JPS58127931A - 電子写真感光体 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子写真感光体に関する。
電子写真感光体層所定のm特゛性を得るため、・あるい
は適用される電子写真プロセスの種類に応じて種々の構
成をとるものである。そして、′電子写真感光体の代表
的なものとして、支持体上に光導電層が形成されている
感光体およびさらに表面に絶縁層を備えた感光体があり
、広く用いられている。支持体と光導電層から構成され
る感光体は、最も一般的な電子写真プロセスによる即ち
、帯電、−儂露光および現像、更に必要に応じて転写に
よる画像形成に用いられる。また絶縁層を備えた感光体
について、この絶縁層は光導電層の保腰、感光体の機械
的強度の改善、暗減衰特性の改善、または、特定の電子
写真プロセスに適用されるため(更には無公害化の為)
等の目的のために設けられるものである。このような絶
縁層を有する感光体または、絶縁層を有する感光体を用
いる電子写真プロセスの代表的な例は、例えば、米国特
許第2860048号公報、特公昭41−16429号
公報、特公昭38−15446号公報、特公昭46−3
713号公報、特公昭42−23910号公報、特公昭
43−24748号公報、特公昭42−19747号会
報、特公昭36−4121号公報、などに記載されてい
る。
は適用される電子写真プロセスの種類に応じて種々の構
成をとるものである。そして、′電子写真感光体の代表
的なものとして、支持体上に光導電層が形成されている
感光体およびさらに表面に絶縁層を備えた感光体があり
、広く用いられている。支持体と光導電層から構成され
る感光体は、最も一般的な電子写真プロセスによる即ち
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よる画像形成に用いられる。また絶縁層を備えた感光体
について、この絶縁層は光導電層の保腰、感光体の機械
的強度の改善、暗減衰特性の改善、または、特定の電子
写真プロセスに適用されるため(更には無公害化の為)
等の目的のために設けられるものである。このような絶
縁層を有する感光体または、絶縁層を有する感光体を用
いる電子写真プロセスの代表的な例は、例えば、米国特
許第2860048号公報、特公昭41−16429号
公報、特公昭38−15446号公報、特公昭46−3
713号公報、特公昭42−23910号公報、特公昭
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報、特公昭36−4121号公報、などに記載されてい
る。
電子写真感光体は、当然の仁とであるが、適用される電
子写真プロセスに応じた所定の感度、電気特性、更ちに
は光学特性を備えていることが要求される。
子写真プロセスに応じた所定の感度、電気特性、更ちに
は光学特性を備えていることが要求される。
しかし、そればかりでなく、感光体の耐環境(温度、湿
度)依存性、繰り返し使用の耐久性も重要な性質である
。耐久性については、機械的な劣化要素と電気的特性の
劣化の要素があり、鮮明な*儂の形成を保持させるには
両要素とも欠陥があってはならない。
度)依存性、繰り返し使用の耐久性も重要な性質である
。耐久性については、機械的な劣化要素と電気的特性の
劣化の要素があり、鮮明な*儂の形成を保持させるには
両要素とも欠陥があってはならない。
而して本発明は、機械的耐久性および耐湿性に優れた電
子写真感光体を提供することを主たる目的とする。
子写真感光体を提供することを主たる目的とする。
本発明による電子写真感光体は、光導電材料を結着樹脂
に分散含有させてなる光導電層の結着樹脂として、スル
ホン酸基含有化合物と硬化性樹脂を用いることを特徴と
するものである。
に分散含有させてなる光導電層の結着樹脂として、スル
ホン酸基含有化合物と硬化性樹脂を用いることを特徴と
するものである。
本発明によるスルホン酸基を含有した硬化性化合物を主
体とする樹脂を光導電材料の結合材として使用した感光
体は、支持体への密着力が優れ、機械的強度が強く、感
光体の繰り返し使用に十分耐えられる。
体とする樹脂を光導電材料の結合材として使用した感光
体は、支持体への密着力が優れ、機械的強度が強く、感
光体の繰り返し使用に十分耐えられる。
又、その結合材の光導電材料に対する比率が低い配合か
ら形成されたものでも、その機械的機能を満足させ得る
ことが出来る。
ら形成されたものでも、その機械的機能を満足させ得る
ことが出来る。
また、本発明による光導電層は吸湿下での帯電の繰り返
しによる劣化が小さく、加湿下での耐久性能が優れてい
る。これは樹脂の構成分子中にスルホン酸基が導入され
ているので光導電材料への親和力が増加し、結合材樹脂
中の分数性が良い状態となると七と、光導電材料の表面
欠陥をスルホン酸基が補償することから、結合樹脂によ
る被覆状態が優れていることに基く。
しによる劣化が小さく、加湿下での耐久性能が優れてい
る。これは樹脂の構成分子中にスルホン酸基が導入され
ているので光導電材料への親和力が増加し、結合材樹脂
中の分数性が良い状態となると七と、光導電材料の表面
欠陥をスルホン酸基が補償することから、結合樹脂によ
る被覆状態が優れていることに基く。
本発明に使用されるスルホン酸基含有化合物として代表
的なものとして、スルホアクリレート(アクリル酸と脂
肪族ヒドロキシスルホン酸のアルカリ金属塩との反応か
ら生成したものをイオン交換樹脂に通して作成されるも
の)、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、メタア
クリルスルホン酸、2−アクリルアミド−2−メチルプ
ロパンスルホン酸などが挙げられる。
的なものとして、スルホアクリレート(アクリル酸と脂
肪族ヒドロキシスルホン酸のアルカリ金属塩との反応か
ら生成したものをイオン交換樹脂に通して作成されるも
の)、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、メタア
クリルスルホン酸、2−アクリルアミド−2−メチルプ
ロパンスルホン酸などが挙げられる。
硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル1、′。
アクリル変性樹脂例えば、アクリル変性ウレタン樹脂、
アクリル変性エポキシ樹脂、アクリル変性アルキッド樹
脂などが挙けられる。
アクリル変性エポキシ樹脂、アクリル変性アルキッド樹
脂などが挙けられる。
又、その他年飽和基含有樹脂、例えばスチレン化アルキ
ッド樹脂、アクリロニトリル変性アルキッド樹脂、など
が挙げられる。
ッド樹脂、アクリロニトリル変性アルキッド樹脂、など
が挙げられる。
本発明の結着材となるスルホン酸基含有化合物と硬化性
樹脂の配合は一般的な方法で行うことにより容易に得ら
れる。
樹脂の配合は一般的な方法で行うことにより容易に得ら
れる。
すなわち、硬化樹脂をトルエン、メチルイソブチルケト
ン、キシレン、酢酸ブチル、などの溶液とし、これにス
ルホン酸基含有化合物を混合し、ベンゾイルパーオキサ
イド、アゾイソブチ−ニトリル、7メンハイドロパーオ
キサイドなどの重合開始剤を使用する。
ン、キシレン、酢酸ブチル、などの溶液とし、これにス
ルホン酸基含有化合物を混合し、ベンゾイルパーオキサ
イド、アゾイソブチ−ニトリル、7メンハイドロパーオ
キサイドなどの重合開始剤を使用する。
本発明でのスルホン酸基含有化合物の含有量は結着材中
に0.1%から10%(スルホン酸基の重量X)が適当
であり、好ましくは0.5%〜5にである。
に0.1%から10%(スルホン酸基の重量X)が適当
であり、好ましくは0.5%〜5にである。
代表的なスルホン酸基含有化合物は硬化性樹脂中の不飽
和結合と共重合し、分子中に組み込まれるので樹脂自身
の耐湿性は良い樹脂となる。
和結合と共重合し、分子中に組み込まれるので樹脂自身
の耐湿性は良い樹脂となる。
その含有量が10%以上になると結着材樹脂自身の吸湿
による変化、(その誘′#L*、抵抗など)が大きくな
り、光導電層特性に悪影響を与えることになる; 光導電層を形成する結着材の含有量は、光導電体100
重量部に対して0.5〜50重量部が適当であ□るが、
光導電材料必粒径、粒径分布などから好ましい条件が選
定される。
による変化、(その誘′#L*、抵抗など)が大きくな
り、光導電層特性に悪影響を与えることになる; 光導電層を形成する結着材の含有量は、光導電体100
重量部に対して0.5〜50重量部が適当であ□るが、
光導電材料必粒径、粒径分布などから好ましい条件が選
定される。
光導電層の厚さは、使用する光導電層の種類や特性にも
よるが一般には5〜lOOμ、特には10〜50μ程度
が好適である。光導電層の暗所における電気抵抗は、通
常1o1(1o14Ω国の範囲に設定される。絶縁層を
備えた感光体については、絶縁層の形成、に用いられる
樹脂として、通常の各種の樹脂が適宜用いられるもので
ある。例えば、ポリエチレン、ポリエステル、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニール、ポリ酢酸ビ
ニル、7アクリル樹脂、ポリカーボネート、シリコン樹
脂、弗素樹脂、エポキシ樹脂等である。通常絶縁層の厚
さは0.1−Zo。
よるが一般には5〜lOOμ、特には10〜50μ程度
が好適である。光導電層の暗所における電気抵抗は、通
常1o1(1o14Ω国の範囲に設定される。絶縁層を
備えた感光体については、絶縁層の形成、に用いられる
樹脂として、通常の各種の樹脂が適宜用いられるもので
ある。例えば、ポリエチレン、ポリエステル、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニール、ポリ酢酸ビ
ニル、7アクリル樹脂、ポリカーボネート、シリコン樹
脂、弗素樹脂、エポキシ樹脂等である。通常絶縁層の厚
さは0.1−Zo。
μ、特には0.1〜50μに設定される。
光導電材料としては、Zn 、 Hg 、 A/ 、
8b 、 Bi 。
8b 、 Bi 。
硫化カドミウム、硫化亜鉛iセレン化カドミウム、酸化
鉛、硫化ヒ素、酸化チタン、亜鉛チタン酸化物、亜鉛ケ
イ素酸化物、亜鉛マグネシウム酸化物、ヨウ化水銀、酸
化水銀、硫化水銀。
鉛、硫化ヒ素、酸化チタン、亜鉛チタン酸化物、亜鉛ケ
イ素酸化物、亜鉛マグネシウム酸化物、ヨウ化水銀、酸
化水銀、硫化水銀。
硫化インジウム、カルシウムストロンチウム硫化物など
がある。
がある。
本発明による感光体の代表的な構成は、支持体および光
導電層からなるものと、さらに光導電層の上に絶縁層を
備えたものが挙げられる。
導電層からなるものと、さらに光導電層の上に絶縁層を
備えたものが挙げられる。
感光体の製造の最も普通の方法は、支持体の上に光導電
層、さらに必要に応じて絶縁層を形成するもの士ある。
層、さらに必要に応じて絶縁層を形成するもの士ある。
支持体は、ステンレス、鋼、アルミニウム、錫などの金
属板、紙、シート、樹脂フィルムなど任意の材料から形
成される。
属板、紙、シート、樹脂フィルムなど任意の材料から形
成される。
支持体の形状としては、円筒状、ベルト状、板無端ベル
ト状又は円筒状とするのが望ましい。
ト状又は円筒状とするのが望ましい。
支持体の厚さは適宜法められるが、可撓性が要求される
場合には、支持体としての機能が充分発揮される範囲内
であれば、可能な限り薄くされる。然し乍ら、この様な
場合、支持体の製造上及び取扱い上、機゛械的強度等の
点から、通常10μ〜50μが好ましい。
場合には、支持体としての機能が充分発揮される範囲内
であれば、可能な限り薄くされる。然し乍ら、この様な
場合、支持体の製造上及び取扱い上、機゛械的強度等の
点から、通常10μ〜50μが好ましい。
実施例−1
CdS粉末100部に対し、結着材として不飽和ポリエ
ステル樹脂(商品名、B8POL−2967゜三菱ガス
化学製)15部(樹脂分)とスルホアクリレート0.8
部から調合されたメチルインブチルケトン溶液を混合す
る。この液をよく攪拌したのち80μギヤツプのロール
ミル装置に3回通過させ、CdSと結合材をよく混合し
、メチルエチルケトン溶剤を用いて粘度を500 cp
sに調製後30備長のMドラム支持体をこの調整液に浸
し、30 tm / minの速度で引き上げた後、1
50℃で30分間熱処理を施こして硬化させ膜厚50μ
の光導電層を形成させた。
ステル樹脂(商品名、B8POL−2967゜三菱ガス
化学製)15部(樹脂分)とスルホアクリレート0.8
部から調合されたメチルインブチルケトン溶液を混合す
る。この液をよく攪拌したのち80μギヤツプのロール
ミル装置に3回通過させ、CdSと結合材をよく混合し
、メチルエチルケトン溶剤を用いて粘度を500 cp
sに調製後30備長のMドラム支持体をこの調整液に浸
し、30 tm / minの速度で引き上げた後、1
50℃で30分間熱処理を施こして硬化させ膜厚50μ
の光導電層を形成させた。
ケトン溶液(商品名: VMCH,ユニオンカー・ぐイ
ド#)に浸し、150 m / minの速度で引き上
げた後、70℃で15分間乾燥し、膜厚10μの目止絶
縁層を塗布し、更に10μの厚さの光硬化型エポキシア
クリレート樹脂(商品名二MUVC−Wo −4A 、
大日精化工業製、溶剤メチルエチルケトン含有)を同様
な方法で設けた。
ド#)に浸し、150 m / minの速度で引き上
げた後、70℃で15分間乾燥し、膜厚10μの目止絶
縁層を塗布し、更に10μの厚さの光硬化型エポキシア
クリレート樹脂(商品名二MUVC−Wo −4A 、
大日精化工業製、溶剤メチルエチルケトン含有)を同様
な方法で設けた。
次に、フッ素系界面活性剤(部品名:フロラードFC−
431、住友3M社製)を用いてテフロン粉末(商品名
ニルブロンL−2.ダイキン工業社製)40wt%
を分散させた塩ビ酢ビ共電合体(商品名: j:1AK
ELITE VMCH、UCC社製)のメチルエチルケ
トン溶液に浸し、40瓢/minの速度で引き上げた後
、80℃で10分間乾燥させ厚さ30μの絶縁層を光導
電層上に設けて感光体を製造した。
431、住友3M社製)を用いてテフロン粉末(商品名
ニルブロンL−2.ダイキン工業社製)40wt%
を分散させた塩ビ酢ビ共電合体(商品名: j:1AK
ELITE VMCH、UCC社製)のメチルエチルケ
トン溶液に浸し、40瓢/minの速度で引き上げた後
、80℃で10分間乾燥させ厚さ30μの絶縁層を光導
電層上に設けて感光体を製造した。
冥施例−2
実施例−1と同様にして感光体を作成するが、結着材と
しては不飽和ポリエステル樹脂(商品名二ESPOL−
29′67 )のみを使用する。
しては不飽和ポリエステル樹脂(商品名二ESPOL−
29′67 )のみを使用する。
実施例−3
実施例−−1と同様にして感光体を作成するがその際、
結着材を下記の材料を使用する。
結着材を下記の材料を使用する。
第 1 表
このようにして得られた感光体に対し一次のDC帯電、
二次AC除電、同時露光、全面照射、eトナーによる乾
式現儂、転写、ウレタンクリ−ニングブレードによるク
リ、−ニング処理からなる電子写真プロセスで画儂性を
試験した。
二次AC除電、同時露光、全面照射、eトナーによる乾
式現儂、転写、ウレタンクリ−ニングブレードによるク
リ、−ニング処理からなる電子写真プロセスで画儂性を
試験した。
その結果、各試料に形成された画像潜傷の明部と暗部と
の静電電位を乾燥宴囲気中と高温雰囲気中(35℃、8
5%、15時間放置)について次の表に示す。
の静電電位を乾燥宴囲気中と高温雰囲気中(35℃、8
5%、15時間放置)について次の表に示す。
第2表
次いでこれらの感光ドラムを同様な電子写真た。
第3表
実施例−1,−3−1,−3−3の感光体は結着材中に
スルホン酸基を含有し、共重合させている効果があり、
湿度特性、耐久特性も優れていることが認められた。
スルホン酸基を含有し、共重合させている効果があり、
湿度特性、耐久特性も優れていることが認められた。
実施例−4
実施例−1と同様の光導電層を用いて、これに22μ厚
のシュリンカプルチューブ(円筒状F11’[JIll
、ホ9エチレンテレフタレートフィルム、商品名: N
alopha% :ヘキスト製)をかぶせた後、これを
120℃の環境下に20分間放置し、シリコンカプルフ
イルム゛チューブを収縮、密着させ20μ厚の絶縁層を
形成させて感光体を作成した。このようにして製造され
た感光体についても、加湿特性および耐久特性が優れて
いた。
のシュリンカプルチューブ(円筒状F11’[JIll
、ホ9エチレンテレフタレートフィルム、商品名: N
alopha% :ヘキスト製)をかぶせた後、これを
120℃の環境下に20分間放置し、シリコンカプルフ
イルム゛チューブを収縮、密着させ20μ厚の絶縁層を
形成させて感光体を作成した。このようにして製造され
た感光体についても、加湿特性および耐久特性が優れて
いた。
Claims (1)
- (1)光導電材料を結着樹脂中に分散含有してなる光導
電層を有する電子写真感光体において、結着樹脂がスル
ホン酸基含有化合物と硬9化性樹脂から成るものである
ことを特徴とする電子写真感光体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1140082A JPS58127931A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | 電子写真感光体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1140082A JPS58127931A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | 電子写真感光体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58127931A true JPS58127931A (ja) | 1983-07-30 |
Family
ID=11776958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1140082A Pending JPS58127931A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | 電子写真感光体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58127931A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0282275A2 (en) * | 1987-03-09 | 1988-09-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Electro photographic photosensitive material |
EP0307227A2 (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Electrophotographic photoreceptor |
JPH01100554A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子写真感光体 |
-
1982
- 1982-01-26 JP JP1140082A patent/JPS58127931A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0282275A2 (en) * | 1987-03-09 | 1988-09-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Electro photographic photosensitive material |
EP0307227A2 (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Electrophotographic photoreceptor |
JPH01100554A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電子写真感光体 |
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