JPS58133096A - スピ−カ用振動板の製造法 - Google Patents
スピ−カ用振動板の製造法Info
- Publication number
- JPS58133096A JPS58133096A JP1603482A JP1603482A JPS58133096A JP S58133096 A JPS58133096 A JP S58133096A JP 1603482 A JP1603482 A JP 1603482A JP 1603482 A JP1603482 A JP 1603482A JP S58133096 A JPS58133096 A JP S58133096A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- fibers
- metallic material
- speaker
- binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/003—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスピーカに組込まれて利用されるスピーカ用振
動板の製造法に関するものである。
動板の製造法に関するものである。
従来のスピーカ用振動板の製造法としては、第１図に示
すように叩解されたパルプ繊維１に第２図に示すように
合成樹脂製のバインダーを含浸させ、これを第３図に示
すように抄造装置のタンク２内の水３中に拡散させ、こ
れを抄紙金網やパンチングメタル４上にポンプによジ水
３を吸水して抄紙し、これを第４図に示すように加熱金
型６により加熱加圧成形し、第６図に示すようなスピー
カ用振動板６を得ている。
すように叩解されたパルプ繊維１に第２図に示すように
合成樹脂製のバインダーを含浸させ、これを第３図に示
すように抄造装置のタンク２内の水３中に拡散させ、こ
れを抄紙金網やパンチングメタル４上にポンプによジ水
３を吸水して抄紙し、これを第４図に示すように加熱金
型６により加熱加圧成形し、第６図に示すようなスピー
カ用振動板６を得ている。
このような従来のスピーカ用振動板の製造法によれば、
抄造時に多量の水３を必要とし、水３が安価に多量に入
手できる場所のみで生産が可能となり、使用済の汚水処
理設備も必要となり、水質。
抄造時に多量の水３を必要とし、水３が安価に多量に入
手できる場所のみで生産が可能となり、使用済の汚水処
理設備も必要となり、水質。
水温などによって得られるスピーカ用振動板６の性能が
微妙に影響を受けるため水３の厳密な管理が必要となり
、水分の乾燥度によっても性能上の影響を受けるなど、
その製造法ではきわめて管理が厳密で管理コストが高く
つくといった欠点があった０ 本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、水を用いずに均質なスピーカ用振動板を効率よく生産
できるスピーカ用振動板の製造法を提供することを目的
とするものである。
微妙に影響を受けるため水３の厳密な管理が必要となり
、水分の乾燥度によっても性能上の影響を受けるなど、
その製造法ではきわめて管理が厳密で管理コストが高く
つくといった欠点があった０ 本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、水を用いずに均質なスピーカ用振動板を効率よく生産
できるスピーカ用振動板の製造法を提供することを目的
とするものである。
上記目的を達成するｔめに本発明は、叩解した１種類ま
たは２種類以上の繊維に合成樹脂よりなるバインダーを
含浸し乾燥したものを抄造装置のタンク内で空気乱流な
どにより空気中に拡散させ、このタンクの一部に設けた
振動板形状をした多孔金属体側に吸引して多孔金属体上
に繊維を均質な厚さに吸着堆積し１．これを加熱金型に
よ１；り加熱加圧成形することを特徴とするものである
。
たは２種類以上の繊維に合成樹脂よりなるバインダーを
含浸し乾燥したものを抄造装置のタンク内で空気乱流な
どにより空気中に拡散させ、このタンクの一部に設けた
振動板形状をした多孔金属体側に吸引して多孔金属体上
に繊維を均質な厚さに吸着堆積し１．これを加熱金型に
よ１；り加熱加圧成形することを特徴とするものである
。
以下、本発明の実施例を図面第６図〜第１０図により説
明する。
明する。
まず、第６図に示すように所定の値に叩解された針葉樹
や広葉樹の亜硫酸パルプやクラフトパルプまたは木綿、
羊毛、絹２合成樹脂などの繊維７に、第７図に示すよう
にラテックス、ロジン、重拡散用扇風機９で空気中に拡
散し、それを所定の振動板形状のパンチングメタルなど
の多孔金属体１０上に真空ポンプにより吸着させ均一な
厚みに繊維７を堆積させる。
や広葉樹の亜硫酸パルプやクラフトパルプまたは木綿、
羊毛、絹２合成樹脂などの繊維７に、第７図に示すよう
にラテックス、ロジン、重拡散用扇風機９で空気中に拡
散し、それを所定の振動板形状のパンチングメタルなど
の多孔金属体１０上に真空ポンプにより吸着させ均一な
厚みに繊維７を堆積させる。
熱して繊維７間を接着結合し、冷却後加熱金型１１よジ
取出すことにより第１０図に示すようなスピーカ用振動
板１２を得る。
取出すことにより第１０図に示すようなスピーカ用振動
板１２を得る。
力用振動板によって適宜設定さｎる。
以上のように本発明のスピーカ用振動板の製造法によれ
ば、水を一切使用せず、水資源の乏しい場所での生産も
可能で、汚染水の処理といったことも不要で、均質なス
ピーカ用振動板の生産が可能となり、水に浮いてしまう
ような軽い撥水性材料も使用でき材料選択の範囲も広げ
られるなどの数多くの利点全もち、工業的価値の大なる
ものである。
ば、水を一切使用せず、水資源の乏しい場所での生産も
可能で、汚染水の処理といったことも不要で、均質なス
ピーカ用振動板の生産が可能となり、水に浮いてしまう
ような軽い撥水性材料も使用でき材料選択の範囲も広げ
られるなどの数多くの利点全もち、工業的価値の大なる
ものである。
第１図は従来のスピーカ用振動板の製造法における叩解
されたパルプ繊維の上面図、第２図はパルプ繊維にバイ
ンダーを含浸した状態の上面図、第３図は抄造時の断面
図、第４図は加熱加圧工程の断面図、第６図は同方法に
より得たスピーカ用振動板の断面図、第６図は本発明の
スピーカ用振動板の製造法の一実施例における叩解した
繊維の上面図、第７図は同繊維にバインダーを含浸した
状態の上面図、第８図は同繊維の堆積工程の断面図、第
９図は同加熱加圧工程の断面図、第１０図は同型７造法
により得たスピーカ用振動板の断面図機、１０・・・・
・・多孔金属体、１１・・・・・・加熱金型、１２・・
・・・・スピーカ用振動板。
されたパルプ繊維の上面図、第２図はパルプ繊維にバイ
ンダーを含浸した状態の上面図、第３図は抄造時の断面
図、第４図は加熱加圧工程の断面図、第６図は同方法に
より得たスピーカ用振動板の断面図、第６図は本発明の
スピーカ用振動板の製造法の一実施例における叩解した
繊維の上面図、第７図は同繊維にバインダーを含浸した
状態の上面図、第８図は同繊維の堆積工程の断面図、第
９図は同加熱加圧工程の断面図、第１０図は同型７造法
により得たスピーカ用振動板の断面図機、１０・・・・
・・多孔金属体、１１・・・・・・加熱金型、１２・・
・・・・スピーカ用振動板。
Claims (1)
- 叩解された１種類または２種類以上の繊維に合成樹脂よ
りなるバインダーを含浸し、これを乾燥した後空気中に
拡散させ、これを振動板形状をした多孔金属体上に吸引
して均一に堆積し、これを加熱加圧成形することを特徴
とするスピーカ用振動板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1603482A JPS58133096A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | スピ−カ用振動板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1603482A JPS58133096A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | スピ−カ用振動板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58133096A true JPS58133096A (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=11905285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1603482A Pending JPS58133096A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | スピ−カ用振動板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58133096A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120599A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-29 | 三菱重工業株式会社 | ロ−ルアイロナ− |
| WO2003065765A1 (fr) * | 2002-02-01 | 2003-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif et procede permettant de fabriquer un diaphragme de haut-parleur, diaphragme et haut-parleur associes |
| JP2020036152A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | セイコーエプソン株式会社 | スピーカー用振動板、スピーカー用振動板製造装置、及び、スピーカー用振動板の製造方法 |
| JP2020036151A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | セイコーエプソン株式会社 | スピーカー用振動板、スピーカー用振動板製造装置、及び、スピーカー用振動板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575392A (en) * | 1980-05-07 | 1982-01-12 | Kurutei Echio | Device for exposing supporting board for electric and electronic circuits |
-
1982
- 1982-02-03 JP JP1603482A patent/JPS58133096A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575392A (en) * | 1980-05-07 | 1982-01-12 | Kurutei Echio | Device for exposing supporting board for electric and electronic circuits |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120599A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-29 | 三菱重工業株式会社 | ロ−ルアイロナ− |
| JPH0518600B2 (ja) * | 1984-07-05 | 1993-03-12 | Mitsubishi Jukogyo Kk | |
| WO2003065765A1 (fr) * | 2002-02-01 | 2003-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif et procede permettant de fabriquer un diaphragme de haut-parleur, diaphragme et haut-parleur associes |
| US7118649B2 (en) | 2002-02-01 | 2006-10-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Device and method for manufacturing speaker diaphragm, the diaphragm, and speaker |
| JP2020036152A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | セイコーエプソン株式会社 | スピーカー用振動板、スピーカー用振動板製造装置、及び、スピーカー用振動板の製造方法 |
| JP2020036151A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | セイコーエプソン株式会社 | スピーカー用振動板、スピーカー用振動板製造装置、及び、スピーカー用振動板の製造方法 |
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