JPS58132465A - メタルボンド砥石のセグメントチツプ - Google Patents
メタルボンド砥石のセグメントチツプInfo
- Publication number
- JPS58132465A JPS58132465A JP1569782A JP1569782A JPS58132465A JP S58132465 A JPS58132465 A JP S58132465A JP 1569782 A JP1569782 A JP 1569782A JP 1569782 A JP1569782 A JP 1569782A JP S58132465 A JPS58132465 A JP S58132465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- layer
- tip
- metal plate
- abrasive grain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセグメントタイプのメタルボンド砥石用とする
セグメントチップに関し、詳しくは砥粒層と溶製材のベ
ース層の二層組織より構成したメタルボンド砥石のセグ
メントチップに係わるものである。
セグメントチップに関し、詳しくは砥粒層と溶製材のベ
ース層の二層組織より構成したメタルボンド砥石のセグ
メントチップに係わるものである。
従来、一般に用いられているセグメントタイプのメタル
ボンド砥石における↓グメントチップは、第１図、第２
図に示す如く砥粒と金属粉末の混合物からなる砥粒層ｌ
と、砥粒を含有していない金属粉末からなるベース層２
の二層組織になるよう加圧成形し、これを焼結してセグ
メントチップとするものである。このセグメントチップ
が基板８の外周面に任意の幅をもって必要個数だけロウ
付けされることによって、セグメントタイプのメタルボ
ンド砥石が形成されている。この場合、チップを基板に
ロウＵけする際、ロウ付は強度をあげるため、チップの
ロウ付は面を研磨する必要があり、この研磨はチップの
外周方向の高さを揃える意味においても重要な工程であ
る。若しチップにベース層２がなく、砥粒層ｌのみであ
−）ｋとすると、砥粒の存在によってロウ付けに際して
、チップのロウ付は面の研磨が非常に困難なものとなる
。このことからチップに砥粒の含有していないベース層
部分２を作る必要があり、この部分を研磨した後、基板
上にロウ付け°するという製造方法が採られている。し
かし、砥粒層１とベース層２の二層から構成される圧粉
体を加圧成形によって製造する場合、多くの手数及び時
間が必要となり、この工程の簡略化とこれに伴う量産を
可能とする方法を模索しているのが現状である。
ボンド砥石における↓グメントチップは、第１図、第２
図に示す如く砥粒と金属粉末の混合物からなる砥粒層ｌ
と、砥粒を含有していない金属粉末からなるベース層２
の二層組織になるよう加圧成形し、これを焼結してセグ
メントチップとするものである。このセグメントチップ
が基板８の外周面に任意の幅をもって必要個数だけロウ
付けされることによって、セグメントタイプのメタルボ
ンド砥石が形成されている。この場合、チップを基板に
ロウＵけする際、ロウ付は強度をあげるため、チップの
ロウ付は面を研磨する必要があり、この研磨はチップの
外周方向の高さを揃える意味においても重要な工程であ
る。若しチップにベース層２がなく、砥粒層ｌのみであ
−）ｋとすると、砥粒の存在によってロウ付けに際して
、チップのロウ付は面の研磨が非常に困難なものとなる
。このことからチップに砥粒の含有していないベース層
部分２を作る必要があり、この部分を研磨した後、基板
上にロウ付け°するという製造方法が採られている。し
かし、砥粒層１とベース層２の二層から構成される圧粉
体を加圧成形によって製造する場合、多くの手数及び時
間が必要となり、この工程の簡略化とこれに伴う量産を
可能とする方法を模索しているのが現状である。
またロウ付けの前段階として行なうベース層の研磨によ
ってできる接合面は、圧粉体であるところから、油やゴ
ミ等の異物が吸着しやすく。
ってできる接合面は、圧粉体であるところから、油やゴ
ミ等の異物が吸着しやすく。
これがロウ付けの際の支障となり、ロウ付は強度のバラ
ツキを生み出し、切削時にしばしば見られるチップの脱
落を起こさせる大きな原因となっている。
ツキを生み出し、切削時にしばしば見られるチップの脱
落を起こさせる大きな原因となっている。
本発明はセグメントタイプのメタルポンド砥石における
Ｊ：記問題点を解決するためになされたものである。即
ち１本発明の目的とするところは、セグメントチップの
製造において有効にして且つ経済的な製造方法を可能と
し、より高品質なセグメントタイプのメタルボンド砥石
を提供するものである。
Ｊ：記問題点を解決するためになされたものである。即
ち１本発明の目的とするところは、セグメントチップの
製造において有効にして且つ経済的な製造方法を可能と
し、より高品質なセグメントタイプのメタルボンド砥石
を提供するものである。
以下１本発明を実施例の図面に基づいて説明すれば次の
通りである。
通りである。
まず第４図へに示す砥粒層１のみを圧粉体を加圧成形に
より作成し、これを第４図（［３）に示す金属溶製材即
ち金属板２ａのＬに載置し、これを水素雰−囲気または
それに相当する雰囲気において、加圧し乍ら焼結するこ
とによって、砥粒層ｌの焼結と同時に、該砥粒層ｌと金
属板２ａとの拡散による接合を行なわしめ、砥粒層１と
金属板２ａよりなるベース層２の一体となったセグメン
トチップ４が形成される。また焼結用の金型にあらかじ
めφ金属板を入れておき、砥粒とボンド金属の混合粉末
を圧粉せず、直接金属板且に充填することも可能である
。不発明における圧粉体と溶製材である金属板の接合は
、ロウ付けや接合を容易にするための銅メッキ等の中間
層の全く関与しない接合であり、相互の全極原子同士の
拡散による接合である。砥石の使用条件により、より強
い接合強度が要求される場合金属板の接合面に加工によ
って凹凸をつけ、接合表面積を増加させたり１機械的な
保持力をもたせたりする場合があるが、不発明による接
合はあくまで焼結工程における熱と圧力を利用した拡散
接合が基本となっており、接合面の形状の如何にかかわ
らず接合が可能である。
より作成し、これを第４図（［３）に示す金属溶製材即
ち金属板２ａのＬに載置し、これを水素雰−囲気または
それに相当する雰囲気において、加圧し乍ら焼結するこ
とによって、砥粒層ｌの焼結と同時に、該砥粒層ｌと金
属板２ａとの拡散による接合を行なわしめ、砥粒層１と
金属板２ａよりなるベース層２の一体となったセグメン
トチップ４が形成される。また焼結用の金型にあらかじ
めφ金属板を入れておき、砥粒とボンド金属の混合粉末
を圧粉せず、直接金属板且に充填することも可能である
。不発明における圧粉体と溶製材である金属板の接合は
、ロウ付けや接合を容易にするための銅メッキ等の中間
層の全く関与しない接合であり、相互の全極原子同士の
拡散による接合である。砥石の使用条件により、より強
い接合強度が要求される場合金属板の接合面に加工によ
って凹凸をつけ、接合表面積を増加させたり１機械的な
保持力をもたせたりする場合があるが、不発明による接
合はあくまで焼結工程における熱と圧力を利用した拡散
接合が基本となっており、接合面の形状の如何にかかわ
らず接合が可能である。
このため、金属板の接合面は清浄であることが望ましく
、金属板表面の油脂による汚れや酸化皮膜の存在は金属
原子の拡散を阻害し、著しく接合強度に影響を及ぼす。
、金属板表面の油脂による汚れや酸化皮膜の存在は金属
原子の拡散を阻害し、著しく接合強度に影響を及ぼす。
従って、接合の前処理として金属板表面の脱脂酸洗処理
が必要である。
が必要である。
次に、焼結条件つまり焼結における熱と圧力に関しては
、焼結現象を微視的に見た場合、粉体同士の拡散接合に
他なく、焼結出来る条件下であれば圧粉体である砥粒層
と溶製材であるベース層との接合は可能である。また焼
結はボンド金属及び金属板表面の酸化を防止する意味で
還元性雰囲気で行なうべきである。しかも金属板の選定
に関してはボンド金属と同組成の金属板を用いた場合、
高い、接合強度が得られるが。
、焼結現象を微視的に見た場合、粉体同士の拡散接合に
他なく、焼結出来る条件下であれば圧粉体である砥粒層
と溶製材であるベース層との接合は可能である。また焼
結はボンド金属及び金属板表面の酸化を防止する意味で
還元性雰囲気で行なうべきである。しかも金属板の選定
に関してはボンド金属と同組成の金属板を用いた場合、
高い、接合強度が得られるが。
砥石の使用条件からくる接合強度の許容範囲内であれば
ボンド金属の組成と異なった組成をもつ金属板を用いて
も接合することが出来る。このときの金属板の選定にお
いては、ボンド金属に対し広い固溶眞をもっていてボン
ド金属と金属間化合物を形成しないような金属を選ぶ必
要がある。また金属板として銅系・アルミニウム系等の
熱伝導率の大きな金属を選ぶことによって、ベース金属
板が切削時に発生する熱のヒートシンクとなりチップの
温度と昇とこれに伴う砥粒の熱摩耗を抑制する効果をも
つセグメントチップとなる。一般に、焼結体は溶製材に
比べて熱伝導率が小さ〈従来のベース層が焼結体からな
るチップでは期待出来ない効果がある。
ボンド金属の組成と異なった組成をもつ金属板を用いて
も接合することが出来る。このときの金属板の選定にお
いては、ボンド金属に対し広い固溶眞をもっていてボン
ド金属と金属間化合物を形成しないような金属を選ぶ必
要がある。また金属板として銅系・アルミニウム系等の
熱伝導率の大きな金属を選ぶことによって、ベース金属
板が切削時に発生する熱のヒートシンクとなりチップの
温度と昇とこれに伴う砥粒の熱摩耗を抑制する効果をも
つセグメントチップとなる。一般に、焼結体は溶製材に
比べて熱伝導率が小さ〈従来のベース層が焼結体からな
るチップでは期待出来ない効果がある。
このように金属板の選定に自由度があるということは、
ボンド金属よりも安価な金属板をベース層として用い得
ることを意味しており、チップのコストダウンが出来る
という点が本発明の利点の１つである。また一般に、金
属原子の拡散を利用した接合法は、溶製材と溶製材とい
う組み合わせでは広く実用化されている技術であるが、
不発明に於ける圧粉体と溶製材という組み合わせによる
拡散接合、特に異種金属からなる粉体と溶製材の拡散接
合というのは、工業的に未開発の分野であり、工業的に
極めて有用な技術である。
ボンド金属よりも安価な金属板をベース層として用い得
ることを意味しており、チップのコストダウンが出来る
という点が本発明の利点の１つである。また一般に、金
属原子の拡散を利用した接合法は、溶製材と溶製材とい
う組み合わせでは広く実用化されている技術であるが、
不発明に於ける圧粉体と溶製材という組み合わせによる
拡散接合、特に異種金属からなる粉体と溶製材の拡散接
合というのは、工業的に未開発の分野であり、工業的に
極めて有用な技術である。
以上の様に、砥粒とボン、ド金属粉末の混合物から成る
圧粉体の焼結と同時に、ベース層となる金属板の拡散接
合が実現され、砥粒層１とベース層２の一体となったセ
グメントチップが得られる。然る後、これらセグメント
チップの金属板側の面を研磨し、必要数だけ基板３の周
縁Ｓに常法によってロウ付けすることによって。
圧粉体の焼結と同時に、ベース層となる金属板の拡散接
合が実現され、砥粒層１とベース層２の一体となったセ
グメントチップが得られる。然る後、これらセグメント
チップの金属板側の面を研磨し、必要数だけ基板３の周
縁Ｓに常法によってロウ付けすることによって。
セグメントタイプのメタルボンド砥石が形成される。ベ
ース層が焼結体である従来のチップでは、ロウ付面に異
物が吸着し易く、ロウ付は強度のバラツキの原因となっ
ていたが、ベース層を溶製材に変えることによって、こ
の危険性は減少し、より安定したロウ付は強度が得られ
るようになる。
ース層が焼結体である従来のチップでは、ロウ付面に異
物が吸着し易く、ロウ付は強度のバラツキの原因となっ
ていたが、ベース層を溶製材に変えることによって、こ
の危険性は減少し、より安定したロウ付は強度が得られ
るようになる。
Ｌ述の様に本発明は砥粒層と金属板のベース層の二層か
らセグメントチップを構成することにより、チップの高
品質化及びロウ付は強度の層から成る圧粉体を作成する
従来の方法と比較して、砥粒層のみの単層の成形ですみ
、チップの量産及び製造コストの低減が可能になるとと
もに、製造工程の省力化が実現され、工業的価値極めて
甚大である。
らセグメントチップを構成することにより、チップの高
品質化及びロウ付は強度の層から成る圧粉体を作成する
従来の方法と比較して、砥粒層のみの単層の成形ですみ
、チップの量産及び製造コストの低減が可能になるとと
もに、製造工程の省力化が実現され、工業的価値極めて
甚大である。
以下１本発明の詳細な説明する。
〔実施例１〕
砥粒としてダイヤモンドを、ボンド金属として８５重量
係銅と１５重量係錫の合金粉を用い、これらを混合攪拌
した混合物を金型に充填し、加圧成形しに後に脱型し、
所要の形状をもっに圧粉体を得る。金属板としてはｌＩ
Ｉｍ厚さの燐青銅板を用い、圧粉体の接合せしめる面の
寸法に等しくなるように切断後、脱脂、酸洗処理を行な
った。次にこの金属板を焼結用の金型に装填しこの虹に
圧粉体を載置し、水素雰囲気の焼結炉に於て、加圧し乍
も焼結を行なっに０得られたチップを破断試験した結果
、メタルボンドにダイヤモンドを含有する砥粒層とベー
ス層である燐青銅板との接合強度はロウ付は強度と同等
若しくは、これ以りの強度であり、実用ヒ全く問題のな
い極めて高強度の接合が達成出来た。
係銅と１５重量係錫の合金粉を用い、これらを混合攪拌
した混合物を金型に充填し、加圧成形しに後に脱型し、
所要の形状をもっに圧粉体を得る。金属板としてはｌＩ
Ｉｍ厚さの燐青銅板を用い、圧粉体の接合せしめる面の
寸法に等しくなるように切断後、脱脂、酸洗処理を行な
った。次にこの金属板を焼結用の金型に装填しこの虹に
圧粉体を載置し、水素雰囲気の焼結炉に於て、加圧し乍
も焼結を行なっに０得られたチップを破断試験した結果
、メタルボンドにダイヤモンドを含有する砥粒層とベー
ス層である燐青銅板との接合強度はロウ付は強度と同等
若しくは、これ以りの強度であり、実用ヒ全く問題のな
い極めて高強度の接合が達成出来た。
〔実施例２〕
Ｆｅ 、 Ｃｏ 、 Ｎｉ等の鉄族系金属をボンド金属
とし純Ｎｉの金属板を用いて実施例１と同じ操作を行な
い、同様の結果を務た。
とし純Ｎｉの金属板を用いて実施例１と同じ操作を行な
い、同様の結果を務た。
第１図は従来のセグメントチップを配しにセグメントタ
イプのメタルボンド砥石の平面図。 第２図は第１図Ａ−Ａ線拡大断面図、第３図は本発明に
係るセグメントチップ部の拡大断面鴫第４図（５）、
（１１は同砥粒層部及びベース層部の倶０面図である。
イプのメタルボンド砥石の平面図。 第２図は第１図Ａ−Ａ線拡大断面図、第３図は本発明に
係るセグメントチップ部の拡大断面鴫第４図（５）、
（１１は同砥粒層部及びベース層部の倶０面図である。
Claims (1)
- １、 セグメントタイプのメタルボンド砥石に用いるセ
グメントチップにおいて、砥粒と金属粉末の焼結体より
なる砥粒層に、溶製材となる金属板をベース層として配
し一体としてなることを特徴としたメタルボン、ド砥石
のセグメントチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1569782A JPS58132465A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | メタルボンド砥石のセグメントチツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1569782A JPS58132465A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | メタルボンド砥石のセグメントチツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132465A true JPS58132465A (ja) | 1983-08-06 |
Family
ID=11895956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1569782A Pending JPS58132465A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | メタルボンド砥石のセグメントチツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58132465A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136774A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Oomi Kogyo Kk | 切削工具のセグメントの取付け方法 |
| JP2006346824A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Kurenooton Kk | 放電ツルーイング用メタルボンドホイール及びその製造方法 |
| CN103302602A (zh) * | 2013-06-15 | 2013-09-18 | 昆明龙誉恒光电辅料有限责任公司 | 一种荒折砥石的加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3590535A (en) * | 1969-04-24 | 1971-07-06 | Federal Mogul Corp | Diamond abrasive saw blade |
| JPS51752A (ja) * | 1974-06-17 | 1976-01-06 | Stainless Equipment Co | Yushichushutsukankiki |
| JPS5662763A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Nagoya Erasuchitsuku Seito Kk | Grinder chip for cutting grinder and manufacture thereof |
-
1982
- 1982-02-03 JP JP1569782A patent/JPS58132465A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3590535A (en) * | 1969-04-24 | 1971-07-06 | Federal Mogul Corp | Diamond abrasive saw blade |
| JPS51752A (ja) * | 1974-06-17 | 1976-01-06 | Stainless Equipment Co | Yushichushutsukankiki |
| JPS5662763A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Nagoya Erasuchitsuku Seito Kk | Grinder chip for cutting grinder and manufacture thereof |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136774A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-24 | Oomi Kogyo Kk | 切削工具のセグメントの取付け方法 |
| JP2006346824A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Kurenooton Kk | 放電ツルーイング用メタルボンドホイール及びその製造方法 |
| CN103302602A (zh) * | 2013-06-15 | 2013-09-18 | 昆明龙誉恒光电辅料有限责任公司 | 一种荒折砥石的加工方法 |
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