JPS5812480A - 複合形固体撮像素子 - Google Patents

複合形固体撮像素子

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Publication number
JPS5812480A
JPS5812480A JP56109431A JP10943181A JPS5812480A JP S5812480 A JPS5812480 A JP S5812480A JP 56109431 A JP56109431 A JP 56109431A JP 10943181 A JP10943181 A JP 10943181A JP S5812480 A JPS5812480 A JP S5812480A
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JP
Japan
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layer
signal charge
photoelectric conversion
charge storage
electrode
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Pending
Application number
JP56109431A
Other languages
English (en)
Inventor
Okio Yoshida
吉田 興夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS5812480A publication Critical patent/JPS5812480A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14875Infrared CCD or CID imagers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光導電体と自己走査機能を有する素子を組み合
わせた複合形固体撮像素子に係り、特に赤外線を中心と
する不可視光用の複合形固体撮像素子(関する。
赤外線用固体撮像素子は計測用、監視用や医用などの分
野で極めて有用な素子であるが、現状では可視光用の固
体慢鷹素子の傾単的な画素数、例t[500VX400
Hili素IC比べてその1/10以下である事が多い
。この原因は赤外に感ずる材料例えばInSbなどの製
造プロセスが未だ完全に把握−されておらず可視充用の
8iのプロセスと同等のレベルに到達していないためで
ある。赤外用材料により自己走査機能を有したモノリシ
ック形赤外素子あるいはイントリフシツク形赤外素子の
製造プロセスのaFI.を除外する方法として赤外用材
料による光起電形セルを8iの自己走査機能部と組み合
わせるいわゆるハイブリッド形があり、さらには8i中
に拡散し九不純物単位の赤外感度を利用してこれを基板
として、菓子を形成するエクストリフジツク形赤外素子
がある。前者は中間のインターフェースが麹かしく、画
素数も少ない欠点があシ、後者は素子数は多いが、拡散
する不純物の量に限界があるために感度が少ないという
欠点がある。
一方、現在、 5in2やS i 3N4膜のような非
晶質絶縁物上に、単結晶膜や良質の多結晶膜を成長させ
る試みが発表されている0例えば、人ppl、Phys
Lett、、Vol、35.NO,1*1)I)71−
74 、 Julyl、 1979”Crystill
ographic orientation of 8
目11(onon  an  amorphous  
5ubstrate  using  an  art
ificialsurface−relief  gr
ating  and  1asar  crysta
llix−atlon” には、非晶質絶縁基板機l1
liyK周期的な微細な溝を設け、デポジットし九Si
結晶膜の結晶軸を制御し、単結晶を成長させることが示
されでいる。
第1図はインターライン転送形CODを自己走査機能部
として有する従来構成の複合体操体操儂素子を示す。p
形8i基板(1)に埋め込みチャンネル形の垂直転送C
CDとなるn1t2)、オーバー・フロm−ドレインの
n“II(3) 、チャンネル拳ストッパのp” II
I t5)、ゲート酸化膜(6)、第−響ポリ・シリコ
ン電極(7)、酸化膜(8)、第二層ポリ・シリコン電
極f9)、CS■酸化膜α・が形成されており、信号電
荷を蓄積するallの拡散層α力とオーバー・フロー・
ドレイ/のn+1ie(3)の間にはn1llからなる
オーバー・−70−・コントロール・ゲート部α2が設
けられている。また、蓄積された信号電荷を垂直転送C
cDのn Il+2)K送ル丸メ、)ランスファ・コン
トロール・ゲート部α3がある。また、G■酸化膜上に
はAI電極α4があり、光シールドとす−パー・フロー
コントロール・ゲート部α1の電位を制御する。
これらの構成にてインターライン転送形C■の固体の撮
像素子ができるが、複合型固体撮像素子では、これを走
査部として使用するため、さらにGつ酸化膜a9を形成
し、n層αηの一部に穴をあけて、金属の信号電荷蓄積
電極(19を形成する。すなわち、アルZ膜などの金属
膜を全面に形成した後に、所定の位置にの本−るように
エツチングを行ない、信号蓄積電極な傍とする。さらに
光導電体署a力を蒸着等により形成し、さらにその上部
に透明電極舖を形成して複合体操体操II素子を形成す
る。
このような複合体操体操儂素子において、光導電♂−外
感度を有する材料を用いれば赤外用固体^ 撮像素子を得る事ができる。しかし赤外域に高感度の材
料は結晶性の良い材料であり、通常の光導電体を得る真
空蒸着法では、結晶性が悪く所望の感度を得られない場
合が多い。
本発明は上記点に謹みなされたもので、自己走査機能部
を有する半導体基板と、この自己走査機能部に市って形
成された信号電荷蓄積領域と、#起生導体基板に形成さ
れた絶縁層と、この絶縁層に開口部を設け、前記浦号電
荷蓄積頃域と電気的に結合して形成され、シ璽ットキー
結合によって信号電荷を発生する光電変換現象とを具備
することによってシ璽ットキーバリャにおける光電変換
現象を利用し、極めて簡単な構成にて、所望の赤外域の
分光特性を持たせ死因体操を素子を提供することを目的
とするものでちる。
以下、図面を参照して本発明を実権例に基き詳細に説明
する。第2図は本発明の一実施例を示す固体撮像素子の
断面概略図である。
以下、第2図に従い説明する。尚、第1図と同一箇所は
同一符号を付して説明する。p形8i基板(1)には堰
め込みチャンネル形の垂直転送CODとなるn一層(2
)、オーバー・フ四−ドレインのfl”1l(3入チヤ
ンネル・ストツバのp層(5)、ゲート酸化膜(6)。
第一層ポリ・シリコン電極())、酸化膜f8)、第二
層ポリ・シリコン電極(9)、 Ctの酸化膜α〔が形
成されており、信号電荷を蓄積するnWiの拡散−αυ
とオーバー・フロー−ドレインのn層(3)の間にqn
一層から1!オー、<−のフロー・コントロール・ゲー
ト部α3が設けられている。tfe、蓄積された信号電
荷を垂直転送CCD O* d、2)K送るため、トラ
ンスファ・コントロール・ゲート部aSがある。i九G
■酸化膜上には人1電極Iがあり、元シールドとオーバ
ー・フロー−コントロール・ケー)11a20電位を制
御する。これらの構成を自己走査機能部として使用する
九め、さらKCVD酸化膜α9を形成する。次Kn層Q
l)とのコンタクトΦホールの穴あけを従来よ〉広くと
り、出来るだけnQl全体が露出するようにエツチング
を行なう。これに、例えば人U電極Q1)を真空蒸着に
よシ形成する。この構成により、入Uとn −S 1間
にてシlットキー・バリヤが構成される。このバリヤの
高さは通常0.8eVQ度で套る。バイアス電圧として
1人U電極がn形81に対して負となるような逆方向バ
イアスを与えておく。入射光はAu電極中にて電子を励
起し、これがショットキー・バリヤを飛び越えてn層側
に入り、信号電荷として蓄積される。シlットキー・バ
リヤが0,8eVでらると、これよりエネルギーの高い
光に対して感度が出るので、約1.24μmの赤外線に
対して光電変換が可能になる。
上記実施例のように従来の信号電荷蓄積部に直接金属電
極を蒸着する事により簡単に赤外光に対して感度を有す
る固体撮偉素子を得る事が出来る。
走査機能部として、従来の固体撮f象素子が使用できる
ので、繍単に多画素の素子が得られる事になる。
本発明に係る固体逢像素子の有利な点は、金属電極の材
料を変える事でショットキー・バリヤの高さが変わり、
分光感度の限界波長が変えられる点である。すなわち、
例えばMg電極を使えば、バリヤの高さが約035 e
 V @ yであり、約3.5μmの赤外線にまで感度
を持たせる事が出来る。この他、ate、AJ、Ag、
Cu、 hるいはNi等がMgとAuの中間に属し、A
uより短かい限界波長ではPd −? Ptがある。
上記実施例にて、赤外線に対して有効なのは、5ill
が接触している金−電極の部分のみである。
他の酸化膜上の金属電極では励起された電子が8i層に
入る事は出来ないので無効(なる。従ってn IIIと
の接触面積が大きい方が感度が高くなる。
通常のインターライン形CCDでは一画素中の有効部は
約30優前後である。
次にこの面積を増加させる構造の他の実施例を説明する
#!3図は・本発明に係る赤外用固体*涜素子の他の実
施例を示す断面概略図である。尚、第1図と同一箇所は
同一符号を付してP&llする。シリコ/の露出面を広
げるために、アモルファス・シリコンからレーザー光照
射により結晶化させたシリコン−を形成し九ものである
。この目的は、例えばi[1述のApp)jed、pk
ysubsr)eMa)a ;Vo/、@5.Ncb、
1’、・i#7t −74、Ju171.1979など
に記載された結晶成長法を利用する事によシ達成される
。第3図に示す実施例においては、CVD酸化膜a9の
形成までは第2図における実施例と同様に行なう。01
1nυとのコンタクトホールをあける時に、凹凸の溝(
社)を形成する。この後薄いアモルファス・シリコン膜
うを形成する。アモルファス・シリコン膜の形成は例え
ば8iH4の熱分解により温度610℃にて化学気相成
長(CVD)法によるか、あるいけスパッタリングによ
シ形成する。前者の場合には、高温にてAI!電極04
がこわれるのでこれをモリブデン脱などにかえておく配
慮は必要である。次に信号蓄積電極として必要な形状あ
るいはスポット形状にてレーザー光を照射する。これに
より、凹凸の溝部分を中心にアモルファス拳シリコンが
結晶化を起す、他の部分でも酸化膜に凹凸があるために
、結晶化が行なわれ、図のように結晶化したシリコン(
24が形成される。レーザー光の出力を強くすれば1層
0υと接触している部分では、アモルファス・シリコン
とn層のシリコンが溶犠するので両者の電気的接触は良
好にな9均質(ヒする。アモルファス・シリコンの膜の
一部I・まレーザ光があたらないためにそのまま残る。
#四は例えば01μm深さで3.8μmピッチが必要で
あるが画素数の増加やチップ面積の縮少の場合には適当
な凹凸が表面に形成されており、%K11を必要としな
い。
さらに、これらシリコン噛の上部に第2図の説明に述べ
たような金属電極I2Dを蒸着する。金属の蒸着は第2
図においても、第3図においても同様であるが全rkJ
K蒸着しても良く、必要な有効部分を王として電気的な
コンタクトがとれるよ艷な構成にて所定の部分に蒸着あ
るいは全面蒸着後(エツチング形成しても良い。
このような構成をとると、結晶化したシリコンがn形で
あれば、金属電極との間でショットキー・バリヤを形成
し、有効面積が第2図の実施例よ〉広i赤外線固体操像
素子が得られる。なお、結墨化し九シリコンをn形とす
る丸めにル−ザ光照射による単結晶化後に、 Pヤ人3
のイオン拳インプランテーシ冒ンを行ない拡散を行なっ
ても良い、シリコンの単結晶化がはソ全面で行なわると
有効面積は纜ソ画素全体となる。
従来、シ冒ットキー・バリヤを用いた赤外線固体熾儂素
子が開発されてき九が、これらはシ璽ットキー・バリヤ
と走査*a部が別個に作られた後に組み合わされたもの
で8り、そのインターフェースが離しいため、思うよう
に画素数を増やす事が出来なかった0本発明では極めて
簡単な構成によ)容易に多画素化が可能とな抄、かつ、
テレビ−面と同様の解像度の高い赤外画像が得られる。
なお、シ璽ットキー拳バリヤ構成の九め感度が低い場合
には、信号電荷を蓄積する時間を長めくとれば夷い。こ
の場合の動作も含めて、暗電流が問題となる場合には、
素子全体を冷却する必要がある。
★九上記実施例では、オーバー・フa−・ドレイyを設
は九例について説明したが、入射光の大部分が走査部の
上に設けられ九光電変換部にて吸収されたシ、接合部の
面積増加により蓄積する電荷量が増え九ために、特に必
要としない場合もある。特に素子の多画素化や小形化の
時にはこの点が有利となる。
なお、走査部にはインターライン転送形CCDの例を述
べ九が、これに限らず、フレーム転送形COD、MDS
形、 CID −? BBDま九はこれらの組み合わせ
で良い。
以上述べたように、従来の固体逢像素子の信号電荷蓄積
部のシリコンの露出面(設は九金属電極のシ冒ツF中−
−バリヤによシ有用な赤外用固体撮澹票子が得られる。
なお、上記実施例は金属電極とn形シリコンの例につい
て述べ九が、p形シリコンについても同様の応用が出来
る事は明らかである。″L!九8i KかぎらずGaA
s、InSb等の走査機能部に対しても本発明は適用で
きる事は明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の複合体操体操儂素子の構造例を示す断面
概略図、@2図及び第3図は本発明に係る赤外線用固体
撮儂素子の実施例を示す断面概略図である0図において
、 1:p形81基板、2e12 : n−拡散1.3:n
十拡散層、5:p+拡散層、6:ゲート酸化膜、7:第
1層目ポリSt電極、8:酸化膜、9:第21i目ポリ
Si電極、10,15 : CVDII([,11: 
n形波散層、12ニオ−バー・フロー〇コントロール・
ゲート部、13・・・トランスファー・コントロール・
ゲート部、14:人!電極、16:信号電荷蓄積電極、
17:光導電体層、 18:透明電極、21:入U電極、22:@。 23:アモルファス・シリコン膜、 24:結晶化したシリ;ン層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 11)自己走査flIm部を有する半導体基板と、この
    自己走査機能部に沿って形成された信号電荷蓄積領域と
    、前記半導体基板に形成された絶縁層と、この絶aim
    に開口部を設は前記信号電荷蓄積領域と電気的に結合し
    て形成され、シ璽ットキー結合によって信号電荷を発生
    する光電変換領域とを具備し九ことを特徴とする複合体
    操体操惨素子。 (2)前記光電変換領域と前記信号電荷蓄積領域とくよ
    ってシ■ットキー緒合を形成したことを特徴とする特許 体操嘗素子。 (3)前記光電変換領域が、不純物含有結晶化シリコン
    聯と導電層によって形成され、この結晶化シリコン聯と
    導電層κよってシ曹ットキー結合を形成し九ことを特徴
    とする前記特許請求の範囲第1項記載の複合形固体撮像
    素子。
JP56109431A 1981-07-15 1981-07-15 複合形固体撮像素子 Pending JPS5812480A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59202776A (ja) * 1983-04-30 1984-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法
FR2705495A1 (fr) * 1993-05-18 1994-11-25 Samsung Electronics Co Ltd Dispositif de prise d'image à semiconducteur de type CCD ayant une structure à drain de débordement.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59202776A (ja) * 1983-04-30 1984-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法
FR2705495A1 (fr) * 1993-05-18 1994-11-25 Samsung Electronics Co Ltd Dispositif de prise d'image à semiconducteur de type CCD ayant une structure à drain de débordement.

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