JPS58127319A - 絶縁層上への単結晶膜形成方法 - Google Patents

絶縁層上への単結晶膜形成方法

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JPS58127319A
JPS58127319A JP57009739A JP973982A JPS58127319A JP S58127319 A JPS58127319 A JP S58127319A JP 57009739 A JP57009739 A JP 57009739A JP 973982 A JP973982 A JP 973982A JP S58127319 A JPS58127319 A JP S58127319A
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JP
Japan
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single crystal
substrate
polycrystalline
amorphous layer
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JP57009739A
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Junji Watanabe
純二 渡辺
Yasushi Sawada
廉士 澤田
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野: 本発明は絶縁層上に付着させた多結晶層またはアモルフ
ァス層を高能率にかつ嵐質な単結晶層にアニールする方
法に関するものである。
技術の背景: 従来のこの種の方法は第1図に示すようにレーザビーム
走査法か、第2図に示す外部ストIJツブヒータの移動
加熱法によっていた。第1図において、1は単結晶基板
、2は該単結晶基板1上に形成した絶縁体層からなる絶
縁膜、3は該絶縁膜2の各所に設けられ九分離帯又はス
ルーホール、4は絶縁膜2上に付着させた多結晶層また
はアモルファス層、401は単結晶化した層、5はアニ
ール加熱用レーザビーム、501紘集光レンズである。
この方法ではレーザビーム径500μ隅前後、レーザパ
ワ10F前後の装置が使われている。
一方、第2図において、1は単結晶基板、2は絶縁体層
からなる絶縁膜、4は該絶縁膜2上に付着させた多結晶
層tiはアモルファス層、6は棒状移動ヒータ、7は下
部加熱板、11は表面保映膜である。単結晶基板1の端
部401において、該絶縁膜2なしに該多結晶層または
アモルファス層4が直接付着されておシ、まず、この領
域において、多結晶層またはアモルファス層4が該棒状
移動ヒータ6によって溶融され、単結晶基板1の方位に
応じた結晶成長が起こシ、該移動ヒータ6を右方に移動
させながら、順次該絶縁膜2上の多結晶層またはアモル
ファス層4をすでに成長した単結晶を種として単結晶化
していく方法である。
従来技術と問題点: 上述した従来の第1図に示した方法では10oWL−程
度の単結晶基板1全面にわたってアニールするには50
0μmφのビームを従・横両方向に走査する必要があシ
、長時間を要する、またビーム径500μmφに対して
均熱領域が狭く、アニール条件が部分的に異なるため該
絶縁膜2上全面に均質な単結晶膜にすることが難しいと
いう欠点があった。また第2図の従来の方法では第1図
の方法における縦方向走査の必要がなく能率的であるが
、棒状移動ヒータ6によるヒータ部からの汚染を避ける
ため被アニール部表面に表面保護膜11を付着させる必
要があシ、また該ヒータ部の幅が広く、かつ多結晶層ま
たはアモルファス層4表面から離して設定するので、広
い幅にわたって加熱領域が発生し、第1図の方法と同様
に、アニール条件が部分的に異なるため該絶縁膜2上全
面に均質な単結晶膜にするには条件設定が難しいという
欠点があった。
発明の目的: 本発明はこれらの欠点を解決するために、幅が狭く、長
さがアニールする基板の幅と同等の電子ビームを用いて
限定された線状域のみを加熱溶融させつつ、連続的に単
結晶層を成長させて単結晶膜を形成することを特徴とす
るもので、以下図面について詳細に説明する。
発明の実施例: 第3図は本発明の実施例であって、1は単結晶基板、2
は絶縁体層からなる絶縁膜、4は該絶縁膜2上に付着さ
せた多結晶層またはアモルファス層、402は単結晶基
板1に密着した多結晶層またはアモルファス層、8は極
細束線状電子ビームである。9は試料移動テーブル、1
0はテーブル用ガイドレールでおる。該絶縁膜2上の多
結晶層またはアモルファス層4を良質な単結晶層とする
には、まず単結晶基板1に密着した多結晶層またはアモ
ルファス層402を電子ビーム8で加熱して単結晶基板
1の結晶方位に対応した単結晶に成長させ、この部分を
以下の単結晶膜化の種とする。次に電子ビーム8を照射
しながら試料移動テーブル9をゆつくシと移−させ、単
結晶基板1に密着した多結晶層またはアモルファス層4
02の単結晶化部を種として、これにならって結晶成長
させてゆく。この場合、例えば幅数ハ以下に絞られた電
子ビーム8によって単結晶化した部分としていない部分
の境界のごく限定された領域のみを加熱溶融するので、
結晶成長が容易におこなわれる。
なお、幅数μ風以下、長さが単結晶基板1の幅に相当す
るような電子ビームは、公知の電子銃としてのタングス
テンフィラメントとして長い線状のものを使用し、後方
に凹面鏡形電極を組合せたυ(たとえばE、Hm 11
w11−Zwi major : Kathadmnz
tr@hl−5trioAfaeuz tmittal
z a1gktrmptatiae轟−r glakt
re亀an−aptiacher AhハltLg%j
+ 0ptik 1911 (1962) pp571
 )、6枚構成電極を使用すること(たとえに板本・宮
崎:「線状熱電子源による静電的電子光学像」昭和55
年度電子通信学会総合全国大会予稿集(1980) 、
515 )  によって得られる。本発明の具体的実施
例を次に示す。
51基板上に5t01膜を形成し、l* 5i02膜上
にSiアモルファス層を付着させ、加速電圧1501F
l出力50KFの線状電子ビームで毎秒12cIll 
の速度で走査した結果、線状の長さ約5.18c町厚さ
約0.5μ購の単結晶化され九膜が得られた。
発明の効果: 以上説明したように極細束の線状電子ビームを用いてこ
れを加熱源として絶縁膜上に形成した多結晶層またはア
モルファス層を単結晶化させる方法なので、処理が真空
室中で行なわれ、表面に汚染防止用の保護膜をつける必
要がなく、ま九レーザビームのように加熱部を縦横に走
査する必要がないので操作が簡易でかつ高能率の単結晶
化が可能であり、また、加熱部分が極微小幅領域に限定
されて、熱分布が均一となシ良質な単結晶層成長が可能
であるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図はそれぞれ従来方法を示す斜視図、第3
図は本発明の一実施例を示す斜視図でおる。 移動ヒータ、7・・・下部加熱板、8・・・線状電子ビ
ーム、9・・・試料移動テーブル、10・・・テーブル
用ガイドレール、11・・・表面保饅膜。 特許出願人 日本電信電話公社 代理人 弁理士玉蟲久五部 (外3名)第1Wi 第2 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 単結晶基板上に部分的にスルーホールを有する絶縁膜を
    設け、該絶縁膜上に多結晶層またはアモルファス層を付
    着させ、骸多結晶層またはアモルファス層を前記スルー
    ホール部上で液相エピタキシャル成長させてこれを種と
    し、該絶縁膜上に付着させた多結晶また紘アモルファス
    層全体を単結晶層にアニールする単結晶膜形成において
    、前記アニールする基板上を走査する方向の幅を数μ風
    以下とし、該走査する方向と直角方向の長さが該アニー
    ルする基板の幅と同等または同等以上の長さを有する電
    子ビームを、前記種部を出発点として該アニールする基
    板上を該アニールする基板幅アモルファス層全体を単結
    晶層にアニールすることを特徴とする絶縁層上への単結
    晶膜形成方法。
JP57009739A 1982-01-25 1982-01-25 絶縁層上への単結晶膜形成方法 Pending JPS58127319A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0173465A2 (en) * 1984-07-31 1986-03-05 Applied Electron Corporation Glow discharge electron beam method and apparatus for the surface recrystallization of solid substances

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50144376A (ja) * 1974-05-09 1975-11-20
JPS5680125A (en) * 1979-12-05 1981-07-01 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai Formation of monocrystalline semiconductor film

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