814137U JP 10840381 U JP10840381 U JP 10840381U JP 10840381 U JP10840381 U JP 10840381U JP S5814137 U JPS5814137 U JP S5814137U
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JP
Japan
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pressure
sensitive chip
pressure sensitive
sensitive device
semiconductor pressure
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JP10840381U
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JPS6236112Y2 (ja
Inventor
日野田 征佑
武 藤原
安部 有正
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オムロン株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体感圧装置を示す断面図、第2図は
この考案による半導体感圧装置の一実施例の要部を示す
断面図である。 1・・・基台、3・・・半導体感圧チップ、6,7・・
・リード片、11・・・圧力導入孔、13・・・弾性接
着剤層、14・・・連通孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 流体圧力の導入孔をもった絶縁基台に複数のリード片を
    一体に形成し、所定のリード片の上面に接着剤層を介し
    て感圧チップを固定するとともに、上記圧力導入孔を上
    記チップの受圧部に連通させるための連通孔を上記リー
    ド片に形成し、さらに感圧チップの設定用リード片の熱
    膨張係数を感圧チップのそれと等しくなるように選定し
    たことを特徴とする半導体感圧装置。
JP10840381U 1981-07-20 1981-07-20 半導体感圧装置 Granted JPS5814137U (ja)

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JP10840381U JPS5814137U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 半導体感圧装置

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Publication Number Publication Date
JPS5814137U true JPS5814137U (ja) 1983-01-28
JPS6236112Y2 JPS6236112Y2 (ja) 1987-09-14

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ID=29902810

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JPS6236112Y2 (ja) 1987-09-14

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